JPH1092894A - 基板搬送用プレート - Google Patents
基板搬送用プレートInfo
- Publication number
- JPH1092894A JPH1092894A JP24468596A JP24468596A JPH1092894A JP H1092894 A JPH1092894 A JP H1092894A JP 24468596 A JP24468596 A JP 24468596A JP 24468596 A JP24468596 A JP 24468596A JP H1092894 A JPH1092894 A JP H1092894A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- substrate
- plate
- support
- supports
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレートのウェーハ支持部を変更することに
よって、搬送中のウェーハずれを防止し、正確、精密に
ウェーハを搬送することができるようにする。 【解決手段】 ウェーハ移載機５に固定される側のプレ
ート１１の基端部１３の中央に１箇所のウェーハ支持部
１６を設ける。プレート先端部１２の両側に２箇所のウ
ェーハ支持部１４、１５を設ける。これら３箇所のウェ
ーハ支持部は二等辺三角形の頂点に配置する。
よって、搬送中のウェーハずれを防止し、正確、精密に
ウェーハを搬送することができるようにする。 【解決手段】 ウェーハ移載機５に固定される側のプレ
ート１１の基端部１３の中央に１箇所のウェーハ支持部
１６を設ける。プレート先端部１２の両側に２箇所のウ
ェーハ支持部１４、１５を設ける。これら３箇所のウェ
ーハ支持部は二等辺三角形の頂点に配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板搬送用プレート
に係り、特に基板支持性能を改善した基板搬送用プレー
トに関する。
に係り、特に基板支持性能を改善した基板搬送用プレー
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、基板搬送用プレートの一例であ
るウェーハ搬送用プレートが使用される半導体製造装置
を説明するための図である。
るウェーハ搬送用プレートが使用される半導体製造装置
を説明するための図である。
【０００３】この半導体製造装置３１は、縦型炉３２内
において成膜や酸化等のウェーハ処理を行う装置であ
る。処理を行う際には、ます、ウェーハ３３がウェーハ
移載機３４によってウェーハカセット３５からボート３
６に移載され、ボート支柱３７によって水平な状態に保
持される。その後、複数枚のウェーハ３３を塔載したボ
ート３６を反応管３８内に導入し、ヒータ３９によって
加熱しながらウェーハ処理を行う。処理が終わると、ボ
ート３６は反応管３８から下に引き出される。処理済み
のウェーハ３３は、ウェーハ移載機３４によってボート
３６からウェーハカセット３５に戻される。このよう
に、ウェーハ３３はウェーハ移載機３４によってウェー
ハカセット３５とボート３６との間を移載されるが、こ
の移載の際には、ウェーハ３３はウェーハ移載機３４に
固定されたウェーハ搬送用プレート４０に搭載されてウ
ェーハカセット３５とボート３６との間を搬送される。
において成膜や酸化等のウェーハ処理を行う装置であ
る。処理を行う際には、ます、ウェーハ３３がウェーハ
移載機３４によってウェーハカセット３５からボート３
６に移載され、ボート支柱３７によって水平な状態に保
持される。その後、複数枚のウェーハ３３を塔載したボ
ート３６を反応管３８内に導入し、ヒータ３９によって
加熱しながらウェーハ処理を行う。処理が終わると、ボ
ート３６は反応管３８から下に引き出される。処理済み
のウェーハ３３は、ウェーハ移載機３４によってボート
３６からウェーハカセット３５に戻される。このよう
に、ウェーハ３３はウェーハ移載機３４によってウェー
ハカセット３５とボート３６との間を移載されるが、こ
の移載の際には、ウェーハ３３はウェーハ移載機３４に
固定されたウェーハ搬送用プレート４０に搭載されてウ
ェーハカセット３５とボート３６との間を搬送される。
【０００４】図２は従来のウェーハ搬送用プレートの説
明図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−
ｂ線断面図、（ｃ）は（ｂ）のｃ、ｃ′部拡大図であ
る。従来においては、このウェーハ搬送用プレート２１
は、図２（ａ）のごとく、平面視で前後に長く、比較的
幅の狭い長方形をしている。これは、ウェーハ搬送用プ
レート２１と４本のボート支柱（図３の符号３７参照）
との干渉を防ぐためである。その長方形をしたプレート
２１の先端部２２と基端部２３の隅部には、それぞれ隆
起した点状のウェーハ支持部２４〜２７が設けられ、ウ
ェーハ２０の裏面をプレート２１から浮かしてウェーハ
２０の外周部の４点のみで接触支持する。ウェーハ支持
部２４〜２７を点状としてウェーハ２０の外周部のみを
支持し、ウェーハ２０の裏面を浮かすようにしたのは、
接触面積を減らしてパーティクルの発生を抑制するため
である。
明図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−
ｂ線断面図、（ｃ）は（ｂ）のｃ、ｃ′部拡大図であ
る。従来においては、このウェーハ搬送用プレート２１
は、図２（ａ）のごとく、平面視で前後に長く、比較的
幅の狭い長方形をしている。これは、ウェーハ搬送用プ
レート２１と４本のボート支柱（図３の符号３７参照）
との干渉を防ぐためである。その長方形をしたプレート
２１の先端部２２と基端部２３の隅部には、それぞれ隆
起した点状のウェーハ支持部２４〜２７が設けられ、ウ
ェーハ２０の裏面をプレート２１から浮かしてウェーハ
２０の外周部の４点のみで接触支持する。ウェーハ支持
部２４〜２７を点状としてウェーハ２０の外周部のみを
支持し、ウェーハ２０の裏面を浮かすようにしたのは、
接触面積を減らしてパーティクルの発生を抑制するため
である。
【０００５】通常、ウェーハ２０のオリエンテーション
フラット２９はプレート２１の先端部側に向け、先端部
側に設けた２つの点状ウェーハ支持部２４、２５で支持
している。この点状ウェーハ支持部２４、２５は、オリ
エンテーションフラット２９の形状と合致するように直
線上に配置される。基端部２３の点状ウェーハ支持部２
６、２７はウェーハ２０の円周部の形状と合致するよう
に円弧上に配置されている。
フラット２９はプレート２１の先端部側に向け、先端部
側に設けた２つの点状ウェーハ支持部２４、２５で支持
している。この点状ウェーハ支持部２４、２５は、オリ
エンテーションフラット２９の形状と合致するように直
線上に配置される。基端部２３の点状ウェーハ支持部２
６、２７はウェーハ２０の円周部の形状と合致するよう
に円弧上に配置されている。
【０００６】図２（ｃ）に示すように、点状ウェーハ支
持部２５（２４）、２７（２６）は、位置ずれを防止す
るために、内側に向かうに従って低くなる傾斜面３から
構成されるが、その外側に点状ウェーハ支持部２５（２
４）、２７（２６）よりも一段高くなった段差部３０を
設けている。
持部２５（２４）、２７（２６）は、位置ずれを防止す
るために、内側に向かうに従って低くなる傾斜面３から
構成されるが、その外側に点状ウェーハ支持部２５（２
４）、２７（２６）よりも一段高くなった段差部３０を
設けている。
【０００７】なお、先端部２２の中央の切欠き２８は、
特殊なボート形状のボート支柱との干渉を防ぐ（例え
ば、ボートの後部中央に支柱がある場合）ために設けて
ある。また図中、１はウェーハ移載機に固定される取付
片、２は取付穴である。
特殊なボート形状のボート支柱との干渉を防ぐ（例え
ば、ボートの後部中央に支柱がある場合）ために設けて
ある。また図中、１はウェーハ移載機に固定される取付
片、２は取付穴である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のウェーハ搬送用プレート２１では、移載機の旋回時ウ
ェーハ２０がずれやすいという問題があった。ウェーハ
１０は製造プロセスによって反る場合が多いが、平面は
異なる３点によって決まるため、従来のように４点支持
では、いずれか１つのウェーハ支持部がウェーハ２０と
接触せず、３点支持になる場合がある。その場合、３点
を結ぶ形は直角三角形となるためバランスが悪い。これ
がウェーハずれの要因の１つと考えられる。ウェーハが
ずれると、パーテイクルが発生し、ウェーハ搬送用プレ
ート２１からの金属汚染も受け、また正確、精密にウェ
ーハを搬送することができない。
のウェーハ搬送用プレート２１では、移載機の旋回時ウ
ェーハ２０がずれやすいという問題があった。ウェーハ
１０は製造プロセスによって反る場合が多いが、平面は
異なる３点によって決まるため、従来のように４点支持
では、いずれか１つのウェーハ支持部がウェーハ２０と
接触せず、３点支持になる場合がある。その場合、３点
を結ぶ形は直角三角形となるためバランスが悪い。これ
がウェーハずれの要因の１つと考えられる。ウェーハが
ずれると、パーテイクルが発生し、ウェーハ搬送用プレ
ート２１からの金属汚染も受け、また正確、精密にウェ
ーハを搬送することができない。
【０００９】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解消して、搬送中の基板ずれを防止し、正確、精密
に基板を搬送することができる基板搬送用プレートを提
供することにある。
点を解消して、搬送中の基板ずれを防止し、正確、精密
に基板を搬送することができる基板搬送用プレートを提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の基板搬送用プレ
ートは、基板搬送機構に固定されて基板を搬送する基板
搬送用プレートにおいて、基板搬送機構に固定される側
の基端部に１箇所の基板支持部を、先端部に２箇所の基
板支持部をそれぞれ備えたものである。基板支持部を３
箇所に限定したので基板をバランスよく支持できる。ま
た、基板搬送機構が回転する際、モーメントの大きくか
かるプレート先端部の支持箇所数を基端部よりも多くし
たので、基板がずれにくくなる。特に、３箇所の基板支
持部を二等辺三角形の頂点に配置すると、一層バランス
よく基板を支持することができる。また、基板が半導体
ウェーハである場合に、特に好適に使用される。
ートは、基板搬送機構に固定されて基板を搬送する基板
搬送用プレートにおいて、基板搬送機構に固定される側
の基端部に１箇所の基板支持部を、先端部に２箇所の基
板支持部をそれぞれ備えたものである。基板支持部を３
箇所に限定したので基板をバランスよく支持できる。ま
た、基板搬送機構が回転する際、モーメントの大きくか
かるプレート先端部の支持箇所数を基端部よりも多くし
たので、基板がずれにくくなる。特に、３箇所の基板支
持部を二等辺三角形の頂点に配置すると、一層バランス
よく基板を支持することができる。また、基板が半導体
ウェーハである場合に、特に好適に使用される。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態のウェ
ーハ搬送用プレートを説明する平面図である。
参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態のウェ
ーハ搬送用プレートを説明する平面図である。
【００１２】ウェーハ搬送用プレート１１は、例えばア
ルミナから構成されており、平面視の形状は従来例と同
じく、前後に長く比較的幅の狭い長方形をしている。そ
の先端部１２の幅方向両側付近には、ウェーハ１０の外
周部であるオリエンテーションフラット１９を点状に接
触支持する２つの点状ウェーハ支持部１４、１５が離間
して設けられる。
ルミナから構成されており、平面視の形状は従来例と同
じく、前後に長く比較的幅の狭い長方形をしている。そ
の先端部１２の幅方向両側付近には、ウェーハ１０の外
周部であるオリエンテーションフラット１９を点状に接
触支持する２つの点状ウェーハ支持部１４、１５が離間
して設けられる。
【００１３】先端部１２と反対側のプレート１１の基端
部１３の幅方向中央部付近には、ウェーハ１０の外周部
である円周部の１箇所を点状に接触支持する１つの点状
ウェーハ支持部１６が設けられる。これらウェーハ支持
部１４〜１６とウェーハ１０との接触部は厳密には点で
はなく広がりをもっている。
部１３の幅方向中央部付近には、ウェーハ１０の外周部
である円周部の１箇所を点状に接触支持する１つの点状
ウェーハ支持部１６が設けられる。これらウェーハ支持
部１４〜１６とウェーハ１０との接触部は厳密には点で
はなく広がりをもっている。
【００１４】このようにウェーハ支持部１４〜１６を３
点に限定したのでバランスよくウェーハ１０を支持する
ことができる。特に、図示例のように３箇所のウェーハ
支持部１４〜１６を二等辺三角形の頂点に配置すると、
一層バランスよくウェーハ１０を支持することができ
る。
点に限定したのでバランスよくウェーハ１０を支持する
ことができる。特に、図示例のように３箇所のウェーハ
支持部１４〜１６を二等辺三角形の頂点に配置すると、
一層バランスよくウェーハ１０を支持することができ
る。
【００１５】上記点状ウェーハ支持部１４〜１６は、従
来例と同様にプレート１１の他の部分（凹部）１７より
隆起しており、ウェーハ支持部の表面は内側に向かうに
従って低くなる傾斜面で構成されている。傾斜面は水平
方向に対して１〜５°程度の緩やかな傾斜面としてある
ので、ウェーハ搬送用プレート１１が旋回して遠心力が
働いた場合や振動した場合においてもウェーハ１０が傾
くのを抑制できる。
来例と同様にプレート１１の他の部分（凹部）１７より
隆起しており、ウェーハ支持部の表面は内側に向かうに
従って低くなる傾斜面で構成されている。傾斜面は水平
方向に対して１〜５°程度の緩やかな傾斜面としてある
ので、ウェーハ搬送用プレート１１が旋回して遠心力が
働いた場合や振動した場合においてもウェーハ１０が傾
くのを抑制できる。
【００１６】また、ウェーハ搬送用プレート１１には、
ウェーハ搬送用プレート１１が振動したり旋回したりし
てウェーハ１０の位置がずれてもストッパとなってウェ
ーハ１０がウェーハ搬送用プレート１１から落下するの
を防止するために、ウェーハ搬送用プレート１１の先端
部１２の点状ウェーハ支持部１４、１５の外側に、従来
と同様に、点状ウェーハ支持部１４、１５よりも一段高
くなった段差部１８を設けている。
ウェーハ搬送用プレート１１が振動したり旋回したりし
てウェーハ１０の位置がずれてもストッパとなってウェ
ーハ１０がウェーハ搬送用プレート１１から落下するの
を防止するために、ウェーハ搬送用プレート１１の先端
部１２の点状ウェーハ支持部１４、１５の外側に、従来
と同様に、点状ウェーハ支持部１４、１５よりも一段高
くなった段差部１８を設けている。
【００１７】上述したように本実施の形態によれば、ウ
ェーハ搬送機構としてのウェーハ移載機が回転する際、
モーメントの大きくかかる先端部１２の接触支持点数を
基端部１３より多くしたので、ウェーハ１０のプレート
短方向のずれを低減できる。従って、ウェーハずれによ
るパーティクルの発生をなくし、高い信頼性が得られ、
スループットを向上することができる。
ェーハ搬送機構としてのウェーハ移載機が回転する際、
モーメントの大きくかかる先端部１２の接触支持点数を
基端部１３より多くしたので、ウェーハ１０のプレート
短方向のずれを低減できる。従って、ウェーハずれによ
るパーティクルの発生をなくし、高い信頼性が得られ、
スループットを向上することができる。
【００１８】なお、ウェーハ搬送用プレート１１からの
金属汚染を防止するために、ウェーハ１０の外周部が当
接するウェーハ支持部１４〜１６の表面には、例えば硬
質炭素膜であるＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃ
ａｒｂｏｎ）をコーティングするとよい。
金属汚染を防止するために、ウェーハ１０の外周部が当
接するウェーハ支持部１４〜１６の表面には、例えば硬
質炭素膜であるＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃ
ａｒｂｏｎ）をコーティングするとよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、基板のバランスがよく
搬送中の基板ずれを防止できるので、基板と基板搬送用
プレートとの接触によって発生するパーティクル発生お
よび不純物による金属汚染を有効に抑制できる。また、
基板がずれないので、信頼性に優れ、スループットも向
上する。
搬送中の基板ずれを防止できるので、基板と基板搬送用
プレートとの接触によって発生するパーティクル発生お
よび不純物による金属汚染を有効に抑制できる。また、
基板がずれないので、信頼性に優れ、スループットも向
上する。
【図１】本発明の実施の形態のウェーハ搬送用プレート
を説明する平面図である。
を説明する平面図である。
【図２】従来例のウェーハ搬送用プレートを示す説明図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は（ｂ）のｃ、ｃ′部の拡大図である。
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は（ｂ）のｃ、ｃ′部の拡大図である。
【図３】本発明及び従来のウェーハ搬送用プレートが使
用される半導体製造装置を説明するための図である。
用される半導体製造装置を説明するための図である。
５ ウェーハ移載機 １０ ウェーハ １１ ウェーハ搬送用プレート １２ 先端部 １３ 基端部 １４、１５、１６ ウェーハ支持部 １９ オリエンテーションフラット
Claims (1)
- 【請求項１】基板搬送機構に固定されて基板を搬送する
基板搬送用プレートにおいて、基板搬送機構に固定され
る側の基端部に１箇所の基板支持部を、先端部に２箇所
の基板支持部をそれぞれ備えた基板搬送用プレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24468596A JPH1092894A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | 基板搬送用プレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24468596A JPH1092894A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | 基板搬送用プレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092894A true JPH1092894A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17122426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24468596A Pending JPH1092894A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | 基板搬送用プレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020009819A (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
| JP2020021774A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
-
1996
- 1996-09-17 JP JP24468596A patent/JPH1092894A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020009819A (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
| JP2020021774A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
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