JPH10144758A - 基板搬送用プレート - Google Patents

基板搬送用プレート

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JPH10144758A
JPH10144758A JP29853696A JP29853696A JPH10144758A JP H10144758 A JPH10144758 A JP H10144758A JP 29853696 A JP29853696 A JP 29853696A JP 29853696 A JP29853696 A JP 29853696A JP H10144758 A JPH10144758 A JP H10144758A
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wafer
plate
substrate
support
orientation flat
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JP29853696A
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English (en)
Inventor
Yukinori Yuya
幸則 油谷
Kazuhiro Shino
和弘 示野
Hisashi Yoshida
久志 吉田
Makoto Tsuri
誠 津里
Hitoshi Nakagawa
均 中川
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Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送中のウェーハずれを防止し、正確、精密
にウェーハを搬送することができるようにする。 【解決手段】 プレート31の先端部32の幅方向両側
にウェーハ9の円周部を支持するウェーハ支持部34、
35を設ける。先端部32と反対側の基端部33の幅方
向両側にウェーハ9の円周部を支持する2つのウェーハ
支持部36、37を設ける。基端部33側の2つのウェ
ーハ支持部36、37のプレート中央Oから見た広がり
角度αは、先端部32側のウェーハ支持部34、35間
のプレート中央Oの中心から見た広がり角度βより大き
くする。ウェーハ9が回転方向にずれてもストッパ2に
乗り上げないようにするために、先端部11のウェーハ
支持部34、35はオリエンテーションフラット20を
支持するのではなく、その外側のウェーハ9の円周部を
支持するように、ウェーハ9の円周上に配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板搬送用プレート
に係り、特に基板支持性能を改善した基板搬送用プレー
トに関する。
【0002】
【従来の技術】図7は、基板搬送用プレートの一例であ
るウェーハ搬送用プレートが使用される半導体製造装置
を説明するための図である。
【0003】この半導体製造装置51は、縦型炉52内
において成膜や酸化等のウェーハ処理を行う装置であ
る。処理を行う際には、まず、ウェーハ53がウェーハ
移載機54によってウェーハカセット55からボー卜5
6に移載され、ボート支柱57によって水平な状態に保
持される。その後、複数枚のウェーハ53を塔載したボ
ート56を反応管58内に導入し、ヒータ59によって
加熱しながらウェーハ処理を行う。処理が終わると、ボ
ート56は反応管58から下に引き出される。処理済み
のウェーハ53は、ウェーハ移載機54によってボート
56からウェーハカセット55に戻される。このよう
に、ウェーハ53はウェーハ移載機54によってウェー
ハカセット55とボート56との間を移載されるが、こ
の移載の際には、ウェーハ53はウェーハ移載機54に
設けられたウェーハ搬送用プレート60に搭載されてウ
ェーハカセット55とボート56との間を搬送される。
【0004】図6は従来のウェーハ搬送用プレートの説
明図であって、(a)は平面図、(b)は(a)のb−
b線断面図、(c)は(b)のc部拡大図である。従来
においては、このウェーハ搬送用プレート41は、図6
(a)のごとく、ボート構造からくる制約から平面視で
前後に長く、比較的幅の狭い長方形をしている。その長
方形をしたプレート41の先端部42の幅方向両側と、
基端部43の幅方向両側にウェーハ支持部44〜47が
設けられ、ウェーハ40の裏面をプレート41から浮か
してウェーハ40の外周部の4箇所のみでウェーハ40
を線接触支持する。ウェーハ支持部44〜47によりウ
ェーハ40の外周部のみを線接触支持し、ウェーハ40
の裏面を浮かすようにしたのは、接触面積を減らしてパ
ーティクルの発生を抑制するためである。
【0005】通常、ウェーハ40のオリエンテーション
フラット49はプレート41の先端部42側に向け、先
端部42側に設けた2つのウェーハ支持部44、45で
支持している。このウェーハ支持部44、45は、オリ
エンテーションフラット49の形状と合致するように直
線上に配置される。これに対して基端部43のウェーハ
支持部46、47はウェーハ40の円周部の形状と合致
するように円弧上に配置される。図6(c)に示すよう
に、ウェーハ支持部44(45)は、位置ずれを防止す
るために、プレート41の内側に向かうに従って低くな
る傾斜面61から構成されるが、その外側にウェーハ支
持部44(45)よりも一段高くなったストッパ50を
設けている。なお、ウェーハ支持部46、47も同様に
構成され、その外側にウェーハ支持部46、47よりも
一段高くなったストッパ50を設けている。これにより
ウェーハ40がプレート上で前後方向の大きな力を受け
てたとしても、プレート41上より飛出すのを防いでい
る。
【0006】なお、先端部42の中央の切欠き48は、
特殊なウェーハボート、例えばボートの後方中央部に支
柱があるタイプの支柱用の逃げである。また図中、1は
取付片、2は取付穴であり、移載機にプレート41を取
り付けるためのものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のウェーハ搬送用プレート41には、次のような問題点
があった。
【0008】(1) 短方向の接触部間隔が狭いため、プレ
ート41上のウェーハ40のバランスが悪く、移載機の
旋回時ウェーハ40が短方向にずれやすい。ウェーハ4
0がずれると、パーテイクルが発生し、ウェーハ搬送用
プレート41からの金属汚染も受けるため、好ましくな
い。
【0009】(2) ウェーハ搬送用プレート41の先端部
42では、ウェーハ支持部44、45が、オリエンテー
ションフラット49の形状と合致するように直線上に配
置され、ウェーハ40の円周部よりも径の小さなオリエ
ンテーションフラット49を規制しているため、ウェー
ハ40が回転方向(図中矢印方向)に大きな力を受ける
と、ウェーハ搬送用プレート41のストッパ50を乗り
越えてしまうことがある。ウェーハ搬送用プレート41
を乗り越えてしまうと、ウェーハ40が水平より傾いて
支持されることになるため、ウェーハピッチの狭いボー
トにウェーハ40を挿入する際、正確、精密に搬送でき
ず、ボートの溝に擦れたり、既にボートに載っているウ
ェーハと擦れたりしてウェーハ破損、パーティクル発生
の原因となる。
【0010】(3) プレート先端部42のウェーハ支持部
44、45は専らオリエンテーションフラット支持用に
形成してあるので、プレート41上へのウェーハ40へ
の載置は、オリエンテーションフラット49の位置精度
に大きく依存し、少しでも所定位置からずれると支持が
うまく行かず、支持性能が悪かった。また、オリエンテ
ーションフラットタイプの大きさが異なったり、ノッチ
タイプのウェーハを扱う場合には、ウェーハ搬送用プレ
ートの形状を変える必要があった。
【0011】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解消して、搬送中の基板ずれを防止し、正確、精密
に基板を搬送することができる基板搬送用プレートを提
供することにある。また本発明の目的は、基板が回転方
向にずれてもプレートを乗り越えない基板搬送用プレー
トを提供することにある。また本発明の目的は、基板の
種類に左右されない汎用性のある基板搬送用プレートを
提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、プレートの一端の幅方向両側に2つの基板支持部
を、他端の幅方向両側に2つの基板支持部をそれぞれ設
け、上記4つの基板支持部上に基板を支持して搬送する
基板搬送用プレートにおいて、基板の中心位置が来るプ
レート中央から見て、上記プレートの一端に設けられた
2つの基板支持部間の広がり角度よりも、プレートの他
端に設けられた2つの基板支持部間の広がり角度を大き
く設定したことを特徴とする基板搬送用プレートであ
る。
【0013】プレート中央から見て、上記プレートの一
端に設けられた2つの基板支持部間の広がり角度より
も、プレートの他端に設けられた2つの基板支持部間の
広がり角度が大きいと、両角度が同じ場合に比べて、基
板搬送用プレート上の基板の安定度が良くなる。したが
って基板搬送用プレートの搬送時にあっても、基板搬送
用プレート上の基板のずれを防止することができる。
【0014】請求項2に記載の発明は、上記4つの基板
支持部がオリエンテーションフラットを外した基板の円
周部上に配置されている請求項1に記載の基板搬送用プ
レートである。
【0015】4つの基板支持部をオリエンテーションフ
ラットを外した基板の円周部上に配置してあると、4つ
の基板支持部は、オリエンテーションフラットの外側の
円周部を支持することになるので、基板支持部の一部
が、基板円周部よりも径の小さいオリエンテーションフ
ラットを支持して基板の周方向の回転を規制する場合と
異なり、基板の周方向の回転が許容される。したがっ
て、プレートの搬送により基板が周方向に回転しても回
転中心位置が変らないため、プレートを乗り越えてしま
うようなことがない。
【0016】また、基板のオリエンテーションフラット
をプレートの一端側よりも基板支持部間の広がり角度の
大きい他端側に向けてプレートに支持する場合は、広が
り角度に応じた分だけ基板の周方向の位置ずれに対応で
きる。これに対して基板のオリエンテーションフラット
をプレートの一端側に向けて支持する場合には、基板の
周方向の位置ずれに対する余裕が他端側より少ないの
で、位置精度がずれると、基板の円周部の径よりもオリ
エンテーションフラットの径が短いため、プレートの一
端側の2つの基板支持部のうち、1つの基板支持部が基
板と接触しなくなって3点支持になってしまうが、接触
を保っているプレートの他端側の2つの基板支持部間の
広がり角度が大きいので、3つの基板支持部間を結ぶ形
状は不安定な直角三角形になることはないので、3点支
持になっても安定して基板を支持できる。
【0017】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2に記載の基板搬送用プレートにおいて、上記プレート
の他端に設けられた2つの基板支持部間の広がり角度を
プレート中央から見て120°とした基板搬送用プレー
トである。
【0018】2つの基板支持部の広がり角度をプレート
中央から見て120°とした場合には、基板搬送用プレ
ート上の基板の安定度がより良くなる。
【0019】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。
【0020】図1は、第1の実施の形態のウェーハ搬送
用プレートを説明するための平面図である。プレート3
1の先端部32の幅方向両側に2つのウェーハ支持部3
4、35と、基端部33の幅方向両側に2つのウェーハ
支持部36、37をそれぞれ設けた点で、図6の従来例
と同じであるが、次の2点で異なる。
【0021】第1の点は、ウェーハバランスを取るため
に、基端部33側の2つのウェーハ支持部36、37の
ウェーハ中心位置が来るプレート中央Oから見た広がり
角度αを、先端部32側の2つのウェーハ支持部34、
35のプレート中央Oから見た広がり角度βより大きく
し、基端部33側に設けた2つのウェーハ支持部36、
37間の間隔を先端部32側に設けた2つのウェーハ支
持部34、35間の間隔よりも広くした点である。
【0022】図示例に示すように、基端部33側にオリ
エンテーションフラット20を向けてウェーハ9を支持
する場合には、2つのウェーハ支持部36、37でオリ
エンテーションフラット20を支持するのではなく、オ
リエンテーションフラット20の外側のウェーハ円周部
38を支持するように、基端部33の2つのウェーハ支
持部36、37の広がり角度αは、ウェーハ9のオリエ
ンテーションフラット20のウェーハ中心Oから見た広
がり角度γより大きな角度とする。その広がり角度α
は、オリエンテーションフラット20の中央を通る中央
線6が、プレート31の幅方向の中央を通る中央線7に
対して±10°位置精度がずれても対応できる角度εに
設定してある。
【0023】また、第2の点は、基端部33側の2つの
ウェーハ支持部36、37のみならず、先端部32側の
2つのウェーハ支持部34、35もウェーハ9の円周上
に配置した点である。すなわち、先端部32側にオリエ
ンテーションフラット20を向けてウェーハ9を支持す
る場合には、オリエンテーションフラット20の内側で
はなく、オリエンテーションフラット20の外側のウェ
ーハ円周部38を支持するように、先端部32側の2つ
のウェーハ支持部34、35の広がり角度βは、ウェー
ハ9のオリエンテーションフラット20のプレート中央
Oから見た広がり角度γよりもやや大きな角度に設定し
てある。
【0024】なお、ウェーハ支持部34〜37が傾斜面
で構成される点は従来例と同じであり、図2に示すよう
に、ウェーハ支持部34を例にとると、ウェーハ支持部
34はプレート31の内側に向かうに従って低くなる傾
斜面から構成される。その外側に傾斜面4を介して一段
高くなったストッパ2が形成される。上記傾斜面は水平
方向に対して1〜5°程度の緩やかな傾斜面としてある
ので、ウェーハ搬送用プレート10が旋回して遠心力が
働いた場合や振動した場合においてもウェーハ9が傾く
のを抑制できる。
【0025】このように第1の実施の形態において、基
端部12側に設けた2つのウェーハ支持部16、17間
の間隔を従来のものよりも広くしたので、プレート10
上のウェーハ9の安定性が増し、移載機の旋回時であっ
てもウェーハがずれない。したがって、パーティクルの
発生が低減し、ウェーハ搬送用プレート10からの金属
汚染も受けず、正確、精密にウェーハを搬送することが
できるようになる。
【0026】また、基端部33に設けた2つのウェーハ
支持部36、37の広がり角度を、オリエンテーション
フラット20の位置精度が±10°まで対応するように
大きく開いたので、特に、図示例のようにオリエンテー
ションフラット20を基端部33側に向けて支持させる
と、プレート31上へのウェーハ9の載置に当たって、
上記位置精度内でのウェーハ9の位置ずれ及びガタツキ
を吸収できる。このため、プレート31上へのウェーハ
9の載置が容易になる。
【0027】また、先端部32側の2つのウェーハ支持
部34、35を、オリエンテーションフラット20に合
わせた直線状ではなく、ウェーハ9の円周部に合わせた
円弧状に配置しているので、ウェーハ9が回転方向にず
れてもストッパ2を乗り越えてしまうようなことはな
く、ウェーハのずれに柔軟に対応できる。したがって、
ウェーハピッチの狭いボートにウェーハ9を挿入する際
に、ボートの溝に擦れたり、既にボートに載っているウ
ェーハと擦れたりしてウェーハを破損したり、パーティ
クルを発生させるようなこともない。
【0028】また、オリエンテーションフラット20を
除いたウェーハ9の円周部を4箇所支持するようにした
ので、オリエンテーションフラット20の向きが図面上
で左右、上下のいずれにあっても不具合なく支持でき、
また、ノッチタイプのウェーハにも対応でき、ウェーハ
の種類に左右されない。したがってプレートの標準化を
図ることができ、これによりプレートの管理が簡単にな
る。
【0029】さらには、図3に示すように、プレート先
端部32側にオリエンテーションフラット20を向けて
ウェーハ9を支持する場合、オリエンテーションフラッ
ト20がずれて、プレート31の先端部32側の2つの
ウェーハ支持部34、35のうち、1つのウェーハ支持
部34がウェーハ9と接触しなくなって3点支持になっ
てしまうことがあるが、プレート31の他端側の2つの
ウェーハ支持部36、37間の広がり角度が大きいの
で、接触を保っている3つのウェーハ支持部35〜37
を結ぶ形状は直角三角形になることはないので、3点支
持になっても安定して基板を支持できる。
【0030】図4は、本発明の第2の実施の形態のウェ
ーハ搬送用プレートを説明するための平面図である。図
1に示す第1の実施の形態と異なる点は、基端部側のウ
ェーハ支持部間の間隔をより大きく広げた点と、先端部
11側のウェーハ支持部13を連続して形成した点であ
る。
【0031】ウェーハ搬送用プレート10は、平面視の
形状は先端部11が矩形状で、基端部12が扇状をした
マフィン形状をしている。プレート形状を円形とはせず
に、マフィン形状にしたのは、ウェーハ搬送用プレート
10と4本のボート支柱57(図7参照)との干渉を防
ぐためである。この点から、先端部11の矩形と基端部
12の扇形とのなす角度は30°位に設定することが好
ましい。
【0032】プレート10の先端部11には島状に分離
された2つの支持部ではなく、連続した1つのウェーハ
支持部13が設けられ、ウェーハ9のオリエンテーショ
ンフラット20の外側の円弧部、即ち円周部14、15
と線状に接触してウェーハ9を支持するようになってい
る。ウェーハ支持部13は、オリエンテーションフラッ
ト20に合わせた直線状ではなく、ウェーハ9の円周部
に合わせた円弧状に形成してあり、ウェーハ9が回転方
向にずれてもストッパ19に乗り上げないようになって
いる。先端部11と反対側のプレート10の基端部12
には、ウェーハ9の外周部である円周部の2箇所を支持
する2つのウェーハ支持部16、17が離間して設けら
れる。これらのウェーハ支持部13、16、17のウェ
ーハ9との接触は、線長の比較的短い線接触である。
【0033】ウェーハ支持部13とウェーハ支持部1
6、17とは、図5にウェーハ支持部13で代表して示
すように、従来例と同様にプレート10の他の部分(凹
部)18より隆起しており、その表面は内側に向かうに
従って低くなる傾斜面で構成されている。ウェーハ支持
部13において、ウェーハ9はオリエンテーションフラ
ット20がウェーハ9の円周部よりも径が小さいので、
オリエンテーションフラット20の内側では接触せず
に、オリエンテーションフラット20の外側の円周部1
4、15とのみ接触する。
【0034】ウェーハバランスを取るために、2つのウ
ェーハ支持部16、17のプレート中央Oから見た広が
り角度αは、このウェーハ支持部13のウェーハ9の中
心Oから見た広がり角度βより大きくしてあるが、ウェ
ーハ9のバランスをより良好にするためには、α=12
0°としてある。
【0035】このように第2の実施の形態においては、
基端部12側に設けた2つのウェーハ支持部16、17
間の間隔を第1の実施の形態のものよりも広くしたの
で、プレート10上のウェーハ9の安定性がさらに増
し、移載機の旋回時等であってもウェーハがずれない。
したがって、パーティクルの発生が低減し、ウェーハ搬
送用プレート10からの金属汚染も受けず、正確、精密
にウェーハを搬送することができるようになる。また、
先端部側のウェーハ支持部13を2つに分離して形成す
るのではなく、連続して一体形成してあるので、ウェー
ハ支持部の加工製作が容易である。
【0036】なお、上述した2つの実施の形態では、ボ
ートの制約から、いずれも先端部側を狭く基端部側を広
くしたが、ボートの制約がなければ、先端部側を広く、
基端部側を狭くしてもよい。
【0037】また、ウェーハ搬送用プレートは、例えば
アルミナから構成されるが、プレートからの金属汚染を
防止するために、ウェーハの円周部が当接するウェーハ
支持部の表面に、例えば硬質炭素膜であるDLC(Di
amond Like Carbon)をコーティング
するとよい。
【0038】
【発明の効果】本発明の基板搬送用プレートによれば、
基板のバランスがよく搬送中の基板ずれを防止できるの
で、基板と基板搬送用プレートとの接触によって発生す
るパーティクル発生および不純物による金属汚染を有効
に抑制できる。また、基板がずれないので、正確、精密
に基板を搬送することができ、信頼性に優れ、スループ
ットも向上する。
【0039】また、2つの基板支持部間の広がり角度を
基板のオリエンテーションフラットの広がり角度よりも
大きくすると、ウェーハが回転方向にずれても、ウェー
ハ搬送用プレートを乗り越えてしまうことがない。
【0040】また、4つの基板支持部がオリエンテーシ
ョンフラットを外した基板の円周部上に配置されている
と、オリエンテーションフラットタイプやノッチタイプ
の区別なく基板を支持できるようになり、プレートに汎
用性をもたせることができる。
【0041】さらに、基板のオリエンテーションフラッ
トの位置がずれて3点支持になっても、3点を結ぶ形状
は直角三角形にはならないので、基板を安定して支持す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態のウェーハ搬送用プレートを
説明するための平面図である。
【図2】図1の要部の拡大斜視図である。
【図3】第1の実施の形態において、プレート先端部側
にオリエンテーションフラットを向けた場合に、オリエ
ンテーションフラットがずれて3点支持となった場合を
示す説明図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態のウェーハ搬送用プ
レートを説明するための平面図である。
【図5】図3の要部の拡大斜視部である。
【図6】従来例のウェーハ搬送用プレートを説明するた
めの図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のb−
b線断面図、(c)は(b)のc部の拡大図である。
【図7】本発明及び従来のウェーハ搬送用プレートが使
用される半導体製造装置を説明するための図である。
【符号の説明】
9 ウェーハ 31 ウェーハ搬送用プレート 32 先端部 33 基端部 34〜37 ウェーハ支持部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津里 誠 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 中川 均 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プレートの一端の幅方向両側に2つの基板
    支持部を、他端の幅方向両側に2つの基板支持部をそれ
    ぞれ設け、上記4つの基板支持部上に基板を支持して搬
    送する基板搬送用プレートにおいて、 基板の中心位置が来るプレート中央から見て、上記プレ
    ートの一端に設けられた2つの基板支持部間の広がり角
    度よりも、プレートの他端に設けられた2つの基板支持
    部間の広がり角度を大きく設定したことを特徴とする基
    板搬送用プレート。
  2. 【請求項2】上記4つの基板支持部がオリエンテーショ
    ンフラットを外した基板の円周部上に配置されている請
    求項1に記載の基板搬送用プレート。
  3. 【請求項3】請求項1または2に記載の基板搬送用プレ
    ートにおいて、上記プレートの他端に設けられた2つの
    基板支持部間の広がり角度をプレート中央から見て12
    0°とした基板搬送用プレート。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716299B1 (ko) 2005-12-20 2007-05-09 삼성전자주식회사 이송유닛 및 작업물의 지지방법
JP2009543374A (ja) * 2006-07-07 2009-12-03 インテグリス・インコーポレーテッド ウエハカセット
US20110146578A1 (en) * 2009-12-17 2011-06-23 Hitachi-Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
US20130276704A1 (en) * 2012-04-18 2013-10-24 Sandeep Krishnan Wafter carrier for chemical vapor deposition systems
US10167571B2 (en) 2013-03-15 2019-01-01 Veeco Instruments Inc. Wafer carrier having provisions for improving heating uniformity in chemical vapor deposition systems
JP2021048406A (ja) * 2014-07-03 2021-03-25 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板移送ロボットエンドエフェクタ

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716299B1 (ko) 2005-12-20 2007-05-09 삼성전자주식회사 이송유닛 및 작업물의 지지방법
JP2009543374A (ja) * 2006-07-07 2009-12-03 インテグリス・インコーポレーテッド ウエハカセット
US20110146578A1 (en) * 2009-12-17 2011-06-23 Hitachi-Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
JP2011129679A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US20130276704A1 (en) * 2012-04-18 2013-10-24 Sandeep Krishnan Wafter carrier for chemical vapor deposition systems
US10316412B2 (en) * 2012-04-18 2019-06-11 Veeco Instruments Inc. Wafter carrier for chemical vapor deposition systems
US10167571B2 (en) 2013-03-15 2019-01-01 Veeco Instruments Inc. Wafer carrier having provisions for improving heating uniformity in chemical vapor deposition systems
JP2021048406A (ja) * 2014-07-03 2021-03-25 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板移送ロボットエンドエフェクタ

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