JP6009234B2 - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6009234B2 JP6009234B2 JP2012131703A JP2012131703A JP6009234B2 JP 6009234 B2 JP6009234 B2 JP 6009234B2 JP 2012131703 A JP2012131703 A JP 2012131703A JP 2012131703 A JP2012131703 A JP 2012131703A JP 6009234 B2 JP6009234 B2 JP 6009234B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work set
- resin
- wafer
- processing
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
2:ウエーハ 2a:表面 2b:裏面
3:樹脂 3a:はみ出し部
4:ワークセット 4a:外周部 4b:側面部
5:切り欠き部
6:切り欠き部
10:加工装置
11:基台
12:蛇腹
13:移動基台
14:加工テーブル 14a:保持面
15:立設基台
20:加工手段 21:スピンドル 22::切削砥石
30:第一の加工送り手段 31:ボールネジ 32:ガイドレール 33:モーター
34:移動基台
40:第二の加工送り手段 41:ボールネジ 42:ガイドレール 43:モーター
44:移動基台
50:洗浄手段 51:樹脂収容部
52:載置部 52a:固定部
53:回転手段
54:ローラ 55:モーター 56:駆動プーリ 57:従動プーリ
58:伝動ベルト 59:洗浄水ノズル
60:樹脂除去手段 61:剥離部 61a:分岐部 61b:支持部
61c:ワイヤー
62:移動手段 62a:シリンダ
63:傾き変更手段 63a:モーター
70:搬送手段
Claims (1)
- サブストレートと被加工物であるウエーハとを樹脂で貼り合わせたワークセットを吸引保持する加工テーブルと、該加工テーブルに保持された該ワークセットのウエーハの上面を加工する加工手段と、加工された該ワークセットを洗浄する洗浄手段と、該ワークセットを該加工テーブルから該洗浄手段に搬送する搬送手段と、を備えた加工装置において、
該洗浄手段は、ワークセットの外周部が載置される載置部と、
該載置部に載置された該ワークセットの側面に回転するローラを接触させ該ワークセットを回転させる回転手段と、
該回転手段によって回転する該ワークセットの側面からはみ出ている樹脂を除去する樹脂除去手段と、を備え、
該樹脂除去手段は、該ワークセットの側面からはみ出ている樹脂を剥離する剥離部と、
該剥離部を該ワークセットに接触及び該ワークセットから離間させる移動手段と、
該ワークセットの側面形状に対応して該剥離部の傾きを変更する傾き変更手段と、
から構成され、
該剥離部は、支持部から二股に分岐した一対の分岐部の先端部間にワイヤーが張られて構成され、
該加工テーブル上において加工されたワークセットを該搬送手段によって該洗浄手段に搬送し、該洗浄手段によって該ワークセットを洗浄するとともに、該樹脂除去手段を構成する該ワイヤーによって該ワークセットの側面からはみ出る樹脂を除去する加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012131703A JP6009234B2 (ja) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012131703A JP6009234B2 (ja) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013258178A JP2013258178A (ja) | 2013-12-26 |
JP6009234B2 true JP6009234B2 (ja) | 2016-10-19 |
Family
ID=49954396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012131703A Active JP6009234B2 (ja) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6009234B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6730879B2 (ja) * | 2016-08-18 | 2020-07-29 | 株式会社ディスコ | 剥離方法及び剥離装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005305586A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨装置 |
JP4660494B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2011-03-30 | 株式会社荏原製作所 | 研磨カートリッジ |
JP5671265B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2015-02-18 | 東京応化工業株式会社 | 基板の加工方法 |
-
2012
- 2012-06-11 JP JP2012131703A patent/JP6009234B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013258178A (ja) | 2013-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5773660B2 (ja) | 樹脂剥がし装置および研削加工装置 | |
JP4806282B2 (ja) | ウエーハの処理装置 | |
KR20020089180A (ko) | 웨이퍼 평면가공장치 | |
JP5137747B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
JP4968819B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
CN113302720A (zh) | 晶圆剥离清洗装置 | |
JP2009253244A (ja) | ウエーハの搬出方法 | |
JP5623213B2 (ja) | 切削加工装置 | |
JP2013008823A (ja) | 切断装置 | |
JP6009234B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6879807B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5192999B2 (ja) | イオン化エア供給プログラム | |
JP2017204606A (ja) | ウエーハ製造方法 | |
JP6173036B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6621949B1 (ja) | ウェーハ剥離洗浄装置 | |
KR102391848B1 (ko) | 피가공물의 가공 방법 | |
JP5908703B2 (ja) | 研削装置及び円形板状ワークの洗浄方法 | |
JP6821254B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2009054708A (ja) | 面取り機能つき洗浄装置 | |
JP6084115B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6621950B1 (ja) | ウェーハ剥離洗浄装置 | |
JP6627001B1 (ja) | ウェーハ剥離洗浄装置 | |
JP6422805B2 (ja) | 切削装置 | |
JP7504596B2 (ja) | ウェーハ剥離洗浄装置 | |
KR20130111330A (ko) | 웨이퍼의 수용 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150427 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160517 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160518 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160818 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160914 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6009234 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |