CN111573365A - 带粘贴装置 - Google Patents

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Abstract

提供带粘贴装置，其抑制更换带卷时的困难。带粘贴装置(1)具有：支承辊(20)，带卷(210)装卸自如地插通于支承辊(20)；通过辊(30、31)，其供从支承辊所支承的带卷(210)拉出的带(200)通过；以及板状的带切割台(60)，其用于在将带卷从支承辊取下时将搭挂于通过辊(30、31)的带(200)切断，支承辊和通过辊的轴心与带粘贴装置(1)的第1侧壁(3)平行地配置，带切割台(60)被配置成在退避位置和切割位置之间进退自如，在该退避位置，带切割台退避至比通过通过辊的带靠带粘贴装置(1)的里侧的位置，在该切割位置，带切割台将带推出至带粘贴装置的第1侧壁附近并使带(200)效仿带切割台(60)的正面(62)。

Description

带粘贴装置
技术领域
本发明涉及带粘贴装置。
背景技术
带粘贴装置(例如参照专利文献1)例如用于将划片带粘贴于半导体晶片的背面和环状框架上从而形成保持于环状框架的半导体晶片即框架单元。划片带是在基材层的一个面上层叠粘接层而形成的，将规定的长度卷绕于筒状的芯材形成带卷而进行提供，设置于带粘贴装置的带卷支承辊上。
设置于带粘贴装置的划片带通过多个辊被拉出，粘贴于晶片等被粘体上并进行切割而被消耗。划片带的使用量根据粘贴数量等而进行管理，若粘贴于一定以上的晶片之后的卷绕于芯材的带剩余一点点，则装置进行通知，操作者对带卷进行更换。
专利文献1：日本特开2016-008104号公报
专利文献1等所示的带粘贴装置中，在带卷的更换时重复进行使划片带通过多个辊的作业，这非常花费工夫，因此预先在更换前的划片带刚从带辊被拉出之后的位置进行切割，更换后的划片带预先与更换前的切割的划片带贴合，再次开始划片带的拉出。于是，更换后的划片带借助更换前的划片带而通过作为规定的路径的辊，从而容易地完成更换。
专利文献等所示的带粘贴装置为了在更换前对划片带进行切割，需要通过操作者进行手动作业，但通常设置有带卷的位置靠近装置的中央，因此不便接近，困难且需要工时。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供带粘贴装置，其能够抑制更换带卷时的困难。
为了解决上述课题实现目的，本发明的带粘贴装置从带卷将带拉出而粘贴于被加工物上，该带卷是将基材层的一个面上具有粘接层的该带卷成卷状而得的，其中，该带粘贴装置具有：支承辊，该带卷装卸自如地插通于该支承辊；通过辊，其供从该支承辊所支承的带卷拉出的带通过；以及板状的带切割台，其用于在将该带卷从该支承辊取下时将搭挂于该通过辊的带切断，该支承辊和该通过辊与该带粘贴装置的侧面平行地配置，该带切割台被配置成在退避位置和切割位置之间进退自如，在该退避位置，该带切割台退避至比通过该通过辊的带靠该带粘贴装置的里侧的位置，在该切割位置，该带切割台将该带推出至该带粘贴装置的侧面附近并使带效仿该带切割台的正面。
本发明起到能够抑制更换带卷时的困难的效果。
附图说明
图1是示意性示出实施方式1的带粘贴装置的概略结构的侧剖视图。
图2是通过图1所示的带粘贴装置而粘贴于被加工物的带的带卷的立体图。
图3是沿着图2中的III-III线的剖视图。
图4是示意性示出图1所示的带粘贴装置的主要部分的俯视图。
图5是示意性示出图1所示的带粘贴装置停止粘贴动作并将第1侧壁和第2侧壁取下、将带切割台定位于切割位置的状态的侧剖视图。
图6是示意性示出图5所示的带粘贴装置的主要部分的俯视图。
图7是示意性示出从图6所示的带粘贴装置的支承辊取下带卷的状态的俯视图。
图8是示意性示出图7所示的带粘贴装置的支承辊对新的带卷进行了支承的状态的俯视图。
图9是示意性示出实施方式1的变形例的带粘贴装置停止粘贴动作并将第1侧壁和第2侧壁取下、将带切割台定位于切割位置的状态的侧剖视图。
标号说明
1：带粘贴装置；3：第1侧壁(侧面)；20：支承辊；30、31：通过辊；60：带切割台；62：正面；100：被加工物；200、200-1、200-2：带；201：基材层；202：粘接层；204：一个面；210、210-1、210-2：带卷。
具体实施方式
参照附图，对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[实施方式1]
根据附图，对本发明的实施方式1的带粘贴装置进行说明。图1是示意性示出实施方式1的带粘贴装置的概略结构的侧剖视图。图2是通过图1所示的带粘贴装置粘贴于被加工物的带的带卷的立体图。图3是沿着图2中的III-III线的剖视图。图4是示意性示出图1所示的带粘贴装置的主要部分的俯视图。
实施方式1的图1所示的带粘贴装置1是在被加工物100的背面101上粘贴带200的装置。在实施方式1中，通过带粘贴装置1粘贴带200的被加工物100是以硅、蓝宝石或砷化镓等作为基板的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物100在由基板的正面102的多条分割预定线划分的区域内分别形成有器件。器件例如是IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等集成电路、CCD(Charge CoupledDevice，电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器。另外，在实施方式1中，带粘贴装置1在被加工物100的背面101上粘贴带200，但在本发明中，也可以在被加工物100的正面102上粘贴带200。
如图3所示，利用实施方式1的带粘贴装置1而粘贴于被加工物100的背面101上的带200具有：基材层201，其由合成树脂构成；粘接层202，其层叠在基材层201的一个面204上且粘贴于被加工物100。在实施方式1中，如图2和图3所示，带200作为长条的片状的部件而成型，在粘接层202上粘贴有剥离片203的状态下被卷成卷状，构成图2所示的带卷210。在实施方式1中，按照剥离片203位于内周侧的方式将带200卷成卷状而成为带卷210。
另外，剥离片203对带200的粘接层202进行保护。在实施方式1中，带200被带粘贴装置1从端部依次剥离剥离片203而粘贴于被加工物100的背面101以及内径大于被加工物100的环状框架103上，并且在环状框架103的内缘与外缘之间切断，从而粘贴于被加工物100和环状框架103上。
带粘贴装置1是将带200从带卷210拉出而粘贴于被加工物100的背面101和环状框架103上并将带200在环状框架103的内缘与外缘之间切断的装置。如图1所示，带粘贴装置1具有装置主体2、卡盘工作台10、支承辊20、多个通过辊30、粘贴单元40、剥离片卷取单元50、带切割台60、未图示的切断单元以及带卷取单元90。
装置主体2构成带粘贴装置1的外壳，对卡盘工作台10、支承辊20、多个通过辊30、粘贴单元40、剥离片卷取单元50、带切割台60、切断单元以及带卷取单元90进行收纳。在实施方式1中，如图4所示，装置主体2中，沿铅垂方向延伸的第1侧壁3(相当于侧面)以及沿铅垂方向延伸且与第1侧壁3连接的第2侧壁4装卸自如。
卡盘工作台10具有载置被加工物100和环状框架103的保持面11，在保持面11上对被加工物100和环状框架103进行保持。另外，卡盘工作台10通过未图示的移动机构沿着保持面11在靠近第1侧壁3的方向和远离第1侧壁3的方向上移动。
支承辊20形成为圆柱状，带卷210装卸自如地插通于该支承辊20，并且支承辊20设置成绕轴心旋转自如。支承辊20沿着轴心通入到带卷210的中央孔内而安装带卷210。在实施方式1中，支承辊20的轴心配置成与第1侧壁3平行，与第2侧壁4垂直。
多个通过辊30使从支承辊20所支承的带卷210拉出的带200通过，将带200从支承辊20朝向卡盘工作台10的保持面11上引导。在实施方式1中，多个通过辊30中的一对通过辊30(以下用标号31表示)在相互之间夹入带200，并且至少一方通过电动机而绕轴心旋转，将带200从支承辊20朝向卡盘工作台10送出。多个通过辊30的轴心配置成与第1侧壁3平行。另外，多个通过辊30、31将从带卷210拉出的带200向带切割台60与第1侧壁3之间引导。在实施方式1中，通过辊30、31的轴心配置成与第1侧壁3平行，与第2侧壁4垂直。
粘贴单元40将提供到卡盘工作台10的保持面11上的带200粘贴于卡盘工作台10的保持面11所保持的被加工物100和环状框架103上。粘贴单元40配置于卡盘工作台10的保持面11的上方。粘贴单元40具有：剥离板41，其配置于卡盘工作台10的上方；以及按压辊43，其配置于该剥离板41的前端42的旁边。剥离板41的前端42形成为楔形状的板状，配置成随着朝向前端42而慢慢靠近卡盘工作台10的保持面11。
剥离板41在前端42上使带200折返而将剥离片203从带200剥离。按压辊43设置成绕轴心旋转自如，与剥离板41的前端42接近而配置。按压辊43的轴心与第1侧壁3平行。按压辊43将通过剥离板41剥离了剥离片203的带200按压至环状框架103和被加工物100，从而将带200粘贴于卡盘工作台10所保持的环状框架103和被加工物100上。
剥离片卷取单元50对借助粘贴单元40的剥离板41从带200剥离的剥离片203进行卷取。剥离片卷取单元50形成为轴心与第1侧壁3平行的圆柱状，通过未图示的电动机等驱动装置而绕轴心旋转，从而在外周面上卷取从带200剥离的剥离片203。
在将带200粘贴于被加工物100和环状框架103上之后，切断单元将粘贴于环状框架103上的带200的环状框架103的内缘与外缘之间切断，从粘贴于被加工物100和环状框架103上的带200去除不需要部分。带卷取单元90对通过切断单元切断的带200的不需要部分进行卷取。带卷取单元90形成为轴心与第1侧壁3平行的圆柱状，通过未图示的电动机等驱动装置而绕轴心旋转，从而在外周面上卷取带200的不需要部分。
带切割台60是用于在将残留少量带200的带卷210从支承辊20取下时将搭挂于通过辊30的带200切断的板状的带切割台。在实施方式1中，带切割台60配置于支承辊20与一对通过辊31之间，用于在支承辊20与一对通过辊31之间将带200切断。在实施方式1中，如图4所示，支承辊20和带切割台60配置于与第1侧壁3和第2侧壁4连接的装置主体2的角部5的附近、即第1侧壁3和第2侧壁4这双方的附近。另外，本发明中所说的配置于第1侧壁3和第2侧壁4这双方的附近是指配置于当将第1侧壁3和第2侧壁4取下时操作者能够目视支承辊20和带切割台60且能够对支承辊20和带切割台60进行作业的位置。
带切割台60在支承部件61上被配置成在退避位置(图1所示)和切割位置之间进退自如，退避位置是指该带切割台60退避至比通过通过辊30的带200靠带粘贴装置1的装置主体2的里侧的位置，切割位置是指将带200推出至带粘贴装置1的第1侧壁3附近而使带200效仿带切割台60的正面62的位置。带切割台60在退避位置和切割位置之间沿着与通过通过辊30的带200的移动方向交叉的方向(在实施方式1中为俯视图中垂直的方向)在支承部件61上进退。在比退避位置靠切割位置的位置，带切割台60靠近第1侧壁3。另外，在实施方式1中，带切割台60在与支承辊20和通过辊30、31的轴心垂直的方向上在退避位置和切割位置之间进退自如。
带切割台60形成为平板状，随着靠近第1侧壁3而慢慢朝向下方倾斜。带切割台60的靠第1侧壁3的前端部形成为剖面圆弧状，在切割位置利用前端部将带200推出至第1侧壁3附近。另外，带切割台60在正面62上形成有凹槽63。凹槽63是从带切割台60的正面62凹陷而形成的，俯视时如图4所示，在相对于第1侧壁3倾斜的方向上呈直线状延伸。
另外，带粘贴装置1具有：控制单元70，其分别对构成带粘贴装置1的上述各结构要素进行控制；以及通知单元80，其通过声和光中的至少一方对操作者进行通知。控制单元70使带粘贴装置1执行对于被加工物100的带200的粘贴动作。控制单元70是能够执行计算机程序的计算机，该控制单元70具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit，中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory，只读存储器)或RAM(random access memory，随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。
控制单元70的运算处理装置在RAM上执行存储于ROM的计算机程序，生成用于控制带粘贴装置1的控制信号。控制单元70的运算处理装置将所生成的控制信号经由输入输出接口装置而输出到带粘贴装置1的各结构要素。另外，控制单元70与由显示粘贴动作的状态、图像等的液晶显示装置等构成的未图示的显示单元和操作者在登记加工内容信息等时使用的输入单元连接。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等中的至少一个构成。
另外，控制单元70对更换了支承辊20的带卷210之后粘贴了带200的被加工物100的数量进行计数，当粘贴了带200的被加工物100的数量成为预先设定的规定数量时，停止粘贴动作，使通知单元80进行动作而对操作者进行通知。另外，规定数量是带卷210的带200剩余一点点时的数量。
上述结构的带粘贴装置1将带切割台60定位于图1所示的退避位置，在卡盘工作台10的保持面11上保持被加工物100和环状框架103，利用通过辊30而将从支承辊20所支承的带卷210拉出的带200引导至卡盘工作台10的保持面11上。带粘贴装置1在通过粘贴单元40将带200粘贴于环状框架103的远离第1侧壁3的侧的端部上之后，通过移动机构使卡盘工作台10沿着保持面11向远离第1侧壁3的方向移动，从而将带200粘贴于被加工物100和环状框架103。
带粘贴装置1通过切断单元将带200的不需要部分切断，将从带200剥离的剥离片203卷取于剥离片卷取单元50，将切断的带200的不需要部分卷取于带卷取单元90。当在更换了支承辊20的带卷210之后粘贴单元40粘贴了带200的被加工物100的数量成为预先设定的规定数量时，控制单元70使粘贴动作停止，使通知单元80进行动作而对操作者进行通知。
于是，操作者将支承辊20所支承的带卷210更换成新的带卷210。接着，本说明书根据附图对带卷210的更换作业进行说明。图5是示意性示出图1所示的带粘贴装置使粘贴动作停止并将第1侧壁和第2侧壁取下、将带切割台定位于切割位置的状态的侧剖视图。图6是示意性示出图5所示的带粘贴装置的主要部分的俯视图。图7是示意性示出从图6所示的带粘贴装置的支承辊取下带卷的状态的俯视图。图8是示意性示出图7所示的带粘贴装置的支承辊对新的带卷进行支承的状态的俯视图。另外，在以下的说明中，在对更换前后的带200和带卷210进行区别时，将更换前的带200用标号200-1表示，将更换后的带200用标号200-2表示，将更换前的带卷210用标号210-1表示，将更换后的带卷210用标号210-2表示。另外，图5省略了带卷取单元90。
首先，操作者将第1侧壁3和第2侧壁4从装置主体2取下，如图5和图6所示，将带切割台60定位于切割位置，利用带切割台60的前端部将带200-1推出至曾安装第1侧壁3的位置的附近，使带200-1效仿带切割台60的正面62。然后，操作者使作为将带200-1切断的工具的切割器300的刃一边沿着凹槽63移动一边切入至带200-1，从而将带200-1切断。如图7所示，操作者将切割后的带200-1的位于带切割台60的倾斜的面的上方侧的部分另外利用粘接带等临时固定于带切割台60的正面62上，并且将被支承于带切割台60的倾斜的面的下方侧的带200-1从带切割台60取下。并且，将带卷210-1从支承辊20取下。另外，在将带卷210-1从支承辊20取下时，使带卷210-1沿着支承辊20的轴心向靠近第2侧壁4的图6中的箭头方向移动。
如图8所示，操作者将新的带卷210-2安装于支承辊20。当在支承辊20上安装带卷210-2时，从曾安装第2侧壁4的侧使带卷210-2沿着支承辊20的轴心向靠近支承辊20的图7中的箭头方向移动。操作者将带200-2的端部从带卷210-2拉出而使其在通过辊30上通过，然后在带切割台60上将带200-1、200-2的端部彼此粘贴。操作者将带切割台60定位于退避位置，在装置主体2上安装第1侧壁3和第2侧壁4，从而结束带卷210-1、210-2的更换作业。
以上说明的实施方式1的带粘贴装置1将支承辊20和带切割台60配置于与装置主体2的装卸自如的第1侧壁3和第2侧壁4所连接的角部5的附近，将支承辊20的轴心与第1侧壁3平行地配置，因此通过将第1侧壁3和第2侧壁4取下，带卷210-1、210-2的更换变得简单。另外，带粘贴装置1将带切割台60设置成在俯视时与带200的移动方向交叉的方向上进退自如，在比退避位置靠切割位置的位置，靠近曾安装第1侧壁3的位置，因此也起到如下的效果：能够通过带切割台60进行准确的带200-1的切割，带切割台60进入比退避位置靠操作者的位置，因此能够容易地进行带200-1的切割，并且能够容易地进行带200-1、200-2的端部彼此的粘贴。其结果是起到如下的效果：带粘贴装置1能够抑制更换带卷210-1、210-2时的困难。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。例如如图9所示，本发明的带粘贴装置1可以将切割位置的带切割台60的前端部定位于比曾安装第1侧壁3的位置靠装置主体的外侧的位置。总之，在本发明中，只要在切割位置带切割台60的靠第1侧壁3的前端部位于比退避位置靠装置主体的外侧即可。另外，图9是示意性示出实施方式1的变形例的带粘贴装置使粘贴动作停止并将第1侧壁和第2侧壁取下、将带切割台定位于切割位置的状态的侧剖视图。另外，图9中，对与实施方式1相同的部分标记相同的标号。

Claims (1)

1.一种带粘贴装置，其从带卷将带拉出而粘贴于被加工物上，该带卷是将基材层的一个面上具有粘接层的该带卷成卷状而得的，其中，
该带粘贴装置具有：
支承辊，该带卷装卸自如地插通于该支承辊；
通过辊，其供从该支承辊所支承的带卷拉出的带通过；以及
板状的带切割台，其用于在将该带卷从该支承辊取下时将搭挂于该通过辊的带切断，
该支承辊和该通过辊与该带粘贴装置的侧面平行地配置，
该带切割台被配置成在退避位置和切割位置之间进退自如，在该退避位置，该带切割台退避至比通过该通过辊的带靠该带粘贴装置的里侧的位置，在该切割位置，该带切割台将该带推出至该带粘贴装置的侧面附近并使带效仿该带切割台的正面。
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