JP2011119504A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の基板保持具を用い、移載及び回収位置が反応炉直下ではなかった場合でも基板の保持状態を確認でき、一方の基板保持具にて異常を検知した場合に該一方の基板保持具から正常な基板を回収すると共に、他方の基板保持具からも同様に正常な基板を回収できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板7を保持する複数の基板保持具21a、21bと、基板7に所定の処理を行う反応炉11と、前記基板保持具21a、21bに対して基板7の移載と回収を行う基板移載機41と、前記基板保持具21a、21bを識別する識別手段と、基板7の保持状態を検知する検知部と、前記基板移載機41を制御する制御部とを具備し、該検知部が基板7の異常を検知した際には、前記制御部は検知した基板7の保持状態、前記識別手段による識別結果に基づき、基板7を前記基板移載機41により回収する。
【選択図】図1
【解決手段】基板7を保持する複数の基板保持具21a、21bと、基板7に所定の処理を行う反応炉11と、前記基板保持具21a、21bに対して基板7の移載と回収を行う基板移載機41と、前記基板保持具21a、21bを識別する識別手段と、基板7の保持状態を検知する検知部と、前記基板移載機41を制御する制御部とを具備し、該検知部が基板7の異常を検知した際には、前記制御部は検知した基板7の保持状態、前記識別手段による識別結果に基づき、基板7を前記基板移載機41により回収する。
【選択図】図1
Description
本発明は、シリコンウェーハ、ガラス基板等の基板に薄膜の生成、酸化処理、不純物の拡散、アニール処理、エッチング等の処理を行う基板処理装置に関するものであり、特に2台以上のボートが使用される基板処理装置に関するものである。
基板を処理する処理装置として、縦型の反応炉と、所定数の被処理基板(以下ウェーハと称す)を水平姿勢で多段に保持する基板保持具であるボートと、該ボートにウェーハを移載する基板移載機とを具備し、前記ボートに基板を保持した状態で前記反応炉にてウェーハを処理するバッチ式の基板処理装置がある。
更に、スループットを向上することを目的として、複数のボートを具備するものがある。
例えば、この種の装置として、特許文献1に記載されているものがある。
特許文献1に記載されている装置に於いては、基板移載機と反応炉の真下空間との間にボート交換装置が配置されており、該ボート交換装置の回転テーブルの上に2台のボートが載置され、回転テーブルを中心として2台のボートが180°ずつ回転することにより、未処理ウェーハを保持するボートと処理済ウェーハを保持するボートとが交換される様になっている。
斯かる基板処理装置に於いては、1つのボートについて処理が実行されている間に、他のボートに対して基板移載装置により処理済ウェーハの払出し、未処理ウェーハの移載が実行され、次の処理工程の準備が行われ、全体としての処理時間が短縮される様になっている。
更に、ウェーハを多段に保持するボートの、ウェーハの保持状態を検知する機構がある。
例えば、この種の装置として、特許文献2、特許文献3に記載されているものがある。
処理炉内にて昇温された時、或は処理炉から取出されて冷却された時、熱反応によって基板に割れや反り等の異常が生じる場合がある。この割れや反りが基板移載機により自動搬送できないレベルにある場合、基板を出入れするツイーザが基板と衝突して基板保持具を倒し、例えば石英製の部品を破損する等の事故を起す場合がある。特許文献2、特許文献3に記載されている装置では、斯かる事故を未然に防止する様検知機構を設けている。
特許文献2に於いては、基板移載機にフォトセンサを設け、基板により光が遮断された部分と基板間の光が透過する部分とを記録し、上下軸の移動量及びフォトセンサの検知データを用い、予めわかっている基板保持具のピッチに対して基板同士のピッチが正常であるか確認する。フォトセンサによる光の遮断、透過の記録データにずれが生じた場合や、光が遮断されなかった場合には異常として検知部により検知され、異常が検知された基板以外の基板が基板移載機構によって回収される様になっている。
又、特許文献3に於いては、フォトセンサによる光量をアナログデータとして検出することで、検出手段の経年劣化や基板の反射率の変化等による検知データの変化の影響を回避して基板の位置ずれを検知できる様になっている。
然し乍ら、従来の検知機構は1つのボートを用いる基板処理装置に対し、反応炉の直下で移載、回収されるウェーハの検知を行うものであり、複数のボートを使用する基板処理装置の様に、ウェーハが反応炉の直下以外の位置で移載、回収されるものに対してはウェーハの状態検知を行うことができなかった。
本発明は斯かる実情に鑑み、複数の基板保持具を用い、移載及び回収位置が反応炉直下ではなかった場合でも基板の保持状態を確認でき、一方の基板保持具にて異常を検知した場合に該一方の基板保持具から正常な基板を回収すると共に、他方の基板保持具からも同様に正常な基板を回収できる基板処理装置を提供するものである。
本発明は、基板を保持する複数の基板保持具と、該基板保持具を収納し、基板に所定の処理を行う反応炉と、前記基板保持具に対して基板移載回収位置で基板の移載と回収を行う基板移載機と、前記基板保持具を識別する識別手段と、前記基板移載回収位置で前記基板保持具に対して基板の保持状態を検知する検知部と、前記基板移載機の移載を制御する制御部とを具備し、該検知部が基板の異常を検知した際には、前記制御部は検知した基板の保持状態、前記識別手段による識別結果に基づき、異常が検知された基板を前記基板保持具に残した状態で、残りの基板を前記基板移載機により回収する基板処理装置に係るものである。
本発明によれば、基板を保持する複数の基板保持具と、該基板保持具を収納し、基板に所定の処理を行う反応炉と、前記基板保持具に対して基板移載回収位置で基板の移載と回収を行う基板移載機と、前記基板保持具を識別する識別手段と、前記基板移載回収位置で前記基板保持具に対して基板の保持状態を検知する検知部と、前記基板移載機の移載を制御する制御部とを具備し、該検知部が基板の異常を検知した際には、前記制御部は検知した基板の保持状態、前記識別手段による識別結果に基づき、異常が検知された基板を前記基板保持具に残した状態で、残りの基板を前記基板移載機により回収するので、処理のスループット向上を図ることができ、又前記基板移載機が異常状態の基板と衝突し、前記基板保持具を転倒させて破損させることがなく、更に処理完了後に残るのは異常状態の基板のみである為、作業者が異常状態の基板を探す必要がなく、労力の低減を図ることができるという優れた効果を発揮する。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。
本実施例に係る基板処理装置1は図1に概略の構成が示される様に、筐体2の内部に縦型反応炉(以下反応炉)11を有する縦型拡散・CVD装置(以下CVD装置と称す)であり、前記筐体2の前面には基板収納容器50(例えばウェーハカセット、FOUP(front opning unified pod)等をポッド50と称す)を授受する授受ステージ8が設けられ、前記筐体1の内部で一側(前方より見て右側)に基板移載機41が前記授受ステージ8に対向する様に設けられ、前記基板移載機41の後方にはボートエレベータ20が筐体内右側に設けられている。前記反応炉11の直下には熱処理ステージ4が設けられ、前記ボートエレベータ20は基板保持具であるボート21を、前記熱処理ステージ4の位置から前記反応炉11に装入、該反応炉11から前記熱処理ステージ4へ引出しする様になっている。前記ボートエレベータ20に対向してボート搬送装置30が設けられている。該ボート搬送装置30は前後に待機ステージ5と冷却ステージ6とを具備し、該待機ステージ5、冷却ステージ6と前記熱処理ステージ4間で前記ボート21の移送を行う。尚、前記待機ステージ5は、該待機ステージ5上に載置された前記ボート21に対してウェーハ7の移載、回収が行われる基板移載回収位置となっている。
前記反応炉11は有天円筒状のヒータユニット18、該ヒータユニット18と同心に内設された石英製の反応管13を有し、該反応管13は反応室12を画成する。前記反応管13は炉口フランジ14を介して前記筐体2に支持され、前記反応管13には前記反応室12の上方に開口するガス導入管17が設けられ、前記炉口フランジ14には排気管16が設けられている。前記ガス導入管17は原料ガス、窒素ガス等のガスを供給する為のガス供給源(図示せず)に接続され、前記排気管16は前記反応室12を所定の圧力に保持する為の真空排気装置(図示せず)に接続されている。
前記ポッド50は処理基板であるウェーハを所定数(例えば25枚)収納した状態で搬送される密閉式の搬送容器であり、開閉可能な蓋を有している。
ウェーハの搬送容器として前記ポッド50が使用される場合には、ウェーハが密閉された状態で搬送されることになる為、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在していたとしてもウェーハの清浄度は維持することができる。従って、CVD装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度をあまり高く設定する必要がなくなる為、クリーンルームに要するコストを低減することができる。
図3に示されている様に、前記ボート21は下端板22と該下端板22に立設された複数本(本実施例では3本)の支柱24に支持された上端板23を有し、前記支柱24には所要ピッチで基板保持溝25が刻設され、該基板保持溝25にウェーハ7が挿入されることで、該ウェーハ7が前記ボート21に水平姿勢で保持される。該ボート21の下端板22の下には断熱キャップ部26が形成されており、該断熱キャップ部26の下側には脚柱27を介してベース29が設けられている。前記脚柱27によって形成された該ベース29と断熱キャップ部26間の間隙には後述するボート搬送装置30のアームが嵌合可能となっている。
前記授受ステージ8は前記基板処理装置1の外部に対して前記ポッド50を授受するものであり、該ポッド50の蓋(図示せず)を開閉する為のドア開閉装置(図示せず)を具備している。
前記基板移載機41は送り螺子機構を有するエレベータ42と、該エレベータ42により昇降される昇降ベース43と、該昇降ベース43に回転可能に設けられた移載機本体44と該移載機本体44に進退可能に設けられた主ツイーザ本体46及び副ツイーザ本体48(図8参照)を具備し、又該主ツイーザ本体46には前記ウェーハ7を保持する基板移載プレート(ツイーザ)47が上下方向に所要段(本実施例では5段)設けられている。而して、前記基板移載機41は昇降、回転、進退の協働により前記授受ステージ8のポッド50と熱処理ステージ4に位置する降下状態のボート21との間で前記ウェーハ7を移載可能となっている。
前記ボートエレベータ20は送り螺子機構によりキャップ19を昇降可能であり、該キャップ19には前記ボート21が載置され、該ボート21は前記キャップ19を介して前記ボートエレベータ20に昇降され、前記熱処理ステージ4の位置から前記反応炉11に装入、該反応炉11から前記熱処理ステージ4へ引出しされる様になっている。又、前記キャップ19は前記ボート21を前記反応炉11に装入した状態では、前記反応炉11の炉口部を気密に閉塞する。
前記ボート搬送装置30は、図4に詳細が示されている。
コの字状をし、前記筐体2の壁面に沿って立てられたフレーム35に鉛直のガイドシャフト36が設けられ、該ガイドシャフト36に下スライダ37、上スライダ38が摺動自在に設けられている。該上スライダ38にはモータにより螺子ロッドが回転される送り螺子機構39が連結され、該送り螺子機構39により前記上スライダ38は昇降可能となっている。該上スライダ38には回転エアシリンダ、ロータリソレノイド等の回転アクチュエータ40を介してクランク状に屈曲した上アーム32が設けられ、該上アーム32は前記回転アクチュエータ40によって少なくとも180°は回転可能となっている。
又、前記下スライダ37についても同様な構成で、前記送り螺子機構39が連結され、前記回転アクチュエータ40を介してクランク状に下アーム31が前記下スライダ37に設けられている。又、前記下アーム31、上アーム32は回転した場合に相互に干渉しない様な形状となっている。
前記下アーム31、上アーム32の水平部分はいずれも円弧形状に形成されており、前記脚柱27が形成する間隙に嵌合可能であり、嵌合した状態では前記断熱キャップ部26が前記下アーム31、上アーム32に載置され、前記ボート21は前記下アーム31、上アーム32により垂直に支持される様になっている。
前記待機ステージ5には前記ボート21を垂直に支持する待機台33が設置されており、前記下アーム31は、回転、昇降の協働により前記ボート21を前記待機台33と熱処理ステージ4のキャップ19との間で移送する様に構成されている。前記冷却ステージ6には冷却台34が設置されており、前記上アーム32は、回転、昇降の協働により前記ボート21を前記冷却台34と熱処理ステージ4のキャップ19との間で移送する様に構成されている。
尚、前記筐体2の側面に設けられたクリーンユニット3と該クリーンユニット3と対向した位置に配置された排気ファン9(図2参照)により前記筐体2内には前記待機ステージ5、冷却ステージ6から熱処理ステージ4を経て流れるクリーンエア15の一方向流れが形成される。
図5は制御システムを示すブロック図である。
図5に示されている制御システム60はいずれもコンピュータによって構築されたメインコントローラ66と複数のサブコントローラ61,62,63,64とによって構成されている。
サブコントローラとしては、反応室12の温度を制御する温度制御サブコントローラ61と、反応室12の圧力を制御する圧力制御サブコントローラ62と、原料ガスやキャリアガス及びパージガス等のガス流量を制御するガス制御サブコントローラ63と、各種のエレべ−タやボート搬送装置30及び基板移載機41等の機械を制御する機械制御サブコントローラ64とが構築されており、これらサブコントローラ61,62,63,64は前記メインコントローラ66に制御ネットワーク65によって接続されている。
前記メインコントローラ66には表示手段及び入力手段(ユーザ・インタフェース)としての制御卓67及びハードディスク等の記憶装置68が接続され、該記憶装置68には後述するマスターデータ等の各種データを格納するデータ格納領域85、基板処理を行う為の制御シーケンスプログラム86、各種処理開始前に各種処理条件を設定する為の処理条件入力プログラム87、基板処理の進行状態等をディスプレイ67aに表示させる為の表示プログラム88、前記ボート21の種類を識別するボート識別プログラム71、前記ボート21に保持された処理前と処理後のウェーハ7の状態を比較するボート状態比較プログラム70、或はレシピ等が記憶されており、前記メインコントローラ66と前記記憶装置68とで制御部が構成されている。
前記制御卓67は前記ディスプレイ67aとキーボード及びマウス(図示せず)とを備えており、前記ディスプレイ67aにレシピの内容(項目名や制御パラメータの数値等)、処理の進行状態等を表示すると共に、キーボードやマウスによって作業者の指令を伝達する様に構成されている。
前記機械制御サブコントローラ64には、各ボート21を識別する為のボート検出装置72と、前記ボート21に保持されるウェーハ7の状態を検知する後述する検知部90が接続され、前記ボート検出装置72と前記検知部90によって検知された情報は、前記機械制御サブコントローラ64を介して前記メインコントローラ66に送信される様になっている。
前記メインコントローラ66は、前記ボート検出装置72の検出結果に基づいて前記ボート識別プログラム71を起動させて各ボート21を識別し、又前記検知部90の検知結果に基づいて前記ボート状態比較プログラム70を起動させ、前記ボート状態比較プログラム70によって識別された前記ボート21に保持された処理前と処理後のウェーハ7の状態を比較し、両者の状態が一致するかどうかを判断する様になっており、前記メインコントローラ66は前記ボート識別プログラム71及び前記ボート状態比較プログラム70の識別結果と比較結果に基づいて、各ボートに対応した指令を前記サブコントローラ61,62,63,64に指令する様になっている。
尚、前記ボート検出装置72と、前記機械制御サブコントローラ64と、前記メインコントローラ66と前記記憶装置68とで識別手段を構成し、前記検知部90と、前記機械制御サブコントローラ64と、前記メインコントローラ66と、前記記憶装置68とで比較手段を構成している。
前記ボート検出装置72は前記待機台33、冷却台34及びキャップ19にそれぞれ設置されており、各ボート検出装置72が前記メインコントローラ66のボート識別プログラム71にそれぞれ接続されている。前記待機台33、冷却台34及びキャップ19にそれぞれ設置された各ボート検出装置72の構成は実質的には同一であるので、ボート検出装置72については図6及び図7に示されている待機台33に設置されたものを説明する。
前記待機台33の上面には横断面が逆台形である位置合わせ溝81が3条、前記待機台33の上面の中心から中心角を3等分した方向に放射状に配置されて刻設されている。該待機台33には周面から中心側に向って凹部80が形成され、前記待機台33の断面は工の字状となっている。前記3条の位置合わせ溝81の1つに有無検出部73及び識別用検出部74が設けられ、該有無検出部73、識別用検出部74は、前記ボート検出装置72を形成する。該有無検出部73と識別用検出部74は同一構造であるので、該識別用検出部74について説明する。
前記位置合わせ溝81には鉛直方向に保持穴75が穿設され、該保持穴75にプラグ76が上下自在に設けられ、該プラグ76はスプリング77により上方に付勢されている。又、前記プラグ76は下方に押されることで、下端が前記凹部80に突出可能な形状となっている。リミットスイッチ78が前記プラグ76と同心となる様配設され、前記リミットスイッチ78のアクチュエータは前記プラグ76の下端に当接する様になっている。該プラグ76は弗素樹脂等の耐熱性及び耐摩耗性を有した材料によって形成されている。
前記ベース29の下面に凹部84が形成され、該凹部84の内周面は前記待機台33の外周面と契合する様に逆テーパ形状となっている。又、前記凹部84の底面には、同一円周上の3等分割した位置に3個の位置合わせ突起82が下方に向け突設されており、該位置合わせ突起82は前記位置合わせ溝81の逆台形に対応した切頭円錐形状に形成され、前記ベース29と前記待機台33とが嵌合した状態で、前記位置合わせ突起82と位置合わせ溝81とが嵌合可能となっている。
又、前記凹部84の底面には、前記位置合わせ突起82の1つを通る同一半径上で、且つ中心点からの距離が前記有無検出部73及び識別用検出部74と同一である位置に被検出子79が設けられている。該被検出子79は前記位置合わせ突起82の位置合わせ機能を損わない様、前記位置合わせ溝81には接触せず前記プラグ76のみを押下する形状となっている。前記被検出子79は石英や炭化シリコン(SiC)によって形成されたベース29の下面に螺着され、着脱可能となっている。
而して、前記被検出子79が前記有無検出部73、識別用検出部74の位置に合致した状態で、前記ボート21が前記待機台33に載置された時にのみ、前記リミットスイッチ78が作動する。
前記識別用検出部74に対応する外側の被検出子79aは一方のボート(以下、第1ボートとする)21aには取付けられているが、他方のボート(以下、第2ボートとする)21bには取付けられていない。従って、前記識別用検出部74が前記被検出子79を検出した時には第1ボート21aと判断することができ、前記識別用検出部74が被検出子79aを検出しない時には第2ボート21bと判断することができる。
尚、本実施例では、前記リミットスイッチ78が作動するかどうかで前記第1ボート21aか前記第2のボート21bかを判断しているが、他の識別手段によって前記ボート21を判断してもよい。例えば、前記待機台33に投光器と受光器からなる光センサを設け、一方の前記ボート21に凹部を設け、受光位置の違いによって前記ボート21を識別してもよいし、前記待機台33に発振器と受信器からなる超音波センサを設け、一方の前記ボート21に凹部を設け、反射した超音波によって凹部の有無を検出し、前記ボート21を識別してもよい。
又、前記有無検出部73は内側の被検出子79bを検出することで、前記待機台33に前記ボート21が載置されているかどうかを検出することができる。又、前記被検出子79bが前記位置合わせ溝81に嵌合し、更に前記有無検出部73は内側の被検出子79bを検出することで、前記ボート21の前記待機台33、冷却台34等に対する向きの決定機能、向きが正しいかどうかの判断機能も有する。
図8及び図9にも示す様に、前記第1ボート21a及び前記第2ボート21b(以下ボート21)は、例えば石英や炭化珪素等からなる3本の前記支柱24に形成された前記基板保持溝25にウェーハ7を保持する。前記基板移載機41は、上下方向に移動する移載機本体44と、該移載機本体44上で往復動及び回動する主ツイーザ本体46とを有している。該主ツイーザ本体46には、例えば4つのツイーザ47a,47b,47c,47dが平行に延びる様に固定されている。又、前記移載機本体44上には、副ツイーザ本体48が、前記主ツイーザ本体46とは一体に往復動及び回動できると共に、該主ツイーザ本体46とは独立して往復動及び回動できる様に設けられている。前記副ツイーザ本体48には、ツイーザ47eが前述した4つのツイーザ47a〜47dの下位置で平行に固定されている。この為、図8に示す様に、前記基板移載機41は、5つのツイーザ47a〜47eにより5枚のウェーハ7を一括移載することができ、又最下段の前記ツイーザ47eを用いて1枚のモニタウェーハを移載(枚葉移載)することもできる。モニタウェーハを移載する場合には、図9に示す様に、一括移載した5枚のウェーハ7との間を1スロット分開け、通常のウェーハ7とは異なるポッド50からモニタウェーハ52を取出し、5枚のウェーハセットの間に挿入する。
ポッド50には、例えば25枚のウェーハ7が収納されており、前記基板移載機41によりウェーハ7を前記ボート21へ移載又は該ボート21から回収する場合、5つのスロット(スロット群)の中に異常状態のウェーハ7がない時には、5つのツイーザ47a〜47eにより5枚のウェーハ7を一括移載又は回収し、スロット群の中に異常状態のウェーハ7がある時には、正常状態のウェーハ7のみを最下段の前記ツイーザ47eを用いて回収する。
検知手段としての検知部90は、前記移載機本体44に設けられている。前記検知部90は、平行な2つのアーム91a,91bを有し、該アーム91a,91bが前記移載機本体44の側面で一体に回動できる様に設けられている。前記アーム91a,91bの先端付近には、一方が投光素子、他方が受光素子からなる透過型のフォトセンサ92a,92bが設けられている。前記ボート21に移載されたウェーハ7の保持状態を検知する場合は、前記アーム91a,91bを前記ボート21側に回動固定し、前記フォトセンサ92a,92bの光軸がウェーハ7を通過する様にし、前記基板移載機41を前記ボート21の下端から上端迄移動し、前記フォトセンサ92a,92bの検知出力をモニタする。一方、前記基板移載機41によりウェーハ7を前記ボート21に移載する場合には、前記アーム91a,91bを前記ボート21の反対側に回動し、前記アーム91a,91bがウェーハ7又は前記ボート21と干渉するのを防止する様になっている。
図10に示す様に、前記フォトセンサ92a,92bから出力されるアナログ信号は、前記機械制御サブコントローラ64を介して前記メインコントローラ66に出力される。前記機械制御サブコントローラ64は、例えばモータ等からなる駆動部94を介して前記基板移載機41を制御する。
次に、ウェーハ7の異常状態の検知について説明する。図11(a)に示す様に、前記ボート21の上面から見て投光素子である前記フォトセンサ92aが右側にあり、受光素子である前記フォトセンサ92bが左側にあるとし、該フォトセンサ92a,92bは前記ボート21の前面側に配置されているとする。図11(b)に示す様に、ウェーハ7は、前記ボート21に保持された状態で割れたり、該ボート21の前記基板保持溝25から落下することで異常状態と判断される。図11(c),(d)に示す様に、ウェーハ7の異常状態には次の様なものがある。
A.落下/2枚重なり
B.落下/投光側落下(左面落下)
C.落下/受光側落下(右面落下)
D.落下/後方落下(背面落下)
E.落下/前方落下(前面落下)
F.割れ/真中割れ
G.割れ/前方割れ
H.割れ/後方割れ
J.基板なし
A.落下/2枚重なり
B.落下/投光側落下(左面落下)
C.落下/受光側落下(右面落下)
D.落下/後方落下(背面落下)
E.落下/前方落下(前面落下)
F.割れ/真中割れ
G.割れ/前方割れ
H.割れ/後方割れ
J.基板なし
尚、ウェーハ7が正常状態にある場合には、1枚のウェーハ7が前記基板保持溝25に平行に支持されている。
図12(a)に於いて、異常状態に対する前記フォトセンサ92a,92bからの信号出力関係が示されている。尚、前記ボート21と前記フォトセンサ92a,92bとの位置関係は、図12(b)に示す通り、該フォトセンサ92a,92b側が前面、該フォトセンサ92a,92bの反対側が背面としている。ウェーハ7の保持状態が正常な場合は、前記フォトセンサ92a,92bから出力される波形は規則正しくなる。例えば、ウェーハ7の左面又は右面が落下すると、落下した部分に対する前記フォトセンサ92a,92bの検知波形は、正常波形と比較して、ピークの左右で緩やかに広がり、基準線での幅が広くなる。又、ウェーハ7が完全に前記基板保持溝25から落下すると、落下した該基板保持溝25に於いては、前記フォトセンサ92a,92bの検知出力がなくなる。又、ウェーハ7が背面で前記基板保持溝25から落下すると、正常波形と比較して、ピークが下側にずれ、ウェーハ7が前面で前記基板保持溝25から落下すると、正常波形と比較して、ピークが上側にずれる。ウェーハ7が割れた場合も同様に検知することができる。
以下、上述の前記基板処理装置1に於いて、複数の前記ボート21の識別と、各ボート21に保持されたウェーハ7の検知方法について説明する。
前記ボート21に保持されたウェーハ7の状態の検知は、前記待機ステージ5にて前記検知部90によって行われる。運用方法例として、前記第1のボート21a、前記第2のボート21bの関係を説明する。
前記待機ステージ5に前記第1のボート21aが前記ボート搬送装置30によって運搬され、前記ボート検出装置72によってボートが検出され、検出結果が前記メインコントローラ66に入力されることで前記ボート識別プログラム71が立上がり、該ボート識別プログラム71によって前記第1のボート21aであることが識別される。その後、前記基板移載機41によって前記第1のボート21aに未処理のウェーハ7が移載されている間、前記第2のボート21bは前記反応炉11にて熱処理されているか、若しくは前記冷却ステージ6にて待機(冷却)されている。
前記待機ステージ5上の前記第1のボート21aにウェーハ7が移載された後、前記移載機本体44に設けられた前記検知部90にて、前記第1のボート21aに保持されたウェーハ7の状態情報であるマスターデータを取得し、取得したマスターデータは前記機械制御サブコントローラ64、前記メインコントローラ66を介して前記記憶装置68の前記データ格納領域85にボートの識別結果に関連付けられて格納される。
尚、マスターデータの取得は前記第1のボート21a、前記第2のボート21bのそれぞれに対し、熱処理が行われる前に毎回実施されものであり、本実施例では、前記第2のボート21bのマスターデータは予め前記データ格納領域85に格納されているものとする。
前記第2のボート21bが前記反応炉11にて熱処理されていた場合には、前記第2のボート21bは熱処理完了後、前記熱処理ステージ4、前記冷却ステージ6の順に移動され、それと並行して前記第1のボート21aが前記熱処理ステージ4に移動され、移動後前記反応炉11にて熱処理が行われる。
前記第1のボート21aの熱処理が行われている間に、前記冷却ステージ6で待機(冷却)されていた前記第2のボート21bを前記待機ステージ5へと移動させ、識別手段によりボートの種類を識別すると共に、ウェーハ7を払出す前に前記検知部90によって前記第2のボート21bに保持されているウェーハ7の状態を検知する。検知されたウェーハ7の状態データは、前記メインコントローラ66に入力され、該メインコントローラ66に検知結果が入力されることで前記ボート状態比較プログラム70が立上がり、該ボート状態比較プログラム70によって熱処理前に取得されたマスターデータと比較され、比較結果により処理後のウェーハ7の状態に異常があるかどうかが判断される。比較後に異常がなければ前記第2のボート21bに保持されているウェーハ7が前記基板移載機41によって回収され、ポッド50に収納される。
処理済のウェーハ7回収後は、再び未処理のウェーハ7が移載され、前記検知部90によって前記第2のボート21bに移載されたウェーハ7のマスターデータが取得され、取得されたマスターデータは、ボート21の識別結果に関連付けられて前記データ格納領域85に格納され、上記と同様の処理が行われる。尚、新規に取得されたマスターデータは、前処理時に格納されたマスターデータに上書きされる形で格納、保存される。
前記ボート識別プログラム71によりボートの種類が識別され、各ボート21a,21bのデータを区別できると共に、前記ボート状態比較プログラム70により前記データ格納領域85に格納された処理前の検知データ(マスターデータ)と処理後の検知データを比較できるので、各ボート21a,21bそれぞれについて検知データが一致するかどうかが判断され、異常状態の基板が識別される。各ボート21a,21bは、ウェーハ7が搭載されるピッチや処理枚数が異なっている場合でも、各ボート21a,21b毎に処理前後の検知データが比較される為、異常状態の基板が識別可能となっている。
次に、前記ボート21に保持されたウェーハ7の状態検知、及びウェーハ7の回収運用について説明する。以下、例として、前記待機ステージ5には未処理ウェーハ7が移載される前の前記第1のボート21aが載置され、前記冷却ステージ6には処理済ウェーハ7が保持された前記第2のボート21bが載置されているものとする。
ケース1
前記待機ステージ5に載置されている前記第1のボート21aに保持されたウェーハ7と、前記冷却ステージ6に載置されている前記第2のボート21bに保持されたウェーハ7が共に正常であった場合について説明する。
前記待機ステージ5に載置されている前記第1のボート21aに保持されたウェーハ7と、前記冷却ステージ6に載置されている前記第2のボート21bに保持されたウェーハ7が共に正常であった場合について説明する。
前記第1のボート21aに保持されている処理済のウェーハ7に異常がないので、前記検知部90によって検知されたウェーハ7の状態と、前記データ格納領域85に格納された前記第1のボート21aのマスターデータが一致し、ウェーハ7が全て前記基板移載機41によって回収され、ポッド50に収納される。
処理済のウェーハ7が回収された後、次の処理が行われる場合には、未処理のウェーハ7が前記第1のボート21aに移載され、移載完了後に前記検知部90によってマスターデータが取得され、取得されたマスターデータは前処理のマスターデータに上書きされる形で前記記憶装置68に格納される。
マスターデータの取得が完了すると、前記第1のボート21aは前記ボート搬送装置30によって前記熱処理ステージ4へと搬送され、搬送後に前記ボートエレベータ20によって前記処理炉11に装入され、処理が開始される。処理後は前記冷却ステージ6にてウェーハ7が所定の温度となる迄冷却される。
尚、次の処理が行われない場合には、処理済のウェーハ7回収後、未処理のウェーハ7が移載されず、空の状態で前記熱処理ステージ4へと搬送される。
上記した前記第1のボート21aに対する処理と並行して、前記第2のボート21bに対する処理が行われる。
前記ボート搬送装置30によって前記冷却ステージ6から前記待機ステージ5に搬送され、前記ボート識別プログラム71によってボートが識別された後、前記ボート状態比較プログラム70により予め取得された前記第2のボート21bのマスターデータと、前記検知部90によって検知された処理後のウェーハ7の状態が比較される。
前記第2のボート21bに保持される処理済のウェーハ7にも異常がないので、前記検知部90によって検知されたウェーハ7の状態と、前記データ格納領域85に格納された前記第2のボート21bのマスターデータが一致し、ウェーハ7が全て前記基板移載機41によって回収され、ポッド50に収納される。
次の処理が行われる場合には、前記第1のボート21aの場合と同様の処理が行われ、次の処理が行われない場合には、前記基板移載機41によって処理済のウェーハ7が回収された段階で一連の処理が完了する。
ケース2
次に、前記待機ステージ5に載置された前記第1のボート21aに保持されたウェーハ7が正常であり、前記冷却ステージ6に載置された前記第2のボート21bに保持されたウェーハ7に異常がある場合について説明する。
次に、前記待機ステージ5に載置された前記第1のボート21aに保持されたウェーハ7が正常であり、前記冷却ステージ6に載置された前記第2のボート21bに保持されたウェーハ7に異常がある場合について説明する。
前記第1のボート21aに保持されている処理済のウェーハ7に異常がないので、前記検知部90によって検知されたウェーハ7の状態と、前記データ格納領域85に格納された前記第1のボート21aのマスターデータが一致し、ウェーハ7が全て前記基板移載機41によって回収され、ポッド50内に収納される。
処理済ウェーハ7の回収後、次の処理が行われない場合には、前記第1のボート21aが空の状態で前記熱処理ステージ4へと搬送され、次の処理が行われる場合には、未処理のウェーハ7が前記第1のボート21aに移載され、移載完了後に前記検知部90によってマスターデータが取得され、取得されたマスターデータは前処理のマスターデータに上書きされる形で前記データ格納領域85に格納される。
マスターデータの取得が完了すると、前記第1のボート21aは前記ボート搬送装置30によって前記熱処理ステージ4へと搬送され、搬送後に前記ボートエレベータ20によって前記処理炉11に装入され、処理が開始される。処理後は前記冷却ステージ6にてウェーハ7が所定の温度となる迄冷却される。
上記した前記第1のボート21aに対する処理と並行して、前記第2のボート21bが前記冷却ステージ6から前記待機ステージ5に搬送され、前記ボート識別プログラム71によってボートの種類が識別された後、前記ボート状態比較プログラム70により前記第2のボート21bに保持された処理済のウェーハ7の状態と、予め取得されたマスターデータが比較されるが、処理済のウェーハ7の状態に異常があり、マスターデータと一致しないので、前記ボート状態比較プログラム70によって異常があると判断され、異常が検知されたウェーハ7を残した状態で、残りのウェーハ7が前記基板移載機41によって回収され、ポッド50に収納される。
この時、前記第1のボート21aにて次の処理が行われている場合には、前記反応炉11にて処理が完了し、前記第1のボート21aが前記冷却ステージ6に搬送される迄、前記第2のボート21bは前記待機ステージ5に載置されたままとなる。
前記第1のボート21aが前記冷却ステージ6に搬送された後、或は該冷却ステージ6で冷却された後、前記第2のボート21bを前記待機ステージ5から前記熱処理ステージ4、前記反応炉11内へと一時的に退避させる。退避後、前記第1のボート21aを前記冷却ステージ6から前記待機ステージ5へと搬送し、前記第1のボート21aの検知を行った後に正常な処理済ウェーハ7を回収する。前記第1のボート21aが前記待機ステージ5に搬送された後、前記第2のボート21bを前記反応炉11から前記熱処理ステージ4、前記冷却ステージ6へと搬送する。
最後に、前記第2のボート21bに残された異常が検知されたウェーハ7を作業者が回収し、一連の処理が完了する。
ケース3
次に、前記待機ステージ5に載置された前記第1のボート21aに保持されたウェーハ7に異常があり、前記冷却ステージ6に載置された前記第2のボート21bに保持されたウェーハ7が正常であった場合について説明する。
次に、前記待機ステージ5に載置された前記第1のボート21aに保持されたウェーハ7に異常があり、前記冷却ステージ6に載置された前記第2のボート21bに保持されたウェーハ7が正常であった場合について説明する。
前記待機ステージ5に載置された前記第1のボート21aに対して、前記検知部90が検知を行い、前記ボート状態比較プログラム70により前記第1のボート21aに保持された処理済のウェーハ7の状態と予め取得したマスターデータを比較する。
処理済のウェーハ7に異常があり、前記第1のボート21a保持されたウェーハ7の状態とマスターデータが一致しないので、前記ボート状態比較プログラム70によって異常があると判断され、異常が検知されたウェーハ7を残した状態で、残りの正常なウェーハ7が前記基板移載機41によって回収され、ポッド50に収納される。
正常なウェーハ7の回収後、前記第1のボート21aを前記熱処理ステージ4に搬送し、更に前記反応炉11内に装入し、一次退避させる。前記第1のボート21aを搬送後、前記冷却ステージ6に載置された前記第2のボート21bを前記待機ステージ5へと搬送し、前記ボート識別プログラム71によりボート21の識別を行った後に、前記検知部90により前記第2のボート21bに保持された処理済ウェーハ7の状態が検知される。
前記第2のボート21bに保持されたウェーハ7は正常であり、検知結果と予め取得されたマスターデータと一致するので、前記ボート状態比較プログラム70によって異常なしと判断され、前記第2のボート21bに保持される全てのウェーハ7が前記基板移載機41によって回収され、ポッド50に収納される。
上記処理中、前記第2のボート21bが前記待機ステージ5に搬送された後、前記第1のボート21aを前記反応炉11から装脱させ、前記熱処理ステージ4、或は該熱処理ステージ4から前記冷却ステージ6へと搬送する。
最後に、前記第1のボート21aに残された異常が検知されたウェーハ7を作業者が回収し、一連の処理が完了する。
ケース4
次に、前記待機ステージ5に載置されている前記第1のボート21aに保持されたウェーハ7と、前記冷却ステージ6に載置されている前記第2のボート21bに保持されたウェーハ7の双方に異常が検知された場合について説明する。
次に、前記待機ステージ5に載置されている前記第1のボート21aに保持されたウェーハ7と、前記冷却ステージ6に載置されている前記第2のボート21bに保持されたウェーハ7の双方に異常が検知された場合について説明する。
前記待機ステージ5に載置された前記第1のボート21aに対して、前記検知部90が検知を行い、前記ボート状態比較プログラム70により前記第1のボート21aに保持された処理済のウェーハ7の状態と予め取得したマスターデータを比較する。
処理済のウェーハ7に異常があり、前記第1のボート21aに保持されたウェーハ7の状態とマスターデータが一致しないので、前記ボート状態比較プログラム70によって異常があると判断され、異常が検知されたウェーハ7を残した状態で、残りの正常なウェーハ7が前記基板移載機41によって回収され、ポッド50に収納される。
正常なウェーハ7の回収後、前記第1のボート21aを前記熱処理ステージ4に搬送し、更に前記反応炉11内に装入し、一次退避させる。前記第1のボート21a搬送後、前記冷却ステージ6に載置された前記第2のボート21bを前記待機ステージ5へと搬送し、前記ボート識別プログラム71によりボートが識別された後、前記検知部90により前記第2のボート21bに保持された処理済ウェーハ7の状態が検知される。
前記第2のボート21bに保持された処理済のウェーハ7の状態と、予め取得されたマスターデータが前記ボート状態比較プログラム70によって比較されるが、処理済のウェーハ7の状態に異常があり、マスターデータと一致しないので、前記ボート状態比較プログラム70によって異常があると判断され、異常が検知されたウェーハ7を残した状態で、残りの正常なウェーハ7が前記基板移載機41によって回収され、ポッド50に収納される。
上記処理中、前記第2のボート21bが前記待機ステージ5に搬送された後、前記第1のボート21aを前記反応炉11から装脱させ、前記熱処理ステージ4、或は該熱処理ステージ4から前記冷却ステージ6へと搬送する。
最後に、前記第1のボート21aと前記第2のボート21bに残され、異常が検知されたウェーハ7を作業者が回収し、一連の処理が完了する。
上述の様に、複数のボート21のそれぞれに対して、正常なウェーハ7の保持状態を管理し、該保持状態と処理後の保持状態とを比較することで異常を検知し、異常が検知されたウェーハ7を前記ボート21に残す様にしたので、前記主ツイーザ本体46が異常状態のウェーハ7と衝突し、前記ボート21を転倒させて破損させることがなく、又異常状態のウェーハ7を強制的に回収することでウェーハ7とボート21が接触し、前記反応炉11内にパーティクルを発生させることがなく、ウェーハ7を酸化させることもない。
又、異常検知後に異常が発見されたウェーハ7以外のウェーハ7を自動的に回収させることでスループットの向上を図り、更に処理完了後に残るのは異常状態のウェーハ7のみであり、作業者は残ったウェーハ7を取除くだけでよい為、作業者が異常状態のウェーハ7を探す必要がなく、労力の低減を図ることができる。
尚、本実施例では、異常状態のウェーハ7があった場合、異常状態のウェーハ7のみを前記ボート21内に残し、他のウェーハ7を全てポッド50に収納する様にしたが、異常状態のウェーハ7の上下段のうちの一方、或は両方のウェーハ7を前記ボート21に残し、他のウェーハ7をポッド50に収納する様にしてもよい。これは、異常状態のウェーハ7があった場合、該ウェーハ7の上下のウェーハ7にも何らかの損傷が生じている恐れがある為であり、これにより異常状態のウェーハ7をポッド50に収納するのを防止することができる。
又、前記ボート21に保持されたウェーハ7の状態検知を前記待機ステージ5だけではなく、前記熱処理ステージ4にて行える様にしてもよい。これにより、前記待機ステージ5にて前記第1のボート21aが載置され、前記第2のボート21bが何らかの要因で前記待機ステージ5に搬送できない場合であっても、前記第2のボート21bの状態を検知することができる。
(付記)
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
(付記1)基板を保持する複数の基板保持具と、該基板保持具を収納し、基板に所定の処理を行う反応炉と、前記基板保持具に対して基板移載回収位置で基板の移載と回収を行う基板移載機と、前記基板保持具を識別する識別手段と、前記基板移載回収位置で前記基板保持具に対して基板の保持状態を検知する検知部と、前記基板移載機の移載を制御する制御部とを具備し、該検知部が基板の異常を検知した際には、前記制御部は検知した基板の保持状態、前記識別手段による識別結果に基づき、異常が検知された基板を前記基板保持具に残した状態で、残りの基板を前記基板移載機により回収することを特徴とする基板処理装置。
(付記2)前記検知部の検知位置は、変動可能である付記1の基板処理装置。
(付記3)前記基板移載回収位置は、前記反応炉直下以外の位置である付記1の基板処理装置。
(付記4)基板の移載を行う際に、前記検知部にて基板の保持状態を検知し、少なくとも異常と判断された基板以外の基板を前記基板移載機によって移載させる様該基板移載機を制御する制御部を更に具備する付記1又は付記3の基板処理装置。
(付記5)前記制御部は記憶部を有し、該記憶部には前記基板保持具毎に基板の処理前の保持データが格納されており、前記制御部は前記記憶部に格納された基板の処理前の保持データと、前記検知部が検知した基板の処理後の保持データを比較し、異常を検知する付記4の基板処理装置。
(付記6)異常が検知された基板、及び該基板の上下にある基板を残して残りの基板を回収する付記5の基板処理装置。
1 基板処理装置
4 熱処理ステージ
5 待機ステージ
6 冷却ステージ
7 ウェーハ
11 反応炉
21 ボート
41 基板移載機
50 ポッド
60 制御システム
66 メインコントローラ
68 記憶装置
70 ボート状態比較プログラム
71 ボート識別プログラム
85 データ格納領域
90 検知部
4 熱処理ステージ
5 待機ステージ
6 冷却ステージ
7 ウェーハ
11 反応炉
21 ボート
41 基板移載機
50 ポッド
60 制御システム
66 メインコントローラ
68 記憶装置
70 ボート状態比較プログラム
71 ボート識別プログラム
85 データ格納領域
90 検知部
Claims (1)
- 基板を保持する複数の基板保持具と、該基板保持具を収納し、基板に所定の処理を行う反応炉と、前記基板保持具に対して基板移載回収位置で基板の移載と回収を行う基板移載機と、前記基板保持具を識別する識別手段と、前記基板移載回収位置で前記基板保持具に対して基板の保持状態を検知する検知部と、前記基板移載機の移載を制御する制御部とを具備し、該検知部が基板の異常を検知した際には、前記制御部は検知した基板の保持状態、前記識別手段による識別結果に基づき、異常が検知された基板を前記基板保持具に残した状態で、残りの基板を前記基板移載機により回収することを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009276331A JP2011119504A (ja) | 2009-12-04 | 2009-12-04 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110945638A (zh) * | 2017-07-28 | 2020-03-31 | 株式会社国际电气 | 半导体器件的制造方法、基板处理装置及程序 |
-
2009
- 2009-12-04 JP JP2009276331A patent/JP2011119504A/ja active Pending
Cited By (2)
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CN110945638A (zh) * | 2017-07-28 | 2020-03-31 | 株式会社国际电气 | 半导体器件的制造方法、基板处理装置及程序 |
CN110945638B (zh) * | 2017-07-28 | 2023-04-04 | 株式会社国际电气 | 半导体器件的制造方法、基板处理装置及记录介质 |
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