JPH0723139B2 - 電子部品のテ−ピング装置 - Google Patents
電子部品のテ−ピング装置Info
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- JPH0723139B2 JPH0723139B2 JP62146624A JP14662487A JPH0723139B2 JP H0723139 B2 JPH0723139 B2 JP H0723139B2 JP 62146624 A JP62146624 A JP 62146624A JP 14662487 A JP14662487 A JP 14662487A JP H0723139 B2 JPH0723139 B2 JP H0723139B2
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- electronic
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品の製造工程において、最終電気特
性の測定完了品を順次フレームから電極を分離して１個
ずつエンボステープに挿入しテーピングするための電子
部品のテーピング装置に関するものである。
性の測定完了品を順次フレームから電極を分離して１個
ずつエンボステープに挿入しテーピングするための電子
部品のテーピング装置に関するものである。
従来のテーピング装置は、前工程より１個ずつになった
電子部品をパーツフィーダで整列し、該パーツフィーダ
から供給された電子部品を位置決め機構にセットして一
担方向の位置決めをし、位置決めした電子部品を上下，
前後に運動するアームによりエンボステープに挿入し、
カバーテープを用いたスタンプ方式のヒータコテで挿入
した電子部品に熱圧着シールを行い、こうしてテーピン
グした電子部品を一定量毎に巻取リールで巻取ってい
た。
電子部品をパーツフィーダで整列し、該パーツフィーダ
から供給された電子部品を位置決め機構にセットして一
担方向の位置決めをし、位置決めした電子部品を上下，
前後に運動するアームによりエンボステープに挿入し、
カバーテープを用いたスタンプ方式のヒータコテで挿入
した電子部品に熱圧着シールを行い、こうしてテーピン
グした電子部品を一定量毎に巻取リールで巻取ってい
た。
従来のテーピング装置では、個別になっている電子部品
をパーツフィーダ等により一定方向に電極を整列しなけ
ればならず、電子部品の姿勢を矯正する必要があり、電
極方向及び位置決め等を行うための処理時間を要し、テ
ーピング装置の稼動率や生産処理能力が低下するなどの
問題点があった。
をパーツフィーダ等により一定方向に電極を整列しなけ
ればならず、電子部品の姿勢を矯正する必要があり、電
極方向及び位置決め等を行うための処理時間を要し、テ
ーピング装置の稼動率や生産処理能力が低下するなどの
問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、テーピング作業の稼動率，生産処理能力を向
上させることのできる電子部品のテーピング装置を得る
ことを目的とする。
たもので、テーピング作業の稼動率，生産処理能力を向
上させることのできる電子部品のテーピング装置を得る
ことを目的とする。
この発明に係る電子部品のテーピング装置は、線状のフ
レーム基体に複数の電子部品が連設されてなるフレーム
を、該複数の電子部品が後述する回転式収納ドラムに収
納されるよう供給する供給機構と、上記複数の電子部品
をその周面に順次収納し、回転しながらこの収納された
電子部品を搬送する回転式収納ドラムと、上記搬送され
る電子部品の電極を順次切断する電極カット機構と、エ
ンボステープを上記回転式収納ドラムの周面の近傍で所
定方向に搬送するエンボステープ搬送機構と、上記電極
の切断により上記フレーム基体から分離されて搬送され
る上記電子部品を、これの上記エンボステープへの挿入
作業が行われるべき所定位置まで案内保持する案内保持
機構と、上記挿入作業が行われるべき所定位置でもっ
て、上記電子部品を保持して、上記エンボステープへ挿
入する挿入機構と、上記エンボステープに挿入された電
子部品を順次カバーテープで封止するカバーテープ封止
機構とを備えたものである。
レーム基体に複数の電子部品が連設されてなるフレーム
を、該複数の電子部品が後述する回転式収納ドラムに収
納されるよう供給する供給機構と、上記複数の電子部品
をその周面に順次収納し、回転しながらこの収納された
電子部品を搬送する回転式収納ドラムと、上記搬送され
る電子部品の電極を順次切断する電極カット機構と、エ
ンボステープを上記回転式収納ドラムの周面の近傍で所
定方向に搬送するエンボステープ搬送機構と、上記電極
の切断により上記フレーム基体から分離されて搬送され
る上記電子部品を、これの上記エンボステープへの挿入
作業が行われるべき所定位置まで案内保持する案内保持
機構と、上記挿入作業が行われるべき所定位置でもっ
て、上記電子部品を保持して、上記エンボステープへ挿
入する挿入機構と、上記エンボステープに挿入された電
子部品を順次カバーテープで封止するカバーテープ封止
機構とを備えたものである。
この発明においては、電子部品はフレーム基体に一定間
隔で連設された状態で供給され、そのまま回転式収納ド
ラムに収納されるので、搬送時のトラブルの低減及び外
観品質の大幅な向上を図れ、電子部品の姿勢や電極方向
を整えることを不要とでき、装置の安定稼動を図ること
ができる。しかも、電子部品は上記回転式収納ドラムで
搬送されながら電極の切断とエンボステープへの挿入と
が同時に行われるので、テーピング処理の効率を向上さ
せることができる。
隔で連設された状態で供給され、そのまま回転式収納ド
ラムに収納されるので、搬送時のトラブルの低減及び外
観品質の大幅な向上を図れ、電子部品の姿勢や電極方向
を整えることを不要とでき、装置の安定稼動を図ること
ができる。しかも、電子部品は上記回転式収納ドラムで
搬送されながら電極の切断とエンボステープへの挿入と
が同時に行われるので、テーピング処理の効率を向上さ
せることができる。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）はこの発明の一実施例による電
子部品のテーピング装置を示す正面図及び側面図、第２
図（ａ）は長尺エンドレスフレームの電子部品を、第２
図（ｂ）は長尺エンドレスフレームと分離された電子部
品を、第２図（ｃ）はエンボステープを、第２図（ｄ）
はテーピングされた電子部品をそれぞれ示す図、第３図
は本実施例の要部を示す拡大図、第４図（ａ）及び
（ｂ）は回転式収納ドラムと電極カット機構とを示す正
面図及び側面図であり、第４図（ａ）では収納リング43
を除いて示している。第５図は挿入機構を示す正面図、
第６図は熱圧着シール機構を示す正面図である。
子部品のテーピング装置を示す正面図及び側面図、第２
図（ａ）は長尺エンドレスフレームの電子部品を、第２
図（ｂ）は長尺エンドレスフレームと分離された電子部
品を、第２図（ｃ）はエンボステープを、第２図（ｄ）
はテーピングされた電子部品をそれぞれ示す図、第３図
は本実施例の要部を示す拡大図、第４図（ａ）及び
（ｂ）は回転式収納ドラムと電極カット機構とを示す正
面図及び側面図であり、第４図（ａ）では収納リング43
を除いて示している。第５図は挿入機構を示す正面図、
第６図は熱圧着シール機構を示す正面図である。
本実施例装置は、長尺のエンドレスフレーム基体に複数
の電子部品が一定間隔で連設されてなる長尺エンドレス
フーム１を前装置より供給するための供給段差ローラ２
と、供給された長尺エンドレスフレーム１を回転式収納
ドラム３の周面に収納整列しながら移し替えするワーク
乗移しローラ４と、長尺エンドレスフレーム１の電子部
品1bを分離する電極カット機構５と、分離された電子部
品1bを間欠送りする回転式収納ドラム３と、分離された
長尺フレームクズ（長尺のフレーム基体）1aを巻取る巻
取機構13と、電子部品1bの姿勢保持及び落下防止のため
の真空吸着機構15と、電子部品1bをエンボステープ８に
挿入するための挿入機構６と、エンボステープ８を搬送
するテープ搬送ドラム９と、エンボステープ８に挿入さ
れた電子部品1bをカバーテープ10で封止するための熱圧
着シール機構11と、テーピングされたテーピング電子部
品14を巻取るリール巻取機構12とから構成されている。
また、これらの図において、７はエンボステープ供給リ
ール、31はガイド板、32は側面ガイドレール、33はワー
ク有無センサ、5aは電極カット刃、5bは電極カットリン
グ、5cは圧縮カットバネ、41は真空吸着穴、42は収納ド
ラム吸着穴、43は収納リング、44は搬送ドラム、51は吸
着ノズル、52はハサミ機構、53は圧縮バネ、54は底面ガ
イドレール、55,62はレールカバー、56は真空ホース、6
1はレール、63はカバーテープガイド板、64はテープ引
出ドラム、65はヒータコテである。
の電子部品が一定間隔で連設されてなる長尺エンドレス
フーム１を前装置より供給するための供給段差ローラ２
と、供給された長尺エンドレスフレーム１を回転式収納
ドラム３の周面に収納整列しながら移し替えするワーク
乗移しローラ４と、長尺エンドレスフレーム１の電子部
品1bを分離する電極カット機構５と、分離された電子部
品1bを間欠送りする回転式収納ドラム３と、分離された
長尺フレームクズ（長尺のフレーム基体）1aを巻取る巻
取機構13と、電子部品1bの姿勢保持及び落下防止のため
の真空吸着機構15と、電子部品1bをエンボステープ８に
挿入するための挿入機構６と、エンボステープ８を搬送
するテープ搬送ドラム９と、エンボステープ８に挿入さ
れた電子部品1bをカバーテープ10で封止するための熱圧
着シール機構11と、テーピングされたテーピング電子部
品14を巻取るリール巻取機構12とから構成されている。
また、これらの図において、７はエンボステープ供給リ
ール、31はガイド板、32は側面ガイドレール、33はワー
ク有無センサ、5aは電極カット刃、5bは電極カットリン
グ、5cは圧縮カットバネ、41は真空吸着穴、42は収納ド
ラム吸着穴、43は収納リング、44は搬送ドラム、51は吸
着ノズル、52はハサミ機構、53は圧縮バネ、54は底面ガ
イドレール、55,62はレールカバー、56は真空ホース、6
1はレール、63はカバーテープガイド板、64はテープ引
出ドラム、65はヒータコテである。
次に動作について説明する。
ここで、長尺エンドレスフレーム１の電子部品1bは前装
置で電気特性が測定されて良品となったもののみであ
り、長尺エンドレスフレーム１に電極１本で接続されて
おり、電子部品1bの間隔は一定であり、回転式収納ドラ
ム３も同間隔で製作したものである。また、長尺エンド
レスフレーム１を回転式収納ドラム３に乗移しする時
に、ワーク乗移しローラ４で収納するが、ワーク乗移し
ローラ４は電子部品1bの姿勢が不安定の場合には上側に
移動してワーク乗移しエラーを発生し装置を停止させる
という機能を有している。
置で電気特性が測定されて良品となったもののみであ
り、長尺エンドレスフレーム１に電極１本で接続されて
おり、電子部品1bの間隔は一定であり、回転式収納ドラ
ム３も同間隔で製作したものである。また、長尺エンド
レスフレーム１を回転式収納ドラム３に乗移しする時
に、ワーク乗移しローラ４で収納するが、ワーク乗移し
ローラ４は電子部品1bの姿勢が不安定の場合には上側に
移動してワーク乗移しエラーを発生し装置を停止させる
という機能を有している。
回転式収納ドラム３に正常に収納された電子部品1bは、
間欠送りで送られガイド板31により回転式収納ドラム３
よりはずれないようにガイドされる。電極カット機構５
に送られた電子部品1bは電極リード寸法巾に合わせた電
極カットリング5bと電極カット刃5aでハサミ方式でカッ
トされる。この際、電極カット刃5aは圧縮カットバネ5c
で常に押されているため、電極リード寸法は一定にカッ
トされる。又、電子部品1bの電極には外圧がかからない
ので、電極特性等の品質に対しても影響がない。
間欠送りで送られガイド板31により回転式収納ドラム３
よりはずれないようにガイドされる。電極カット機構５
に送られた電子部品1bは電極リード寸法巾に合わせた電
極カットリング5bと電極カット刃5aでハサミ方式でカッ
トされる。この際、電極カット刃5aは圧縮カットバネ5c
で常に押されているため、電極リード寸法は一定にカッ
トされる。又、電子部品1bの電極には外圧がかからない
ので、電極特性等の品質に対しても影響がない。
次に、電極カットされた電子部品1bは、第３図の側面ガ
イドレール32及び第５図の底面ガイドレール54によりガ
イドされると同時に真空吸着機構15で吸着され、姿勢を
変えずに送られる。そして、回転式収納ドラム３により
電子部品1bが下部の挿入機構６まで間欠送りされた段階
で、吸着ノズル51が電子部品1bを吸着して下降する。こ
のとき、ハサミ機構52は吸着ノズル51が下降する前に、
電子部品1bのパッケージ寸法以上に開いている。また、
予めセットされたエンボステープ８は第３図のテープ搬
送ドラム９により所定の位置にセットされる。電子部品
1bがエンボステープ８に挿入されると、ハサミ機構52が
閉じ、吸着ノズル51が上昇し、電子部品1bが分離され
る。エンボステープ８に挿入された電子部品1bは、レー
ルカバー55によりはみ出さないようにカバーされて次へ
送られる。
イドレール32及び第５図の底面ガイドレール54によりガ
イドされると同時に真空吸着機構15で吸着され、姿勢を
変えずに送られる。そして、回転式収納ドラム３により
電子部品1bが下部の挿入機構６まで間欠送りされた段階
で、吸着ノズル51が電子部品1bを吸着して下降する。こ
のとき、ハサミ機構52は吸着ノズル51が下降する前に、
電子部品1bのパッケージ寸法以上に開いている。また、
予めセットされたエンボステープ８は第３図のテープ搬
送ドラム９により所定の位置にセットされる。電子部品
1bがエンボステープ８に挿入されると、ハサミ機構52が
閉じ、吸着ノズル51が上昇し、電子部品1bが分離され
る。エンボステープ８に挿入された電子部品1bは、レー
ルカバー55によりはみ出さないようにカバーされて次へ
送られる。
次にエンボステープ８に挿入された電子部品1bは、第６
図のレール61とレールカバー62の間を通過し、熱圧着シ
ール機構11まで送られる。熱圧着シール機構11は規定さ
れた点からエンボステープ８の間欠送りと同期してヒー
タコテ65が下降し、エンボステープ８とカバーテープ10
を熱圧着シールを行う。このとき、予めセットされたカ
バーテープ10は、カバーテープガイド板63によりエンボ
ステープ８の上面にシールする位置がガイドされてい
る。エンボステープ８に挿入された電子部品1bはテープ
搬送ドラム９とテープ引出ドラム64の同期された間欠送
りにより送られるが、前記と同期してヒータコテ65も下
降してシールする。間欠送りが停止した場合は、ヒータ
コテ65は上昇し待機している。以上のような動作をくり
返しながらテーピングされていき、テーピングされた電
子部品1b、即ちテーピング電子部品14は規定された数量
毎にリール巻取機構12に巻取られる。
図のレール61とレールカバー62の間を通過し、熱圧着シ
ール機構11まで送られる。熱圧着シール機構11は規定さ
れた点からエンボステープ８の間欠送りと同期してヒー
タコテ65が下降し、エンボステープ８とカバーテープ10
を熱圧着シールを行う。このとき、予めセットされたカ
バーテープ10は、カバーテープガイド板63によりエンボ
ステープ８の上面にシールする位置がガイドされてい
る。エンボステープ８に挿入された電子部品1bはテープ
搬送ドラム９とテープ引出ドラム64の同期された間欠送
りにより送られるが、前記と同期してヒータコテ65も下
降してシールする。間欠送りが停止した場合は、ヒータ
コテ65は上昇し待機している。以上のような動作をくり
返しながらテーピングされていき、テーピングされた電
子部品1b、即ちテーピング電子部品14は規定された数量
毎にリール巻取機構12に巻取られる。
このような本実施例装置では、長尺エンドレスフレーム
１の一定間隔で連設された電子部品1bが、回転式収容ド
ラム３の回転により該回転式収容ドラム３の周面に順次
収容され、電極カット機構５でもってその電極が切断さ
れた後、側面ガイドレール32,底面ガイドレール4,及び
真空吸着機構15からなる案内保持機構により、その姿勢
が保たれたまま、そのエンボステープ８への挿入作業が
なされる位置まで搬送され、上下動してこの挿入作業を
行う吸着ノズル51が、電子部品1bの所定面の所定部分を
吸着してこの挿入作業を行うこととなる。
１の一定間隔で連設された電子部品1bが、回転式収容ド
ラム３の回転により該回転式収容ドラム３の周面に順次
収容され、電極カット機構５でもってその電極が切断さ
れた後、側面ガイドレール32,底面ガイドレール4,及び
真空吸着機構15からなる案内保持機構により、その姿勢
が保たれたまま、そのエンボステープ８への挿入作業が
なされる位置まで搬送され、上下動してこの挿入作業を
行う吸着ノズル51が、電子部品1bの所定面の所定部分を
吸着してこの挿入作業を行うこととなる。
従って、本実施例装置によれば、長尺エンドレスフレー
ム１に連設された複数の電子部品1bは、そのまま回転式
収容ドラム３の周面に順次収容され、回転式収容ドラム
３の回転により搬送されるので、従来のように搬送作業
時に電子部品の姿勢を矯正したり、電極方向を整列した
りする必要なく、電子部品を安定かつ効率よく搬送する
ことができる。また、長尺エンドレスフレーム１に連結
された複数の電子部品1bは、順次、個別に分離され、そ
の姿勢が保たれたまま、エンボステープ８への挿入作業
がなされる位置まで搬送され、上下動してこの挿入作業
を行う吸着ノズル51が、電子部品1bの所定面の所定部分
を吸着してこの挿入作業を行うので、エンボステープ８
の仕切り壁で仕切られた収容凹部に、挿入ミスや，劣悪
な挿入状態（例えば、横転した状態）で挿入されてしま
うことを生ずることなく、該収容凹部内の所定位置に所
定の挿入状態で挿入することができ、その結果、テーピ
ング不良を生ずることなく、連続的かつ効率よくテーピ
ング作業を行うことができる。
ム１に連設された複数の電子部品1bは、そのまま回転式
収容ドラム３の周面に順次収容され、回転式収容ドラム
３の回転により搬送されるので、従来のように搬送作業
時に電子部品の姿勢を矯正したり、電極方向を整列した
りする必要なく、電子部品を安定かつ効率よく搬送する
ことができる。また、長尺エンドレスフレーム１に連結
された複数の電子部品1bは、順次、個別に分離され、そ
の姿勢が保たれたまま、エンボステープ８への挿入作業
がなされる位置まで搬送され、上下動してこの挿入作業
を行う吸着ノズル51が、電子部品1bの所定面の所定部分
を吸着してこの挿入作業を行うので、エンボステープ８
の仕切り壁で仕切られた収容凹部に、挿入ミスや，劣悪
な挿入状態（例えば、横転した状態）で挿入されてしま
うことを生ずることなく、該収容凹部内の所定位置に所
定の挿入状態で挿入することができ、その結果、テーピ
ング不良を生ずることなく、連続的かつ効率よくテーピ
ング作業を行うことができる。
なお、上記実施例では、長尺エンドレスフレームを用
い、供給部の構成として供給段差ローラ２を用いたもの
について説明したが、これは短尺フレームを用い、これ
を供給レール等で供給するようにしたものでもよい。
い、供給部の構成として供給段差ローラ２を用いたもの
について説明したが、これは短尺フレームを用い、これ
を供給レール等で供給するようにしたものでもよい。
また、上記実施例では、長尺エンドレスフレームの電子
部品として電極が１本であるものを示したが、これは多
数本のものでもよい。
部品として電極が１本であるものを示したが、これは多
数本のものでもよい。
また、上記実施例では、真空吸着機構15を設けている
が、これは設けなくても実用上差しつかえない。
が、これは設けなくても実用上差しつかえない。
また、電極カット刃5aとしてリング状のものを用いてい
るが、これは必ずしもリング状のものに限らず、他の形
状のものでもよい。
るが、これは必ずしもリング状のものに限らず、他の形
状のものでもよい。
以上のように、この発明の電子部品のテーピング装置に
よれば、フレームのまま供給される電子部品をそのまま
収納し、搬送しながら電極のカット，エンボステープへ
の挿入を順次行うようにしたので、電子部品を整列する
手間をなくすことができ、電子部品の電極分離とエンボ
ステープへの挿入とを同時に処理でき、生産処理のスピ
ードアップを図ることができ、その結果、テーピング作
業の稼働率，及び生産処理能力を向上させることができ
る効果がある。
よれば、フレームのまま供給される電子部品をそのまま
収納し、搬送しながら電極のカット，エンボステープへ
の挿入を順次行うようにしたので、電子部品を整列する
手間をなくすことができ、電子部品の電極分離とエンボ
ステープへの挿入とを同時に処理でき、生産処理のスピ
ードアップを図ることができ、その結果、テーピング作
業の稼働率，及び生産処理能力を向上させることができ
る効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）はこの発明の一実施例による電
子部品のテーピング装置を示す正面図及び側面図、第２
図（ａ）は長尺エンドレスフレームの電子部品を、第２
図（ｂ）は長尺エンドレスフレームと分離された電子部
品を、第２図（ｃ）はエンボステープを、第２図（ｄ）
はテーピングされた電子部品をそれぞれ示す図、第３図
は本実施例の要部を示す拡大図、第４図（ａ）及び
（ｂ）は回転式収納ドラムと電極カット機構とを示す正
面図及び側面図、第５図は挿入機構を示す正面図、第６
図は熱圧着シール機構を示す正面図である。 図において、１は長尺エンドレスフレーム、２は供給段
差ローラ、３は回転式収納ドラム、４はワーク乗移しロ
ーラ、５は電極カット機構、６は挿入機構、７はエンボ
ステープ供給リール、８はエンボステープ、９はテープ
搬送ドラム、10はカバーテープ、11は熱圧着シール機
構、12はリール巻取機構、13は長尺フレームクズ巻取機
構、14はテーピング電子部品、15は真空吸着機構、1aは
長尺フレームクズ、1bは電子部品、31はガイド板、32は
側面ガイドレール、33はワーク有無センサ、41は真空吸
着穴、42は収納ドラム吸着穴、43は収納リング、44は搬
送ドラム、5aは電極カット刃、5bは電極カットリング、
5cは圧縮カットバネ、51は吸着ノズル、52はハサミ機
構、53は圧縮バネ、54は底面ガイドレール、55はレール
カバー、56は真空ホース、61はレール、62はレールカバ
ー、63はカバーテープガイド板、64はテープ引出ドラ
ム、65はヒータコテである。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
子部品のテーピング装置を示す正面図及び側面図、第２
図（ａ）は長尺エンドレスフレームの電子部品を、第２
図（ｂ）は長尺エンドレスフレームと分離された電子部
品を、第２図（ｃ）はエンボステープを、第２図（ｄ）
はテーピングされた電子部品をそれぞれ示す図、第３図
は本実施例の要部を示す拡大図、第４図（ａ）及び
（ｂ）は回転式収納ドラムと電極カット機構とを示す正
面図及び側面図、第５図は挿入機構を示す正面図、第６
図は熱圧着シール機構を示す正面図である。 図において、１は長尺エンドレスフレーム、２は供給段
差ローラ、３は回転式収納ドラム、４はワーク乗移しロ
ーラ、５は電極カット機構、６は挿入機構、７はエンボ
ステープ供給リール、８はエンボステープ、９はテープ
搬送ドラム、10はカバーテープ、11は熱圧着シール機
構、12はリール巻取機構、13は長尺フレームクズ巻取機
構、14はテーピング電子部品、15は真空吸着機構、1aは
長尺フレームクズ、1bは電子部品、31はガイド板、32は
側面ガイドレール、33はワーク有無センサ、41は真空吸
着穴、42は収納ドラム吸着穴、43は収納リング、44は搬
送ドラム、5aは電極カット刃、5bは電極カットリング、
5cは圧縮カットバネ、51は吸着ノズル、52はハサミ機
構、53は圧縮バネ、54は底面ガイドレール、55はレール
カバー、56は真空ホース、61はレール、62はレールカバ
ー、63はカバーテープガイド板、64はテープ引出ドラ
ム、65はヒータコテである。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (7)
- 【請求項１】線状のフレーム基体に複数の電子部品が連
設されてなるフレームを、該複数の電子部品が後述する
回転式収納ドラムに収納されるよう供給する供給機構
と、 上記複数の電子部品をその周面に順次収納し、回転しな
がらこの収納された電子部品を搬送する回転式収納ドラ
ムと、 上記搬送される電子部品の電極を順次切断する電極カッ
ト機構と、 エンボステープを上記回転式収納ドラムの周面の近傍で
所定方向に搬送するエンボステープ搬送機構と、 上記電極の切断により上記フレーム基体から分離されて
搬送される上記電子部品を、これの上記エンボステープ
への挿入作業が行われるべき所定位置まで案内保持する
案内保持機構と、 上記挿入作業が行われるべき所定位置でもって、上記電
子部品を保持して、上記エンボステープへ挿入する挿入
機構と、 上記エンボステープに挿入された電子部品を順次カバー
テープで封止するカバーテープ封止機構とを備えたこと
を特徴とする電子部品のテーピング装置。 - 【請求項２】上記フレームの電子部品は、長尺エンドレ
スフレームの電子部品であり、 上記供給機構は段差ローラを備えたものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品のテーピ
ング装置。 - 【請求項３】上記フレームの電子部品は、短尺フレーム
の電子部品であり、 上記供給機構は供給レールを備えたものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品のテーピ
ング装置。 - 【請求項４】上記案内保持機構は、上記回転式収納ドラ
ムの周面に対向配置された、上記搬送される電子部品の
所定面に当接して、該電子部品を案内保持するガイド部
材であることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
第３項のいずれかに記載の電子部品のテーピング装置。 - 【請求項５】上記案内保持機構は、上記回転式収納ドラ
ムの周面に対向配置された、上記搬送される電子部品の
所定面に当接して、該電子部品を案内保持するガイド部
材と、上記回転収納ドラムに設けられた上記電子部品を
吸着保持する吸着保持機構とからなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の
電子部品のテーピング装置。 - 【請求項６】上記回転式収納ドラムの収納部は、上記フ
レームの電子部品の間隔と同間隔で設けられたものであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第５項
のいずれかに記載の電子部品のテーピング装置。 - 【請求項７】上記供給機構は、上記フレームの電子部品
の上記回転式収納ドラムへの乗移しを導くための乗移し
ローラを備え、該乗移しローラは電子部品の収納が不安
定な場合にテーピング装置の動作を停止させる機構を有
するものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
ないし第６項のいずれかに記載の電子部品のテーピング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146624A JPH0723139B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 電子部品のテ−ピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146624A JPH0723139B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 電子部品のテ−ピング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63317408A JPS63317408A (ja) | 1988-12-26 |
| JPH0723139B2 true JPH0723139B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=15411944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62146624A Expired - Lifetime JPH0723139B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 電子部品のテ−ピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723139B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013102046A1 (de) * | 2013-03-01 | 2014-09-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Zuführung von Bauelementen zu einem Bestückautomaten sowie Bestückautomat |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2501449Y2 (ja) * | 1990-07-18 | 1996-06-19 | ローム株式会社 | 電子部品の連続テ―ピング装置 |
| KR100421398B1 (ko) * | 2001-12-18 | 2004-03-06 | 강남선 | 리드와이어 테이핑장치 |
| KR100621517B1 (ko) * | 2002-11-21 | 2006-09-13 | (주)타우마텍 | 게터 커팅 머신 |
| JP4509041B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2010-07-21 | 株式会社ヒューブレイン | テーピング装置移載機構 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258717A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-26 | ホ−プ精機株式会社 | ヒユ−ズクリツプのテ−ピング装置 |
-
1987
- 1987-06-11 JP JP62146624A patent/JPH0723139B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013102046A1 (de) * | 2013-03-01 | 2014-09-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Zuführung von Bauelementen zu einem Bestückautomaten sowie Bestückautomat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63317408A (ja) | 1988-12-26 |
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