TWI698342B - 薄片黏貼裝置及黏貼方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的薄片黏貼裝置(10)，具備：保持晶圓(WF，也稱為黏附體)的第1保持手段(20)；使黏著薄片(AS)的一方的面(AS1)在保持於第1保持手段(20)的晶圓(WF)相對並保持該黏著薄片(AS)的外緣部的第2保持手段(30)；供應流體的流體供應手段(40)；及將第2保持手段(30)保持的黏著薄片(AS)推壓黏貼於第1保持手段(20)保持的晶圓(WF)的推壓手段(50)，第2保持手段(30)是設置包括黏著薄片(AS)形成可包圍第1保持手段(20)的封閉空間(SP)，流體供應手段(40)是朝封閉空間(SP)供應流體，使黏著薄片(AS)朝著從晶圓(WF)分開的方向變形，推壓手段(50)是將變形後的黏著薄片(AS)朝向晶圓(WF)推壓黏貼。

Description

薄片黏貼裝置及黏貼方法
本發明是關於薄片黏貼裝置及黏貼方法。
以往，將相對配置在半導體晶圓(以下，有僅稱為晶圓的場合)等黏附體的黏著薄片黏貼於該黏附體的薄片黏貼裝置已為人知(例如，參閱文獻1：日本特開2014-27081號公報)。
但是，如文獻1記載的習知的薄片黏貼裝置是在開放空間將流體的氣體噴射於黏著薄片，將從晶圓保持著一定距離的狀態的該黏著薄片黏貼於晶圓，因此在黏貼動作結束為止必須持續地供應流體，以致有流體的耗費明顯的問題。
又，由於有保持黏著薄片與晶圓的一定距離的必要，因而有用於供應流體之控制複雜化的問題。
本發明的目的為提供一種可抑制流體耗費的薄片黏貼裝置及黏貼方法。
本發明的其他目的是提供一種可防止流體之供應控制的複雜化的薄片黏貼裝置及黏貼方法。
本發明的薄片黏貼裝置，其特徵為，具備：保持黏附體的第1保持手段；使黏著薄片的一方的面在保持於上述第1保持手段的黏附體相對並保持該黏著薄片的外緣部的第2保持手段；供應流體的流體供應手段；及將上述第2保持手段保持的黏著薄片推壓黏貼於上述第1保持手段保持的黏附體的推壓手段，上述第2保持手段是設置包括上述黏著薄片形成可包圍上述第1保持手段的封閉空間，上述流體供應手段是朝上述封閉空間供應流體，使上述黏著薄片朝著從上述黏附體分開的方向變形，上述推壓手段是將上述變形後的黏著薄片朝向上述黏附體推壓，排出供應至上述黏著薄片與上述黏附體之間的流體並黏貼。
本發明的薄片黏貼裝置中，上述第1保持手段具備調整上述黏附體之黏附面的位置的調整手段，上述調整手段是以設置可調整上述黏附體之黏附面的位置，使上述黏附體的黏附面較上述黏著薄片之外緣部的上述一方的面更位於上述推壓手段側為佳。
本發明的薄片黏貼方法，其特徵為，具備：以第1保持手段保持黏附體的步驟；使黏著薄片的一方的面在保持於上述第1保持手段所保持的黏附體相對並以第2保持手段保持該黏著薄片的外緣部的步驟；包括上述黏著薄片形成以上述第2保持手段包圍上述第1保持手段的封閉空間的步驟；朝上述封閉空間供應流體，使上述黏著薄片朝著 從上述黏附體分開的方向變形的步驟；及將上述第2保持手段保持的黏著薄片推壓於上述第1保持手段所保持的黏附體，排出供應至上述黏著薄片與上述黏附體之間的流體並黏貼的步驟。
根據如以上的本發明，由於朝著封閉空間供應流體，僅供應一定量的流體即可以使黏著薄片朝著從黏附體分開的方向變形，可抑制流體的耗費。
又，由於只需供應一定量的流體，因此可防止流體之供應控制的複雜化。
另外，只要是可調整黏附體的黏附面的位置，使黏附體的黏附面較黏著薄片之外緣部的一方的面更位於推壓手段側，可確實將黏著薄片推壓於黏附體。
10:薄片黏貼裝置
20:第1保持手段
21:內側台
21A:保持面
22:直動式馬達
22A:輸出軸
30:第2保持手段
31:保持面
32:凹部
32A:底面部
40:流體供應手段
41:加壓手段
41A:配管
42:壓力調整手段
50:推壓手段
51:線性馬達
51A:滑軌
52:直動式馬達
52A:輸出軸
53:托架
54:推壓輥
AS:黏著薄片
AS1:面
RF:環形框
RF1:開口部
SP:封閉空間
WF:晶圓
WF1:黏附面
第1圖為本發明之一實施形態相關的薄片黏貼裝置的側視圖。
第2圖為薄片黏貼裝置的動作說明圖。
以下，根據圖式說明本發明的一實施形態。
再者，本實施形態的X軸、Y軸、Z軸為分別正交的關係，X軸及Y軸為預定平面內的軸，Z軸是與上述預定平面正交軸。並且，本實施形態是以從與Y軸平行的第1圖中跟前方向顯示的場合為基準，表示方向的場合， 「上」為Z軸的箭頭顯示方向「下」為其相反方向，「左」為X軸的箭頭顯示方向「右」為其相反方向，「前」是與Y軸平行的第1圖中跟前方向「後」為其相反方向。
第1圖中，薄片黏貼裝置10，具備：保持作為黏附體的晶圓WF的第1保持手段20；使黏著薄片AS的一方的面AS1在保持於第1保持手段20的晶圓WF相對保持著該黏著薄片AS的外緣部的第2保持手段30；供應作為流體的氣體的流體供應手段40；及將第2保持手段30保持的黏著薄片AS推壓於第1保持手段20所保持之晶圓WF並黏貼的推壓手段50。並且，將黏著薄片AS預先黏貼於該環形框RF以封閉作為框架的環形框RF的開口部RF1。
第1保持手段20，具備：具有藉減壓泵或真空噴射泵等未圖示的減壓手段可吸附保持晶圓WF的保持面21A的內側台21，及以輸出軸22A支撐內側台21，調整晶圓WF的黏附面WF1的位置的調整手段且作為驅動機器的直動式馬達22。
第2保持手段30，具備：藉減壓泵或真空噴射泵等未圖示的減壓手段吸附環形框RF可保持黏著薄片AS的外緣部的保持面31，及在保持面31開口，以其底面部32A支撐直動式馬達22的凹部32。藉此，將第2保持手段30設置成包括黏著薄片AS(以黏著薄片AS與環形框RF)可包圍第1保持手段20的封閉空間SP。
流體供應手段40，具備：透過配管41A連接於封閉空間SP，將氣體供應至該封閉空間SP的加壓泵或渦輪等的加壓手段41，及設置配管41A，調整封閉空間SP內的壓力的電磁閥或閘閥等的壓力調整手段42。
推壓手段50，具備：作為驅動機器的線性馬達51；支撐於線性馬達51的滑軌51A作為驅動機器的直動式馬達52；及透過托架53支撐於直動式馬達52的輸出軸52A的作為推壓構件的推壓輥54。
以上的薄片黏貼裝置10中，針對將黏著薄片AS黏貼於晶圓WF的順序說明。
首先，作業員或多關節機器人等未圖示的搬運手段，相對於各構件配置在初期位置之第1圖中以實線表示狀態的薄片黏貼裝置10，將晶圓WF載放於保持面21A的預定位置。接著，第1保持手段20驅動未圖示的減壓手段，以保持面21A吸附保持晶圓WF。並且，未圖示的搬運手段以黏著薄片AS為上側將環形框RF載放於保持面31上的預定位置。接著，第1保持手段20驅動未圖示的減壓手段，以保持面31吸附保持環形框RF。
之後，流體供應手段40驅動加壓手段41，朝封閉空間SP供應預定量的氣體，如第1圖中的兩點虛線表示，使黏著薄片AS的中央部朝向推壓手段50側隆起，使得該黏著薄片AS朝著從晶圓WF分開的方向變形。接著，第1保持手段20驅動直動式馬達22，調整內側台21的位置，使得晶圓WF的黏附面WF1僅較黏著薄片AS的外 緣部的一方的面AS1更位於推壓手段50側。並且，推壓手段50驅動直動式馬達52及線性馬達51，使推壓輥54下降在推壓黏著薄片AS之後，如第2圖表示，使得推壓輥54向右方移動。藉此，推壓輥54將變形後的黏著薄片AS推壓於晶圓WF，排出該黏著薄片AS與晶圓WF之間的空氣後黏貼該等。此時，黏著薄片AS朝著從晶圓WF分開的方向彎曲，因此可防止黏著薄片AS的右側比推壓輥54的移動更早黏貼於晶圓WF。在此，將朝著上方彎曲的黏著薄片AS黏貼於晶圓WF，封閉空間SP的體積減少，使得封閉空間SP內的壓力上升時，壓力開關或負載感測器等未圖示的壓力檢測手段檢測其壓力變化。並且，以該等未圖示壓力檢測手段的檢測結果為基礎，流體供應手段40驅動壓力調整手段42，控制使封閉空間SP內的壓力成為一定。
之後，推壓輥54朝著第2圖中兩點虛線表示的位置移動時，推壓手段50驅動線性馬達51及直動式馬達52，使推壓輥54恢復到初期位置。接著，第1保持手段20及第2保持手段30停止未圖示之減壓手段的驅動。並且，作業員或未圖示的搬運手段透過黏著薄片AS將晶圓WF與環形框RF一體化後的一體物搬運到下一步驟之後，第1保持手段20驅動直動式馬達22，使內側台21恢復到初期位置，以後重複上述同樣的動作。
根據如以上的實施形態，由於朝著封閉空間SP供應氣體，只需供應一定量的氣體即可以使黏著薄片AS朝著 從晶圓WF分開的方向變形，可抑制氣體的耗費。
又，由於只需供應一定量的氣體，即可防止氣體之供應控制的複雜化。
如以上說明，用於實施本發明之最佳的構成、方法等雖已在上述記載所揭示，但本發明不限於此。亦即，本發明主要是有關特定的實施形態加以圖示，並加以說明，但是在不脫離本發明的技術性思想及目的的範圍內，該業界皆可對以上記載的實施形態，在形狀、材質、數量、其他的詳細的構成中，施以種種的變形。又，限定上述所揭示的形狀、材質等的記載是為容易進行本發明的理解而加以例示性記載，由於對本發明不加以限定，因此除材質等限定的一部份或全部之限定外的構件的名稱的記載皆為本發明所涵蓋。
例如，第1保持手段20也可以機械夾頭或卡盤缸等的夾頭手段、庫倫力、接著劑、黏著劑、磁力、伯努利吸附等保持黏附體的構成。
直動式馬達22也可以調整內側台21的高度，使得晶圓WF的黏附面WF1與黏著薄片AS的外緣部的一方的面AS1成為相同的高度，或使黏附面WF1位於一方的面AS1的更下方。
第2保持手段30也可以機械夾頭或卡盤缸等的夾頭手段、庫倫力、接著劑、黏著劑、磁力、伯努利吸附等保持黏著薄片AS的構成。
流體供應手段40供應的流體也可以是大氣、單體氣 體及混合氣體等的氣體，只要可確保對晶圓WF之黏著薄片AS的接著力，也可以是水或油等的液體、凝膠狀體等。
流體供應手段40也可以在側面顯示將黏著薄片AS變形為M型或W型的波形。
推壓手段50也可以採用圓棒、刃片材、橡膠、樹脂、海綿等的推壓構件，藉噴氣將黏著薄片AS推壓於黏附體的構成，也可形成從中央部跨外緣部推壓黏著薄片AS的構成。
黏著薄片AS也可不黏貼於環形框RF。此時，第2保持手段30是與黏著薄片AS形成封閉空間SP。
框架是除環形框RF以外，也可以非環狀(外圍未連結)的框架或圓形、橢圓形、三角形以上的多角形、其他的形狀。非環形的框架的場合，只要設置可在保持面31上形成封閉空間SP的封閉構件即可。
又，本發明的黏著薄片AS及黏附體的材質、種別、形狀等，尤其不加以限定。例如，黏著薄片AS也可以是圓形、橢圓形、三角形或四角形等的多角形、其他的形狀，可以是感壓接著性、感熱接著性等接著的形態，採用感熱接著性的黏著薄片AS的場合，只要以設置將該黏著薄片加熱的適當的線圈加熱器或加熱管等的加熱側等之加熱手段的適當方法接著即可。又，黏著薄片AS也可以是例如僅接著劑層的單層；在基材片與接著劑層之間具有中間層；在基材片的上面具有覆蓋層等的3層以上；並且也 可有如將基材片從接著劑層剝離的所謂雙面黏著薄片，雙面黏著薄片也可以是具有單層或複數層的中間層，或不具中間層的單層或複數層。又，作為黏附體是例如可以食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等的半導體晶圓、電路基板、光碟等的資訊紀錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等、任意形態的構件或物品等為對象。並且，將黏著薄片AS轉換成功能性、用途性的理解方法，例如可將資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護片、基板切片膠帶、黏晶薄膜、黏晶帶、記錄層形成樹脂片等的任意形狀的任意薄片、薄膜、膠帶等黏貼在如上述任意的黏附體。
本發明的手段及步驟為只要可實現該等手段及步驟說明的動作、功能或步驟即不加以任何的限定，更遑論對上述實施形態表示的單純之一實施形態的構成物或步驟的限定。例如，第1保持手段只要可保持黏附體，與申請當初的技術常識對照，只要在其技術範圍內則不加以任何的限定(省略針對其他的手段及步驟的說明)。
又，上述實施形態的驅動機器除了可採用轉動式馬達、直動式馬達、線性馬達、單軸機器人、多關節機器人等的電動機器、汽缸、液壓缸、無負載液壓缸及旋轉式液壓缸等的致動器等之外，並可採用直接或間接組合該等的驅動機器(也有與實施形態例示的重複)。
10:薄片黏貼裝置
20:第1保持手段
21:內側台
21A:保持面
22:直動式馬達
22A:輸出軸:
30:第2保持手段
31:保持面
32:凹部
32A:底面部
40:流體供應手段
41:加壓手段
41A:配管
42:壓力調整手段
50:推壓手段
51:線性馬達
51A:滑軌
52:直動式馬達
52A:輸出軸
53:托架
54:推壓輥
AS:黏著薄片
AS1:面
RF:環形框
RF1:開口部
SP:封閉空間
WF:晶圓
WF1:黏附面

Claims (3)

  1. 一種薄片黏貼裝置，其特徵為，具備：第1保持手段，保持黏附體；第2保持手段，使黏著薄片的一方的面在保持於上述第1保持手段的黏附體相對並保持該黏著薄片的外緣部；流體供應手段，供應流體；及推壓手段，將上述第2保持手段保持的黏著薄片推壓黏貼於上述第1保持手段保持的黏附體，上述第2保持手段是設置包括上述黏著薄片形成可包圍上述第1保持手段的封閉空間，上述流體供應手段是朝上述封閉空間供應流體，使上述黏著薄片朝著從上述黏附體分開的方向變形，上述推壓手段是將上述變形後的黏著薄片朝向上述黏附體推壓，排出供應至上述黏著薄片與上述黏附體之間的流體並黏貼。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的薄片黏貼裝置，其中，上述第1保持手段具備調整上述黏附體之黏附面的位置的調整手段，上述調整手段是設置可調整上述黏附體之黏附面的位置，使上述黏附體的黏附面比上述黏著薄片的外緣部的上述一方的面更位於上述推壓手段側。
  3. 一種薄片黏貼方法，其特徵為，具備：以第1保持手段保持黏附體的步驟；使黏著薄片的一方的面在保持於上述第1保持手段所 保持的黏附體相對並以第2保持手段保持該黏著薄片的外緣部的步驟；包括上述黏著薄片形成以上述第2保持手段包圍上述第1保持手段的封閉空間的步驟；朝上述封閉空間供應流體，使上述黏著薄片朝著從上述黏附體分開的方向變形的步驟；及將上述第2保持手段保持的黏著薄片推壓於上述第1保持手段所保持的黏附體，排出供應至上述黏著薄片與上述黏附體之間的流體並黏貼的步驟。
TW105120972A 2015-08-20 2016-07-01 薄片黏貼裝置及黏貼方法 TWI698342B (zh)

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