TWI331786B - - Google Patents

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TWI331786B TW093127520A TW93127520A TWI331786B TW I331786 B TWI331786 B TW I331786B TW 093127520 A TW093127520 A TW 093127520A TW 93127520 A TW93127520 A TW 93127520A TW I331786 B TWI331786 B TW I331786B
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Description

1331786 辦替換頁 九、發明說明 【發明所屬之技術領域] 本發明是關於一種固定裝置及固定方法；更具體而言 ’關於一種將半導體晶圓固定於環框之際，從黏接切割帶 形成用薄膜的帶狀素材一枚一枚地形成切割帶於基片的其 中一方的面’經由該切割帶而可將半導體晶圓固定於環框 的固定裝置及固定方法。 【先前技術】 習知欲切割形成有電路面的半導體晶圓之際，在環框 的內側領域配置半導體晶圓，而藉由在此些面黏貼切割帶 俾進行將半導體晶圓固定在環框。眾知黏貼該切割帶，是 將帶狀地連續的切割帶黏接於環框及半導體晶圓之際，使 用切斷機配合環框的形狀來切掉切割帶的外周側的方法。 作爲其他黏貼方法，也採用如專利文獻1所示地，使 用因應於環框的形狀使用著在薄膜面形成事先設置嵌入部 的標籤狀切割帶的輥狀原料，而在送出該原材的過程中一 枚一枚地剝離上述切割帶俾黏貼環框的方法。 專利文獻1:日本特開6-2 1 6242號公報 【發明內容】 然而’在黏貼帶狀地連續的切割帶之後，因應於環框 的形狀而以切斷器切掉外周側的前者的方法，由於在環框 的面內來切斷切斷帶，因此藉由切斷器的刀刃使得環框會 -5- 1331786 . 顯著損傷的不方便》特別是在爲了可低成本地製造’且爲 了達成輕量化而使用樹脂製環框時，則上述損傷程度是成 更顯著。而且上述的切斷器所致的帶切斷層會變多，有浪 費地消耗材料而經濟性負擔加重的不方便。 另一方面，如專利文獻1所示地，在黏貼事先切斷成 9 環框的切割帶的方法，則成爲在上述薄膜面內形成呈標籤 狀的切割帶的其他工程。又，在帶基材較硬成較厚材料的 Φ 情形，有在送出途中就從基片被剝離的不方便。又，標籤 形狀地被切斷的切割帶是經由黏接劑黏貼於基片之狀態下 被捲成輥狀之故，因而沿著該輥之徑向的各層別地不會經 ' 常成緊密地重疊切割帶般地捲繞的狀態。因此，藉由黏接 * 劑的彈性變形，與互相重疊的切割帶的邊緣，隨伴於捲繞 壓的推壓痕（階段差），或是推傷形成在切割帶的面的平 面精度會大幅地降低。將在有此種推痕或推傷存的切割帶 黏貼於環框之情形，這時候惹起平面精確度降低所致的空 ♦ 氣混入等，也成爲帶來黏接不良等的弊害的主要原因。 本發明是著眼於這些不方便而創作者，其目的是在提 供一種在送出帶狀素材的過程將切割帶形成所定形狀，同 時，可將剛形成後的切割帶黏接於半導體晶圓與環框般地 ，而可將黏接後的切斷機所致的切斷工程成爲不需要的固 定裝置及固定方法。 又，本發明的其他目的是在於提供一種避免習知的捲 繞壓力所致的弊害而可提高黏貼精確度的固定裝置及固定 方法。 -6- 1331786 年月日修正替換頁 ftft ^ 1 -^ 爲了達成上述目的，本發明的裝置，採用屬於在配置 於工作台上的環框的內側領域配置半導體晶圓的狀態下在 上述環框黏貼切割帶而將半導體晶圓固定在環框的固定裝 置，其特徵爲具備： 在基片的其中一面支持黏貼切割帶形成用的薄膜的帶 狀素材的支持手段，及因應於上述環框的大小而在上述薄 膜形成嵌入部以形成切割帶的預切斷手段，及從基片剝離 上述切割帶之同時，將該切割帶黏貼於環框而將半導體晶 圓固定在環框的黏貼手段的構成。 在上述固定裝置中，在上述支持手段與預切斷手段之 間配置有張力調整手段； 該張力調整手段是具備：對於上述帶狀素材賦予自重 所致的張力下朝上述黏貼手段能容許帶狀素材的送出般地 可上下移動的段差輥，及分別檢測該段差輥的上昇位置與 下降位置的第一及第二感測器； 上述段差輥的上昇位置藉由第一感測器被檢測時，使 得上述支持手段將帶狀素材送出所定量而下降段差輥，另 一方面段差輥的下降位置藉由第二感測器被檢測時，則從 上述支持手段停止送出帶狀素材較理想。 又，本發明的方法，採用屬於在工作台上配置環框之 同時，在該環框的內側領域配置半導體晶圓，並在上述環 框黏貼切割帶而將半導體晶圓固定於環框的固定方法，其 特徵爲： 在基片的其中一面送出黏貼切割帶形成用的薄膜的帶 1331786 狀素材的過程，因應於上述環框的大小而在上述薄膜形成 嵌入部； 從基片剝離形成在上述嵌入部內側的切割帶； 相對移動上述切割帶與上述工作台而將上述切割帶黏 貼於半導體晶圓與環框俾半導體晶圓固定在環框的方法。 在上述方法中，在上述支持手段與預切斷手段之間配 置有張力調整手段；
該張力調整手段是具備：對於上述帶狀素材賦予自重 所致的張力下朝上述黏貼手段能容許帶狀素材的送出般地 可上下移動的段差輥，及分別檢測該段差輥的上昇位置與 下降位置的第一及第二感測器； 上述段差輥的上昇位置藉由第一感測器被檢測時，使 得上述支持手段將帶狀素材送出所定量而下降段差輥，另 一方面段差輥的下降位置藉由第二感測器被檢測時，則從 上述支持手段停止送出帶狀素材的動作的方法較理想。 依照本發明，在切割帶形成用薄膜黏貼於基片的狀態 下構成帶狀素材：該帶狀素材是成爲從輥狀地被捲繞的狀 態被送出。在被送出的帶狀素材，位於其中途位置，成爲 對應於環框形狀的平面形狀般地，藉由預切斷手段形成嵌 入部而在以該嵌入線所圍繞的內側領域形成有切割帶。該 切割帶是如經由剝皮板等被剝離之後，被黏貼於環框及半 導體晶圓的一面。因此，在黏貼後在環框上不需要切斷薄 膜的工程，而可避免該環框的損傷。而且切割帶是在從輥 狀原料送出過程所形成之故，因而上述的捲繞壓力所致的 -8- 1331786 JL n · 推壓痕跡或壓傷等不會形成在切割帶內，由此成爲將平面 精度保持高精度的狀態下可黏貼於半導體晶圓與環框。 又，藉由設置上述張力調整手段，對於帶狀素材的張 力成爲經常地保持在一定，成爲可精度優異地保持經沖切 的切割帶的黏貼位置。 【實施方式】
以下，一面參照圖式一面說明本發明的較佳實施形態 0
在第1圖表示本實施形態的固定裝置的槪略前視圖： 在第2圖表示主要部分槪略立體圖。在這些圖式中，固定 裝置10是具備：設在框F的上部，同時在上面可載置環 框RF與半導體晶圓W (參照第3圖）的工作台1 1，及設 於被支持於上述框F的板P的面內而可送出地支持輥狀原 料的控制制動的支持輥1 2 (支持手段），及在從該支持 輥12所送出的帶狀素材A設置大約圓形嵌入部而形成切 割帶T(參照第2圖）的預切斷裝置13，及剝離切割帶T 並黏貼於環框RF及半導體晶圓W的黏貼手段34所構成 上述工作台11是設置成可昇降之同時，設置成可沿 著第1圖中左右方向移動，從同圖中兩點鏈線所示的右側 位置移動至左側位置時，成爲進行黏貼上述切割帶Τ。如 第3圖所示地，該工作台11是中央部面位置設成比外周 部面位置稍高的平面形狀，由此使得環框RF與半導體晶 -9- 1331786
. 圓W的上面位置成爲大約一致。又，工作台11是具備開 放於上面側的未圖示的多數吸附孔，而利用未圖示的減壓 泵的運轉，設成可將配置於上面的環框RF與半導體晶圓 W是經由未圖示的對準裝置被調整位置的狀態下被設定在 Ί 工作台11上。這時候，半導體晶圓w是成爲利用保護片 P S (參照第3圖）來覆蓋形成於其下面側的電路面的狀態 。如第2圖所示地，上述帶狀素材a是在剝離片等所構 # 成的基片S的其中~面黏貼薄膜FL所形成，將該帶狀素 材A作爲輥狀的原料，而構成將該帶狀素材A作爲輥狀 原料，而構成被支持在支持輥12而能依次地送出。 ' 上述支持輥12是被連結於馬達Ml的輸出軸，而該 * 馬達Μ1以如下述的時機間歇地旋轉，而在遍及所定長度 送出帶狀素材Α。又，從支持輥12沿著上述帶狀素材A 的送出方向下游側依次配置有：導輥20，及利用自重將 一定拉力作爲賦予帶狀素材A的拉力維持手段的段差輥 φ 21，及分別檢測該段差輥21的上昇位置及下降位置的第 一及第二感測器S1、S2，及賦予對於第1圖中時鐘方向 的彈推力的上游側拉緊輥22，及接觸於該拉緊輥22的外 周面的夾緊輥24，及位於比預切斷手段13還下游側的導 輥25，及急激地倒帶狀素材A而剝離切割帶T剝皮板26 ，及位於該剝皮板26的前端側，同時將裝設成可上下地 昇降而被剝離的切割帶T推壓至環框RF及半導體晶圓W 上面的加壓輥27，及賦予對於第1圖中反時鐘方向的彈 推力的下游側拉緊輥29及接觸於該輥的外周面的夾緊輥 -10- 1331786
It〜繁替换頁 30，及將送出方向下游側的帶狀素材A的拉力維持在一 定的下游側段差輥3 1，及分別檢測該段差輥3 1的上昇位 置及下降位置的第三及第四感測器S3、S4,及導輥32及 捲取輥33及旋轉驅動該捲取輥33的馬達m2。 上述馬達M2是當段差輥31的上昇位置藉由第三感 測器S 3加以檢測時’則停止捲取輥3 3的捲取旋轉，另— 方面藉由帶狀素材A的送出當段差輥31的下降位置以第 四感測器4加以檢測，則成爲旋轉捲取輥3 3俾進行捲取 。又，上述加壓輥27是經由所定齒輪而可旋轉地支持於 未圖示的馬達的輸出軸，俾將送出力賦予帶狀素材A，另 一方面，構成將剝離後的切割帶賦予黏貼推壓力至環框 RF及半導體晶圓W的上面（參照日本特許第31 749 17號 )。在此，藉由上述剝皮板26與加壓輥27來構成黏貼手 段34。 上述預切斷裝置13是由位於帶狀素材A的薄膜FL 側的模輥3 5，及將帶狀素材A夾住在與該模輥3 5之間地 所配置的承模板36所構成。模輥35是在輥35A的外周 側具備切斷刀刃35B所構成；藉由旋轉該模輥35，上述 薄膜FL之面形成半切斷嵌入部L而在以該嵌入部L所圍 繞的內側成爲形成有切割帶T。該模輥35是準備因應於 環框RF的大小而準備各種型式者，成爲因應於作爲對象 的環框RF可加更換。 又，在此雖省略圖示，惟藉由上述預切斷裝置13所 形成的切割帶T的送出方向前端位置，是利用未圖示的感 -11 - 1331786 測器被檢測，成爲可調整與通過上述黏貼手段3 4位置的 工作台11上的環框RF之黏貼開始位置與時機。 以下，說明上述實施形態的整體動作。 作爲初期設定，拉出被支持於支持輥12的帶狀素材 A的原料所定長度，並繞掛於上述的輥群而將始端固定在 捲取輥33。 又，在工作台11上經由適當的機器人使得環框RF • 與半導體晶圓W以被對準的狀態下被載置而被吸收保持 在工作台11上。 當導通所定開關，則旋轉加壓輥2 7而在被夾在加壓 ' 輥27與剝皮板26之間的帶狀素材A賦予送出力，使得 - 段差輥21上昇而進行送出帶狀素材a。之後，當該段差 輥21的上昇位置利用第一感測器S丨被檢測，則驅動馬達 Ml而從支持輥12送出帶狀素材A並下降段差輥21。該 馬達Μ 1的驅動是進行到段差輥2 1的下降位置利用第二 Φ 感測器S 2被檢測爲止，如此地，段差輥2 1是成爲利用自 重，可將一定拉力繼續賦於帶狀素材Α。又，上游側拉緊 輥22是朝順時鐘方向彈推，另—方面，下游側拉緊輥29 是反時鐘方向彈推。 隨著帶狀素材Α的送出，使得位於下游側的段差輥 31朝下方移動，當其下降位置藉由以第四感測器S4被檢 測’使得捲取輥33的馬達M2驅動而開始捲取，一直到 段差輥3 1以第三感測器S4檢測至上昇位置爲止仍繼續捲 取。在帶狀素材A的比種一連串的送出過程中，預切斷 -12- 1331786 i赢\规替換頁 裝置13藉由旋轉模輥35在薄膜FL面刻入半切斷狀嵌入 部L而形成切割帶T。 在切割帶T剛要通過剝皮板26位置之前的狀態下， 工作台1 1從第1圖中待機在右側位置移動至左側。之後 ，當切割帶T的送出方向前端被剝離時，經由未圖示的感 測器來時機調整使得環框RF的移動方向前端側位於正下 方，並大約同步剝離速度與工作台1 1朝第1圖中左側的 移動速度，同時在加壓輥27可將切割帶T黏貼於環框 RF (參照第5圖）。 如此地半導體晶圓W被固定於環框RF之後，經由未 圖示的搬運裝置使得半導體晶圓W與環框RF —起被吸附 保持，同時倒轉上下面位置而被移載於後端工程，剝離被 黏貼於半導體晶圓W的電路面側的保護薄片PS而被切割 處理。 因此，依照此種實施形態，剛從帶狀素材A形成具 有因應於環框RF的形狀的平面形狀的切割帶T之後可進 行黏貼之故，因而並不需要黏貼後在環框RF上切斷薄膜 FL的工程。而且並不是將事先形成有標籤形狀的切割帶 的帶狀素材捲繞成輥狀加以使用之故，因而在將切割帶的 面精度保持在高精度的狀態下可進行黏貼。 實施本發明所用的最佳構成、方法等，是在以上記載 所揭示，惟本發明是並不被限定於此者。 亦即，本發明是主要關於特·定的實施形態特別加以圖 示’且加以說明，惟在從本發明的技術性思想及目的的範 -13- 1331786 .tr~. 圍不超越’對於以上所述的實施形態，熟習該項技術者在 形狀、材料'數量’其他詳細構成中可施加各種變形。 因此’限定上述所揭示的形狀或材質等的記載，是爲 了將本發明的瞭解的例示地記載者，並不被限定本發明， 拆除這些形狀、材料等的限定的—部分或全部限定的構件 名稱的記載是包含在本發明。 例如’在上述實施形態中，表示在預切斷裝置1 3採 用模輥3 5的情形，惟該預切斷裝置1 3是可代替各種構成 具體而言’如上述實施形態中，代替模輥3 5，採用 具備大約圓形刀刃50的模板51，另一方面代替上述承模 板36而採用移動輥52，將該移動輥52沿著上下方向施 以旋轉移動形成切割帶T也可以。
又’也可採用表示於第6圖的臂型。該型式的預切斷 裝置13是包含：被固定於未圖示的框的馬達M2，及藉由 該馬達M2的驅動而可旋轉的旋轉構件60，及保持在該旋 轉構件60的刀刃62，藉由旋轉構件60的旋轉而可形成 大約圓形的切割帶T。這時候，刀刀62是可調整與旋轉 中心的位置，可無困儺地適用於各種尺寸的環框。 又，表示於第1圖的本實施形態的預切斷裝置13, 是在連續輸送帶狀素材A的狀態下形成切割帶τ者，而 表示於第5圖及第6圖的預切斷裝置13是可適合於間歇 輸送帶狀素材A的情形。 本發明是可利用作爲半導體晶圓的處理裝置。 -14 - 1331786 年』^日修手替換頁 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本實施形態的固定裝置的槪略前視圖。 第2圖是表示第1圖的主要槪略立體圖。 第3圖是表示工作台的槪略剖視圖。 第4圖是表示與圖示黏貼有切割帶之後的狀態的第2 圖的同樣的槪略立體圖。 第5圖是表示變形例的主要部分槪略立體圖。 φ 第6圖是表示另一變形例的主要部分槪略立體圖。 【主要元件符號說明】 10 固定裝置 11 工作台 12 支持輥（支持手段） 13 預切斷裝置
34 黏貼手段 35 模輥 A 帶狀素材 L 嵌入部 T 切割帶 W 半導體晶圓 FL 薄膜 R F 環框 -15- 1331786 SI ' S2 感測器
-16-

Claims (1)

1331786 .一1 W.严狂雜!丨 明供....... ι.Γ -- 十、申請專利範圍 1. 一種固定裝置，屬於在配置於工作台上的環框的 內側領域配置半導體晶圓的狀態下在上述環框黏貼切割帶 而將半導體晶圓固定在環框的固定裝置，其特徵爲具備： 在基片的其中一面支持黏貼切割帶形成用的薄膜的帶 狀素材的支持手段，及因應於上述環框的大小而在上述薄 膜形成嵌入部以形成切割帶的預切斷手段，及從基片剝離 上述切割帶之同時，將該切割帶黏貼於環框而將半導體晶 圓固定在環框的黏貼手段。 2 ·如申請專利範圍第1項所述的固定裝置，其中 在上述支持手段與預切斷手段之間配置有張力調整手 段； 該張力調整手段是具備：對於上述帶狀素材賦予自重 所致的張力下朝上述黏貼手段能容許帶狀素材的送出般地 可上下移動的段差輥，及分別檢測該段差輥的上昇位置與 下降位置的第一及第二感測器； 上述段差輥的上昇位置藉由第一感測器被檢測時，使 得上述支持手段將帶狀素材送出所定量而下降段差輥，另 一方面段差輥的下降位置藉由第二感測器被檢測時，則從 上述支持手段停止送出帶狀素材。 3. —種固定方法，屬於在工作台上配置環框之同時 ’在該環框的內側領域配置半導體晶圓，並在上述環框黏 貼切割帶而將半導體晶圓固定於環框的固定方法，其特徵 爲： -17- 1331786 . 在基片的其中一面送出黏貼切割帶形成用的薄膜的帶 狀素材的過程’因應於上述環框的大小而在上述薄膜形成 嵌入部； 從基片剝離形成在上述嵌入部內側的切割帶； 相對移動上述切割帶與上述工作台而將上述切割帶黏 t 貼於半導體晶圓與環框俾半導體晶圓固定在環框。 4.如申請專利範圍第3項所述的固定方法，其中， # 在上述支持手段與預切斷手段之間配置有張力調整手 段； 該張力調整手段是具備：對於上述帶狀素材賦予自重 ' 所致的張力下朝上述黏貼手段能容許帶狀素材的送出般地 - 可上下移動的段差輥，及分別檢測該段差輥的上昇位置與 下降位置的第一及第二感測器； 上述段差輥的上昇位置藉由第一感測器被檢測時，使 得上述支持手段將帶狀素材送出所定量而下降段差輥，另 φ 一方面段差輥的下降位置藉由第二感測器被檢測時，則從 上述支持手段停止送出帶狀素材。 -18-
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI670199B (zh) * 2018-01-24 2019-09-01 林俊宏 捲帶式電子模組自動化加工裝置

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4795743B2 (ja) * 2005-05-19 2011-10-19 リンテック株式会社 貼付装置
JP4541237B2 (ja) * 2005-06-29 2010-09-08 リンテック株式会社 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置
JP4441451B2 (ja) * 2005-07-07 2010-03-31 リンテック株式会社 シート貼付装置
JP2007043057A (ja) * 2005-07-07 2007-02-15 Lintec Corp シート貼付用テーブル
JP4441450B2 (ja) * 2005-07-07 2010-03-31 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
DE112006002113T5 (de) * 2005-08-11 2008-07-03 Lintec Corp. Folienklebeeinrichtung und Klebeverfahren
JP4468884B2 (ja) * 2005-12-09 2010-05-26 リンテック株式会社 テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法
JP4360684B2 (ja) 2006-02-22 2009-11-11 日東電工株式会社 半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置
JP4884075B2 (ja) 2006-05-22 2012-02-22 株式会社東京精密 テープ貼付方法およびテープ貼付装置
JP5112984B2 (ja) * 2008-08-06 2013-01-09 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP4995796B2 (ja) * 2008-09-30 2012-08-08 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP5006300B2 (ja) * 2008-10-23 2012-08-22 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
JP5412226B2 (ja) * 2009-10-01 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置
US8167017B2 (en) * 2009-11-13 2012-05-01 Pitney Bowes Inc. Multi-mode system for dispensing adhesive-backed labels
JP5529503B2 (ja) * 2009-11-13 2014-06-25 リンテック株式会社 帯状体の巻取装置及び巻取方法
US8047250B2 (en) * 2009-11-23 2011-11-01 Pitney Bowes Inc. Postage label dispensing system and repositionable peeler guide therefor
JP4568374B1 (ja) * 2010-03-15 2010-10-27 大宮工業株式会社 貼付装置及び貼付方法
US9056400B2 (en) * 2010-06-07 2015-06-16 Cbw Automation, Inc. Apparatus and process for in-mold labeling
US8640755B2 (en) * 2010-10-05 2014-02-04 Skyworks Solutions, Inc. Securing mechanism and method for wafer bonder
DE102011000259A1 (de) * 2011-01-21 2012-07-26 Krones Aktiengesellschaft Vorrichtung zumSpeichern eines von Etiketten entleerten Trägerbandes, Etikettiermaschine sowie Verfahren zum Betrieb einer Etikettiermaschine
JP5916295B2 (ja) * 2011-04-22 2016-05-11 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープおよびウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法
JP5897856B2 (ja) * 2011-09-28 2016-04-06 リンテック株式会社 シート製造装置及び製造方法
KR101403864B1 (ko) * 2011-12-27 2014-06-09 제일모직주식회사 다이싱 다이본딩 필름
US9079351B2 (en) * 2012-06-22 2015-07-14 Wisconsin Alumni Research Foundation System for transfer of nanomembrane elements with improved preservation of spatial integrity
JP5945493B2 (ja) * 2012-10-31 2016-07-05 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
KR101981639B1 (ko) * 2012-11-13 2019-05-27 삼성디스플레이 주식회사 시트 커팅 장치 및 그것을 이용한 시트 커팅 방법
CN104347354A (zh) * 2013-08-07 2015-02-11 日东电工株式会社 粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置
CN103625691A (zh) * 2013-12-20 2014-03-12 广东远东食品包装机械有限公司 一种拉纸缓冲机构
US9613845B2 (en) * 2014-01-17 2017-04-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Immersion de-taping
JP6054466B2 (ja) * 2015-05-15 2016-12-27 リンテック株式会社 シート製造装置
JP6543152B2 (ja) * 2015-09-30 2019-07-10 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法並びに接着シート原反
KR101694498B1 (ko) * 2016-10-07 2017-01-10 조상희 소파 밴드 고정장치
JP6779579B2 (ja) * 2017-01-31 2020-11-04 株式会社ディスコ 判定方法、測定装置、及び粘着テープ貼着装置
JP7154737B2 (ja) 2017-03-27 2022-10-18 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP6901322B2 (ja) 2017-05-31 2021-07-14 株式会社ディスコ 保護テープの貼着装置
JP6920113B2 (ja) * 2017-06-16 2021-08-18 株式会社ディスコ テープ形成装置
CN107158783B (zh) * 2017-06-20 2022-11-25 利辛县飞达网业有限公司 一种过滤网自动装填装置
CN107244134A (zh) * 2017-08-02 2017-10-13 江苏万果保鲜科技有限公司 点胶覆膜机及其薄膜张紧度控制系统
DE102018132750A1 (de) * 2018-12-18 2020-06-18 Bundesdruckerei Gmbh Vorrichtung und verfahren zur anbringung einer klebstoffschicht an einem klebstofflosen einband eines ausweis-, wert- oder sicherheitsdokument
SG11202109556QA (en) * 2019-03-27 2021-10-28 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Protection film, method for affixing same, and method for manufacturing semiconductor component
TWI738049B (zh) * 2019-09-04 2021-09-01 志聖工業股份有限公司 層膜裁切裝置、層膜裁切方法、晶圓貼膜機以及晶圓貼膜方法
US20230009839A1 (en) * 2021-07-09 2023-01-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company System and method for chemical mechanical polishing pad replacement
CN114121736B (zh) * 2022-01-28 2022-06-21 新恒汇电子股份有限公司 引线框架双面揭膜系统

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3860473A (en) * 1969-07-03 1975-01-14 Glen L Wesen Method for making pressure sensitive label records
JP2759590B2 (ja) 1993-01-12 1998-05-28 リンテック株式会社 半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法
US5730816A (en) * 1995-07-24 1998-03-24 Imtec, Inc. Selective label stripping method and apparatus
JP3447518B2 (ja) * 1996-08-09 2003-09-16 リンテック株式会社 接着シート貼付装置および方法
JPH10189694A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Disco Eng Service:Kk テープ貼り装置
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
US6500291B1 (en) * 1998-09-11 2002-12-31 Hitachi Chemical Co. Ltd. Device and method for lamination
JP3446830B2 (ja) 2000-10-16 2003-09-16 宮崎沖電気株式会社 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法
JP3618080B2 (ja) * 2000-11-14 2005-02-09 リンテック株式会社 ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP2002353296A (ja) * 2001-05-29 2002-12-06 Lintec Corp ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置
JP2002367931A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
US20030044481A1 (en) * 2001-08-28 2003-03-06 Beaudry Wallace J. Cast ceramic edge or embossed surface for a cutting die
US6634401B2 (en) * 2001-09-27 2003-10-21 3M Innovative Properties Company Tape applicator and methods of applying tape to a surface
JP4201564B2 (ja) * 2001-12-03 2008-12-24 日東電工株式会社 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置
JP3880397B2 (ja) * 2001-12-27 2007-02-14 日東電工株式会社 保護テープの貼付・剥離方法
JP3983053B2 (ja) * 2002-01-17 2007-09-26 日東電工株式会社 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置
JP2004047823A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム
KR100468748B1 (ko) * 2002-07-12 2005-01-29 삼성전자주식회사 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI670199B (zh) * 2018-01-24 2019-09-01 林俊宏 捲帶式電子模組自動化加工裝置

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