JP2013251357A - Acf貼着装置及びacf貼着方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベーステープBTの片面側にACFテープ4が貼り付けられて成るテープ部材Tpを基板2の上方を水平姿勢で搬送し、テープ部材Tpの搬送方向の先頭部のACFテープ4が切断されてベーステープBT上に形成されたACF切片4sを基板2上の切片貼着部位3の上方に位置させた後、ACF切片4sを押し付けツール30により基板2に押し付けて貼着する。そして、基板2を上昇させた後、基板2に貼着させたACF切片4sよりもテープ部材Tpの搬送方向の下流側の位置においてベーステープBTの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離ピン26をテープ部材Tpの搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより、基板2に貼着させたACF切片4sからベーステープBTを剥離させる。
【選択図】図6
Description
2 基板
3 切片貼着部位
4 ACFテープ
4s ACF切片
11 基板保持部移動機構(基板上昇手段)
22 テープ搬送部
26 剥離ピン(剥離部材)
27a 移動ベース駆動機構(剥離機構)
29 ツール昇降シリンダ(切片貼着手段)
30 押し付けツール
BT ベーステープ
Tp テープ部材
Claims (2)
- ベーステープの片面側にACFテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の搬送方向の先頭部の前記ACFテープが切断されて前記ベーステープ上に形成されたACF切片を基板上の切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させるテープ搬送部と、
前記テープ搬送部によって前記基板上の前記切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置された前記ACF切片を押し付けツールにより前記基板に押し付けて貼着する切片貼着手段と、
前記切片貼着手段により前記押し付けツールが押し付けられて前記ACF切片が前記基板上の前記切片貼着部位に貼着された後、前記基板を上昇させる基板上昇手段と、
前記基板上昇手段によって前記基板が上昇された後、前記基板に貼着された前記ACF切片よりも前記テープ部材の搬送方向の下流側の位置において前記ベーステープの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離部材を前記テープ部材の搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより前記基板に貼着された前記ACF切片から前記ベーステープを剥離させる剥離機構とを備えたことを特徴とするACF貼着装置。 - ベーステープの片面側にACFテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の搬送方向の先頭部の前記ACFテープを切断して前記ベーステープ上に形成したACF切片を基板上の切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させるテープ搬送工程と、
前記テープ搬送工程で前記基板上の前記切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させた前記ACF切片を押し付けツールにより前記基板に押し付けて貼着する切片貼着工程と、
前記切片貼着工程で前記押し付けツールを押し付けてACF切片を前記基板上の前記切片貼着部位に貼着した後、前記基板を上昇させる基板上昇工程と、
前記基板上昇工程で前記基板を上昇させた後、前記基板に貼着させた前記ACF切片よりも前記テープ部材の搬送方向の下流側の位置において前記ベーステープの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離部材を前記テープ部材の搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより前記基板に貼着させた前記ACF切片から前記ベーステープを剥離させる剥離工程とを含むことを特徴とするACF貼着方法。
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