TWI505341B - 保護帶貼附方法及該方法所用之保護帶 - Google Patents

Description

保護帶貼附方法及該方法所用之保護帶

本發明係關於一種將保護帶貼在實施有電路圖案形成處的半導體晶圓上的保護帶貼附方法及該方法所用之保護帶。

半導體晶圓(以下只稱為「晶圓」)被如下處理。晶圓在其表面被形成多數元件。在背面硏磨步驟中，晶圓被削減背面。在其後的切割步驟中，晶圓被切開成各元件。近幾年隨著高密度封裝的要求，有使晶圓厚度從100μm薄到50μm，甚至其以下的傾向。

在背面硏磨步驟中使晶圓薄化加工時，為了保護形成有電路圖案的晶圓表面、在背面硏磨步驟保護晶圓以避免磨削應力、及為了補強為背面硏磨所薄型化的晶圓，而在其表面貼附保護帶。

就在晶圓表面貼附保護帶的方法而言，例如將使黏着面向下且使其對向的帶狀保護帶供給至使表面向上而吸附保持於吸盤台上的晶圓上方。在該保護帶的上面使貼附滾筒轉動移動，而將保護帶貼在晶圓表面。其次，藉由將帶切斷裝置的切割刀剌入保護帶中並使其沿著晶圓外周移動，將貼附的保護帶切斷成晶圓形狀。其後，捲取回收沿著晶圓外形被切下的不要帶部分(參閱專利文獻1)。

[專利文獻1]

特開2005-116711號公報

然而，在上述習知方法方面有如下的問題。

即，使貼附滾筒轉動移動而將保護帶貼在晶圓表面時，會因作用於保護帶的張力、在保護帶與貼附滾筒之間產生的向貼附方向的滑動阻力(摩擦力)、因貼附滾筒的曲率而作用於保護帶的張力等的影響，將保護帶向貼附方向延伸。此時，成為向收縮方向的應力被積存於保護帶的狀態。如此，在收縮應力被積存於保護帶的狀態下對晶圓施行背面硏磨加工的情況，有如下的問題：剛性因薄型化而降低的晶圓會因保護帶的收縮力而以保護帶貼附面側(晶圓表面側)凹入的方式翹曲。

已背面硏磨加工的附有保護帶的晶圓在以後的各種處理步驟中，將被吸附其晶圓表面側而搬送，所以若在晶圓表面側凹入而大幅翹曲，則也有如下的問題：產生吸附不良，進而搬送錯誤或在搬送中途使晶圓落下而使其破損。

本發明係有鑑於此種情形而完成，其主要目的在於提供一種可抑制在經過背面硏磨步驟的半導體晶圓產生翹曲的保護帶貼附方法及該方法所用之保護帶。

為了達成此種目的，本發明採取如下的結構。

即，一種保護帶貼附方法，係以貼附構件將保護帶貼在半導體晶圓上的保護帶貼附方法，其特徵在於：

藉由在使中間薄片介於前述貼附構件與前述保護帶之間的狀態下，使貼附構件與半導體晶圓相對移動，而將保護帶貼在半導體晶圓上。

依據此方法，可不使在中間薄片與貼附構件之間產生的向貼附方向的滑動阻力(摩擦力)作用於保護帶，而將與晶圓表面垂直方向的按壓力給與保護帶。因此，可抑制容易因摩擦力而產生的向貼附方向的保護帶的延伸，並可在盡量減少被積存的收縮應力的狀態下，將保護帶貼在晶圓表面。其結果，對保護帶貼附處理完畢的晶圓施行背面研磨處理而薄型化，即使其剛性降低，也不會在晶圓產生翹曲。

在上述發明方面，前述貼附構件例如為貼附滾筒，使該貼附滾筒與前述半導體晶圓在沿著晶圓表面的水平方向上相對移動。

依據此方法，在一面按壓貼附滾筒一面使其轉動移動時，作用於轉動方向的按壓力被中間薄片所吸收。

此外，藉由改造使用貼附滾筒的現有保護帶貼附裝置，可進行保護帶的貼附。

此外，在上述發明方面，前述貼附構件例如為具備朝向前述半導體晶圓側突出彎曲的彎曲按壓面的構件，藉由使該貼附構件擺動，而使彎曲按壓面從其一端側向另一端側按壓移動到前述中間薄片。

依據此方法，藉由以貼附構件的大曲率的彎曲按壓面按壓中間薄片及保護帶，不會使滾筒的轉動移動時產生的水平方向的按壓力、及在中間薄片與貼附構件之間產生的向貼附方向的滑動阻力(摩擦力)作用於保護帶。因此，可只將與晶圓表面垂直方向的按壓力給與保護帶，並可更加減少積存於保護帶的收縮應力。

此外，在上述發明方面，前述保護帶例如為帶狀，使該保護帶與帶狀的中間薄片成為一體而被供給至貼附位置。

依據此方法，使在黏着面具有分離片的保護帶與中間薄片成為一體結構。因此，可從一起捲繞有保護帶與中間薄片的原材滾筒，將分離片剝離後的保護帶與中間薄片同時供給至與半導體晶圓的貼附位置。

此外，在上述發明方面，將前述保護帶貼在前述半導體晶圓上後，在使前述中間薄片與保護帶重疊的狀態下，沿著半導體晶圓的外形切斷中間薄片與保護帶。

依據此方法，在保護帶貼附步驟與保護帶切斷步驟之間不需要中間帶去除步驟，而可以與以往同樣的效率進行保護帶的貼附處理及保護帶的切斷處理。再者，被與保護帶重疊而切斷的中間薄片在從晶圓的搬出到下一處理步驟之間的適當時點去除即可。

再者，在上述發明方面，前述保護帶亦可被預先切斷成半導體晶圓的形狀。

此外，在上述發明方面，將前述保護帶貼在前述半導體晶圓上後，去掉前述中間薄片，將保護帶沿著半導體晶圓的外形切斷。

依據此方法，可使用設於習知保護帶貼附裝置上的保護帶切斷機構，按以往的程序適當地進行保護帶的切斷處理。

此外，在上述發明方面，前述保護帶例如在其黏着面具有分離片，將從該保護帶剝離的分離片導入保護帶與前述貼附構件之間而作為前述中間薄片使用。

依據此方法，無需準備專用的中間薄片，而可剝離貼在以往使用形態的保護帶黏着層上的分離片，將該分離片作為中間薄片再利用。因此，可以低的處理成本運轉。

此外，在上述發明方面，前述中間薄片例如亦可以跟隨貼附滾筒的轉動而變化的保護帶的抽出角度之方式，橫亙保護帶的貼附位置架設。

依據此方法，可反覆利用中間薄片。

此外，在上述發明方面，前述中間薄片例如為比貼附滾筒的直徑大徑，並具有半導體晶圓的外形以上的寬度的筒體，在將貼附滾筒通過前述筒體的狀態下，一面使貼附滾筒與半導體晶圓在沿著晶圓表面的水平方向上相對移動，一面將保護帶貼在晶圓表面上。

依據此方法，隨著貼附滾筒的轉動移動，在其外側中間薄片以游離的狀態轉動。即，一施加貼附滾筒的水平方向的按壓力，該按壓力就比保護帶先施加於中間薄片，向滾筒轉動方向先送以游離狀態晃蕩的中間薄片TS，所以水平方向的按壓力被該中間薄片所吸收。即，可減少積存於保護帶T的收縮應力。

此外，在上述發明方面，亦可在環狀的前述中間薄片內一面使該貼附滾筒轉動，一面將保護帶貼在半導體晶圓上，該環狀的前述中間薄片係橫亙被軸支承的至少1個空轉滾筒與前述貼附滾筒而捲繞。

依據此方法，按壓力一因貼附滾筒而在轉動方向上起作用，就利用空轉滾筒使在游離狀態的環狀中間薄片滑動。藉此，只將垂直方向的按壓力給與保護帶。此外，中間薄片只於保護帶的貼附時使用，所以可反覆利用。因此，可削減進行廢棄處理的中間薄片的量。

再者，利用於上述發明的保護帶為下述結構較好：具備中間薄片，該中間薄片係例如當按壓力作用於基材表面的面方向時，可在該基材表面沿著面方向移動。

依據此結構，可使保護帶與中間薄片成為一起捲繞的原卷。即，可將該原卷安裝於設於現有保護帶貼附裝置的帶供給部的筒管上使用。再者，未在中間薄片的表面施行分離處理的情況，預先在黏着面側貼合分離片較好。附帶分離片的情況，就在保護帶的抽出供給時剝離分離片。

如以上，依據關於本發明的保護帶貼附方法，可盡量減少積存於保護帶的收縮應力而貼在晶圓表面上，並可有效地抑制經過背面硏磨步驟而被薄型化的半導體晶圓因保護帶的收縮應力而而翹曲。

以下，參閱附圖說明本發明之一實施例。

圖1至圖4中顯示執行本發明方法的保護帶貼附裝置的概略結構及保護帶貼附步驟。

此保護帶貼附裝置具備：載置並吸附保持半導體晶圓W(以下只稱為「晶圓W」)的吸盤台(chuck table)1、向保持於該吸盤台1的晶圓W供給表面保護用的保護帶T的帶供給部2、從由帶供給部2供給的附帶分離片s的保護帶T剝離回收分離片s的分離片回收部3、沿著保護帶T的上面供給中間薄片TS的薄片供給部4、將保護帶T貼在吸附保持於吸盤台1上的晶圓W上的貼附單元5、將貼在晶圓W上的保護帶T沿著晶圓W的外形切斷的保護帶切斷機構6、剝離貼在晶圓W上並切斷處理後的不要帶T’的剝離單元7、捲取回收為剝離單元7所剝離的不要帶T’的帶回收部8等。茲將關於上述各構造部及機構的具體結構說明於下。

吸盤台1係使在中央升降的吸附墊片上升而收取一面為機器人手臂等的晶圓搬送機構所吸附保持，一面被搬送來的晶圓W。其後，吸盤台1在使吸附墊片下降後，以使形成有電路圖案的晶圓表面向上的水平姿勢定位載置而吸附保持晶圓W。此外，在此吸盤台1的上面形成有切割刀移動槽10，該切割刀移動槽10係用以使設於後述的保護帶切斷機構6的切割刀9沿著晶圓W的外形旋轉移動而切斷保護帶T。

帶供給部2構成如下：將由供給筒管11抽出的附帶分離片s的保護帶T捲繞引導到導輥12群，並將剝離分離片s的保護帶T引導到貼附單元5。

供給筒管11構成如下：被給與適度的旋轉阻力，不進行過量的帶抽出。

分離片回收部3使捲取由保護帶T剝離的分離片s的回收筒管13在捲取方向上旋轉驅動。

薄片供給部4構成如下：以導輥15捲繞引導由空轉自如的供給筒管14抽出的中間薄片TS，一面使其與保護帶T的上面對向一面供給，並引導到設於剝離單元7的導輥16及可旋轉驅動的捲取軸17。

此處所使用的中間薄片TS，係使用與保護帶T同寬的薄片。就其材質而言，摩擦係數小者具有適度彈性者或具備兩機能者較好。例如可利用PET(Poly Ethylene Terephthalate；聚對苯二甲酸乙二醇酯)、矽橡膠、超高分子量PET等的薄片。此外，其厚度不限於限定為薄片的厚度，按照材質包含至薄膜厚度、薄板狀厚度的範圍。

貼附單元5中可上下移動地具備作為貼附構件的貼附滾筒18。此外，貼附單元5為未圖示的螺旋推進式的驅動機構所左右水平地往復驅動。

剝離單元7中具備剝離滾筒19。此外，剝離單元7為未圖示的螺旋推進式的驅動機構所左右水平地往復驅動。

帶回收部8使捲取不要帶T’的回收筒管20在捲取方向上旋轉驅動。

保護帶切斷機構6構成為可繞位於吸盤台1中心上的縱軸心X旋轉且升降。此外，在設於保護帶切斷機構6上的支持臂21的不固定端部安裝有以刀尖向下的切割刀9。構成如下：藉由支持臂21被降下並以縱軸心X為旋轉中心旋轉，切割刀9沿著晶圓W的外周旋轉移動而切下保護帶T。將保護帶T貼在晶圓W表面上的一連串基本動作。

其次，根據圖1～圖4用以說明，使用上述實施例裝置而將保護帶T貼在晶圓W表面的一連串基本動作。

一發出貼附指令，首先由未圖示的晶圓供給部取出的晶圓W就被供給至未圖示的對準台，被使用形成於晶圓外周的凹口(notch)或定向平面(orientation flat)等進行對位處理。

對位完畢的晶圓W從對準台搬出，交給從吸盤台1的中央突出的吸附墊片，其後該吸附墊片下降而移載於該吸盤台1上。移載於吸盤台1上的晶圓W在以其中心在吸盤台1的中心上的方式被定位的狀態下被吸附保持。此時，如圖1所示，貼附單元5與剝離單元7在左側的初始位置，而保護帶切斷機構6在上方的初始位置各自待命。

其次，如以圖1中的假想線所示，使貼附單元5的貼附滾筒18下降，並且一面以此貼附滾筒18將中間薄片TS與保護帶T向下方按壓，一面使晶圓W上向前方(圖1中為右方向)轉動。藉此，如圖2所示，將保護帶T貼在晶圓W的表面全體。

此情況，連結有中間薄片TS後端的捲取軸17被旋轉固定，供給筒管14成為空轉自如。即，在此狀態下貼附滾筒18一向前方轉動，向帶貼附方向的摩擦阻力就作用於接觸貼附滾筒18的中間薄片TS，並且伴隨貼附滾筒18外周面按壓的轉動方向(水平方向)的延伸力會起作用。然而，中間薄片TS可對於保護帶T在薄片較長方向上相對移動，所以來自貼附滾筒18的摩擦阻力及延伸力不會直接作用於保護帶T。即，僅向垂直下方的按壓力會作用於保護帶T。因此，保護帶T在為延伸力等所積存的收縮應力極少的狀態下被貼在晶圓表面上。

如圖3所示，貼附單元5一到達終端位置，就降下在上方待命的保護帶切斷機構6，將切割刀9在吸盤台1的切割刀移動槽10刺入中間薄片TS與保護帶T。

其次，使支持臂21在規定的方向旋轉，切割刀9伴隨此而以縱軸心X為旋轉中心旋轉移動，將中間薄片TS及保護帶T沿著晶圓外周緣切斷。

沿著晶圓外周緣的帶切斷一結束，就如圖4所示，使保護帶切斷機構6上升到上方的初始位置。接著，剝離單元7一面向前方移動，一面捲起剝離在晶圓W上被切下切斷而留下的不要帶T’。

剝離單元7一到達剝離作業的終端位置，剝離單元7與貼附單元5就向反方向移動回到初始位置。此時，不要帶T’為回收筒管20所捲取，並且從帶供給部2抽出一定量的保護帶T。此外，捲取驅動捲取軸17，從薄片供給部4拉出一定量的TS。

以上的帶貼附動作一結束，就解除吸盤台1的吸附，帶貼附處理完畢的晶圓W再度為機器人手臂等的搬送裝置所搬出，送到未圖示的回收部。

再者，被與保護帶T的上面重疊而切斷的中間薄片TS例如可在晶圓搬出中途等的適當時點，使用吸附墊片等從上方吸附去除，也可以構成為噴射氣體而去除。

以上一次的帶貼附處理完畢，以後繼續依次反覆上述動作。

再者，在上述實施例方面，中間薄片TS例如過薄的情況或彈性模數低的情況，中間薄片TS的剛性也降低，所以在貼附滾筒的轉動時容易被捲入貼附滾筒18中，進而有使中間薄片TS產生皺紋之虞。

相反地，中間薄片的剛性過高，也容易在中間薄片TS與保護帶T之間捲入氣泡。

因此，要按照貼在晶圓W上的保護帶T的種類或晶圓表面的狀態，適時地變更為預先決定的中間薄片TS的厚度及彈性模數。

依據上述結構，使中間薄片TS介於保護帶T與貼附滾筒18之間，藉由一面使貼附滾筒18按壓在該中間薄片TS上，一面使其轉動移動，既沒有直接使摩擦力作用於保護帶T的情形，也沒有使作用於貼附滾筒18的轉動方向即水平方向的按壓力直接作用於保護帶T的情形。因此，可使容易因兩作用而產生的保護帶T的延伸力避開，並可使僅貼附滾筒18的垂直方向的按壓力作用於保護帶T。其結果，對以該貼附方法貼附有保護帶T的晶圓W施行背面硏磨處理，即使因薄型而剛性降低，在保護帶T上也未積存延伸力所造成的收縮應力，所以晶圓W不會受到保護帶T的收縮應力的影響而表面側凹入般地翹曲。

此外，由於未在晶圓W產生翹曲，所以在將晶圓W的表面以機器人手臂吸附保持而搬送時，可避開吸附不良所造成的處理錯誤或晶圓W的落下。

本發明不限於上述實施例者，也可以如下地變形實施。

(1)也可以如圖5所示，將由保護帶T的黏着面剝離的分離片s引導到保護帶T的上面，作為中間薄片TS利用。此情況，就分離片s而言，上述摩擦係數小者具有適度彈性者或具備兩機能者較好。

(2)也可以如圖6、圖7所示，作為貼附構件18，使用具備朝向晶圓W側突出彎曲的彎曲按壓面f的大於晶圓W的直徑的構件。即，也可以使圖中以左斜下傾斜姿勢待命的該貼附構件18下降，並使一端側接觸於晶圓W的一端側。藉由從該狀態使其擺動，而使彎曲按壓面f從其一端側向另一端側(圖中左到右側)按壓移動到中間薄片TS。

再者，該貼附構件18可以是以其自身具有彈性的矽橡膠形成者，也可以是以該彈性體覆蓋於硬質的構件上而構成者。

依據此方法，可不使在中間薄片TS與貼附構件18之間產生的向貼附方向的滑動阻力(摩擦力)作用於保護帶T’而只將與晶圓表面垂直方向的按壓力給與保護帶T。此外，可以貼附構件18的大曲率的彎曲按壓面f按壓中間薄片TS及保護帶T’所以可更加減少積存於保護帶T的收縮應力。

此外，就此方法的貼附構件18而言，也可以構成如下：隨著從貼附開始端向終端位置，降低彈性體的硬度。此情況，可利用彈性體的彈性變形吸收向貼附方向擺動時起作用的微小的水平方向的按壓力，並可不使收縮應力更進一步積存於保護帶T而貼在晶圓W上。

(3)在上述實施例方面，係與保護帶T同樣地抽出中間薄片TS的結構，但也可以如下地構成。例如，如圖8所示，在比貼附滾筒18直徑大的直徑且具有晶圓W直徑以上的寬度的由矽橡膠等的彈性體構成的筒體構成中間薄片TS。即，形成使貼附滾筒18通過此筒體的中間薄片TS內的結構。

依據此結構，伴隨貼附滾筒18的轉動移動，在其外側中間薄片TS以游離的狀態轉動。即，一施加貼附滾筒18的水平方向的按壓力，該按壓力就比保護帶T先施加於中間薄片TS，向滾筒轉動方向先送以游離狀態晃蕩的中間薄片TS，所以水平方向的按壓力被該中間薄片TS所吸收。因此，可減少積存於保護帶T的收縮應力。

(4)在上述實施例方面，係在將保護帶T貼在晶圓W上後，與中間薄片TS一起切斷，但也可以如下地實施。

即，將中間薄片TS及保護帶T按壓於晶圓W而進行貼附處理後，首先去掉與保護帶T重疊的中間薄片TS，其後將保護帶T沿著晶圓外形進行切斷處理。

例如形成以下結構：如圖9所示，捲繞環狀的中間薄片TS，該環狀的中間薄片TS係橫亙空轉自如地軸支於支軸上的2個空轉滾筒23與貼附滾筒18而給與適度的張力。此處所謂適度的張力，係隨著貼附滾筒18的轉動，在貼附滾筒18與保護帶T之間不超載地捲入中間薄片TS的程度。

即，從圖9所示的帶貼附開始位置到圖10所示的帶貼附終端位置，中間薄片TS以與貼附滾筒18轉動的速度大致相同的速度在2個空轉滾筒23與貼附滾筒18的周圍旋轉。在此實施例方面，空轉滾筒23的個數並不限於2個，也可以是1個或3個以上。

再者，在相同的吸盤台1上切斷保護帶T的情況，也可以為了中間薄片TS不妨礙圖1所示的保護帶切斷機構6的升降路徑，操作員從貼附滾筒18與空轉滾筒23卸下中間薄片TS，構成為下述即可：可在將中間薄片TS捲繞於貼附滾筒18與空轉滾筒23的狀態下，使此等滾筒18、23退出到吸盤台1上的帶貼附位置與其側方(圖9、10中為內側)。

(5)在上述實施例方面，係從不同的原卷供給保護帶T與中間薄片TS，但也可以從將中間薄片TS與保護帶T一體捲繞的原卷向晶圓W同時供給該中間薄片TS與保護帶T。此結構的情況，如圖11所示，保護帶T成為從下層起按分離片s、黏着劑AH、基材TB及中間薄片TS的順序層積的結構。再者，在中間薄片TS的表面施有分離處理的情況，可不具有分離片s。

在該結構方面，中間薄片TS於在其表面使貼附滾筒18轉動時該貼附滾筒18的轉動方向(基材的面方向)的按壓力起作用時，處於不受拘束的狀態較好。換言之，在貼附滾筒18的轉動時，處於可在基材表面移動的狀態較好。實現該結構的情況，例如中間薄片TS既可為非接着性，僅抵接於基材TB的表面，亦可為塗布有低黏着性的黏着劑的結構。此外，在中間薄片TS上塗布有黏着劑AH的情況，可在基材TB的表面實施分離處理。

就將該保護帶T貼在晶圓W上的裝置而言，例如可如圖12所示般地構成。即，成為將與中間薄片TS一體捲繞的保護帶T的原卷安裝在供給筒管11上的結構。依據此結構，要如下地實施保護帶貼附處理。

在從供給筒管11經由導輥12將保護帶T與中間薄片TS抽出搬送的過程剝離分離片s，中間薄片TS與保護帶T被供給至與晶圓W的貼附位置。

其次，如以圖12中的假想線所示，降下貼附單元5的貼附滾筒18，並且一面以此貼附滾筒18將中間薄片TS與保護帶T向下方按壓，一面使晶圓W上向前方(圖12中為右方向)轉動。藉此，將保護帶T貼在晶圓W的表面全體。

此情況，貼附滾筒18一向前方轉動，向帶貼附方向的摩擦阻力就作用於接觸貼附滾筒18的中間薄片TS，並且伴隨貼附滾筒18外周面按壓的轉動方向(基板面方向)的延伸力就會起作用。然而，中間薄片TS不受構成保護帶T的基材表面拘束，所以處於可在薄片較長方向相對移動的狀態。

因此，來自貼附滾筒18的摩擦阻力及延伸力不直接作用於保護帶T，而成為僅向垂直下方的按壓力作用於保護帶T。因此，保護帶T在由延伸力等所積存的收縮應力極少的狀態下被貼在晶圓表面上。

貼附單元5一到達終端位置，就降下在上方待命的保護帶切斷機構6，將切割刀9在吸盤台1的切割刀移動槽10刺入中間薄片TS與保護帶T。

其次，使支持臂21向規定的方向旋轉，切割刀9伴隨此而以縱軸心X為旋轉中心旋轉移動，將中間薄片TS及保護帶T沿著晶圓外周緣切斷。

沿著晶圓外周緣的帶切斷一結束，就使保護帶切斷機構6上升到上方的初始位置，接著，剝離單元7一面向前方移動，一面捲起剝離在晶圓W上被切下切斷而留下的不要帶T’。

剝離單元7一到達剝離作業的終端位置，剝離單元7與貼附單元5就向反方向移動回到初始位置。此時，不要帶T’為回收筒管20所捲取，並且從帶供給部2抽出一定量的保護帶T。此外，捲取驅動捲取軸17，捲取被切下的中間薄片TS，並從薄片供給部4拉出一定量的中間薄片TS。

(6)在上述各實施例方面，係使1片中間薄片TS介於保護帶T與貼附滾筒18之間的結構，但也可以以2片以上的中間薄片TS為多層構造而使用。形成該構造的情況，各中間薄片彼此既可以非接着狀態抵接，亦可為以低黏着性的黏着劑暫時固定的結構。

(7)在上述各實施例方面，亦可構成如下：可反覆利用中間薄片TS。例如，如圖13所示，橫亙配備於保護帶T的貼附開始端側上方的擺動臂25前端的驅動滾筒26與配備於貼附終端側上方的擺動臂27前端的固定滾筒28使中間薄片TS架設。

其次，就利用該實施例裝置一連串貼附保護帶T的動作進行說明。

保護帶T的貼附開始，與貼附滾筒18開始轉動同時，如圖14所示，使擺動臂25擺動下降而使滾筒26位於貼附滾筒18的待命位置。此時，在該臂25的擺動過程中，使中間薄片TS以在與貼附滾筒18之間不鬆弛的方式捲起，並且使貼在晶圓W上的保護帶T不剝落。再者，擺動臂28位於上方的待命位置。

貼附滾筒18轉動，保護帶T的抽出角度一變化，就以中間薄片TS的角度追隨該抽出角度的方式，使擺動臂27擺動下降。

貼附滾筒18一到達終端位置，就如圖15所示，開始端側的擺動臂25回到上方的待命位置。此時，中間薄片TS從保護帶T的表面被剝離。其次，遍及保護帶貼附位置與不妨礙中間薄片TS擺動下降的晶圓外方(圖中內側)進退，並且可升降的切斷單元29移動及下降到貼附位置，將前端向下的切割刀刺入保護帶T。

在該狀態下，使切斷單元29在晶圓中心旋轉而將保護帶T切斷成晶圓形狀。一切斷完畢，切斷單元29就上升而回到待命位置。同時，藉由貼附滾筒18回到開始端側，切斷後的不要保護帶T’被逐漸剝離。貼附滾筒18一到達開始端，就略微上升，並且逐漸捲取回收不要的保護帶T’。

以上一連串的貼附動作完畢，以後反覆進行相同的動作。

(8)在上述各實施例方面，係將帶狀的保護帶T貼在晶圓W上而切斷的結構，但亦可以將先預切成晶圓W形狀的保護帶PT以規定間距貼在帶狀分離片s上的形態供給至貼附位置。

此情況，藉由將分離片s以用邊緣構件折回而反轉的方式捲繞回收，而將從分離片s剝離的保護帶T供給至貼附部位。此時，構成如下：一面以貼附滾筒18按壓與該保護帶T同樣由別的路徑送入的中間薄片TS與保護帶T，一面將保護帶T逐漸貼在晶圓W上。

再者，中間薄片TS可以供給帶狀者，或者也可以將與保護帶T切斷成相同形狀者預先與保護帶T疊合而供給。

此外，在該實施形態方面，也可以將從預先切好的保護帶T剝離完畢的帶狀分離片s引導到保護帶T的貼附部位即貼附滾筒18與晶圓W之間，作為中間薄片TS利用。

再者，在該實施形態方面，也可以構成如下：從以利用帶狀分離片s與帶狀中間薄片TS夾住被預先切好的保護帶T的狀態所捲繞的原卷，將該保護帶T引導到貼附部位即貼附滾筒18與晶圓W之間。

[產業上之利用可能性]

如以上，本發明適合保護帶貼附時，在抑制該保護帶延伸的狀態下貼在半導體晶圓上。

1．．．吸盤台

2．．．帶供給部

3‧‧‧分離片回收部

4‧‧‧薄片供給部

5‧‧‧貼附單元

6‧‧‧保護帶切斷機構

7‧‧‧剝離單元

8‧‧‧帶回收部

9‧‧‧切割刀

10‧‧‧切割刀移動槽

11‧‧‧供給筒管

12‧‧‧導輥

13‧‧‧回收筒管

14‧‧‧供給筒管

15‧‧‧導輥

16‧‧‧導輥

17‧‧‧捲取軸

18‧‧‧貼附構件

19‧‧‧剝離滾筒

20‧‧‧回收筒管

21‧‧‧支持臂

23‧‧‧空轉滾筒

25‧‧‧擺動臂

26‧‧‧驅動滾筒

27‧‧‧擺動臂

28．．．固定滾筒

29．．．切斷單元

f．．．彎曲按壓面

s．．．分離片

T．．．保護帶

TS．．．中間薄片

T’．．．不要帶

X．．．縱軸心

W．．．半導體晶圓

圖1為顯示保護帶貼附步驟的概略圖。

圖2為顯示保護帶貼附步驟的概略圖。

圖3為顯示保護帶貼附步驟的概略圖。

圖4為顯示保護帶貼附步驟的概略圖。

圖5為其他實施例的概略圖。

圖6為顯示其他實施例的保護帶貼附步驟的概略圖。

圖7為顯示其他實施例的保護帶貼附步驟的概略圖。

圖8為顯示其他實施例的保護帶貼附步驟的概略圖。

圖9為顯示其他實施例的保護帶貼附步驟的概略圖。

圖10為顯示其他實施例的保護帶貼附步驟的概略圖。

圖11為顯示其他實施例的保護帶構造的剖面圖。

圖12為顯示其他實施例的保護帶貼附步驟的概略圖。

圖13為顯示其他實施例的保護帶貼附步驟的概略圖。

圖14為顯示其他實施例的保護帶貼附步驟的概略圖。

圖15為顯示其他實施例的保護帶貼附步驟的概略圖。

1．．．吸盤台

2．．．帶供給部

3．．．分離片回收部

4．．．薄片供給部

5．．．貼附單元

6．．．保護帶切斷機構

7．．．剝離單元

8．．．帶回收部

9．．．切割刀

10．．．切割刀移動槽

11．．．供給筒管

12．．．導輥

13．．．回收筒管

14．．．供給筒管

15．．．導輥

16．．．導輥

17．．．捲取軸

18．．．貼附滾筒

19．．．剝離滾筒

20．．．回收筒管

21．．．支持臂

s．．．分離片

T．．．保護帶

T’．．．不要帶

TS．．．中間薄片

W．．．晶圓

X．．．縱軸心

Claims (13)

1. 一種保護帶貼附方法，係以貼附構件將保護帶貼在半導體晶圓上的保護帶貼附方法，其特徵在於：藉由在使非黏著性的中間薄片介於該保護帶與該貼附構件之間的狀態下，使該貼附構件與該半導體晶圓相對移動，而將該保護帶貼在該半導體晶圓上，該非黏著性的中間薄片係當按壓力作用於在該保護帶之基材表面移動之該貼附構件的移動方向時，可在該基材面上沿著該按壓力作用的方向移動。
2. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中該貼附構件為貼附滾筒，使該貼附滾筒與該半導體晶圓在沿著晶圓表面的水平方向上相對移動。
3. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中該貼附構件為具備朝向該半導體晶圓側突出彎曲的彎曲按壓面的構件，藉由使該貼附構件擺動，而使彎曲按壓面從其一端側向另一端側移動而按壓該中間薄片。
4. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中該保護帶為帶狀，使該保護帶與帶狀的該中間薄片成為一體而被供給至貼附位置。
5. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中將該保護帶貼在該半導體晶圓上後，在使該中間薄片與該保護帶重疊的狀態下，沿著該半導體晶圓的外形切斷該中間薄片與該保護帶。
6. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中該保護帶被預先切斷成該半導體晶圓的形狀。
7. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中將該保護帶貼在該半導體晶圓上後，去掉該中間薄片，將該保護帶沿著該半導體晶圓的外形切斷。
8. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中該保護帶係在其黏着面具有分離片，將從該保護帶剝離的分離片導入該保護帶與該貼附構件之間而作為該中間薄片使用。
9. 如申請專利範圍第7項之保護帶貼附方法，其中該貼附構件為貼附滾筒；該中間薄片係以跟隨該貼附滾筒的轉動而變化的該保護帶的抽出角度之方式，橫亙該保護帶的貼附位置架設。
10. 如申請專利範圍第2項之保護帶貼附方法，其中該中間薄片為直徑比該貼附滾筒的直徑大，並具有該半導體晶圓的外形以上的寬度的筒體，在將該貼附滾筒通過該筒體的狀態下，一面使該貼附滾筒與該半導體晶圓在沿著該晶圓表面的水平方向上相對移動，一面將該保護帶貼在該晶圓表面上。
11. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中在環狀的該中間薄片內一面使該貼附滾筒轉動，一面將該保護帶貼在該半導體晶圓上，該環狀的該中間薄片係橫亙被軸支承的至少1個空轉滾筒與該貼附滾筒而捲繞。
12. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中隔著該半導體晶圓，橫亙設置在配備於其上方的可擺動的臂前端的驅動滾筒與設置在臂前端的固定滾筒而架設中間薄片，在貼附滾筒於該中間薄片上轉動之前，使該驅動滾筒擺動下降到該貼附滾筒的轉動位置，並且利用該驅動滾筒捲起該中間薄片而將既定的張力賦與至該中間薄片，在隔著該中間薄片而使該貼附滾筒在該保護帶上轉動的過程，按照該貼附滾筒移動距離的變化，一面維持對該中間薄片的既定張力並使該固定滾筒擺動下降，一面將該保護帶貼在該半導體晶圓上。
13. 一種保護帶，係如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法所用之保護帶，其特徵在於：具備中間薄片，該中間薄片係當按壓力作用於在該保護帶之基材表面移動之貼附構件的移動方向時，可在該基材面上沿著該按壓力作用的方向移動。