KR101827479B1 - 칩 분리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 보호테이프에 다수개의 칩이 부착되어 있는 자재에서 칩을 분리하는 칩 분리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 콘덴서)와 같이 작은 크기를 갖는 다수개의 칩의 보관 및 운반 등을 위해 칩들이 부착되어 있는 보호테이프로 이루어진 자재에 빛 또는 열을 가하여 보호테이프의 접착력을 약화시킨 상태에서, 분리모듈의 가압롤러가 메시형 컨베이어로 이송되는 자재를 하측으로 가압하면서 전후 반복 이동하여, 보호테이프에서 칩들을 분리시켜 메시형 컨베이어의 배출공으로 낙하하여 배출되도록 함으로써, 종래에 수작업으로 칩을 분리할 때 발생하는 칩의 분실 내지 파손 등을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있는 칩 분리장치에 관한 것이다.

Description

칩 분리장치{CHIP SEPARATING APPARATUS}

본 발명은 보호테이프에 다수개의 칩이 부착되어 있는 자재에서 칩을 분리하는 칩 분리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 콘덴서)와 같이 작은 크기를 갖는 다수개의 칩의 보관 및 운반 등을 위해 칩들이 부착되어 있는 보호테이프로 이루어진 자재에 빛 또는 열을 가하여 보호테이프의 접착력을 약화시킨 상태에서, 분리모듈의 가압롤러가 메시형 컨베이어로 이송되는 자재를 하측으로 가압하면서 전후 반복 이동하여, 보호테이프에서 칩들을 분리시켜 메시형 컨베이어의 배출공으로 낙하하여 배출되도록 함으로써, 종래에 수작업으로 칩을 분리할 때 발생하는 칩의 분실 내지 파손 등을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있는 칩 분리장치에 관한 것이다.

특허등록 제10-0401068호 "캐리어 플레이트의 제조 방법"(이하 종래 기술이라 함.)에는, 칩 캐패시터, 레지스터, MLCC 등과 같은 Miniature Electronic Component의 단자 전극 양 끝단의 코팅작업을 위해 사용되는 캐리어 플레이트에 형성되는 대략 7000 개 정도의 구멍을 다축 드릴을 이용하여 동시에 가공하고, 가공된 구멍내부에 소자의 원활한 이송 및 구속을 위하여 성형되는 실리콘을 대기압과 진공모터를 이용하거나, 주입장치와 보조 장치의 진공모터를 이용하여 구멍 내에 고르게 분포되도록 하여 캐리어 플레이트의 생산성을 향상시키고 영속적인 고품질의 제품을 생산 할 수 있는 캐리어 플레이트의 제조 방법이 제시되어 있다.

이러한 캐리어 플레이트에 로딩되는 MLCC와 같은 작은 크기의 칩은, 그 크기로 인해 칩들의 안전한 보관 및 운반이 용이하지 않기 때문에, 얇은 비닐류의 보호테이프 일면에 다수개의 칩을 부착한 상태에서, 보호테이프들이 적층된 형태의 자재로 보관 및 운반이 이루어진다.

종래에는, 보호테이프로 부착 및 보호되는 칩들로 이루어진 자재가 납품되면, 낱개별로 자재에 빛 또는 열을 가하여 보호테이프의 접착력을 약화시킨 상태에서, 작업자가 수작업으로 보호테이프를 비비거나 외력을 가하는 형태로 칩들을 분리하여 작업이 이루어져,

칩들의 분리 작업 중, 칩을 분실하기 쉬울 뿐만 아니라, 칩들 상호간의 접촉 등에 의한 외력에 의해 칩이 파손되는 등의 문제점이 있었다.

즉, 보호테이프의 사용을 통해 작은 크기의 칩을 보다 쉽게 보관 및 운반 가능한 반면에, 칩을 캐리어 플레이트 등에 로딩하기 위해선 작업자가 일일이 보호테이프에서 칩들을 수작업으로 분리시켜야 하는 작업이 선행되어야 하기 때문에,

불필요한 공정 추가에 따른 인건비 낭비, 그리고 작업 중 발생하는 칩의 분실 내지 파손 등으로 인해 생산성이 떨어지고, 작업이 비효율적으로 이루어진 바,

이러한 보호테이프에서 칩들을 보다 안전하면서 쉽고 빠르게 분리할 수 있는 기술의 필요성이 제기되었다.

참고로 이와 관련된 종래기술로써, 등록특허 제10-0506109호, 등록실용신안제20-0145259호, 등록특허 제10-0701814호, 공개특허 제10-2001-0109463호 등이 있으나, 상기 종래기술들은 칩들이 별도 수납된 테이프에서 보호테이프를 박리하여 칩들을 분리 배출하거나, 소정 크기 이상의 칩들이 고정된 상태에서 그 위에 부착된 보호테이프를 박리하는 방식이기 때문에,

MLCC 등과 같은 미세한 크기의 칩들의 보관 및 운반을 위한 보호테이프 자재에서 칩들을 분리하는 작업에 적용할 수 없는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,

종래에, MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 콘덴서)와 같이 작은 크기의 다수개의 칩이 부착되어 있는 보호테이프 자재에서 칩을 분리하는 작업을 수작업으로 진행하였던 것에서 탈피하여 자동화시킴으로써, 작업 중 칩의 분실 내지 파손을 방지함과 아울러, 생산성을 향상시킬 수 있도록, 칩들이 부착되어 있는 보호테이프로 이루어진 자재에 빛 또는 열을 가하여 보호테이프의 접착력을 약화시킨 상태에서, 분리모듈을 이용해 메시형 컨베이어로 이송되는 자재를 하측으로 가압 및 전후 반복 이동하여 분리된 칩들이 메시형 컨베이어의 배출공으로 낙하하여 배출되도록 하는 칩 분리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은, 칩들에 대한 개별적인 가압을 통해 칩들의 분리가 완전하게 이루어짐과 아울러, 분리모듈의 가압에 대한 완충 및 적절한 압력 유지가 가능하도록, 승하강 및 전후 이동 가능하도록 설치된 작동 프레임과, 상기 작동 프레임에서 상하 회동하도록 탄성 지지되면서 힌지 결합된 지지부재와, 상기 지지부재에서 전후 회전하도록 결합되며 돌출 형성된 복수개의 분리돌기를 구비한 복수개의 가압롤러로 이루어진 분리모듈을 포함하는 칩 분리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

나아가 본 발명은, 상기 분리모듈을 이용한 보호테이프의 가압 및 가압롤러의 전후 이동 시, 보호테이프가 들뜨거나 말려서 칩들의 일부가 분리 및 배출되지 못하는 것을 방지할 수 있도록, 메시형 컨베이어 상부에 자재 이송 방향으로 구비되되, 좌우 수평방향으로 소정 간격 이격 설치된 복수개의 보호테이프 들뜸 방지용 와이어를 포함하는 칩 분리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

아울러 본 발명은, 자재의 공급 및 이송, 그리고 칩의 분리 배출과 보호테이프의 배출 작업을 완전 자동화시킬 수 있으며, 작업이 필요한 자재의 크기나 형태 등에 상관없이 모든 종류의 보호테이프에서 칩들을 분리할 수 있도록, 복수개의 자재가 적층되어 보관되는 자재공급부와, 상기 자재공급부의 자재를, 낱개별로 상기 분리기로 통과시켜 상기 칩 분리유닛으로 자재를 이송하는 자재이송부를 포함하고, 특히 자재공급부의 적층판과 자재이송부의 픽커들이 가변형 구조로 이루어진 칩 분리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 칩 분리장치는,

보호테이프에 다수개의 칩이 부착되어 있는 자재에서 칩을 분리하는 칩 분리장치에 있어서,

자재에 빛 또는 열을 가하여, 보호테이프의 접착력을 약화시키는 분리기; 및

상기 분리기를 통과한 자재를 이송시키되, 칩이 통과될 수 있는 다수개의 배출공이 형성된 메시형 컨베이어와,

상기 메시형 컨베이어 상부에서 상기 자재를 하측으로 가압 및 전후 이동하여, 보호테이프에서 분리된 칩이 상기 배출공으로 낙하하여 배출되도록 하는 분리모듈로 구성된 칩 분리유닛;

을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

그리고 본 발명에 따른 칩 분리장치에서,

상기 분리모듈은,

승하강 및 전후 이동 가능하도록 설치된 작동 프레임과,

상기 작동 프레임에서 상하 회동하도록 탄성 지지되면서 힌지 결합된 지지부재와,

상기 지지부재에서 전후 회전하도록 결합되고, 외주면에 돌출 형성된 복수개의 분리돌기를 구비한 복수개의 가압롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따른 칩 분리장치에서,

상기 칩 분리유닛은,

상기 메시형 컨베이어 상부에 자재 이송 방향으로 구비되되, 좌우 수평방향으로 소정 간격 이격 설치되어, 보호테이프가 들뜨는 것을 방지하는 복수개의 들뜸 방지용 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.

아울러 본 발명에 따른 칩 분리장치는,

복수개의 자재가 적층되어 보관되는 자재공급부;

상기 자재공급부의 자재를, 낱개별로 상기 분리기로 통과시켜 상기 칩 분리유닛으로 자재를 이송하는 자재이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 칩 분리장치는, MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 콘덴서)와 같이 작은 크기를 갖는 다수개의 칩의 보관 및 운반 등을 위해 칩들이 부착되어 있는 보호테이프로 이루어진 자재에 빛 또는 열을 가하여 보호테이프의 접착력을 경화시킨 상태에서, 분리모듈을 이용해 메시형 컨베이어로 이송되는 자재를 하측으로 가압 및 전후 반복 이동하여 분리된 칩들이 메시형 컨베이어의 배출공으로 낙하하여 배출되도록 함으로써, 종래에 수작업으로 칩을 분리할 때 발생하는 칩의 분실 내지 파손 등을 방지하고,

외주면에 돌출 형성된 복수개의 분리돌기를 구비한 복수개의 가압롤러를 이용해 작은 크기의 칩들에 대한 분리 압력이 모두 작용하여 칩들의 완전한 분리가 가능하고,

가압롤러의 분리 압력에 대한 완충 및 적절한 압력 유지를 통해 칩들의 파손을 방지함과 아울러,

들뜸 방지용 와이어를 통해, 분리 공정 중, 보호테이프가 들뜨거나 말려서 작업 중 에러 발생 내지 칩들의 분리가 완전하게 이루어지지 않은 것을 방지할 수 있으며,

자재의 공급 및 이송, 광선 조사 및 칩들의 분리 공정이 모두 완전하게 자동화되어 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 칩 분리장치의 실시예별 사시도 및 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 자재공급부를 설명하기 위한 사시도들.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 자재이송부를 설명하기 위한 사시도 및 평면도.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 칩 분리유닛의 제1 실시예를 설명하기 위한 사시도들.
도 8은 본 발명에 따른 칩 분리유닛의 제2 실시예를 설명하기 위한 사시도.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.

본 발명에 따른 칩 분리장치를 설명함에 있어 편의를 위하여 엄밀하지 않은 대략의 방향 기준을 도 1 및 도 2를 참고하여 특정하면, 자재공급부(10)를 바라보는 방향을 기준으로 중력이 작용하는 방향을 하측으로 하여 보이는 방향 그대로 상하좌우를 정하고, 다른 도면과 관련된 발명의 상세한 설명 및 청구범위에서도 다른 특별한 언급이 없는 한 이 기준에 따라 방향을 특정하여 기술한다.

이하에서는 본 발명에 따른 칩 분리장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예를 도시한 사시도 및 우측면도이고, 도 2는 본 발명의 제2 실시예를 도시한 사시도 및 우측면도이고, 도 3 내지 도 8은 본 발명의 자재공급부(10), 자재이송부(20), 분리기(30), 칩 분리유닛(40)의 각 구성별 작동 및 구체 구조를 설명하기 위한 사시도, 측면도, 정면도들로써, 도 6 및 도 7에 도시된 제1 실시예와 도 8(들뜸 방지용 와이어(49)를 생략함.)에 도시된 제2 실시예는 지지부재(47)의 탄성 지지 구조에서만 차이가 있을 뿐 다른 구성들은 동일한 것으로, 실시예에 공통적으로 적용되는 자재공급부(10), 자재이송부(20), 분리기(30), 칩 분리유닛(40)의 구성을 개괄적으로 먼저 설명하고, 실시예별 분리모듈(45)의 상세 구조를 구분하여 설명한다.

도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 분리장치는, 크게 자재공급부(10), 자재이송부(20), 분리기(30), 칩 분리유닛(40), 칩 저장트레이(50), 보호테이프 배출부(60)를 포함한다.

본 발명에서 자재(P)란, 보호테이프의 일면(하면)에 다수개의 칩(여기서 칩이란 MLCC와 같은 미세한 크기의 펠렛 요소 등을 의미함. 등록특허 제10-1572969호, 등록특허 제10-1433085호 등 참고.)이 부착된 상태로, 다수개의 보호테이프가 적층되어 있는 것으로, 설명에 따라 보호테이프 뭉치 자체 또는 낱개의 보호테이프를 의미한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 자재공급부(10)는, 상기한 구성의 자재(P)가 복수개 적층되어 보관되는 것으로, 상부에 자재(P)들이 적재되는 적층판(11)과, 상기 적층판(11)에서 전후좌우 네 방향으로 폭 조절이 가능하도록 설치되어 자재(P)들의 측면을 지지하는 지지봉(12)을 포함한다.

상기 적층판(11)은, 본체(1)의 하부에 마련된 승강수단(미도시)이 연결되어, 자재(P) 사용에 따른 높이 변화에 따라 엘리베이팅 방식으로 승하강이 이루어지진다.

그리고 상기 적층판(11)의 각 외측변 중앙에서, 적층판(11)의 중심을 향해 적층판(11)의 일부가 절개되어 형성된 슬라이딩홈(11a)이 구비되어 있다.

상기 각 슬라이딩홈(11a)에는, 수직방향으로 입설된 지지봉(12)이 슬라이딩 되도록 구비되어, 조절레버(13)를 통해 서로 대향하는 위치의 지지봉(12)들 사이의 폭이 조절되도록 함으로써, 각 지지봉(12)이 적재된 자재(P)들의 외측면을 가압 내지 지지할 수 있다.

상기 지지봉(12) 및 조절레버(13)를 통해 적층판(11)의 외곽가이드를 조절함으로써, 적재되는 자재(P)의 크기나 형태에 상관없이 모든 종류의 자재(P)(보호테이프)를 안정적으로 보관 및 공급할 수 있다.

즉, 상기 지지봉(12)들 사이의 간격 조절을 통해, 도 3의 [A], [B], [D]와 같은, 상대적으로 중간 크기 또는 상대적으로 작은 크기 또는 상대적으로 큰 크기를 갖는 정사각형 형태의 자재(P)들 뿐만 아니라,

도 3의 [C]와 같은 직사각형 형태의 자재(P)들을 전후좌우 폭이나 형태에 상관없이 모두 적재할 수 있다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 자재이송부(20)는, 상기 자재공급부(10)의 자재(P)를, 낱개별로 취급하여, 상기 분리기(30)로 통과시켜 상기 칩 분리유닛(40)으로 이송하는 것으로,

상기 자재공급부(10) 상부에서, 상하 수직방향(Y축) 및 전후 수평방향(X축)으로 이동 가능하도록 설치된 흡착부(22)를 구비한 로더(21)와,

상기 자재공급부(10)와 상기 칩 분리유닛(40) 사이에 설치되어 상기 로더(21)를 통해 인계받은 자재(P)를 이송하며, 상부에 분리기(30)가 설치되어 있는 컨베이어벨트(25)를 포함한다.

상기 흡착부(22)는 상기 자재공급부(10)의 자재(P)들 중, 최상측 보호테이프의 상면을 진공 흡착하여, 상기 컨베이어벨트(25)로 이송하는 것으로,

흡착부(22) 중앙에 구비된 중앙픽커(23)와, 상기 중앙픽커(23)를 중심으로 방사상으로 배치된 복수개의 사이드픽커(24)로 이루어진다.

상기 중앙픽커(23) 및 사이드픽커(24)는 진공 흡착수단과 연결되어 있으며, 특히 상기 사이드픽커(24)는 중앙픽커(23)에 대하여 대각선 위치에 구비되어 자재(P)의 모서리부 상면을 진공 흡착함으로써, 중앙픽커(23)와 사이드픽커(24)를 통해 자재(P)의 이송이 안정적으로 이루어지도록 한다.

나아가 상기 사이드픽커(24)는, 상기 중앙픽커(23)가 구비된 몸체에 대하여 길이 조절 가능함과 동시에 수평방향으로 각도 조절이 가능한 조절바(24a)에 구비되어, 자재(P)의 크기나 형태에 따라 사이드픽커(24)들 사이의 간격을 조절할 수 있도록 한다.

즉, 도 5의 [A]와 같이, 상대적으로 작은 크기의 정사각형 형태의 자재(P)의 경우, 사이드픽커(24)들의 간격을 좁게 조절한 상태에서, 중앙픽커(23)와 사이드픽커(24)들을 모두 이용해 자재(P)를 진공 흡착하고,

도 5의 [B]와 같이, 상대적으로 큰 크기의 정사각형 형태의 자재(P)의 경우, 사이드픽커(24)들의 간격을 넓게 조절한 상태에서, 중앙픽커(23)와 사이드픽커(24)들을 모두 이용해 자재(P)를 진공 흡착하고,

도 5의 [C]와 같이, 불량 칩 등으로 인해 일부 영역이 절단되어 있는 비정형 다각형 형태의 자재(P)의 경우, 자재(P)의 크기에 맞게 사이드픽커(24)들의 간격을 조절한 상태에서, 중앙픽커(23)와 자재(P)의 상면에 접촉하는 사이드픽커(24)들만을 이용해 자재(P)를 진공 흡착할 수 있다.

물론 도면에 도시되지 않았으나, 직사각형 형태의 자재(P)의 경우, 자재(P)의 형상에 상응하도록 사이드픽커(24)들의 각도 및 길이를 조절할 수 있음은 물론이다.

따라서 본 발명은, 상기 자재공급부(10) 및 상기 흡착부(22)의 픽커(23)(24)들을, 가변형 구조로 형성함으로써, 자재의 크기나 모양에 상관없이, 특히 불량 칩으로 인해 자재의 일부를 절단하여 제거한 비정형 다각형 형태의 자재까지도 보호테이프의 박리 및 칩의 분리 작업을 실시할 수 있다.

다시 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 컨베이어벨트(25)는, 상기 로더(21)에 의해 벨트 상부에 안착된 자재(P)를 상기 칩 분리유닛(40)을 향해 전진 이송시키는 것으로, 공지된 컨베이어벨트가 사용되며, 다만 컨베이어벨트(25)의 상부에 분리기(30)가 설치되어 있는 점에서 특징이 있다.

즉 컨베이어벨트(25)는, 안착된 자재(P)를 칩 분리유닛(40)으로 이송, 공급하는데, 상기 분리기(30)가 이송 중인 자재(P)의 상면에 빛 또는 열을 가함으로써, 보호테이프의 접착력을 약화시키게 된다.

이러한 분리기(30)로써 대표적으로 UV 경화기가 사용될 수 있다.

따라서 UV 경화기와 같은 분리기를 이용해,

UV 광선을 조사하여 보호테이프와 칩들 사이의 접착제를 경화시키거나,

또는 UV 광선을 조사하여 보호테이프와 칩들 사이의 접착제를 가열함으로써,

접착제의 점착 정도가 약화되어, 보호테이프에서 칩들이 분리 가능한 형태가 되도록 한다.

이렇게 분리기(30)를 통과하면서 보호테이프의 접착력이 약화된 자재(P)는, 컨베이어벨트(25)에 의해 칩 분리유닛(40)의 메시형 컨베이어(41)로 이송, 공급된다.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 칩 분리유닛(40)은, 상기 분리기(30)를 통과한 자재(P)의 보호테이프에서 칩들을 분리시켜, 분리된 칩들과 박리된 보호테이프를 개별 배출되도록 하는 것으로,

상기 분리기(30)를 통과한 자재(P)를 이송시키되, 칩이 통과될 수 있는 다수개의 배출공(41a)이 형성된 메시형 컨베이어(41)와,

상기 메시형 컨베이어(41) 상부에서 상기 자재(P)를 하측으로 가압 및 전후 반복 이동하여, 보호테이프에서 분리된 칩이 상기 배출공(41a)으로 낙하하여 배출되도록 하는 분리모듈(45)로 구성된다.

상기 메시형 컨베이어(41)는, 컨베이어 벨트와 유사한 구조로 이루어져 상부의 자재(P)를 전진 이송하는 것으로,

다만 도 6에 도시된 바와 같이, 일반적인 컨베이어 벨트와 다르게, 다수개의 배출공(41a)이 형성된 망 형태의 메시가 구동롤러(42) 및 안내롤러(43)들에 의해 회전하도록 설치되며, 상부 메시와 하부 메시 사이에 칩 저장트레이(50)의 인출이 가능한 공간부가 형성된다는 점에서 차이가 있다.

따라서 보호테이프의 접착력이 약화된 자재(P)가 메시형 컨베이어(41)로 전달되면, 접착력이 완전하게 상실된 칩들 일부는 메시형 컨베이어(41)의 이송 중 배출공(41a)으로 낙하하여 칩 저장트레이(50)로 배출되고, 접착력이 남은 칩들 일부는 상기 분리모듈(45)을 통해 보호테이프에서 분리되면서 배출공(41a)으로 낙하하여 칩 저장트레이(50)로 배출된다.

즉, 자재(P)가 상기 분리기(30)를 통과함에 따라, 보호테이프의 접착력이 약화되는데,

자재(P)가 메시형 컨베이어(41)로 전달, 이송될 때, 접착력 약화로 자연 분리된 칩들 일부는 배출공(41a)을 통과하여 낙하, 배출되고,

분리될 정도로 접착력이 약화되지 않은 나머지 칩들 일부는, 상기 분리모듈(45)이 보호테이프를 하측으로 누르면서 전후 이동시키는 압력, 즉 보호테이프의 상면을 전후로 문지르는 압력에 의해, 보호테이프에서 강제 분리되어 배출공(41a)을 통과하여 낙하, 배출된다.

이를 위한 상기 분리모듈(45)은,

승하강 및 전후 이동 가능하도록 설치된 작동 프레임(46)과,

상기 작동 프레임(46) 하부에서 상하 회동하도록 탄성 지지되면서 힌지 결합된 지지부재(47)와,

상기 지지부재(47)에서 전후 회전하도록 결합되고, 외주면에 돌출 형성된 복수개의 분리돌기(48a)를 구비한 복수개의 가압롤러(48)를 포함한다.

상기 작동 프레임(46)은 본체(1)의 상부에 설치된 상부 프레임에 구비된 승강수단에 연결되어 있으며, 이러한 승강수단은 상부 프레임을 따라 전후 이동 가능하도록 설치된다.

상기 지지부재(47)는, 승하강 및 전후 이동하는 작동 프레임(46) 하부에, 힌지 결합부(47a)를 축으로 가압롤러(48)가 상하 회동하도록 구비되며, 작동 프레임(46)과 지지부재(47) 사이에 스프링(46a) 등의 탄성체가 구비되어, 작동 프레임(46)의 하강 시 스프링(46a)이 지지부재(47)의 완충작용을 하면서, 가압롤러(48)가 적절한 압력으로 가압되도록 한다.

도 6 및 도 7에 도시된 제1 실시예는, 일단이 작동 프레임(46)에 힌지 결합된 브래킷 형태의 지지부재(47)와 작동 프레임(46) 사이에 스프링(46a)이 구비되어, 지지부재(47)의 회동 시 탄성력을 제공하는 형태가 도시되어 있고,

도 8에 도시된 제2 실시예는, 양단이 작동 프레임(46)과 가압롤러(48)의 회전축과 힌지 결합된 봉 형태의 지지부재(47)와, 스프링(46a)을 구비한 링크부재(47')가 교차 결합되도록, 링크부재(47')의 양단이 작동 프레임(46)과 지지부재(47)에 각각 힌지 결합되어, 지지부재(47)의 회동 시 탄성력을 제공하는 형태가 도시되어 있다.

이러한 제1, 제2 실시예는 지지부재(47)에 탄성력을 제공하는 구조만이 다를 뿐, 각 지지부재(47)에 가압롤러(48)가 구비되어 작동 프레임(46)에 의한 탄성 지지 및 전후 이동에 따라 메시형 컨베이어(41)에 의해 이송되는 자재(P)의 상면을 가압하여 보호테이프에서 칩들을 강제 분리시킨다는 점에서 동일한 기능을 갖는다.

그리고 상기 가압롤러(48)는, 지지부재(47)에서 전후 회전하도록 구비되어, 상기 작동 프레임(46)에 의해 지지부재(47)가 전후 이동함에 따라, 하부의 자재(P) 상면, 즉 보호테이프의 상면을 문지르듯이 가압하여 보호테이프 하부에 부착된 칩들을 강제 분리시킨다.

특이 상기 가압롤러(48)는 실리콘이나 고무와 같은 연질 소재로 이루어진 분리돌기(48a)를 구비하여, 가압롤러(48) 외주면의 요철 구조를 통해 개별 칩들에 대한 가압이 이루어져, 칩들이 메시형 컨베이어(41) 하부로 분리, 낙하되도록 한다.

따라서 메시형 컨베이어(41)에 의해 자재(P)자 저속 이송될 때, 상기 분리모듈(45)이 하강하여 가압롤러(48)의 분리돌기(48a)가 보호테이프의 상면에 접촉된 상태에서, 분리모듈(45)이 전후진하게 되면, 보호테이프를 문지르듯이 가압롤러(48)가 회전하면서 분리돌기(48a)가 자재(P)를 하측으로 가압하여 보호테이프에서 칩들이 강제로 분리, 낙하된다.

이렇게 분리된 칩들은 배출공(41a)을 통과하여 하부의 칩 저장트레이(50)로 낙하되어 저장되며, 칩들이 제거된 보호테이프는 메시형 컨베이어(41)에 의해 계속 전진 이송하여 보호테이프 배출부(60)로 배출된다.

이 경우 상기 칩 분리유닛(40)은, 자재(P) 이송 방향으로 하나 이상의 작동 프레임(46)이 구비되고, 각 작동 프레임(46)에 좌우 수평방향으로 배열된 복수개의 가압롤러(48)를 구비한 복수개의 지지부재(47)가 전후 수평방향으로 배열되어, 메시형 컨베이어(41)를 이용한 자재(P) 이송 중 칩의 분리를 위한 가압이 보호테이프의 전체에 고르게 작용할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

이때 도 8에 도시된 바와 같이, 각 지지부재(47)에 구비된 가압롤러(48)들은, 인접한 다른 지지부재(47)에 구비된 가압롤러(48)들과 분리돌기(48a)의 위치가 좌우 교차 형성되도록 구비되어 칩의 분리를 위한 압력이 고르게 분산 형성되도록 할 수 있다.

한편 본 발명의 가압롤러(48)는, 분리돌기(48a)가 끝단부로 갈수록 직경이 좁아지는 원추형으로 이루어지는 것이, 작은 크기의 칩들을 분리시키는데 유리하다.

이러한 원추형 분리돌기(48a)가 구비된 경우, 보호테이프의 일부만이 가압되어 보호테이프가 들뜨거나 접히면서 말리는 경우가 발생할 수 있다.

이에 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 칩 분리유닛(40)은, 상기 메시형 컨베이어(41) 상부에 자재(P) 이송 방향으로 구비되되, 좌우 수평방향으로 소정 간격 이격 설치되어, 보호테이프가 들뜨는 것을 방지하는 복수개의 들뜸 방지용 와이어(49)를 포함한다.

상기 들뜸 방지용 와이어(49)는, 와이어들 사이에 형성된 공간을 통해 가압롤러(48)의 분리돌기(48a)가 통과하여 보호테이프를 가압하거나, 분리돌기(48a) 또는 가압롤러(48)의 외주면이 들뜸 방지용 와이어(49)를 하측으로 눌러서 보호테이프를 가압함으로써, 하부의 칩들이 분리되도록 함과 동시에,

들뜸 방지용 와이어(49)가 이송중인 보호테이프의 상면을 잡아주어 보호테이프가 들뜨거나 접히는 것을 방지할 수 있어, 칩들이 분리된 보호테이프가 메시형 컨베이어(41)를 따라 보호테이프 배출부(60)로 안전하게 배출될 수 있다.

한편 상기 칩 저장트레이(50)는, 도 6과 같이, 상기 칩 분리유닛(40)의 일측 방향에서, 상기 메시형 컨베이어(41)의 상부 메시와 하부 메시 사이로 인출 가능하도록 구비되어, 분리된 칩들을 수거할 수 있도록 하며,

상기 보호테이프 배출부(60)는 도 1과 같이 수거함 형태로 구비되거나, 또는 도 2와 같이 별도의 수거함에 보호테이프를 배출시키는 경사면 형태로 구비될 수 있다.

이러한 구성의 칩 분리장치는, 자재의 공급과 이송, 그리고 보호테이프의 박리 및 칩들의 분리 배출과 보호테이프의 분리 배출이 모두 자동화됨에 따라 생산성을 향상시킬 수 있으며, 기존에 작업자가 수작업으로 칩들을 분리하는 것과 다르게 적절한 압력으로 보호테이프를 박리시키면서 칩들을 분리 및 수거함으로써, 칩의 분실 내지 파손을 방지할 수 있다.

특히 본 발명은, 분리돌기(48a)를 구비한 가압롤러(48)들을 이용해, 보호테이프의 상면을 하측으로 가압하면서 분리돌기(48a)들이 보호테이프를 문지르듯이 전후진함으로써, MLCC와 같은 미세한 크기의 칩들을 보호테이프에서 쉽게 분리시킬 수 있고, 박리된 보호테이프의 배출이 용이한 장점이 있다.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 칩 분리장치를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

1 : 본체 P : 자재
10 : 자재공급부 11 : 적층판
11a : 슬라이딩홈 12 : 지지봉
13 : 조절레버 20 : 자재이송부
21 : 로더 22 : 흡착부
23 : 중앙픽커 24 : 사이드픽커
24a : 조절바 25 : 컨베이어벨트
30 : 분리기 40 : 칩 분리유닛
41 : 메시형 컨베이어 41a : 배출공
42 : 구동롤러 43 : 안내롤러
44 : 미끄럼방지롤러 45 : 분리모듈
46 : 작동 프레임 46a : 스프링
47 : 지지부재 47' : 링크부재
48 : 가압롤러 48a : 분리돌기
49 : 들뜸 방지용 와이어 50 : 칩 저장트레이
60 : 보호테이프 배출부

Claims (4)

1. 보호테이프에 다수개의 칩이 부착되어 있는 자재에서 칩을 분리하는 칩 분리장치에 있어서,
   자재에 빛 또는 열을 가하여, 보호테이프의 접착력을 약화시키는 분리기; 및
   
   상기 분리기를 통과한 자재를 이송시키되, 칩이 통과될 수 있는 다수개의 배출공이 형성된 메시형 컨베이어와,
   상기 메시형 컨베이어 상부에서 상기 자재를 하측으로 가압 및 전후 이동하여, 보호테이프에서 분리된 칩이 상기 배출공으로 낙하하여 배출되도록 하는 분리모듈로 구성된 칩 분리유닛;
   을 포함하여 이루어지되,
   
   상기 칩 분리유닛은,
   상기 메시형 컨베이어 상부에 자재 이송 방향으로 구비되되, 좌우 수평방향으로 소정 간격 이격 설치되어, 보호테이프가 들뜨는 것을 방지하는 복수개의 들뜸 방지용 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 분리모듈은,
   승하강 및 전후 이동 가능하도록 설치된 작동 프레임과,
   상기 작동 프레임에서 상하 회동하도록 탄성 지지되면서 힌지 결합된 지지부재와,
   상기 지지부재에서 전후 회전하도록 결합되고, 외주면에 돌출 형성된 복수개의 분리돌기를 구비한 복수개의 가압롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
   
3. 삭제
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   복수개의 자재가 적층되어 보관되는 자재공급부;
   상기 자재공급부의 자재를, 낱개별로 상기 분리기로 통과시켜 상기 칩 분리유닛으로 자재를 이송하는 자재이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.

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