JP5518587B2 - 切削工具の製造方法 - Google Patents
切削工具の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5518587B2 JP5518587B2 JP2010138306A JP2010138306A JP5518587B2 JP 5518587 B2 JP5518587 B2 JP 5518587B2 JP 2010138306 A JP2010138306 A JP 2010138306A JP 2010138306 A JP2010138306 A JP 2010138306A JP 5518587 B2 JP5518587 B2 JP 5518587B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circular base
- cutting edge
- annular
- abrasive layer
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 144
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 41
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 30
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 16
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 42
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
特に、サファイア基板、炭化珪素基板、アルチック基板等の難削材を切削する切削工具を製造する場合には、電鋳砥粒層からなる環状の切れ刃の強度を高めるために、アルデヒド類、ニトリル類、アセチレン化合物等の光沢材を適宜選択または配合してスルファミン酸ニッケル等のメッキ液に混入し、このメッキ液中において円形基台の側面外周部にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定した電鋳砥粒層を形成する。このように光沢材が混入されたメッキ液中において円形基台の側面外周部に形成された電鋳砥粒層は、円形基台の外周部をエッチングすることにより1mm前後除去して円形基台の外周縁から環状の切れ刃を突出して形成すると、環状の切れ刃が表面側または裏面側に0.5〜2度の範囲で湾曲する。この環状の切れ刃が湾曲する方向および量は上記メッキ液に配合される光沢材の種類によって異なる。
該円形基台の一側面外周部の電鋳砥粒層形成部における少なくとも該環状の切れ刃が形成される切れ刃領域を、該装着穴の軸線に垂直な面に対して該環状の切れ刃の表面および裏面の応力の差によって生ずる撓みを相殺する傾斜面に形成する傾斜面形成工程と、
該傾斜面形成工程が実施された円形基台の電鋳砥粒層形成部に砥粒をメッキで固定した電鋳砥粒層を形成する電鋳砥粒層形成工程と、
該電鋳砥粒層が形成された円形基台の該切れ刃領域をエッチングして除去し、該円形基台の外周縁より該電鋳砥粒層からなる環状の切れ刃を突出せしめるエッチング工程と、を含む、
ことを特徴とする切削工具の製造方法が提供される。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持するチャックテーブル3が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、チャックテーブル本体31と、該チャックテーブル本体31の上面に配設された吸着チャック32とを具備しており、該吸着チャック32の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル3は回転可能に構成されており、図示しない回転機構によって適宜回動せしめられるようになっている。なお、チャックテーブル本体31には、被加工物として後述する光デバイスウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ機構33が配設されている。
カセット載置テーブル13上に載置されたカセット14の所定位置に収容されている光デバイスウエーハ10は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル13が上下動することにより所定の搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段16が進退作動して搬出位置に位置付けられた光デバイスウエーハ10を仮置きテーブル15上に搬出する。仮置きテーブル15上に搬出された光デバイスウエーハ10は、第1の搬送手段17の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。このようにしてチャックテーブル3上に光デバイスウエーハ10が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して光デバイスウエーハ10をチャックテーブル3上に吸引保持する。また、光デバイスウエーハ10をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ機構33によって固定される。このようにして光デバイスウエーハ10を保持したチャックテーブル3は、アライメント手段11の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル3がアライメント手段11の直下に位置付けられると、アライメント手段11によって光デバイスウエーハ10に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削工具5との精密位置合わせ作業が行われる。
図2には、本発明による切削工具の製造方法によって製造された切削工具5の断面図が示されている。図2に示す切削工具5は、中心部に上記回転スピンドル42に装着する装着穴511を備えた円形基台51と、該円形基台51の一側面(図2において右側面)の外周部に装着された環状の切れ刃52とからなっている。環状の切れ刃52は、粒径が0.5〜6μmのダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定して形成した電鋳砥粒層によって形成されており、アルミニウムからなる円形基台51の外周縁より突出して構成されている。なお、環状の切れ刃52は、厚さ(t)が20〜40μm、円形基台51の外周縁からの突出量(h)が760〜1200μmに設定されている。このように構成された切削工具5は、円形基台51の一側面の外周部に装着された環状の切れ刃52が装着穴511の軸線Pに対して垂直に形成されている。
切削工具5を構成する円形基台51は、図3に示すようにアルミニウムによって円形状に形成され、中心部に上記回転スピンドル42に装着するための装着穴511が設けられている。円形基台51の一方の面512(図3において右側の面)における外周部の環状の電鋳砥粒層形成部512a以外は装着穴511の軸線Pに対して垂直な平面に形成され、他方の面513(図3において左側に面)はテーパー状に形成されている。このように形成された円形基台51の一方の面512における環状の電鋳砥粒層形成部512aは、幅(H)が例えば5mmに設定されている。
図4の(a)に示す実施形態は、環状の電鋳砥粒層形成部512aが円形基台51の装着穴511の軸線P(図3参照)に垂直な平面Sに対して他方の面513側に傾斜する傾斜角αを有する傾斜面に形成される(傾斜面形成工程)。
図11の(a)(b)(c)(d)は、上記図8の(a)(b)(c)(d)に示された電鋳砥粒層形成部512aに電鋳砥粒層520が形成され円形基台51に上記エッチング工程が実施された後にマスキング除去工程が実施された状態が示されている。円形基台51の外周部の環状の電鋳砥粒層形成部512aにおける環状の切れ刃領域512bが除去されると、円形基台51の外周縁から突出せしめられた環状の切れ刃52における環状の切れ刃領域512bに密着していた裏面と、表面との間に応力の差が生じ、環状の切れ刃52は上記メッキ液に混入する光沢材の種類によって表面側または裏面側に湾曲する。しかるに、円形基台51の外周部の電鋳砥粒層形成部512aないし切れ刃領域512bは円形基台51の外周縁から突出せしめられた環状の切れ刃52の表面および裏面の応力の差によって生じる撓みを相殺する傾斜面に形成されるので、円形基台51の外周縁から突出せしめられた環状の切れ刃52は図11の(a)(b)(c)(d)に示すようにそれぞれ円形基台51の装着穴511の軸線Pに対して垂直な面Sに平行となる。従って、切削工具5が円形基台51の装着穴511を中心として回転しても環状の切れ刃52にブレが生ずることがないため、難削材を含む被加工物を高精度に切削することができる。
3:チャックテーブ
4:スピンドルユニット
5:切削工具
51:円形基台
511:装着穴
512a:電鋳砥粒層形成部
512b:切れ刃領域
6:マスキング用粘着樹脂
7:メッキ槽
70:スルファミン酸ニッケルメッキ液
10:光デバイスウエーハ
11:アライメント手段
12:表示手段
13:カセット載置テーブル
14:カセット
15:仮置きテーブル
16:搬出・搬入手段
17:第1の搬送手段
18:洗浄手段
19:第2の搬送手段
Claims (1)
- 中心部に回転軸に装着する装着穴を備えた円形基台と該円形基台の一側面外周部に装着され砥粒をメッキで固定した電鋳砥粒層からなる環状の切れ刃とを具備し、該環状の切れ刃が該円形基台の外周縁から突出して構成された切削工具の製造方法であって、
該円形基台の一側面外周部の電鋳砥粒層形成部における少なくとも該環状の切れ刃が形成される切れ刃領域を、該装着穴の軸線に垂直な面に対して該環状の切れ刃の表面および裏面の応力の差によって生ずる撓みを相殺する傾斜面に形成する傾斜面形成工程と、
該傾斜面形成工程が実施された円形基台の電鋳砥粒層形成部に砥粒をメッキで固定した電鋳砥粒層を形成する電鋳砥粒層形成工程と、
該電鋳砥粒層が形成された円形基台の該切れ刃領域をエッチングして除去し、該円形基台の外周縁より該電鋳砥粒層からなる環状の切れ刃を突出せしめるエッチング工程と、を含む、
ことを特徴とする切削工具の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010138306A JP5518587B2 (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | 切削工具の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010138306A JP5518587B2 (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | 切削工具の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012000723A JP2012000723A (ja) | 2012-01-05 |
JP5518587B2 true JP5518587B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=45533317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010138306A Active JP5518587B2 (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | 切削工具の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5518587B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113172779B (zh) * | 2021-04-01 | 2022-06-03 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种半导体晶圆阶梯切割用高强度划片刀及制作方法 |
-
2010
- 2010-06-17 JP JP2010138306A patent/JP5518587B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012000723A (ja) | 2012-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006218571A (ja) | ドレッシングボードおよびドレッシング方法 | |
JP2008182015A (ja) | ウエーハの研削方法 | |
JP2007214201A (ja) | 切削装置 | |
KR100815005B1 (ko) | 절삭 블레이드 | |
JP5758111B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2010199336A (ja) | ワーク加工方法およびワーク加工装置 | |
JP4903445B2 (ja) | 切削ブレードの切り込み確認方法 | |
JP4408399B2 (ja) | 切削ブレードの製造方法 | |
JP2011108746A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2011054808A (ja) | ウエーハの加工方法及び該加工方法により加工されたウエーハ | |
JP2005066798A (ja) | 加工装置のチャックテーブル | |
JP2011011299A (ja) | マウントフランジの端面修正方法 | |
JP5518587B2 (ja) | 切削工具の製造方法 | |
JP2006012901A (ja) | 加工装置 | |
JP5442979B2 (ja) | 切削装置 | |
JP4373711B2 (ja) | 切削方法 | |
JP6013934B2 (ja) | マーキング治具およびマーキング方法 | |
JP5117772B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2009059749A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
JP5096052B2 (ja) | 切削装置 | |
TWI778094B (zh) | 金屬露出之基板的加工方法 | |
JP6935131B2 (ja) | 板状の被加工物の切断方法 | |
JP2010267764A (ja) | 切削装置 | |
JP2006344630A (ja) | 切削装置 | |
JP7286233B2 (ja) | チップの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140311 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140313 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5518587 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |