KR102158450B1 - 전자부품 분리장치 및 분리방법 - Google Patents

전자부품 분리장치 및 분리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 점착시트 상에 매트릭스 형태로 배열되어 점착된 상태로 가공되는 전자부품의 가공이 완료된 후에 점착시트로부터 전자부품을 자동으로 분리되도록 하는 전자부품 분리장치 및 분리방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 전자부품 분리장치는, 벨트컨베이어(110); 제 2 점착시트용 디릴러(de-reeler)(120); 제 2 점착시트 공급롤러(130); 전자부품 분리부(140); 전자부품 분리 보조부(170); 제 2 점착시트용 리릴러(re-reeler)(150); 전자부품 수거부(160);를 포함한다.

Description

전자부품 분리장치 및 분리방법{Separating Apparatus of Electronic Part and Separating Method For The Same}
본 발명은 점착시트 상에 매트릭스 형태로 배열되어 점착된 상태로 가공되는 전자부품의 가공이 완료된 후에 점착시트로부터 전자부품을 자동으로 분리되도록 하는 전자부품 분리장치 및 분리방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든다. 이와 같이 반도체기판에 솔더볼과 같은 전기적 단자부가 형성되어 반도체 패키지들의 기본 형태가 완성된 상태를 스트립(strip)이라 부르며, 통상적으로 스트립에는 복수개의 반도체 패키지들이 m×n 매트릭스 형태로 배열된다.
상기와 같이 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립이 싱귤레이션 장치로 로딩되어 개별 반도체 패키지로 절단하여 개별화되게 되는데, 개별 반도체 패키지로 개별화할 때 개별화된 반도체 패키지의 위치변동이 발생될 수 있어 점착시트에 부착된 상태로 진행되게 된다.
이렇게 개별화된 반도체 패키지들은 점착시트에 부착된 상태로 진행된 후에 개별화된 반도체 패키지의 세척, 건조 등 후공정이 완료되면 점착시트로부터 반도체 패키지들을 분리하여 배출되도록 한다.
이와 같이 개별화되어 후공정이 완료된 전자 부품들을 점착시트로부터 개별 전자 부품으로 분리하여 배출되도록 하기 위한 일예로는 일본공개특허 특개2005-302932호(발명의 명칭: 칩 분리장치)가 개시된 바 있으나 칩 분리에 공정 효율성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 점착시트와 칩의 분리공정이 간단하고 시간이 적게 걸리도록 하는 전자부품 분리장치 및 분리방법을 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품 분리장치는, 다수개의 전자부품(101)이 부착되어 있는 제 1 점착시트(102); 제 2 점착시트(103)가 권취되고, 권취된 상기 제 2 점착시트(103)를 공급되도록 하는 제 2 점착시트용 디릴러(de-reeler)(120); 자성을 갖는 벨트(111)의 내측의 전단부에 구비된 구동롤러(112) 및 상기 벨트(111)의 내측의 후단부에 구비된 종동롤러(113)가 구비되고, 상기 벨트(111) 상에 다수개의 전자부품(101)을 이송하는 벨트컨베이어(110); 상기 제 1 점착시트(102)로부터 전자부품(101)을 분리하는 전자부품 분리부(140); 상기 제 1 점착시트(102)가 부착된 상기 제 2 점착시트(103)를 되감는 제 2 점착시트용 리릴러(re-reeler)(150); 상기 제 1 점착시트(102)로부터 분리된 전자부품(101)을 수거하는 전자부품 수거부(160);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 전자부품 분리부(140)의 측면에 전자부품 분리 보조부(170)를 더욱 구비하며, 상기 전자부품 분리 보조부(170)는 자성을 갖는 벨트(111) 상의 전자부품(101)을 분리하기 위하여 회전하는 롤러에 진동을 가하거나, 일정한 힘으로 타격을 가하거나, 진동을 주면서 일정한 힘으로 타격을 하는 것을 특징으로 한다.
상기 전자부품 분리부(140)는, 수평부(141) 및 경사부(142)을 포함하며, 상기 수평부(141) 및 경사부(142)가 이루는 각도는 10도 내지 50도인 것을 특징으로 한다.
상기 전자부품 분리부(140)는, 상기 수평부(141)와 상기 경사부(142)가 연결되는 부위에 상기 경사부(142)의 경사각도 조절을 위해 상기 경사부(142)가 상기 수평부(141)로부터 회동가능하게 힌지결합되는 힌지결합부(143)가 더 구비되고, 상기 수평부(141)와 상기 경사부(142) 사이에 구비되며, 상기 수평부(141)의 상부에 힌지결합되는 실린더(144a)와, 상기 경사부(142) 하부에 힌지결합되며 상기 실린더(144a)에 의해 인입출되는 피스톤(144b)으로 이루어져 상기 경사부(142)의 경사각도를 조절하는 각도조절부(144)가 더 구비된 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 점착시트(103)가 상기 벨트(111)와 수평으로 이동하도록 제 2 점착시트 공급롤러(130)를 더욱 구비하며, 상기 제 2 점착시트 공급롤러(130)의 전방, 후방 또는 전방 및 후방에 다수개의 전자부품(101)이 부착된 제 1 점착시트(102)의 점착력을 감소시키도록 자외선 조사부(180)가 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품 분리방법은, 제 1 점착시트(102)에 부착된 다수개의 전자부품(101)이 자성을 갖는 벨트상에 이송하는 전자부품 이송단계(S100); 제 2 점착시트용 디릴러(de-reeler)(120)로부터 제 2 점착시트(103)를 공급하는 제 2 점착시트 공급단계(S200); 공급되는 제 2 점착시트(103)의 하부에 상기 제 1 점착시트(102)가 접하도록 상기 제 2 점착시트(103)를 이송시켜 상기 제 2 점착시트(103)의 하부에 상기 제 1 점착시트(102)를 점착시키는 제 1 점착시트 점착단계(S300); 상기 제 1 점착시트(102)가 점착된 상기 제 2 점착시트(103)가 예각을 이루도록 이송시키고, 상기 다수개의 전자부품(101)이 벨트(111) 상에 남도록 상기 제 1 점착시트(102)로부터 전자부품(101)이 분리되도록 하는 제 1 점착시트 분리단계(S400); 상기 벨트(111) 상에 남은 상기 다수개의 전자부품(101)은, 상기 벨트(111)의 단부부위에서 곡률반경이 작아지게 되어 상기 벨트(111)와 상기 전자부품(101)이 붙는 면적이 감소되게 될 때 자중에 의해 상기 벨트(111)로부터 분리되어 낙하되는 상기 다수개의 전자부품(101)을 수거하는 전자부품 수거단계(S500); 상기 제 1 점착시트(102)가 부착된 제 2 점착시트(103)를 권취시키는 제 2 점착시트 권취단계(S600);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 전자부품 수거단계(S500)에서, 상기 벨트(111) 상에 남은 상기 전자부품(101)이 상기 벨트(111)로부터 분리되기 용이하도록 회전하는 롤러에 진동을 가하거나, 일정한 힘으로 타격을 가하거나, 진동을 주면서 일정한 힘으로 타격을 하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 점착시트 분리단계(S400)에서, 상기 제 1 점착시트(102) 및 다수개의 전자부품(101)을 분리하기 위하여, 상기 제 2 점착시트(103)의 이송각도를 상기 벨트(111)와 수평에서 상기 벨트(111)를 기준으로 10도 내지 50도로 조절하는 제 2 점착시트 이송각도 조절단계;를 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 전자부품 분리장치 및 분리방법은, 축의 상승, 축에 구비된 공기배출공으로의 공기배출, 칩 받이부에 의한 칩 흡착, 축의 하강과 같은 일련의 공정이 반복적으로 이루어지는 종래의 전자부품 분리방법과는 달리, 전자부품이 부착된 점착시트를 부착하기 위한 다른 점착시트를 연속적으로 공급하여, 전자부품을 쉽게 점착시트로부터 분리하게 되므로 생산 공정이 단순화되고, 효율적이며 생산성이 향상되는 장점이 있다.
아울러, 전자부품이 부착된 점착시트를 공급할 때 벨트에 전자부품이 부착된 상태로 공급되게 되므로 전자부품의 흐트러짐이 적어 전자부품수거부에서 외부로 낙하되는 것을 방지할 수 있으며, 전자부품이 점착시트의 분리될 때 점착시트에 전자부품이 부착된 상태로 딸려오는 것을 방지할 수 있어 원활한 전자부품 분리가 가능하게 된다.
도 1는 본 발명에 의한 전자부품을 나타낸 도면이다.
도 2은 본 발명에 의한 전자부품 분리장치의 개략적인 구조를 나타낸 도면이다.
도 3는 본 발명에 의한 전자부품 분리장치에서 전자부품 분리부의 상세구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 의한 전자부품 분리장치에서 전자부품 분리용 롤러의 개략도를 나타내는 도면이다.
도 5은 본 발명에 의한 전자부품 분리방법을 나타낸 플로우차트이다.
이하, 본 발명의 전자부품 분리장치 및 분리방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1는 본 발명에 의한 전자부품을 나타낸 도면이고, 도 2은 본 발명에 의한 전자부품 분리장치의 개략적인 구조를 나타낸 도면이며, 도 3는 본 발명에 의한 전자부품 분리장치에서 전자부품 분리부의 상세구조를 나타낸 도면이다.
본 발명에 의한 전자부품 분리장치는, 도 2에서와 같이, 벨트컨베이어(110); 제 2 점착시트용 디릴러(de-reeler)(120); 제 2 점착시트 공급롤러(130); 전자부품 분리부(140); 전자부품 분리 보조부(170); 제 2 점착시트용 리릴러(re-reeler)(150); 전자부품 수거부(160);를 포함한다.
상기 벨트컨베이어(110)는, 벨트(111)와, 구동롤러(112) 및 종동롤러(113)를 포함한다.
상기 벨트(111)는, 다수개의 전자부품(101)이 부착된 제 1 점착시트(102)(도 1 참조)가 전자부품(101)이 하부로 위치되게 이송되도록 하며, 상기 전자부품(101)이 상부에 붙도록 자성을 갖는다. 도 1는 매트릭스 형태로 배열된 스트립이 싱귤레이션 장치로 로딩되어 개별 전자 부품으로 절단하여 개별화된 상태를 나타낸다.
상기 구동롤러(112)는, 상기 벨트(111)의 내측의 전단부, 즉, 전자부품(101)이 공급되는 부위에 구비된다.
상기 종동롤러(113)는, 상기 벨트(111)의 내측의 후단부, 즉, 전자부품(101)이 배출되는 부위에 구비된다.
상기 제 2 점착시트용 디릴러(de-reeler)(120)는, 제 2 점착시트(103)가 권취되고, 권취된 상기 제 2 점착시트(103)를 공급하는 역할을 한다. 후술하겠지만, 공급된 상기 제 2 점착시트(103)에는 상기 제 1 점착시트(102)가 부착되게 된다.
상기 제 2 점착시트 공급롤러(130)는, 상기 제 2 점착시트용 디릴러(120)로부터 공급되는 상기 제 2 점착시트(103)의 상부와 접하며 벨트컨베이어(110)의 벨트(111) 상부로 공급되는 전자부품(101)의 상부에 위치한 상기 제 1 점착시트(102)와 접하도록 공급되도록 하는 역할을 한다. 상기 제 2 점착시트 공급롤러(130)는 후술할 전자부품 분리부(140)와 함께 상기 제 2 점착시트(103)가 상기 제 1 점착시트(102)와 접하도록 상기 벨트(111)와 일정간격 이격되어 위치한다.
상기 전자부품 분리부(140)는, 상기 제 1 점착시트(102)로부터 상기 전자부품(101)를 분리하는 역할을 한다.
상기 전자부품 분리부(140)는, 상기 제 2 점착시트 공급롤러(130)에 의한 상기 제 2 점착시트(103)의 공급방향인 상기 제 2 점착시트 공급롤러(130)의 후방에 상기 제 2 점착시트 공급롤러(130)와 이격되어 구비된다. 또한, 상기 전자부품 분리부(140)는, 상기 제 2 점착시트 공급롤러(130)에 의해 공급되는 제 2 점착시트(103)의 상부에 위치한다.
상기 벨트(111) 상에는 전자부품(101), 제 1 점착시트(102), 제 2 점착시트(103)의 순서로 적층되어 이동하게 되며, 제 1 점착시트(102) 및 전자부품(101)은 분리될 수 있다. 이때, 제 1 점착시트(102) 및 제 2 점착시트(103) 사이의 점착 강도가 전자부품(101), 제 1 점착시트(102)의 점착 강도보다 큰 것이 바람직하다.
상기 제 2 점착시트용 리릴러(re-reeler)(150)는, 상기 전자부품 분리부(140)에 의해 상기 전자부품(101)으로부터 분리되고 난 후의 상기 제 1 점착시트(102)가 부착된 상기 제 2 점착시트(103)를 되감는 역할을 한다.
상기 전자부품 수거부(160)는, 상기 종동롤러(113) 하부부위에 위치하며 상기 벨트(111)와 상기 종동롤러(113)가 접하는 부위에서 자중에 의해 낙하되는 상기 전자부품(101)이 수거되도록 하는 역할을 한다. 상기 전자부품 분리부(140)에 의해 상기 제 1 점착시트(102)로부터 분리된 상기 전자부품(101)은 자력에 의하여 상기 벨트(111)에 붙은 상태로 이동되게 되며, 상기 벨트(111)와 상기 종동롤러(113)가 접하는 부위에서 상기 종동롤러(113)의 반경크기로 곡률이 생기게 되므로 상기 벨트(111)와 상기 전자부품(101)이 붙는 면적이 감소되게 되며 상기 전자부품(101)은 자중에 의해 상기 벨트(111)로부터 분리되게 된다. 상기 벨트(111)와 상기 전자부품(101)이 들러붙는 자력은 상기 전자부품(101)의 자중보다 작은 것이 바람직하다.
도 2 및 4는 종동롤러(113)에서 전자부품(101)은 하부로 낙하되는 개략도를 나타내었으나, 도 4에 나타난 바와 같이, 종동롤러(113) 외에 전자부품(101)을 분리하기 위하여, 별도의 전자부품 분리용 롤러(213)을 구비하여 구동롤러(112) 및 종동롤러(113)는 벨트(111)을 회전하는 역할을 하고, 전자부품 분리용 롤러(213)에서 반경 크기로 곡률에 의하여 전자부품을 분리할 수 있다.
상기 전자부품 분리부(140)에 의해 상기 제 1 점착시트(102)로부터 분리된 상기 전자부품(101)이 상기 벨트(111)에 붙은 상태로 이동되게 되어 상기 벨트(111)와 상기 종동롤러(113)가 접하는 부위 또는 상기 벨트(111)와 전자부품 분리용 롤러(213)의 접하는 부위에서 상기 전자부품(101)이 자중에 의해 상기 전자부품 수거부(160)로 낙하되어 수거되게 되며, 상기 벨트(111)에 붙은 상기 전자부품(101)을 상기 벨트(111)로부터 분리되는 것을 용이하도록 하기 위해, 전자부품 분리 보조부(170)가 더 구비되도록 하는 것이 바람직하다.
상기 전자부품 분리 보조부(170)는, 상기 전자부품 분리부(140)에 의해 상기 제 1 점착시트(102)로부터 분리된 상기 전자부품(101)이 상기 종동롤러(113) 부위 또는 전자부품 분리용 롤러(213) 부위에서 상기 벨트(111)로부터 쉽게 분리되도록 종동롤러(113) 또는 전자부품 분리용 롤러(213)를 타격하거나 상기 종동롤러(113) 또는 전자부품 분리용 롤러(213)에 진동을 부가하여 벨트(111)로부터 전자부품(101)의 분리를 용이하도록 한다. 또는 어에건(미도시)을 종동롤러(113) 또는 전자부품 분리용 롤러(213)의 벨트(111)에 대향하는 측면에 설치하여, 전자부품(101)에 공기를 불어서 벨트(111)에서 쉽게 분리되게 할 수 있다.
상기 전자부품 분리부(140)는, 도 3에서와 같이, 수평부(141)와 경사부(142)를 포함할 수 있다.
상기 수평부(141)의 하부면과 벨트(111)의 거리는 제 2 점착시트 공급롤러(130)의 하단과 벨트(111)의 거리보다 크거나 동일하게 할 수 있다.
상기 경사부(142)는, 상기 수평부(141)로부터 상부로 예각을 이루어 경사지게 연결설치되며 상기 제 2 점착시트(103)에 상기 제 1 점착시트(102)가 부착된 상태로 상기 제 1 점착시트(102)로부터 상기 전자부품(101)를 분리시킨다.
상기 수평부(141)와 상기 경사부(142)가 이루는 각도(α)는 10° 내지 50°인 것이 바람직하고, 20°내지 40°인 것이 더욱 바람직하다.
상기 수평부(141)와 상기 경사부(142)의 각도가 상기 범위 미만이되면 상기 제 2 점착시트(103)가 상기 수평부(141)를 거쳐 상기 경사부(142)로 꺾어질 때 상기 제 2 점착시트(103)에 부착된 상기 제 1 점착시트(102)가 상기 제 2 점착시트(103)로부터 일부분이 분리될 수 있어 상기 제 2 점착시트(103)를 되감는 제 2 점착시트용 리릴러(re-reeler)(150)에 상기 제 2 점착시트(103)가 되감길 때 원활하게 감기지 못하는 문제점이 있다.
상기 수평부(141)와 상기 경사부(142)의 각도가 상기 범위를 초과하면 상기 제 2 점착시트(103)가 상기 수평부(141)를 거쳐 상기 경사부(142)로 꺾어질 때 상기 제 2 점착시트(103)에 부착된 상기 제 1 점착시트(102)에 상기 전자부품(101)이 딸려오게 되어 상기 제 1 점착시트(102)로부터 상기 전자부품(101)의 분리가 원활하지 않게 되는 문제점이 있다.
아울러, 상기 전자부품 분리부(140)는, 제 1 점착시트(102)의 점착력, 전자부품(101)의 크기나 면적에 따라 상기 수평부(141)와 상기 경사부(142)와의 각도를 조절할 수 있도록 하여 전자부품(101)과 상기 제 1 점착시트(102)의 분리를 원활하도록 하는 것이 바람직하다.
전자부품(101)과 벨트(111)의 접촉 면적이 적으면 상기 벨트(111)에 들러붙는 전자부품(101)과의 자성에 의한 부착력이 작게 되므로 상기 수평부(141)와 상기 경사부(142)와의 각도를 작게 하여 제 1 점착시트(102)으로부터 전자부품(101)을 분리하도록 한다. 반대로, 전자부품(101)과 벨트(111)의 접촉 면적이 크면 상기 벨트(111)에 들러붙는 전자부품(101)과의 자성에 의한 부착력이 크게 되므로 상기 수평부(141)와 상기 경사부(142)와의 각도를 크게 하여 제 1 점착시트(102)로부터 전자부품(101)을 분리하도록 한다.
이와 같이, 전자부품(101)과 벨트(111)의 점착력, 또는 전자부품(101)의 크기, 면적에 따라 상기 수평부(141)와 상기 경사부(142)와의 각도를 조절할 수 있도록 하기 위하여 힌지결합부(143)와 각도조절부(144)를 구비할 수 있다.
상기 힌지결합부(143)는, 상기 수평부(141)와 상기 경사부(142)가 연결되는 부위에 상기 경사부(142)의 경사각도 조절을 위해 상기 경사부(142)가 상기 수평부(141)로부터 회동가능하게 힌지결합되도록 할 수 있다.
상기 각도조절부(144)는, 상기 수평부(141)와 상기 경사부(142) 사이에 구비되며, 상기 수평부(141)의 상부에 힌지결합되는 실린더(144a)와, 상기 경사부(142) 하부에 힌지결합되며 상기 실린더(144a)에 의해 인입출되는 피스톤(144b)으로 이루어져 상기 경사부(142)의 경사각도를 조절되도록 할 수 있다.
상기 제 2 점착시트(103)에 상기 제 1 점착시트(102)가 부착될 때, 상기 제 1 점착시트(102)와 상기 전자부품(101)의 점착력이 너무 크게 되면, 제 1 점착시트(102)에 점착된 전자부품(101)을 분리하게 될 때, 벨트(111)에 전자부품(101)이 남아 있도록 하기 위해서는 벨트(111)의 자력이 커져야 한다. 하지만, 벨트(111)의 자력이 너무 커지면 전자부품(101)의 자중에 의해 벨트(111)로부터 분리되어 낙하되지 못하고 벨트(111)에 남아 있게 되므로, 상기 제 1 점착시트(102)와 상기 전자부품(101)의 점착력을 저하시킬 필요성이 있다.
이와 같이 상기 제 1 점착시트(102)와 상기 전자부품(101)의 점착력을 저하시키기 위하여 자외선 조사부(180)를 구비할 수 있다(도 2 참조).
상기 자외선 조사부(180)는, 상기 제 2 점착시트 공급롤러(130)의 전방에 이격되어 구비되고, 상기 벨트컨베이어(110)에 의해 이송되는 다수개의 전자부품(101)이 부착된 제 1 점착시트(102)의 점착력을 감소시키도록 자외선을 조사되도록 하여 상기 제 1 점착시트(102)로부터 상기 전자부품(101)의 분리가 용이하도록 하는 역할을 한다. 도 2에서는 제 1 점착시트(102)와 제 2 점착시트(103)가 부착되기 전에 자외선 조사를 하는 것을 도시하였으나, 제 1 점착시트(102)와 제 2 점착시트(103)가 부착된 후에 자외선을 조사할 수도 있다. 제 2 점착시트(103)의 점착력이 약화될 우려가 있으므로 제 1 점착시트(102)와 제 2 점착시트(103)가 부착되기 전에 자외선 조사를 하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 제 1 점착시트(102)는, 자외선이 조사되면 점착력이 저하되는 공지된 점착시트를 사용할 수 있다.
상기 전자부품 수거부(160)의 상부부위 또는 직상부에 상기 전자부품 수거부(160)로 낙하되는 전자부품의 충격을 완충시키는 완충수단(미도시됨)이 더 구비될 수 있다.
상기 완충수단은 상기 전자부품 수거부(160)의 외곽부위에서 중앙부위로 공기를 분사되도록 하여 낙하되는 전자부품이 완충되도록 하여 낙하속도를 줄이도록 하여 전자부품의 손상을 방지하도록 한다. 상기 완충수단은 에어나이프 또는 압축공기를 분사하는 분사노즐을 사용할 수 있다. 완충수단은 전자 부품 칩(101)이 벨트로부터 쉽게 분리되게 하는 역할을 할 수도 있다.
아울러, 본 발명은 제 1 점착시트(102)의 상부에 상기 제 2 점착시트(103)가 부착되는 점착력을 크게 하기 위해 상기 전자부품 분리부(140)의 전방에 제 2 점착시트(103)를 제 1 점착시트(102)에 가압하도록 하는 가압부(190)가 상기 제 2 점착시트(103) 상부에 구비할 수 있다.
도 5은 본 발명에 의한 전자부품 분리방법을 나타낸 플로우 차트이다.
상기와 같은 구조로 된 본 발명의 전자부품 분리장치를 이용하여 다음과 같이 전자부품을 분리하게 된다.
먼저, 다수개의 전자부품(101)이 부착된 제 1 점착시트(102)가 전자부품(101)이 하부로 위치되게, 자성을 갖는 벨트상에 전자부품이 부착된 상태로 공급하여 이송되도록 한다(S100).
이어서, 이송되는 전자부품(101)이 부착된 제 1 점착시트(102)의 상부로 상기 제 1 점착시트(102)가 부착될 제 2 점착시트(103)를 공급되도록 한다(S200).
이어서, 공급되는 제 2 점착시트(103)의 하부에 상기 제 1 점착시트(102)가 접하도록 상기 제 2 점착시트(103)를 이송시켜 상기 제 2 점착시트(103)의 하부에 상기 제 1 점착시트(102)를 점착시킨다(S300).
이어서, 상기 제 1 점착시트(102)가 점착된 상기 제 2 점착시트(103)가 예각을 이루도록 이송시켜 전자부품(101)이 벨트상에 남도록 상기 제 1 점착시트(102)로부터 전자부품(101)이 분리되도록 한다(S400).
이어서, 상기 벨트(111) 상에 남은 상기 전자부품(101)이 상기 벨트(111)의 단부부위에서 상기 벨트(111)에 상기 벨트(111)와 상기 전자부품(101)이 붙는 면적이 감소되게 될 때 자중에 의해 상기 벨트(111)로부터 분리되어 낙하되는 상기 전자부품(101)을 수거한다(S500).
상기 제 1 점착시트 분리단계(S400)에서 분리된 상기 제 1 점착시트(102)가 부착된 상기 제 2 점착시트(103)를 권취시킨다(S600).
아울러, 상기 전자부품 수거단계(S500)에서, 상기 벨트(111) 상에 남은 상기 전자부품(101)이 상기 벨트(111)로부터 분리되기 용이하도록 진동을 가하거나, 타격을 하거나, 진동 및 타격을 하는 것이 바람직하다. 또는 에어를 전자부품(101) 상에 가하여 떨어뜨리기 쉽게 할 수도 있다.
또한, 상기 제 1 점착시트 분리단계(S400) 이전에, 전자부품(101)의 크기, 면적 또는 제 1 점착시트(102)의 점착력에 따라 제 1 점착시트(102)를 상기 전자부품(101)으로부터 분리를 용이하도록 하기 위하여, 상기 제 1 점착시트(102)가 점착된 상기 제 2 점착시트(103)의 이송각도를 조절하는 제 2 점착시트 각도 조절하는 것이 바람직하다. 여기서 이송 각도(α)는 10° 내지 50°인 것이 바람직하고, 20°내지 40°인 것이 더욱 바람직하다.
아울러, 상기 제 2 점착시트 공급단계(S200)와 상기 제 1 점착시트 점착단계(S300) 사이에, 상기 전자부품(101)이 부착된 상기 제 1 점착시트(102)의 점착력을 감소시키도록 자외선을 조사시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 점착시트(102)의 상부에, 제 1 점착시트(102)와 제 2 점착시트(103)가 부착되는 점착력을 크게 하기 위해서, 상기 제 1 점착시트 분리단계 이전에 제 2 점착시트(103)를 제 1 점착시트(102)에 가압하도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기한 실시예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.
전자부품(101)
제 1 점착시트(102)
벨트(111)
구동롤러(112)
종동롤러(113)
벨트컨베이어(110)
제 2 점착시트용 디릴러(de-reeler)(120)
제 2 점착시트 공급롤러(130)
전자부품 분리부(140)
수평부(141)
경사부(142)
힌지결합부(143)
실린더(144a)
피스톤(144b)
각도조절부(144)
제 2 점착시트용 리릴러(re-reeler)(150)
전자부품 수거부(160)
전자부품 분리 보조부(170)
자외선 조사부(180)
가압부(190)

Claims (8)

  1. 다수개의 전자부품(101)이 부착되어 있는 제 1 점착시트(102);
    제 2 점착시트(103)가 권취되고, 권취된 상기 제 2 점착시트(103)를 공급되도록 하는 제 2 점착시트용 디릴러(de-reeler)(120);
    자성을 갖는 벨트(111)의 내측의 전단부에 구비된 구동롤러(112) 및 상기 벨트(111)의 내측의 후단부에 구비된 종동롤러(113)를 구비하고, 상기 벨트(111) 상에서 다수개의 전자부품(101)을 이송하는 벨트컨베이어(110);
    상기 제 1 점착시트(102)로부터 전자부품(101)을 분리하는 전자부품 분리부(140);
    상기 제 1 점착시트(102)가 부착된 상기 제 2 점착시트(103)를 되감는 제 2 점착시트용 리릴러(re-reeler)(150); 및
    상기 제 1 점착시트(102)로부터 분리된 전자부품(101)을 수거하는 전자부품 수거부(160);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 분리장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자부품 분리부(140)의 측면에 전자부품 분리 보조부(170);를 더욱 구비하며, 상기 전자부품 분리 보조부(170)는 자성을 갖는 벨트(111) 상의 전자부품(101)을 분리하기 위하여 회전하는 롤러에 진동을 가하거나, 일정한 힘으로 타격을 가하거나, 진동을 주면서 일정한 힘으로 타격을 하는 것을 특징으로 하는 전자부품 분리장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자부품 분리부(140)는, 수평부(141) 및 경사부(142)을 구비하며, 상기 수평부(141) 및 경사부(142)가 이루는 각도는 10° 내지 50°인 것을 특징으로 하는 전자부품 분리장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 전자부품 분리부(140)는, 힌지결합부(143) 및 각도조절부(144)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 전자부품 분리장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 점착시트(103)가 상기 벨트(111)와 수평으로 이동하도록 제 2 점착시트 공급롤러(130);
    상기 제 2 점착시트 공급롤러(130)의 전방, 후방 또는 전방 및 후방에 다수개의 전자부품(101)이 부착된 제 1 점착시트(102)의 점착력을 감소시키도록 자외선 조사부(180);를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 분리장치.
  6. 제 1 점착시트(102)에 부착된 다수개의 전자부품(101)이 자성을 갖는 벨트(111)상에 이송하는 전자부품 이송단계(S100);
    제 2 점착시트용 디릴러(de-reeler)(120)로부터 제 2 점착시트(103)를 공급하는 제 2 점착시트 공급단계(S200);
    공급되는 제 2 점착시트(103)의 하부에 상기 제 1 점착시트(102)가 접하도록 상기 제 2 점착시트(103)를 이송시켜 상기 제 2 점착시트(103)의 하부에 상기 제 1 점착시트(102)를 점착시키는 제 1 점착시트 점착단계(S300);
    상기 제 1 점착시트(102)가 점착된 상기 제 2 점착시트(103)가 예각을 이루도록 이송시키고, 상기 다수개의 전자부품(101)이 벨트(111) 상에 남도록 상기 제 1 점착시트(102)로부터 전자부품(101)이 분리되도록 하는 제 1 점착시트 분리단계(S400);
    상기 벨트(111) 상에 남은 상기 다수개의 전자부품(101)은, 상기 벨트(111)의 단부부위에서 상기 벨트(111)와 상기 전자부품(101)이 붙는 면적이 감소되게 될 때 자중에 의해 상기 벨트(111)로부터 분리되어 낙하되고, 상기 다수개의 전자부품(101)을 수거하는 전자부품 수거단계(S500);
    상기 제 1 점착시트(102)가 부착된 제 2 점착시트(103)를 권취시키는 제 2 점착시트 권취단계(S600);를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 분리방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 전자부품 수거단계(S500)에서, 상기 벨트(111) 상에 남은 상기 전자부품(101)이 상기 벨트(111)로부터 분리되기 용이하도록 회전하는 롤러에 진동을 가하거나, 일정한 힘으로 타격을 가하거나, 또는 진동을 주면서 일정한 힘으로 타격을 하는 것을 특징으로 하는 전자부품 분리방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 점착시트 분리단계(S400)에서, 상기 제 1 점착시트(102) 및 다수개의 전자부품(101)을 분리하기 위하여, 상기 제 2 점착시트(103)의 이송각도를 상기 벨트(111)와 수평에서 상기 벨트(111)를 기준으로 10° 내지 50°로 조절하는 제 2 점착시트 이송각도 조절단계;를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 분리방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20070011372A (ko) * 2004-04-28 2007-01-24 린텍 가부시키가이샤 시트 박리장치 및 박리방법
KR101827479B1 (ko) * 2016-08-09 2018-02-12 삼일테크(주) 칩 분리장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040056122A (ko) * 2002-12-23 2004-06-30 삼성전자주식회사 반도체 패키지 조립방법 및 반도체 패키지 공정의보호테이프 제거장치
KR20070011372A (ko) * 2004-04-28 2007-01-24 린텍 가부시키가이샤 시트 박리장치 및 박리방법
KR101827479B1 (ko) * 2016-08-09 2018-02-12 삼일테크(주) 칩 분리장치

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