JP2003109951A - 基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数のボートを用いる基板処理方法に於いて、
ボートの個体差に基づく処理品質の相異を解消し、処理
品質の安定化、向上を図る。 【解決手段】反応炉１１と、該反応炉内で基板を保持す
る為の複数のボート２１ａ，２１ｂと、該ボートの識別
手段を有し、基板処理の内容に応じてボートを指定して
基板処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェー
ハ、ガラス基板等の被処理基板に成膜、アニール処理、
拡散処理等の各種処理を行い半導体装置を製造する基板
処理方法に関するものであり、特に２台以上のボートが
使用される基板処理装置に於ける処理方法に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】基板を処理する処理装置として、縦型の
反応炉を具備し、該反応炉内に所定数の被処理基板（以
下ウェーハと称す）を水平姿勢でボートに多段に保持し
て処理するバッチ式の基板処理装置がある。 【０００３】更に、スループットを向上することを目的
として、複数のボートを具備するものがある。 【０００４】例えば、この種の装置として、特許第２６
８１０５５号公報に記載されているものがある。 【０００５】特許第２６８１０５５号公報に記載されて
いる装置に於いては、ウェーハ移載装置と反応炉の真下
空間との間にボート交換装置が配置されており、ボート
交換装置の回転テーブルの上に２台のボートが載置さ
れ、回転テーブルを中心として２台のボートが１８０度
ずつ回転することにより、未処理ウェーハを保持するボ
ートと処理済ウェーハを保持するボートとが交換される
様になっている。 【０００６】斯かる基板処理装置に於いては、１つのボ
ートについて処理が実行されている間に、他のボートに
対してウェーハ移載装置による処理済ウェーハの払出
し、未処理ウェーハの移載が実行され、次の処理工程の
準備が行われ、全体として処理時間が短縮される様にな
っている。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】複数のボートを使用し
ている場合、各ボートは設計的には同一であるが、ボー
トを構成する材質の純度、又ボートが繰返し使用される
為、不純物の付着状態が相違する等ボート間で個体差が
ある。この為、基板処理の内容とボートとの相性が生
じ、基板を処理した場合、ボートによって処理結果が微
妙に異なることがある。 【０００８】従来では、ボートの個体差と処理の内容と
について配慮されてなく、この為使用されるボートによ
って処理品質に不均一性が生じるという不具合があっ
た。 【０００９】本発明は斯かる実情に鑑み、ボートの個体
差に基づく処理品質の相異を解消し、処理品質の安定
化、向上を図るものである。 【００１０】 【課題を解決するための手段】本発明は、反応炉と、該
反応炉内で基板を保持する為の複数のボートと、該ボー
トの識別手段を有し、基板処理の内容に応じてボートを
指定して基板処理を行う基板処理方法に係るものであ
る。 【００１１】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。 【００１２】本実施の形態に係る基板処理装置１は図１
に概略の構成が示される様に、筐体２の内部に縦型反応
炉１１を有する縦型拡散・ＣＶＤ装置（以下ＣＶＤ装置
と称す）であり、前記筐体２の前面には基板収納容器５
０（例えばウェーハカセット、ＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ
ｏｐｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄ）等ポッド５０
と称す）を授受する授受ステージ８が設けられ、前記筐
体１の内部で一側（前方より見て右側）に基板移載機４
１が前記授受ステージ８に対向する様に設けられ、前記
基板移載機４１の後方にはボートエレベータ２０が筐体
内右側に設けられている。前記縦型反応炉１１の直下に
は熱処理ステージ４が設けられ、前記ボートエレベータ
２０はボート２１を、前記熱処理ステージ４の位置から
前記縦型反応炉１１に装入、該縦型反応炉１１から前記
熱処理ステージ４へ引出しする様になっている。前記ボ
ートエレベータ２０に対向してボート移送装置３０が設
けられている。該ボート移送装置３０は前後に待機ステ
ージ５と冷却ステージ６とを具備し、該待機ステージ
５、冷却ステージ６と前記熱処理ステージ４間で前記ボ
ート２１の移送を行う。 【００１３】前記縦型反応炉１１は有天円筒状のヒータ
ユニット１８、該ヒータユニット１８と同心に内設され
た石英製の反応管１３を有し、該反応管１３は反応室１
２を画成する。前記反応管１３は炉口フランジ１４を介
して前記筐体２に支持され、前記反応管１３には前記反
応室１２の上方に開口するガス導入管１７が設けられ、
前記炉口フランジ１４には排気管１６が設けられてい
る。前記ガス導入管１７は原料ガス、窒素ガス等のガス
を供給する為のガス供給源（図示せず）に接続され、前
記排気管１６は前記反応室１２を所定の圧力に保持する
為の真空排気装置（図示せず）に接続されている。 【００１４】前記ポッド５０は処理基板であるウェーハ
を所定数（例えば２５枚）収納した状態で搬送される密
閉式の搬送容器であり、開閉可能な蓋を有している。 【００１５】ウェーハの搬送容器として前記ポッド５０
が使用される場合には、ウェーハが密閉された状態で搬
送されることになる為、周囲の雰囲気にパーティクル等
が存在していたとしてもウェーハの清浄度は維持するこ
とができる。従って、ＣＶＤ装置が設置されるクリーン
ルーム内の清浄度をあまり高く設定する必要がなくなる
為、クリーンルームに要するコストを低減することがで
きる。 【００１６】図３に示されている様に、前記ボート２１
は下端板２２と該下端板２２に立設された複数本（本実
施の形態では３本）の支柱２４に支持された上端板２３
を有し、前記支柱２４には所要ピッチで基板保持溝２５
が刻設され、該基板保持溝２５にウェーハ７が挿入され
ることで、該ウェーハ７が前記ボート２１に水平姿勢で
保持される。該ボート２１の下端板２２の下には断熱キ
ャップ部２６が形成されており、該断熱キャップ部２６
の下側には脚柱２７を介してベース２９が設けられてい
る。前記脚柱２７によって形成された該ベース２９と断
熱キャップ部２６間の間隙には後述するボート移送装置
３０のアームが嵌合可能となっている。 【００１７】前記授受ステージ８は前記基板処理装置１
の外部に対して前記ポッド５０を授受するものであり、
該ポッド５０の蓋（図示せず）を開閉する為のドア開閉
装置（図示せず）を具備している。 【００１８】前記基板移載機４１は送り螺子機構を有す
るエレベータ４２と、該エレベータ４２により昇降され
る昇降ベース４３と、該昇降ベース４３に回転可能に設
けられれた回転テーブル４４と該回転テーブル４４に進
退可能に設けられた基板移載ヘッド４６とを具備し、又
該基板移載ヘッド４６には前記ウェーハ７を保持する基
板移載プレート４７が上下方向に所要段（本実施の形態
では５段）設けられている。而して、前記基板移載機４
１は昇降、回転、進退の協働により前記授受ステージ８
のポッド５０と熱処理ステージ４に位置する降下状態の
ボート２１との間で前記ウェーハ７を移載可能となって
いる。 【００１９】前記ボートエレベータ２０は送り螺子機構
によりキャップ１９を昇降可能であり、該キャップ１９
には前記ボート２１が載置され、該ボート２１は前記キ
ャップ１９を介して前記ボートエレベータ２０に昇降さ
れ、前記熱処理ステージ４の位置から前記縦型反応炉１
１に装入、該縦型反応炉１１から前記熱処理ステージ４
へ引出しされる様になっている。又、前記キャップ１９
は前記ボート２１を前記縦型反応炉１１に装入した状態
では、前記縦型反応炉１１の炉口部を気密に閉塞する。 【００２０】前記ボート移送装置３０は、図４に詳細が
示されている。 【００２１】コの字状をし、前記筐体２の壁面に沿って
立てられたフレーム３５に鉛直のガイドシャフト３６が
設けられ、該ガイドシャフト３６に下スライダ３７、上
スライダ３８が摺動自在に設けられている。該上スライ
ダ３８にはモータにより螺子ロッドが回転される送り螺
子機構３９が連結され、該送り螺子機構３９により前記
上スライダ３８は昇降可能となっている。該上スライダ
３８には回転エアシリンダ、ロータリソレノイド等の回
転アクチュエータ４０を介してクランク状に屈曲した上
アーム３２が設けられ、該上アーム３２は前記回転アク
チュエータ４０によって少なくとも１８０°は回転可能
となっている。 【００２２】又、前記下スライダ３７についても同様な
構成で、前記送り螺子機構３９が連結され、前記回転ア
クチュエータ４０を介してクランク状に下アーム３１が
前記下スライダ３７に設けられている。又、前記下アー
ム３１、上アーム３２は回転した場合に相互に干渉しな
い様な形状となっている。 【００２３】前記下アーム３１、上アーム３２の水平部
分はいずれも円弧形状に形成されており、前記脚柱２７
が形成する間隙に嵌合可能であり、嵌合した状態では前
記断熱キャップ部２６が前記下アーム３１、上アーム３
２に載置され、前記ボート２１は前記下アーム３１、上
アーム３２により垂直に支持される様になっている。 【００２４】前記待機ステージ５には前記ボート２１を
垂直に支持する待機台３３が設置されており、前記下ア
ーム３１は、回転、昇降の協働により前記ボート２１を
前記待機台３３と熱処理ステージ４のキャップ１９との
間で移送する様に構成されている。前記冷却ステージ６
には冷却台３４が設置されており、前記上アーム３２
は、回転、昇降の協働により前記ボート２１を前記冷却
台３４と熱処理ステージ４のキャップ１９との間で移送
する様に構成されている。 【００２５】尚、前記筐体２の側面に設けられたクリー
ンユニット３と該クリーンユニット３と対向した位置に
配置された排気ファン９により前記筐体２内には前記待
機ステージ５、冷却ステージ６から熱処理ステージ４を
経て流れるクリーンエア１５の一方向流れが形成され
る。 【００２６】図５は制御システムを示すブロック図であ
る。 【００２７】図５に示されている制御システム６０はい
ずれもコンピュータによって構築されたメインコントロ
ーラ６６と複数のサブコントローラ６１，６２，６３，
６４とによって構成されている。 【００２８】サブコントローラとしては、反応室１２の
温度を制御する温度制御サブコントローラ６１と、反応
室１２の圧力を制御する圧力制御サブコントローラ６２
と、原料ガスやキャリアガス及びパージガス等のガス流
量を制御するガス制御サブコントローラ６３と、各種の
エレべ−タやボート移送装置３０及び基板移載機４１等
の機械を制御する機械制御サブコントローラ６４とが構
築されており、これらサブコントローラ６１，６２，６
３，６４は前記メインコントローラ６６に制御ネットワ
ーク６５によって接続されている。 【００２９】前記メインコントローラ６６には表示手段
及び入力手段（ユーザ・インタフェース）としての制御
卓６７及びハードディスク等の記憶装置６８が接続さ
れ、該記憶装置６８には基板処理を行う為の制御シーケ
ンスプログラム８６、各種処理開始前に各種処理条件を
設定する為の処理条件入力プログラム８７、基板処理の
進行状態等をディスプレイ６７ａに表示させる為の表示
プログラム８８、或はレシピ等が記憶されている。 【００３０】前記制御卓６７は前記ディスプレイ６７ａ
とキーボード及びマウス（図示せず）とを備えており、
前記ディスプレイ６７ａにレシピの内容（項目名や制御
パラメータの数値等）、処理の進行状態等を表示すると
共に、キーボードやマウスによって作業者の指令を伝達
する様に構成されている。 【００３１】前記メインコントローラ６６には各ボート
を識別するボート識別手段のボート識別部７１が構築
（プログラミング）されており、該ボート識別部７１に
はボート識別の為のボート検出装置７２が接続されてい
る。前記ボート識別部７１は前記ボート検出装置７２の
検出結果に基づいて各ボートを識別する様に構成されて
おり、前記メインコントローラ６６は前記ボート識別部
７１の識別結果に基づいて、各ボートに対応した指令を
前記サブコントローラ６１，６２，６３，６４に指令す
る様になっている。 【００３２】前記ボート検出装置７２は前記待機台３
３、冷却台３４及びキャップ１９にそれぞれ設置されて
おり、各ボート検出装置７２が前記メインコントローラ
６６のボート識別部７１にそれぞれ接続されている。前
記待機台３３、冷却台３４及びキャップ１９にそれぞれ
設置された各ボート検出装置７２の構成は実質的には同
一であるので、ボート検出装置７２については図６及び
図７に示されている待機台３３に設置されたものを説明
する。 【００３３】前記待機台３３の上面には横断面が逆台形
である位置合わせ溝８１が３条、前記待機台３３の上面
の中心から中心角を３等分した方向に放射状に配置され
て刻設されている。該待機台３３には周面から中心側に
向って凹部８０が形成され、前記待機台３３の断面は工
の字状となっている。前記３条の位置合わせ溝８１の１
つに有無検出部７３及び識別用検出部７４が設けられ、
該有無検出部７３、識別用検出部７４は、前記ボート検
出装置７２を形成する。該有無検出部７３と識別用検出
部７４は同一構造であるので、該識別用検出部７４につ
いて説明する。 【００３４】前記位置合わせ溝８１には鉛直方向に保持
穴７５が穿設され、該保持穴７５にプラグ７６が上下自
在に設けられ、該プラグ７６はスプリング７７により上
方に付勢されている。又、前記プラグ７６は下方に押さ
れることで、下端が前記凹部８０に突出可能な形状とな
っている。リミットスイッチ７８が前記プラグ７６と同
心となる様配設され、前記リミットスイッチ７８のアク
チュエータは前記プラグ７６の下端に当接する様になっ
ている。該プラグ７６は弗素樹脂等の耐熱性及び耐摩耗
性を有した材料によって形成されている。 【００３５】前記ベース２９の下面の凹部８４が形成さ
れ、該凹部８４の内周面は前記待機台３３の外周面と契
合する様に逆テーパ形状となっている。又、前記凹部８
４の底面には、同一円周上の３等分割した位置に３個の
位置合わせ突起８２が下方に向け突設されており、該位
置合わせ突起８２は前記位置合わせ溝８１の逆台形に対
応した切頭円錐形状に形成され、前記ベース２９と前記
待機台３３とが嵌合した状態で、前記位置合わせ突起８
２と位置合わせ溝８１とが嵌合可能となっている。 【００３６】又、前記凹部８４の底面には、前記位置合
わせ突起８２の１つを通る同一半径上で、且つ中心点か
らの距離が前記有無検出部７３及び識別用検出部７４と
同一である位置に被検出子７９が設けられている。該被
検出子７９は前記位置合わせ突起８２の位置合わせ機能
を損わない様、前記位置合わせ溝８１には接触せず前記
プラグ７６のみを押下する形状となっている。前記被検
出子７９は石英や炭化シリコン（SiC ）によって形成さ
れたベース２９の下面に螺着され、着脱可能となってい
る。 【００３７】而して、前記被検出子７９が前記有無検出
部７３、識別用検出部７４の位置に合致した状態で、前
記ボート２１が前記待機台３３に載置された時にのみ、
前記リミットスイッチ７８が作動する。 【００３８】前記識別用検出部７４に対応する外側の被
検出子７９ａは一方のボート（以下、第１ボートとす
る）２１ａには取付けられているが、他方のボート（以
下、第２ボートとする）２１ｂには取付けられていな
い。従って、前記識別用検出部７４が前記被検出子７９
を検出した時には第１ボート２１ａと判断することがで
き、前記識別用検出部７４が被検出子７９ａを検出しな
い時には第２ボート２１ｂと判断することができる。 【００３９】又、前記有無検出部７３は内側の被検出子
７９ｂを検出することで、前記待機台３３に前記ボート
２１が載置されているかどうかを検出することができ
る。又、前記被検出子７９ｂが前記位置合わせ溝８１に
嵌合し、更に前記有無検出部７３は内側の被検出子７９
ｂを検出することで、前記ボート２１の前記待機台３
３、冷却台３４等に対する向きの決定機能、向きが正し
いかどうかの判断機能も有する。 【００４０】以下、上記した基板処理装置による基板処
理方法を説明する。 【００４１】前記ボート２１の個体差が処理品質に影響
を及す基板処理を実行する場合は、処理条件として第１
ボート２１ａ、第２ボート２１ｂのいずれか処理に適し
たボートを選択する。 【００４２】前記制御卓６７より処理条件入力プログラ
ム８７を起動する。該処理条件入力プログラム８７の起
動と共に前記表示プログラム８８が起動され、前記ディ
スプレイ６７ａには図８で示される移載テーブル編集画
面８９が表示される。 【００４３】該移載テーブル編集画面８９では該移載テ
ーブル編集画面８９のテーブルのファイル名９１が示さ
れる。前記移載テーブル編集画面８９上で処理に必要な
各種設定を行う。 【００４４】ウェーハチャージコマンド入力部９２では
ダミーウェーハ、モニタウェーハ、プロダクトウェーハ
等、各種ウェーハをチャージするか、ディスチャージす
るかどうかを設定する。時間入力部９３では、処理後の
ウェーハの冷却時間を設定する。スタート条件設定部９
４ではウェーハの移載、バッチプロセスを手動で開始す
るか、自動で開始するかを設定する。ボート指定部９５
では、複数あるボートのどれを指定して基板処理を実行
するか、或は指定しないで処理を実行するかを設定す
る。 【００４５】更に、図示していないが基板処理に対応す
るレシピを指定する。 【００４６】処理条件が設定されると、前記制御シーケ
ンスプログラム８６が起動される。 【００４７】指定されたレシピが前記記憶装置６８から
読込まれ、前記メインコントローラ６６のＲＡＭ等に展
開されて、各サブコントローラ６１，６２，６３，６４
に指令されることによって実施される。 【００４８】尚、基板処理が実行される前に、前記移載
テーブル編集画面８９でボートが指定されたかどうかが
判断され、判断結果に応じて基板処理がなされる。 【００４９】図１に示される様に、前記第１ボート２１
ａが前記待機ステージ５の待機台３３に載置され、前記
第２ボート２１ｂが前記冷却ステージ６の冷却台３４に
載置された状態であるとする。前記第１ボート２１ａに
は前記被検出子７９ａが取付けられ、前記第２ボート２
１ｂには前記被検出子７９ａが取付けられていないの
で、前記待機台３３のボート検出装置７２のリミットス
イッチ７８は作動し、前記冷却台３４のボート検出装置
７２のリミットスイッチ７８は作動しない。各ボート検
出装置７２の作動状態は前記ボート識別部７１により監
視されており、前記メインコントローラ６６は前記第１
ボート２１ａ、第２ボート２１ｂがどこにあるかを判断
する。 【００５０】図９に示す様に、処理シーケンスが開始さ
れると、対象ウェーハのボート２１への移載が可能かど
うかが判断される。即ち、前記授受ステージ８に所定の
ウェーハが収納されたポッド５０が載置されているか、
更に該ポッド５０の蓋が開けられウェーハの移載準備が
完了しているかが判断される。 【００５１】次に、空きボートがあるか、ボートの指定
はされているかが順次判断される。ボートの指定がない
場合は、空きボートがあると判断されると、ボートの識
別は行われずに前記メインコントローラ６６から前記機
械制御サブコントローラ６４へ前記基板移載機４１の駆
動指令が発せられ、該基板移載機４１による前記ポッド
５０から前記待機ステージ５のボート２１へのウェーハ
７の移載処理が開始される。 【００５２】ボートの指定があると、更に空きボートが
指定ボートであるかどうかが、前記ボート識別部７１の
判断に基づきなされる。空きボートが指定ボートであっ
た場合、即ち、図１に示される様に、指定ボートが第１
ボート２１ａであり、又該第１ボート２１ａが空きであ
った場合、上記と同様に該基板移載機４１による前記ポ
ッド５０から前記待機ステージ５の第１ボート２１ａへ
のウェーハ７の移載処理が開始される。 【００５３】尚、空きボートがなかった場合、空きボー
トがあっても指定のボートでなかった場合は、ウェーハ
７の移載処理は実行されず、該当した条件がなかったこ
とが前記ディスプレイ６７ａに表示され、作業者は該デ
ィスプレイ６７ａに表示された情報で、ボートの指定の
必要ない他の基板処理を行う様にするか、或は指定のボ
ートが空く迄他の基板処理を続行させるか等の選択を行
う。 【００５４】ウェーハ７の移載処理を行い、予定された
全てのウェーハ７の移載が完了すると、図１の状態とな
る。尚、図１は便宜的に処理済のウェーハを保持した第
２ボート２１ｂが前記冷却ステージ６で冷却されている
状態を示している。 【００５５】移載が完了すると、更に次の制御シーケン
スが順次実行される。 【００５６】尚、各ステージ毎にボート検出装置７２が
設けられているので、どのボートがどの位置にあるかは
容易に判断することができる。判断結果は前記ディスプ
レイ６７ａに表示される。即ち、基板処理が実行されて
いる状態で、前記表示プログラム８８が起動され、処理
状況が前記ディスプレイ６７ａに表示される。 【００５７】図１０は、基板処理中に表示される表示画
面９６を示す。 【００５８】該表示画面９６では詳細は省略してある
が、例えばボート表示部９７にはボートの状態がイラス
トで示され、どのボートがどの位置に、どの状態かが直
ちに判別できる様になっている。その他、実行されてい
るレシピのファイル名、処理中の圧力、温度等が表示さ
れる。 【００５９】以下は、前記第１ボート２１ａが指定され
た場合の続いて実行される基板処理について説明する。 【００６０】前記待機ステージ５にて指定の枚数のウェ
ーハ７が前記第１ボート２１ａに装填されると、該第１
ボート２１ａは前記ボート移送装置３０の下アーム３１
によって前記待機ステージ５から前記熱処理ステージ４
へ移送され、前記キャップ１９の上に移載される。前記
第１ボート２１ａを前記キャップ１９に移載した下アー
ム３１は前記待機ステージ５に戻る。 【００６１】前記キャップ１９にも前記ボート検出装置
７２及び位置合わせ溝８１が前記待機台３３と同様に配
設されている為、前記キャップ１９に移載された前記第
１ボート２１ａは正確に位置合わせされ、前記ボート識
別部７１によって有無を確認されると共に識別されるこ
とになる。前記メインコントローラ６６は前記第１ボー
ト２１ａに対応した制御条件を温度制御サブコントロー
ラ６１、圧力制御サブコントローラ６２、ガス制御サブ
コントローラ６３及び機械制御サブコントローラ６４に
指令する。 【００６２】前記第１ボート２１ａは前記ボートエレベ
ータ２０によって上昇されて前記縦型反応炉１１の反応
室１２に搬入される。前記第１ボート２１ａが完全に装
入されると、前記キャップ１９は前記反応室１２を気密
に閉塞する。 【００６３】該反応室１２が所定の真空度に前記排気管
１６を介して真空排気され、前記ヒータユニット１８に
よって所定の処理温度（例えば、８００〜１０００℃）
に均一加熱される。前記反応室１２の温度が安定する
と、処理ガスが該反応室１２に前記ガス導入管１７を介
して所定の流量供給される。供給された処理ガスが加熱
により活性化し、前記ウェーハ７に所定の成膜処理が施
される。 【００６４】前記第１ボート２１ａに対する成膜処理の
間に、前記第２ボート２１ｂが前記待機ステージ５の待
機台３３の上に前記ボート移送装置３０によって移載さ
れ、前記ポッド５０のウェーハ７が第２ボート２１ｂに
前記基板移載機４１によって移載される。 【００６５】この際、前記第２ボート２１ｂのベース２
９に突設された３個の位置合わせ突起８２が前記待機台
３３の三条の位置合わせ溝８１にそれぞれ嵌合する為、
前記第２ボート２１ｂは前記待機台３３に正確に軸心合
わせされると共に、向きが予め指定された方向を向いた
状態になっている。而して、前記基板移載機４１による
ウェーハ７の第２ボート２１ｂへの移載作業は適正に実
行される。 【００６６】前記第２ボート２１ｂのベース２９には前
記識別用検出部７４に対応した被検出子７９ａが取付け
られていない為、前記ボート検出装置７２は被検出子７
９ｂを検出するが、被検出子７９ａを検出しない状態に
なる。而して、前記ボート識別部７１は第２ボート２１
ｂと判断し、その判断結果を前記メインコントローラ６
６に送信する。該メインコントローラ６６は前記待機台
３３に前記第２ボート２１ｂがあることを確認し、前記
記憶装置６８に記憶させると共に前記ディスプレイ６７
ａに状態を表示させる。 【００６７】前記第２ボート２１ｂが空であり、次バッ
チ処理に適したボートである場合は、上述した手順で、
対象となるウェーハが移載され、処理済のウェーハが保
持されている場合は、前記第２ボート２１ｂから前記ポ
ッド５０に処理済ウェーハが払出された後前記第２ボー
ト２１ｂへのウェーハ７の移載が行われる。 【００６８】前記第１ボート２１ａに対する基板処理が
完了すると、該第１ボート２１ａが前記ボートエレベー
タ２０によって下降されて、前記第１ボート２１ａが前
記縦型反応炉１１の反応室１２から引出される。処理後
の第１ボート２１ａ（保持されたウェーハ７群を含む）
は高温の状態になっている。 【００６９】処理済み第１ボート２１ａは前記熱処理ス
テージ４から前記冷却ステージ６へ前記上アーム３２に
よって直ちに移送される。ここで、前記冷却台３４にも
前記ボート検出装置７２及び位置合わせ溝８１が前記待
機台３３と同様に配設されている為、前記冷却台３４に
移載された第１ボート２１ａは正確に位置合わせされ、
前記ボート識別部７１によって有無を確認されると共に
識別されることになる。 【００７０】前記冷却ステージ６は前記クリーンユニッ
ト３の近傍に位置しており、高温状態の第１ボート２１
ａは前記クリーンユニット３から吹出されるクリーンエ
ア１５によって極めて効果的に冷却される。 【００７１】前記冷却台３４に於いて、例えば１５０℃
以下に冷却された第１ボート２１ａは、前記ボート移送
装置３０によって前記熱処理ステージ４を経由して前記
待機ステージ５に移送される。尚、この間に前記第２ボ
ート２１ｂに対する未処理ウェーハ７の移載は完了し、
前記縦型反応炉１１への装入も完了している。 【００７２】前記第１ボート２１ａが前記待機台３３に
戻されると、前記基板移載機４１は前記第１ボート２１
ａから処理済ウェーハ７を受け取って前記授受ステージ
８のポッド５０に移載していく。この際も、前記有無検
出部７３及び識別用検出部７４の両方が前記ベース２９
の両方の被検出子７９ａ，７９ｂを検出した状態になる
為、前記制御システム６０のボート識別部７１は第１ボ
ート２１ａと判断し、その判断結果を前記メインコント
ローラ６６に送信する。該メインコントローラ６６はそ
の判断結果を前記記憶装置６８に記憶させると共に前記
ディスプレイ６７ａに表示させる。 【００７３】以降、処理に対応したボート２１が指定さ
れた場合、指定されない場合、指定条件に応じて第１ボ
ート２１ａと第２ボート２１ｂとによる基板処理が繰返
される。 【００７４】尚、前記ボート検出装置７２では前記リミ
ットスイッチ７８を使用したが、超音波センサ等の検出
器でもよく、又前記被検出子７９が設けられる位置は底
面でなく、前記ベース２９の周面であってもよい。更
に、上記実施の形態ではボートが載置されるステージに
はそれぞれボート検出装置７２を設けたが、上記した様
に該ボート検出装置７２からの信号、前記ボート識別部
７１の識別結果を時系列的に前記記憶装置６８に記憶さ
せることで、ボートの状態が判断できるので、前記ボー
ト検出装置７２は一箇所に設けられていてもよい。 【００７５】 【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、反応炉
と、該反応炉内で基板を保持する為の複数のボートと、
該ボートの識別手段を有し、基板処理の内容に応じてボ
ートを指定して基板処理を行うので、ボートの個体差に
基づく処理品質の相異を解消し、処理品質の安定化、向
上が図れるという優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明が実施される基板処理装置の全体斜視図
である。 【図２】該基板処理装置の平断面図である。 【図３】該基板処理装置の立断面図である。 【図４】該基板処理装置のボート移送装置の斜視図であ
る。 【図５】制御システムを示すブロック図である。 【図６】ボート識別手段を示しており、（a）は待機台
の平面図、（b）は（a）のＢ−Ｂ矢視図、（c）は（b）
のＣ−Ｃ矢視図、（d）はボートのベースの底面図、
（e）は（d）のＥ−Ｅ矢視図である。 【図７】ボート識別手段の作用説明図であり、（a）は
一部切断正面図、（b）は（a）のＢ−Ｂ矢視図、（c）
は（a）のＣ−Ｃ矢視図、（d）は（a）のＤ−Ｄ矢視図
である。 【図８】移載テーブル編集画面を示す図である。 【図９】ボートの判断に伴う移載動作のフローチャート
である。 【図１０】処理中の状態を示す表示画面の図である。 【符号の説明】 １ 基板処理装置 ５ 待機ステージ ６ 冷却ステージ ７ ウェーハ ８ 授受ステージ １１ 縦型反応炉 １９ キャップ ２０ ボートエレベータ ２１ ボート ３０ ボート移送装置 ３３ 待機台 ３４ 冷却台 ６６ メインコントローラ ６７ 制御卓 ６８ 記憶装置 ７１ ボート識別部 ７２ ボート検出装置 ７３ 有無検出部 ７４ 識別用検出部 ８１ 位置合わせ溝 ８６ 制御シーケンスプログラム ８７ 処理条件入力プログラム ８８ 表示プログラム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ Ｎ (72)発明者 布澤 礼三 東京都中野区東中野三丁目14番20号 株式 会社日立国際電気内 (72)発明者 井田 かおり 東京都中野区東中野三丁目14番20号 株式 会社日立国際電気内 Ｆターム(参考） 4K030 GA01 GA12 HA12 KA04 KA39 KA41 5F031 CA02 CA05 FA05 FA07 FA11 FA15 GA02 GA36 GA47 GA49 GA50 HA62 HA64 HA67 JA08 JA17 JA22 JA49 JA51 KA03 KA11 KA12 KA20 LA12 LA15 MA28 NA03 PA04 5F045 DP19 DQ05 EB02 EM10 EN04 EN06

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 反応炉と、該反応炉内で基板を保持する
   為の複数のボートと、該ボートの識別手段を有し、基板
   処理の内容に応じてボートを指定して基板処理を行うこ
   とを特徴とする基板処理方法。