CN105938263A - Acf粘贴方法以及acf粘贴装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种ACF粘贴方法以及ACF粘贴装置，即便在已经装配于基板的薄膜状的部件发生翘曲变形的情况下，也不会降低作业性。当向装配有薄膜状的部件(先装配部件(3A))的基板(2)粘贴ACF(4)时，在以基板(2)被粘贴支承台(43)从下方支撑的方式使基板(2)移动之际，扩宽粘贴头(42)与粘贴支承台(43)之间的间隔，并且向通过按压工具(53a)按压且粘贴于基板(2)的ACF(4)与基带(BT)之间嵌入剥离构件(54a)并使剥离构件(54a)沿水平方向移动，在此期间，利用在粘贴头(42)上设置的板构件(55)来限制先装配部件(3A)向上方的翘曲变形。

Description

ACF粘贴方法以及ACF粘贴装置
技术领域
本发明涉及在液晶面板等基板上粘贴ACF的ACF粘贴方法以及ACF粘贴装置，该ACF作为安装柔性基板等薄膜状的部件的粘合构件。
背景技术
一直以来，在基板上粘贴ACF(Anisotropic Conductive Film)胶带的ACF粘贴装置具备：从下方支撑基板的下支撑部；以及位于下支撑部的上方且向被下支撑部从下方支撑的基板粘贴ACF的粘贴头。粘贴头通过胶带输送部来输送在ACF贴合有基带(base tape)的胶带构件，在使ACF的向基板粘贴的粘贴面与被下支撑部从下方支撑的基板对置的基础上，利用按压工具将ACF连同基带一起按压于基板。然后，通过向ACF与基带之间嵌入剥离构件并使剥离构件沿水平方向移动，从而将粘贴于基板的ACF从基带剥离。
在ACF粘贴装置的下游工序侧的装置(部件压接装置)中，向利用ACF粘贴装置而粘贴了ACF的基板搭载/压接柔性基板等薄膜状的部件。在基板之中，存在由多个层构成的多层型的基板，在上述那样的多层型的基板的制造中，除了需要在基板的下层侧粘贴用于装配第一枚部件的ACF的上游工序侧的ACF粘贴装置以外，还需要在装配有第一枚部件的基板的上层侧粘贴用于装配第二枚部件的ACF的下游工序侧的ACF粘贴装置(例如，下述的专利文献1)。
在先技术文献
专利文献1：日本特开2007-88128号公报
然而，在下游工序侧的ACF粘贴装置中存在如下所述的问题点：需要使下支撑部从下方支撑(支承)已经装配有薄膜状的部件的基板，此时在部件发生向上方的翘曲变形的情况下，在使下支撑部从下方支撑基板时，部件无法从粘贴头与下支撑部之间通过，或者在剥离ACF时，移动的剥离构件与部件发生干涉而无法顺畅地进行作业，有时导致作业性降低。
发明内容
对此，本发明的目的在于提供一种ACF粘贴方法以及ACF粘贴装置，即便在已经装配于基板的薄膜状的部件发生翘曲变形的情况下，也不会降低作业性。
解决方案
本发明的ACF粘贴方法是向基板粘贴ACF的ACF粘贴方法，其中，所述ACF粘贴方法包括：下支撑工序，在该下支撑工序中，使下支撑部从下方支撑装配有薄膜状的部件的基板；胶带输送工序，在该胶带输送工序中，利用粘贴头具备的胶带输送部来输送在所述ACF上贴合有基带的胶带构件，使所述ACF的向所述装配有薄膜状的部件的基板粘贴的粘贴面与被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板对置；按压工序，在该按压工序中，利用所述粘贴头具备的按压工具，将所述粘贴面与被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板对置的所述ACF连同所述基带一起按压于所述装配有薄膜状的部件的基板，从而将所述ACF粘贴于所述装配有薄膜状的部件的基板；以及剥离工序，在该剥离工序中，通过向在所述装配有薄膜状的部件的基板上粘贴的所述ACF与所述基带之间嵌入剥离构件并使所述剥离构件沿水平方向移动，从而将在所述装配有薄膜状的部件的基板上粘贴的所述ACF从所述基带剥离，当在所述下支撑工序中以所述装配有薄膜状的部件的基板被所述下支撑部从下方支撑的方式使所述装配有薄膜状的部件的基板移动时，扩宽所述粘贴头与所述下支撑部之间的间隔，在所述剥离工序中使所述剥离构件移动的期间，限制所述部件向上方的翘曲变形。
本发明的ACF粘贴装置是向基板粘贴ACF的ACF粘贴装置，其中，所述ACF粘贴装置具有：下支撑部，其从下方支撑装配有薄膜状的部件的基板；基板保持部，其对所述装配有薄膜状的部件的基板进行保持；基板移动部，其使所述基板保持部移动，并使所述下支撑部从下方支撑由所述基板保持部保持的所述装配有薄膜状的部件的基板；粘贴头，其位于所述下支撑部的上方，并向被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板粘贴所述ACF；以及间隔变更机构，在通过所述基板移动部而使所述装配有薄膜状的部件的基板以被所述下支撑部从下方支撑的方式移动时，该间隔变更机构扩宽所述粘贴头与所述下支撑部之间的间隔，所述粘贴头具有：胶带输送部，其输送在所述ACF上贴合有基带的胶带构件，且使所述ACF的向所述装配有薄膜状的部件的基板粘贴的粘贴面与被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板对置；按压工具，其将所述粘贴面与被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板对置的所述ACF连同所述基带一起按压于所述装配有薄膜状的部件的基板，从而将所述ACF粘贴于所述装配有薄膜状的部件的基板；剥离构件，其被嵌入在所述装配有薄膜状的部件的基板上粘贴的所述ACF与所述基带之间并沿水平方向进行移动，由此将在所述装配有薄膜状的部件的基板上粘贴的所述ACF从所述基带剥离；以及变形限制构件，其在所述剥离构件移动的期间，限制所述部件向上方的翘曲变形。
发明效果
根据本发明，即便在已经装配于基板的薄膜状的部件发生翘曲变形的情况下，也不会降低作业性。
附图说明
图1是本发明的一实施方式中的部件安装装置的俯视图。
图2是示出本发明的一实施方式中的部件安装装置对基板进行的部件安装作业的进行顺序的图。
图3是本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的基板移送体的立体图。
图4中的(a)、(b)是本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的ACF粘贴部的立体图。
图5是本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的ACF粘贴部的局部立体图。
图6中的(a)、(b)是本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的ACF粘贴部的侧视图。
图7中的(a)、(b)是本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的部件装配部的立体图。
图8中的(a)、(b)是本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的部件装配部的立体图。
图9中的(a)、(b)是本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的部件装配部的立体图。
图10是示出本发明的一实施方式中的部件安装装置的控制系统的框图。
图11中的(a)、(b)、(c)是本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的ACF粘贴部所进行的ACF的粘贴作业时的动作说明图。
图12中的(a)、(b)、(c)、(d)是示出本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的ACF粘贴部所进行的ACF的粘贴作业的执行顺序的图。
图13中的(a)、(b)、(c)是示出本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的部件装配部所进行的部件搭载作业的执行顺序的图。
图14中的(a)、(b)、(c)是示出本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的部件装配部所进行的部件搭载作业的执行顺序的图。
图15中的(a)、(b)、(c)是示出本发明的一实施方式中的部件安装装置具备的部件装配部所进行的部件压接作业的执行顺序的图。
图16是本发明的变形例中的部件安装装置具备的ACF粘贴部的局部立体图。
图17中的(a)、(b)是本发明的变形例中的部件安装装置具备的ACF粘贴部的侧视图。
图18中的(a)、(b)、(c)是本发明的变形例中的部件安装装置具备的ACF粘贴部所进行的ACF的粘贴作业时的动作说明图。
附图标记的说明：
2 基板
3A 先装配部件(部件)
4 ACF
14 ACF粘贴部(ACF粘贴装置)
32 粘贴平台(基板保持部)
33 粘贴平台移动机构(基板移动部)
42 粘贴头
43 粘贴支承台(下支撑部)
44 致动器(下支撑部升降机构)
52 胶带输送部
53a 按压工具
54a 剥离构件
55 板构件(变形限制构件)
BT 基带
TB 胶带构件
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1所示的部件安装装置1在液晶面板基板等的制造中，在已经装配有薄膜状的部件(称作先装配部件3A。图2)的基板2上进一步装配其它的薄膜状的部件(称作后装配部件3B。图2)。基板2具有下层以及上层这两层。
先装配部件3A装配在基板2的下层侧，后装配部件3B装配在基板2的上层侧。后装配部件3B的装配是，向在基板2的上层侧设置的电极部2d粘贴作为粘合构件的ACF4，并向该ACF4搭载后装配部件3B而进行压接。在本实施方式中，将薄膜状的部件的搭载和压接通称为“部件的装配”。需要说明的是，装配于基板2的先装配部件3A不一定局限于平坦的形状，根据先装配部件3A原本的形状、材质，或者根据粘贴于基板2时的状况等，有时产生向上方的翘曲变形。
在图1中，在部件安装装置1的基台11上设有搬入平台12、基板移送部13、ACF粘贴部14、部件装配部15以及搬出平台16。在本实施方式中，将从作业者OP观察到的部件安装装置1的近前侧称作部件安装装置1的前方，将从作业者OP观察到的部件安装装置1的里侧称作部件安装装置1的后方。另外，将从作业者OP观察到的部件安装装置1的左方称作部件安装装置1的左方，将从作业者OP观察到的部件安装装置1的右方称作部件安装装置的右方。此外，将部件安装装置1的左右方向设为X轴方向，将前后方向设为Y轴方向，将上下方向设为Z轴方向。
在图1中，搬入平台12设置在基台11的左端部。搬入平台12在X轴方向的两端部具有向上表面开口的搬入平台吸附口12K。搬入平台12在搬入平台吸附口12K处吸附并保持由未图示的基板搬入机构从上游工序侧的其他装置搬入的一张或者两张基板2。
在图1中，基板移送部13由移送体移动台13T和三个基板移送体13M构成，该移送体移动台13T在基台11的最前方区域沿X轴方向延伸而设置，该三个基板移送体13M以能够沿X轴方向移动的方式设置在移送体移动台13T上。三个基板移送体13M从左方依次称作左方移送体13a、中央移送体13b、右方移送体13c。在图3中，各基板移送体13M具有向后方延伸的多个吸附臂21，在各吸附臂21上设有将吸附口朝向下方的多个吸附部22。
各基板移送体13M借助吸附部22从上方吸附(拾取)基板2，并被移送体移动台13T驱动而沿X轴方向进行移动，由此移送基板2。在此示出各基板移送体13M同时吸附两张基板2的情况，但也可以吸附尺寸较大的一张基板2。
在图1中，ACF粘贴部14设置在搬入平台12的右方区域，且具备ACF粘贴机构31、粘贴平台32以及粘贴平台移动机构33。ACF粘贴部14作为向基板2粘贴ACF4的ACF粘贴装置而发挥功能。
在图4的(a)、(b)中，ACF粘贴机构31具有在X轴方向上排列设置的两个ACF粘贴单元31U。如图4的(a)、(b)以及图5所示，各ACF粘贴单元31U具备：工作台部40、在工作台部40上设置的头支承部41、在头支承部41上安装的粘贴头42以及在工作台部40上设置的粘贴支承台43(下支撑部)。粘贴支承台43经由在工作台部40上设置的作为下支撑部升降机构的致动器44而安装在工作台部40上。在本实施方式中，致动器44由例如动力缸等构成(图5以及图6的(a)、(b))。需要说明的是，下支撑部升降机构只要是能够使粘贴支承台43升降的机构即可，例如，也可以由与螺纹槽螺合的滚珠丝杠和驱动滚珠丝杠旋转的马达构成。
在图5以及图6的(a)、(b)中，粘贴头42在底板51上具备胶带输送部52、按压部53、剥离部54以及板构件55。胶带输送部52由胶带供给卷盘52a、多个辊构件52b、刀具部52c以及回收部52d构成。胶带供给卷盘52a抽出在胶带状的ACF4上贴合有基带BT的胶带构件TB而进行供给。多个辊构件52b对胶带供给卷盘52a供给的胶带构件TB进行引导并输送。刀具部52c在基带BT上以规定间隔对胶带状的ACF4刻上痕迹并将胶带状的ACF4切断。回收部52d对所切断的ACF4被分离后的基带BT进行吸引并回收。
在图5以及图6的(a)、(b)中，按压部53由按压工具53a和使按压工具53a升降的工具升降缸53b构成。剥离部54具备：剥离构件54a，其利用一对辊夹住由胶带输送部52输送的胶带构件TB(详细而言为基带BT)；以及剥离缸54b，其使剥离构件54a沿着在底板51的下部设置的移动槽51M而在X轴方向上移动。致动器44通过进行伸缩工作而使粘贴支承台43相对于基台11升降。图6的(a)示出粘贴支承台43位于通常的位置(设为初始位置)的状态，图6的(b)示出粘贴支承台43从初始位置下降后的状态。板构件55安装于底板51的下端。板构件55从底板51的后方伸出而延伸。
在图4的(a)中，粘贴平台32在X轴方向的两端部具有向上表面开口的粘贴平台吸附口32K。粘贴平台32在粘贴平台吸附口32K处吸附并保持由左方移送体13a从搬入平台12移送来的基板2的下表面。
在图1中，粘贴平台移动机构33设置在ACF粘贴机构31的前方区域。如图4的(a)、(b)所示，粘贴平台移动机构33由沿X轴方向延伸设置的粘贴平台下段台33a、沿Y轴方向延伸设置在粘贴平台下段台33a上的粘贴平台上段台33b、以及设置在粘贴平台上段台33b上的升降台33c构成。粘贴平台32设置在升降台33c上。
粘贴平台下段台33a使粘贴平台上段台33b在X轴方向上移动，粘贴平台上段台33b使粘贴平台32在Y轴方向上移动，由此粘贴平台32在XY面内进行移动。另外，通过升降台33c进行工作，由此粘贴平台32进行升降。如此，在本实施方式中，粘贴平台32成为借助粘贴平台移动机构33而在水平面内方向以及上下方向上移动的结构。
粘贴平台32在从粘贴平台上段台33b上的最前方的位置(图4的(a)中由单点划线表示的位置。称作等待位置)向后方移动的规定的位置(图4的(a)中由实线表示的位置。称作基板移送位置)处进行基板2的接收和交付。粘贴平台32在ACF粘贴机构31的前方区域从基板移送位置向粘贴平台上段台33b上的最后方的位置(图4的(b)所示的位置。称作作业位置)移动，由此使所保持的基板2位于“ACF粘贴位置”。在此，“ACF粘贴位置”是指，基板2的电极部2d位于粘贴支承台43的上方而能够使ACF粘贴机构31对基板2进行ACF4的粘贴作业的位置。
如图4的(a)、(b)所示，在粘贴平台32上，部件支承件32T向后方延伸设置。该部件支承件32T从下方支承已经装配于基板2的先装配部件3A的从基板2的后部露出的露出部分。
在图1中，部件装配部15设置在ACF粘贴部14的右方区域，且具备部件搭载机构61、两个部件压接机构62、两个装配平台63以及装配平台移动机构64。部件装配部15作为向粘贴有ACF4的基板2装配(搭载以及压接)后装配部件3B的部件装配装置而发挥功能。
如图1、图7的(a)、(b)以及图8的(a)、(b)所示，部件搭载机构61具备：供给后装配部件3B的部件供给部71、搭载头移动机构72、借助搭载头移动机构72而在水平面内移动的搭载头73以及在搭载头73的下方设置的搭载支承台74。在图7的(a)中，拍摄视野朝向上方的两个识别相机75沿X轴方向并排设置在搭载支承台74上。两个识别相机75通过在搭载支承台74的上部设置的石英玻璃等透明材料部74T而进行拍摄。
在图1中，两个部件压接机构62设置在从左右两侧夹着部件搭载机构61的位置。在图9的(a)、(b)中，各部件压接机构62具备沿X轴方向并排设置的两个压接头81和在各压接头81的下方设置的两个压接支承台82。
在图7的(a)、(b)中，装配平台63在X轴方向的两端部具有向上表面开口的装配平台吸附口63K。装配平台63在装配平台吸附口63K处吸附并保持由中央移送体13b从粘贴平台32移送来的基板2的下表面。
在图1中，装配平台移动机构64在部件搭载机构61的前方区域以及两个部件压接机构62的前方区域的范围内设置。如图7的(a)、(b)所示，装配平台移动机构64由沿X轴方向延伸设置的装配平台下段台64a、沿Y轴方向延伸设置在装配平台下段台64a上的两个装配平台上段台64b、以及在装配平台上段台64b上设置的升降台64c构成。两个装配平台63设置在两个升降台64c上。
装配平台下段台64a使装配平台上段台64b在X轴方向上移动，装配平台上段台64b使装配平台63在Y轴方向上移动，由此装配平台63在XY面内进行移动。另外，通过升降台64c进行工作，由此装配平台63进行升降。如此，在本实施方式中，装配平台63成为借助装配平台移动机构64而在水平面内方向以及上下方向上移动的结构。
装配平台63在从装配平台上段台64b上的最前方的位置(图7的(a)所示的位置。称作等待位置)向后方移动的规定的位置(图7的(b)所示的位置。称作基板移送位置)处进行基板2的接收和交付。装配平台63在部件搭载机构61的前方区域从基板移送位置向装配平台上段台64b上的最后方的位置(图8的(a)所示的位置。称作作业位置)移动，由此使所保持的基板2位于“部件搭载位置”。在此，“部件搭载位置”是指，基板2的电极部2d位于搭载支承台74的上方而能够使部件搭载机构61对基板2进行后装配部件3B的搭载作业的位置。
另外，位于作业位置的装配平台63从部件搭载机构61的前方区域沿X轴方向而向部件压接机构62的前方区域移动，由此使位于部件搭载位置的基板2位于“部件压接位置”(图9的(a)、(b))。在此，“部件压接位置”是指，基板2的电极部2d位于压接支承台82的上方而能够使部件压接机构62对基板2进行后装配部件3B的压接作业的位置。
如此，在本实施方式中，粘贴平台32成为对已经装配有先装配部件3A的基板2进行保持的基板保持部。另外，粘贴平台移动机构33成为使粘贴平台32移动而使粘贴支承台43从下方支撑粘贴平台32所保持的基板2的基板移动部。
如图7的(a)、(b)，图8的(a)、(b)以及图9的(a)、(b)所示，部件支承件63T向后方延伸设置在装配平台63上。该部件支承件63T从下方支承如下两部分：已经装配于基板2的先装配部件3A从基板2的后部露出的露出部分、以及新装配于基板2的后装配部件3B从基板2的后部露出的部分。
在图1中，搬出平台16设置在部件装配部15的右方区域(基台11的右端部)。搬出平台16在X轴方向的两端部具有向上表面开口的搬出平台吸附口16K。搬出平台16在搬出平台吸附口16K处吸附并保持由右方移送体13c从装配平台63移送来的基板2的下表面。
在基台11的内部设置的控制装置90对如下各动作进行控制(图10)：搬入平台12吸附基板2的吸附控制；基板移送部13移送基板2的移送控制；ACF粘贴部14向基板2粘贴ACF4的粘贴控制；部件装配部15向基板2装配后装配部件3B的装配控制；以及搬出平台16吸附基板2的吸附控制。
接下来，对部件安装装置1的动作(部件安装方法)进行说明。在图1中，当从外部向搬入平台12搬入基板2时，左方移送体13a从搬入平台12吸附基板2并移送至粘贴平台32。粘贴平台32在基板移送位置处接收并保持左方移送体13a移送的基板2(图4的(a))。在粘贴平台32保持基板2之后，粘贴平台移动机构33使粘贴平台32向作业位置移动(图4的(a)→图4的(b)以及图11的(a)→图11的(b))，由此使各基板2向ACF粘贴位置移动，且被粘贴支承台43从下方支撑(下支撑工序)。
当使基板2位于ACF粘贴位置时，在此之前使粘贴平台移动机构33工作而使保持有基板2的粘贴平台32下降(图11的(a)中所示的箭头W1)，同时使致动器44工作而使粘贴支承台43下降(图11的(a)中所示的箭头A1)。由此，粘贴头42与粘贴支承台43之间的间隔变大，因此即便在已经装配于基板2的先装配部件3A向上方发生翘曲变形的情况下，当使基板2位于ACF粘贴位置时(图11的(a)→图11的(b))，先装配部件3A也不会与粘贴头42发生干涉。
在此，如图11的(a)、(b)、(c)所示，先装配部件3A呈如下趋势：越是从基板2露出的部分的前端侧，向上方翘曲的翘曲量变得越大。因此，在先装配部件3A通过粘贴头42的下方时先装配部件3A的前端部分未与粘贴头42发生干涉的情况下，该先装配部件3A不会与粘贴头42发生干涉。因此，根据与先装配部件3A的材质、从基板2露出的露出量相关的实验等预先计算出先装配部件3A的前端部分的最大翘曲量，以超过该计算出的先装配部件3A的最大翘曲量的最小限度使粘贴支承台43下降，对于加快生产节拍来说是优选的。
如此，在本实施方式中，致动器44具有如下所述的功能：在借助粘贴平台移动机构33使基板2以被粘贴支承台43从下方支撑的方式移动时，使粘贴支承台43(下支撑部)升降，以避免先装配部件3A与粘贴头42发生干涉。
在基板2位于ACF粘贴位置之后，粘贴平台移动机构33使粘贴平台32上升(图11的(c)中所示的箭头W2)，同时，致动器44使粘贴支承台43上升至初始位置(图11的(c)中所示的箭头A2)。由此，成为能够由ACF粘贴机构31向基板2粘贴ACF4的可粘贴状态。在该可粘贴状态下，在粘贴头42的底板51的下端安装的板构件55将先装配部件3A的向上方翘曲的部分向下方按压(图11的(c))。因此，基板2的翘曲变形被限制而接近平坦的形状。如此，在本实施方式中，板构件55作为限制先装配部件3A向上方的翘曲变形的变形限制构件而发挥功能。
需要说明的是，在此，在基板2位于ACF粘贴位置之后开始粘贴支承台43的上升动作，但在先装配部件3A不与粘贴头42发生干涉的程度内，也可以在基板2位于ACF粘贴位置之前开始粘贴支承台43的上升动作。具体地说，在先装配部件3A的从基板2露出的前端部分通过粘贴头42的升降范围之后，致动器44立即开始粘贴支承台43的上升动作。通过在上述那样的时机使粘贴支承台43与粘贴平台移动机构33联动动作，能够以比在基板2位于ACF粘贴位置之后开始粘贴支承台43的上升动作更短的时间结束下支撑工序，从而能够提高生产性。
例如，能够使用从粘贴平台32保持基板2的位置到粘贴头42的安装位置为止的Y轴方向上的距离、粘贴平台移动机构33的移动速度、基板2以及先装配部件3A的Y轴方向上的长度、粘贴头42的Y轴方向上的宽度而进行实验、模拟等来决定开始上述粘贴支承台43的上升动作的时机。
在成为上述可粘贴状态之后，粘贴头42的胶带输送部52供给并输送胶带构件TB，刀具部52c以恒定间隔对胶带状的ACF4刻上痕迹并切断为规定长度。然后，胶带输送部52输送胶带构件TB，被切断为规定长度的ACF4的向基板2粘贴的粘贴面(在此为下表面)与被粘贴支承台43从下方支撑的基板2的电极部2d上下对置(图12的(a)。胶带输送工序)。ACF4的向基板2粘贴的粘贴面与基板2的电极部2d上下对应之后，工具升降缸53b使按压工具53a下降(图12的(b))，利用按压工具53a将ACF4连同基带BT一起按压于基板2并粘贴于基板2(按压工序)。
在ACF4粘贴于基板2之后，工具升降缸53b使按压工具53a上升(图12的(c))。然后，剥离缸54b使剥离构件54a在X轴方向上移动，向粘贴于基板2(电极部2d)的ACF4与基带BT之间嵌入剥离构件54a并使剥离构件54a在水平方向上移动。由此，粘贴于基板2的ACF4从基带BT剥离(图12的(d)。剥离工序)。
上述剥离工序期间，已经粘贴于基板2的先装配部件3A的向上方的翘曲变形被板构件55限制，因此在剥离构件54a移动时，向上方翘曲的先装配部件3A不会对剥离缸54b的动作造成妨碍。在ACF4从基带BT剥离之后，剥离缸54b使剥离构件54a恢复至原来的位置，粘贴平台移动机构33使粘贴平台32恢复至基板移送位置(图4的(a))。
如上述那样，在ACF粘贴机构31中的向基板2粘贴ACF4的粘贴作业结束之后，中央移送体13b从粘贴平台32吸附基板2而向左方的装配平台63或者右方的装配平台63移送。装配平台63在基板移送位置处接收并保持中央移送体13b移送的基板2(图7的(b))。在装配平台63保持基板2之后，装配平台移动机构64使装配平台63向作业位置移动(图8的(a))，使一方的基板2位于部件搭载位置。另外，与此同时，搭载头移动机构72使搭载头73移动，在使搭载头73吸附(拾取)部件供给部71供给的后装配部件3B的基础上，使搭载头73位于搭载支承台74的上方。
在一方的基板2位于部件搭载位置之后，两个识别相机75对在基板2上设置的两个位置识别标记2m(图2)进行识别(拍摄)(图13的(a))。控制装置90基于两个位置识别标记2m的识别结果来识别基板2的位置。在识别出基板2的位置之后，装配平台移动机构64使装配平台63向前方移动，使电极部2d从搭载支承台74的上方位置暂时退避(图13的(b)。图中所示的箭头B1)。
在装配平台移动机构64使装配平台63退避到前方之后，搭载头移动机构72使搭载头73下降，两个识别相机75对在后装配部件3B上设置的未图示的两个位置识别标记进行识别(图13的(c))。控制装置90基于两个位置识别标记的识别结果而计算后装配部件3B的位置。在计算出后装配部件3B的位置之后，搭载头移动机构72使搭载头73上升(图14的(a))。然后，装配平台移动机构64使装配平台63再次向作业位置移动而使基板2位于部件搭载位置，并且(图14的(b)中所示的箭头B2)基于已经计算出的基板2的位置与后装配部件3B的位置之间的关系而使装配平台63移动，并进行基板2相对于后装配部件3B的定位(图14的(b))。
在完成基板2相对于后装配部件3B的定位之后，搭载头移动机构72使搭载头73下降，将搭载头73吸附的后装配部件3B按压于基板2上的ACF4(图8的(b)以及图14的(c))。此时的搭载头73的按压力由搭载支承台74支承。由此，后装配部件3B被搭载于基板2。在后装配部件3B搭载于基板2之后，搭载头移动机构72使搭载头73上升。
在一方的基板2上搭载了后装配部件3B之后，装配平台移动机构64使装配平台63在X轴方向上移动(移动至部件搭载位置)并使另一方的基板2位于部件搭载位置，搭载头73在该基板2上搭载后装配部件3B。在两张基板上搭载了后装配部件3B之后，搭载头移动机构72使搭载头73上升。
如上述那样，在部件搭载机构61中的向基板2搭载后装配部件3B的搭载作业结束之后，装配平台移动机构64使装配平台63在X轴方向上移动，使各基板2位于部件压接位置(图9的(a)以及图15的(a))。
在基板2的电极部2d位于压接头81的下方之后，部件压接机构62使压接头81下降，将搭载于基板2的后装配部件3B连同基板2一起按压于压接支承台82(图15的(a)→图15的(b))。由此，后装配部件3B被压接于基板2。在后装配部件3B压接于基板2之后，部件压接机构62使压接头81上升(图15的(b)→图15的(c))，装配平台移动机构64使装配平台63恢复至基板移送位置(图9的(b))。
如上述那样，在部件装配部15中的向基板2压接部件的压接作业结束之后，右方移送体13c从装配平台63吸附基板2并向搬出平台16移送基板2。搬出平台16接收并保持右方移送体13c移送的基板2。被移送至搬出平台16的基板2通过未图示的基板搬出机构而向部件安装装置1的下游工序侧的其他装置搬出。
如以上说明那样，在本实施方式中的部件安装装置1(部件安装方法)中，当以基板2被粘贴支承台43(下支撑部)从下方支撑的方式使基板2移动时，通过下支撑部升降机构(致动器44)使粘贴支承台43升降，以避免已经装配于基板2的薄膜状的部件(先装配部件3A)与粘贴头42发生干涉，由此粘贴头42与粘贴支承台43之间的间隔扩宽，因此即便在先装配部件3A发生翘曲变形的情况下，也能够使粘贴支承台43可靠地从下方支撑基板2。另外，在使剥离构件54a移动的期间，先装配部件3A的向上方的翘曲变形被限制，因此剥离构件54a不与先装配部件3A发生干涉，能够将ACF4从基带BT可靠地剥离。因此，即便在装配于基板2的先装配部件3A发生翘曲变形的情况下，也不会降低作业性。
在上述的说明中，说明了如下的例子：当以基板2被粘贴支承台43从下方支撑的方式使基板2移动时，通过致动器44使粘贴支承台43升降，以避免已经装配于基板2的先装配部件3A与粘贴头42发生干涉，由此扩宽粘贴头42与粘贴支承台43之间的间隔，使粘贴支承台43从下方支撑基板2。在以下的变形例中，对如下所述的变形例进行说明：当以基板2被粘贴支承台43从下方支撑的方式使基板2移动时，通过粘贴头升降机构44使粘贴头42升降，以避免已经装配于基板2的先装配部件3A与粘贴头42发生干涉，由此扩宽粘贴头42与粘贴支承台43之间的间隔，使粘贴支承台43从下方支撑基板2。需要说明的是，在变形例的说明中，省略与上述说明重复的说明。
粘贴头42经由在头支承部41上设置的粘贴头升降机构44而安装在头支承部41上。在本实施方式中，粘贴头升降机构44由与在粘贴头42的后部形成的螺纹槽(未图示)螺合的滚珠丝杠44N、以及驱动该滚珠丝杠44N旋转的粘贴头升降马达44M构成(图16以及图17的(a)、(b))。
在图16以及17的(a)、(b)中，按压部53由按压工具53a和使按压工具53a升降的工具升降缸53b构成。剥离部54具备：剥离构件54a，其利用一对辊夹住由胶带输送部52输送的胶带构件TB(详细而言为基带BT)；以及剥离缸54b，其使剥离构件54a沿着在底板51的下部设置的移动槽51M而在X轴方向上移动。粘贴头升降马达44M通过驱动滚珠丝杠44N旋转，由此使粘贴头42相对于头支承部41(即相对于基台11)升降。图17的(a)示出粘贴头42位于通常的位置(设为初始位置)的状态，图17的(b)示出粘贴头42从初始位置上升的状态。板构件55安装于底板51的下端。板构件55向底板51的后方伸出而延伸。
当使基板2位于ACF粘贴位置时，在此之前使粘贴头升降马达44M工作而使粘贴头42上升(图18的(a)中所示的箭头A1)。由此，粘贴头42与粘贴支承台43之间的间隔变大，因此即便在已经装配于基板2的先装配部件3A向上方发生翘曲变形的情况下，当使基板2位于ACF粘贴位置时(图18的(a)→图18的(b))，先装配部件3A也不会与粘贴头42发生干涉。
在此，如图18的(a)、(b)、(c)所示，先装配部件3A呈如下趋势：越是从基板2露出的部分的前端侧，向上方翘曲的翘曲量变得越大。因此，在先装配部件3A通过粘贴头42的下方时先装配部件3A的前端部分未与粘贴头42发生干涉的情况下，该先装配部件3A不会与粘贴头42发生干涉。因此，根据与先装配部件3A的材质、从基板2露出的露出量相关的实验等预先计算出先装配部件3A的前端部分的最大翘曲量，以超过该计算出的先装配部件3A的最大翘曲量的最小限度使粘贴头42上升，对于加快生产节拍来说是优选的。
如此，在本实施的变形例中，由粘贴头升降马达44M以及滚珠丝杠44N构成的粘贴头升降机构44具有如下所述的功能：在借助粘贴平台移动机构33使基板2以被粘贴支承台43从下方支撑的方式移动时，使粘贴头42升降，以避免先装配部件3A与粘贴头42发生干涉。
在基板2位于ACF粘贴位置之后，粘贴头升降马达44M使粘贴头42下降至初始位置(图18的(c)中所示的箭头A2)。由此，成为能够由ACF粘贴机构31向基板2粘贴ACF4的可粘贴状态。在该可粘贴状态下，在粘贴头42的底板51的下端安装的板构件55将先装配部件3A的向上方翘曲的部分向下方按压(图18的(c))。因此，基板2的翘曲变形被限制而接近平坦的形状。如此，在本实施方式中，板构件55作为限制先装配部件3A向上方的翘曲变形的变形限制构件而发挥功能。
需要说明的是，在此，在基板2位于ACF粘贴位置之后开始粘贴头42的下降动作，但在先装配部件3A不与粘贴头42发生干涉的程度内，也可以在基板2位于ACF粘贴位置之前开始粘贴头42的下降动作。即，在下支撑工序中，粘贴头升降机构44在作为基板移动部的粘贴平台移动机构33以基板2被粘贴支承台43(下支撑部)从下方支撑的方式使基板2移动时，使粘贴头42上升以避免先装配部件3A与粘贴头42发生干涉，在先装配部件3A通过粘贴头42的升降范围之后使粘贴头42下降。具体地说，在先装配部件3A的从基板2露出的前端部分通过粘贴头42的升降范围之后，粘贴头升降马达44M立即开始粘贴头42的下降动作。通过在上述那样的时机使粘贴头42与粘贴平台移动机构33联动动作，能够以比在基板2位于ACF粘贴位置之后开始粘贴头42的下降动作更短的时间结束下支撑工序，从而能够提高生产性。
如以上说明那样，在本实施的变形例中的部件安装装置1(部件安装方法)中，在以基板2被粘贴支承台43(下支撑部)从下方支撑的方式使基板2移动时，借助粘贴头升降机构44使粘贴头42升降，以避免已经装配于基板2的薄膜状的部件(先装配部件3A)与粘贴头42发生干涉，由此粘贴头42与粘贴支承台43之间的间隔扩宽，因此即便在先装配部件3A发生翘曲变形的情况下，也能够使粘贴支承台43可靠地从下方支撑基板2。另外，在使剥离构件54a移动的期间，由于先装配部件3A向上方的翘曲变形被限制，因此剥离构件54a不与先装配部件3A发生干涉，能够将ACF4从基带BT可靠地剥离。因此，即便在装配于基板2的先装配部件3A发生翘曲变形的情况下，也不会降低作业性。
工业实用性
本发明提供一种ACF粘贴方法以及ACF粘贴装置，即便在已经装配于基板的薄膜状的部件发生翘曲变形的情况下，也不会降低作业性。

Claims (8)

1.一种ACF粘贴方法，是向基板粘贴ACF的ACF粘贴方法，其特征在于，
所述ACF粘贴方法包括：
下支撑工序，在该下支撑工序中，使下支撑部从下方支撑装配有薄膜状的部件的基板；
胶带输送工序，在该胶带输送工序中，利用粘贴头具备的胶带输送部来输送在所述ACF上贴合有基带的胶带构件，使所述ACF的向所述装配有薄膜状的部件的基板粘贴的粘贴面与被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板对置；
按压工序，在该按压工序中，利用所述粘贴头具备的按压工具，将所述粘贴面与被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板对置的所述ACF连同所述基带一起按压于所述装配有薄膜状的部件的基板，从而将所述ACF粘贴于所述装配有薄膜状的部件的基板；以及
剥离工序，在该剥离工序中，向在所述装配有薄膜状的部件的基板上粘贴的所述ACF与所述基带之间嵌入剥离构件并使所述剥离构件沿水平方向移动，由此将在所述装配有薄膜状的部件的基板上粘贴的所述ACF从所述基带剥离，
当在所述下支撑工序中以所述装配有薄膜状的部件的基板被所述下支撑部从下方支撑的方式使所述装配有薄膜状的部件的基板移动时，扩宽所述粘贴头与所述下支撑部之间的间隔，
在所述剥离工序中使所述剥离构件移动的期间，限制所述部件向上方的翘曲变形。
2.根据权利要求1所述的ACF粘贴方法，其特征在于，
在所述下支撑工序中，当在所述下支撑工序中以所述装配有薄膜状的部件的基板被所述下支撑部从下方支撑的方式使所述装配有薄膜状的部件的基板移动时，使所述下支撑部升降，以避免所述部件与所述粘贴头发生干涉。
3.根据权利要求1所述的ACF粘贴方法，其特征在于，
在所述下支撑工序中，当在所述下支撑工序中以所述装配有薄膜状的部件的基板被所述下支撑部从下方支撑的方式使所述装配有薄膜状的部件的基板移动时，使所述粘贴头升降，以避免所述部件与所述粘贴头发生干涉。
4.根据权利要求3所述的ACF粘贴方法，其特征在于，
在所述下支撑工序中，当在所述下支撑工序中以所述装配有薄膜状的部件的基板被所述下支撑部从下方支撑的方式使所述装配有薄膜状的部件的基板移动时，使所述粘贴头上升，以避免所述部件与所述粘贴头发生干涉，在所述部件通过所述粘贴头的升降范围之后使所述粘贴头下降。
5.一种ACF粘贴装置，向基板粘贴ACF，其特征在于，
所述ACF粘贴装置具有：
下支撑部，其从下方支撑装配有薄膜状的部件的基板；
基板保持部，其对所述装配有薄膜状的部件的基板进行保持；
基板移动部，其使所述基板保持部移动，并使所述下支撑部从下方支撑由所述基板保持部保持的所述装配有薄膜状的部件的基板；
粘贴头，其位于所述下支撑部的上方，并向被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板粘贴所述ACF；以及
间隔变更机构，在通过所述基板移动部而使所述装配有薄膜状的部件的基板以被所述下支撑部从下方支撑的方式移动时，该间隔变更机构扩宽所述粘贴头与所述下支撑部之间的间隔，
所述粘贴头具有：
胶带输送部，其输送在所述ACF上贴合有基带的胶带构件，且使所述ACF的向所述装配有薄膜状的部件的基板粘贴的粘贴面与被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板对置；
按压工具，其将所述粘贴面与被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板对置的所述ACF连同所述基带一起按压于所述装配有薄膜状的部件的基板，从而将所述ACF粘贴于所述装配有薄膜状的部件的基板；
剥离构件，其被嵌入在所述装配有薄膜状的部件的基板上粘贴的所述ACF与所述基带之间并沿水平方向进行移动，由此将在所述装配有薄膜状的部件的基板上粘贴的所述ACF从所述基带剥离；以及
变形限制构件，其在所述剥离构件移动的期间，限制所述部件向上方的翘曲变形。
6.根据权利要求5所述的ACF粘贴装置，其特征在于，
所述间隔变更机构是使所述下支撑部升降以避免所述部件与所述粘贴头发生干涉的下支撑升降机构。
7.根据权利要求5所述的ACF粘贴装置，其特征在于，
所述间隔变更机构是使所述粘贴头升降以避免所述部件与所述粘贴头发生干涉的粘贴头升降机构。
8.根据权利要求7所述的ACF粘贴装置，其特征在于，
当所述基板移动部以所述装配有薄膜状的部件的基板被所述下支撑部从下方支撑的方式使所述装配有薄膜状的部件的基板移动时，所述粘贴头升降机构使所述粘贴头上升，以避免所述部件与所述粘贴头发生干涉，在所述部件通过所述粘贴头的升降范围之后，所述粘贴头升降机构使所述粘贴头下降。
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