TWI234800B - DAF tape adhering apparatus and DAF tape adhering method - Google Patents

Description

1234800 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發：係相關於一用於黏貼— daf帶之daf帶黏貼裝 換3之，即一晶片黏合薄膜帶。 【先前技術】 =製造—黏晶或一晶片’―切割薄膜（切割薄片）被黏貼 有半導體裝置構型於其上之晶圓之背部表面，隨後， 二即經利用一切割裝置進行切割，而切割薄膜則已完全 開°接每-半導體裝置被挑出並晶片黏合至另一 基板。 為進仃晶片黏合，施用-黏合劑於黏晶之底部表面是必 ^的…黏合劑’傳統上，主要係使用―液態日日日片黏合劑。 .二近=，由於黏晶本身藉由一背部研磨機製得薄，若使 用—液態晶片黏合劑’則晶片黏合劑會沿著黏晶之一側壁 升起’並到達半導體裝置。近來，為避免如此問題，一薄 ::型態之晶片黏合薄膜帶(下文，皆稱”daf帶")被黏貼至 一黏晶’以取代使用液態晶片黏合劑。 、已有多種用以黏貼—薄片.型態帶至—晶圓之黏貼方法 被揭露。於其中’―已熟知、用以黏貼—保護帶至一晶圓 表面以保護後者之方法中，該保護帶與—晶圓係相互傾斜 地被配置；該保護帶與該晶圓係利用一滾軸僅於一端部份 地重疊’·且一介於保護帶與晶圓間之空間係以被排氣。在 此方法，保護帶上無敏紋產生’且保護帶與晶圓之間無氣 泡產生(例見’公開(日本公開特許公報)番號2〇〇1_1484丨2)。 91069.doc 1234800 惟，上述公報喺揭露用於黏貼一用以保護一半導體裝置 之保護帶於一晶圓表面之一方法與一裝置，但該保護帶係 有別於一 DAF帶。亦即，該用以保護一半導體裝置之保護 帶係較佳地為相對地厚（例如，厚度1 00 μηι)，反之，一用 以作為一黏合劑之DAF帶係較佳地為相對地薄（例如，厚度 25 μιη)。據此，當如此之一薄DAF帶被疊置於晶圓上之一 端時，一物理性作用力易於施加於DAF帶上。此外，由於 DAF帶係相對地薄，黏貼該帶係相對地困難。據此，與黏 貼一保護帶相較，更可能的是，在黏貼一 DAF帶過程中， 於DAF帶内構型皺紋或於DAF帶與晶圓之間產生氣泡。 如上述，由於DAF帶係作用為一黏合劑，較佳的是DAF 帶本身是薄的。特別是，肇因於近日之科技創新，一 DAF 帶可製得更薄。結果，藉由施加一物理性作用力，將更增 加構型皺紋及/或產生氣泡之危險。 本發明已可終結上述所提及之缺點。本發明之目的係為 提供一 DAF帶黏貼裝置，其中該DAF帶可被黏貼，而不會 在DAF帶上構型皺紋及/或於DAF帶内產生氣泡。 【發明内容】 為達成上述目的，依據本發明之一觀點，提供有，一種 DAF帶黏貼裝置包括，一牢固於平檯上之晶圓，一配置於 晶圓上方之DAF帶，一用於自兩端支撐DAF帶之實質上為 環狀之支撐架，及一用於向支撐架内之DAF帶供應氣體之 氣體供應器，其中該氣體係朝向DAF帶施放，俾鼓漲支撐 架内之DAF帶朝向晶圓，以藉此將DAF帶黏貼至晶圓。 91069.doc 1234800 據此觀，點，當DAF帶被鼓涨及黏貼至晶圓上時，帶 上與内，將不會構型皺紋及/或產生氣泡。 立，據另一觀點，提供有，一種DAF黏貼裝置包括，一上 ⑷点’—相對於該上部黨之下部t，-經上部寞下部窠支 WDAF帶’與一於下部窯内牢固於平檯上之晶圓，其中 万、上邛窯内 < 壓力係相對高於下部窯内之壓力，俾鼓漲 DAF帶，以藉此將DAF帶黏貼至晶圓。 據此觀點，DAF帶被鼓張及黏貼至晶圓上，並因而，不 &構土級紅及/或產生氣泡。此觀點包括替代性選擇，即僅 上邵黨受到壓力，或僅下部黨内之壓力被降下，或當下部 窯内之壓力被降下時，上部窯始受到壓力。 又據本發明另-觀點，提供有，—種用於黏貼—帶 之方法包括’牢固一晶圓於一平檀上，配置一卿帶於晶 圓上方，π藉由一貫質上為環狀之支撐架自兩端支撐 DAF，及自一氣體供應器朝向DAF帶供應氣體，俾鼓漲 帶朝向晶圓，以藉此將DAF帶黏貼至晶圓。 亦即，據本發明之此觀點，當DAF帶被鼓漲及黏貼至晶 圓上時，不會構型皺紋及/或產生氣泡。 又如另一觀點，提供有，一種用於黏貼一 DAF帶之方法 包括，牢固-晶圓於一下部窯内之一平檯上，肖由下部窯 與相對於下部窯之上部窯支撐一DAF帶，令上部窯内之壓 力相對高於下部窯内之壓力，俾鼓漲DAF帶，以藉此將D AF 帶黏貼至晶圓。 亦即，據此觀點，當DAF帶被鼓漲及黏貼至晶圓上時， 91069.doc 1234800 防止構型敏紋及/或產生氣泡是可能的。此觀點包括替代性 選擇，即僅上部窯受到壓力，或僅下部窯内之壓力被降下， 或當下邵窯内之壓力被降下時，上部窯始受到壓力。 【實施方式】 本發明具體實施例將藉參考附圖於以下說明。在該等圖 中’相對應之編號係指定相同之元件。 圖1所示為如本發明之一典型具體實施例之一 DAF帶黏 貼裝置之側視圖。通常，一 〇八]?帶12為一滾軸2〇構型，釋 放背部貼紙16與17則被黏貼至DAF帶12兩側上。當DAF帶 被使用時，帶之兩側上之釋放背部貼紙丨6與丨7，被釋放並 纏繞其他滾軸2 1與22，如圖1所示。 如圖1所示，一DAF帶黏貼裝置10包括一上部窯31與一下 部窯32，其被配置為窯31與32之入口相互相對。一用於牢 固地支撐表面具有半導體裝置之晶圓41之平檯4〇，係為向 下，被配置於下部窯31之内。上部窯31與下部窯32之入口 係實質上為相同形狀，俾令使用時，上部窯31與下部窯” 可於其間以一空氣緊密之方式支撐DAF帶12。此外，一上 部窯31與下部窯32之橫斷面形狀幾乎相同大小，或大於下 述之晶圓41。據此，上部窯31與下部窯32在1)八17帶寬度方 向之長度，小於DAF帶12之寬度。 平棱40實質上地被配置於下部窯32中央。—普通的真空 抽吸平檯或其他於真空抽吸時能支撐一晶圓之平接，皆可 用為平檯40。較佳的是，該平檯可被升起及降下，如下所 將述及者。再者，上部f31於其内壁提供有—氣體供應部 9l069.doc 1234800 件50。 當使用時，晶圓41至DAF帶將被黏貼處，係被固定於daf 帶黏貼裝置10之下邵窯32内之平檯40上，以使具有半導體 裝置構型於其上之晶圓之表面與平檯之表面接觸。在本發 明中，係假設晶圓4 1在一前部表面上具有半導體裝置，並 藉由一背邵研磨機被磨平於一背部表面。惟，一背部表面 未被磨平之晶圓亦包含於本發明範曰壽内。 接著，滾軸20藉由一馬達（未顯示）驅動以供給DAF帶η。 DAF帶12之釋放背部貼紙16與17被纏繞於滾軸21與22，而 該帶則被捲進DAF帶黏貼裝置10内。如圖丨所示，；〇八1?帶12 被配置於上部窯31與下部窯32之間與平檯4〇平行。 圖2a與圖2b所示為如本發明DAF黏貼裝置之典型的具體 貫施例之DAF帶鼓漲操作之側視圖。在該等圖式中， 帶之鼓漲為清晰之故已被放大。在]〇八17帶12被配置於上部 窯3 1與下部窯32之間後，上部窯31與下部窯32如圖2a所示 係為嚙合。DAF帶12被夾在上部窯31之一邊緣35與下部窯 32之一邊緣36之間，且上部窯31與下部窯32係密封整個 DAF帶12。據此，隔離之上部與下部隔間61與62，分別地 被構型於上部窯3 1與下部窯32之内。 然後，如圖2b所示，氣體自上部窯31内之氣體供應部件 50被t、應。自氣體供應邵件3〇(χ應為··氣體供應部件5〇)供 應S氣體為，例如，空氣或氮或類似物。結果，於DAF帶 黏貼裝置ίο内之上部窯31與下部窯32所支撐之DAF帶部份 (下文，皆稱"DAF帶15’’）被鼓漲朝向晶圓41。如上述，平檯 9l069.doc 1234800 40貝貝上係位於下部窯3 2中央。如此，該daf帶i 5鼓漲部 件之中央1 8係實質上直接位於晶圓4丨中央之上。 圖3a至3c顯示在DAF帶黏貼裝置中一典型的具體實施例 之黏貼操作之側視圖。如圖3a所示，當DAF帶15被鼓漲朝 向晶圓41，平檯4〇藉由升起及降下裝置（未顯示）被向上移 動。結果，被鼓漲之：)八1?帶15中央18實質上係接觸晶圓41 之中央，且於此位置被黏貼。如圖3匕所示，平檯4 〇更向上 之移動導致DAF帶1 5自晶圓輕射向外方向之中央逐漸地被 黏貼至晶圓41。如圖3c所示，當平檯4〇更向上地被移動， DAF帶15被黏貼於晶圓41幾乎全部之表面。隨後，自氣體 供應部件50之氣體供應被停止，且上部窯31與下部窯32被 解除嚙合，及環繞晶圓41之DAF帶15經一切割器（未顯示） 被切割。 如上述，當黏貼DAF帶時，DAF帶被鼓漲以黏貼至在鼓 漲邵件中央之晶圓。因此，與先前技藝不同的是，在本發 明中於DAF帶内不會構型皺紋及/或於daf帶下不會產生氣 泡。在過私中，藉由一方法加壓上部窯3 1而非利用氣體供 應邵件50是可能的。替代性地，在鼓漲DAF帶之後同時移 動上邵窯3 1與下邵窯32朝向晶圓，亦是可能的。此外，顯 而易見的是，一配置，其中平檯40之側表面接觸到下部窯 32内部，俾密封地沿著下部窯32内部滑動平檯4〇，及一配 置，其中上部窯31與下部窯32具有與所繪該等具體實施例 不同之形狀，其係包含於本發明範傳之内。 替代性地，在使用時，一真空源（未顯示）可被連接至下 91069.doc •10- 1234800 部窯32，以降低下部隔間62壓力及/或將之排氣。在此替代 例，確實地防止於DAF帶内產生氣泡，是可能的。 圖4a與圖4b所示為如另一具體實施例之DAF黏貼裝置之 邛伤上視圖與一側視圖。如圖4a與圖扑所示，提供有， 實質上為環狀、用以自兩端支撐DAF帶12之上部與下部支 撐架91與92，而非上部窯31與下部窯32。如圖4a所示，上 部支撐架91係小於1)八;？帶12之寬度。在藉由支撐架…與％ 自兩端支撐DAF帶12之後，1)八？帶12係位於晶圓41之上 方。如圖4b所示，一預設之距離被提供介於DAF帶12與晶 圓41之間。氣體係自氣體供應部件5〇自daf帶12上方朝向 DAF帶12被供應。較佳的是，氣體係朝向經環狀支撐架91 與92支撐之]3人!7帶12中央被施放。結果，如上述，daf帶 12被豉漲。最後，牢固晶圓4丨之平檯5〇(χ應為：平檯被 移動朝向DAF帶1 2，以藉此黏貼DAF帶1 2至晶圓41上。在 此具體貫施例，與先前技藝不同的是，於DAF帶内構型皺 紋及/或於DAF帶下方產生氣泡，皆可被防止。 在上述兩具體實施例中，在DAF帶被鼓漲之後，該平檯 被移動。惟，一具體實施例，其中DAF帶僅藉由鼓漲daf π而毋需移動平檯即可被黏貼，其亦包含於本發明範疇 内。在過程中，一配置，其中DAF帶黏貼裝置係與一背部 研磨機（未顯示）被整合構建，且DAF帶係在晶圓背部表面經 背部研磨機被磨平之後被黏貼，其亦包含於本發明範疇内。 依據本發明，在任何本發明具體實施例中之daF帶，盔 * ”、、 敵紋被構型於其内，及/或無氣泡被產生於其下。 91069.doc 1234800 【圖式簡單說明】 圖1所示為如本發明之一典型具體實施例之一 DAF帶黏 貼裝置之一側視圖。 圖2a為一側視圖，所示為如本發明之一典型具體實施 例，於一 DAF帶黏貼裝置内之一 DAF帶之一鼓漲操作。 圖2b為一側視圖，所示為如本發明之一典型具體實施 例，於一 DAF帶黏貼裝置内之一 DAF帶之一鼓漲操作。 圖3a為一側視圖，所示為如本發明之一典型具體實施 例，於一 DAF帶黏貼裝置内之一 DAF帶之一黏貼操作。 .圖3b為一侧視圖，所示為如本發明之一典型具體實施 例，於一 DAF帶黏貼裝置内之一 DAF帶之一黏貼操作。 圖3c為一側視圖，所示為如本發明之一典型具體實施 例，於一 DAF帶黏貼裝置内之一 DAF帶之一黏貼操作。 圖4a為如本發明之另一具體實施例之一 DAF帶黏貼裝置 .之一部份平面視圖。 圖4b為如本發明之另一具體實施例之一 DAF帶黏貼裝置 之一側視圖。 【主要元件符號說明】 10 DAF帶黏貝占裝置10 12 DAF 帶 12 15 DAF 帶 15 18 中央18 20 滾軸20 31 上部窯3 1 91069.doc -12- 1234800 32 下部窯32 35 邊緣35 36 邊緣3 6 40 平檯40 41 晶圓4 1 50 氣體供應部件50 61 上部隔間6 1 62 下部隔間62 91 上部支撐架91 92 下部支撐架92 16, 17 釋放背部貼紙16與17 21，22 滾軸2 1與滾軸22 31,32 上部窯31與下部窯32 31，32 窯31與32 61，62 隔離之上部與下部隔間6 1與62 91，92 上部與下部支撐架9 1與92 91，92 支撐架91與92 91069.doc -13-

Claims (1)

1〇2922號專利申請案 申凊專利範圍替換本(94年2靜 年月曰 94丁2. 17士 ji二个 1234娜 中文 十、申請專利範圍： 1· 一種DAF帶黏貼裝置，包括： 一牢固於平檯上之晶圓； 一配置於晶圓上方之DAF帶； 一用於自兩端支撐DAF帶之大致呈環狀之支撐架；及 一用於向支撐架内之DAF帶供應氣體之氣體供應器； 其中該氣體被施放向DAF帶，俾鼓漲支撐架内之DAF 帶朝向晶圓，以藉此將DAF帶黏貼至晶圓。 2·如申請專利範圍第1項之DAF帶黏貼裝置，其中該平檯可 朝向DAF帶移動。 3· —種DAF帶黏貼裝置，包括·· 一上部窯； 一設置於上部窯對面之下部窯； 一由上部窯下部窯所支撐之DAF帶；及 一牢固在該下部窯内之一平台上的晶圓； 其中於上部窯内之壓力係設為相對高於下部窯内之壓 力，俾鼓漲DAF帶，以藉此將DAF帶黏貼至晶圓。 4·如申請專利範圍第3項之DAF帶黏貼裝置，其中該平檯可 朝向DAF帶移動。 5.如申請專利範圍第3或第4項之DAF帶黏貼裝置，更包括一 設置於上部窯内之氣體供應器，藉由該氣體供應器供應 氣體進入上部窯，俾令上部窯内之壓力高於下部窯内之 壓力。 6·如申請專利範圍第3項之DAF帶黏貼裝置，更包括一連 91069-940217.doc 1234800 至下部窯之真空源’俾使下部窯内之壓力降低及/或排氣 成為真空+ 7· 一種用於黏貼一 DAF帶之方法，包括， 牢固一晶圓於一平檯上； 配置一 DAF帶於晶圓上方； 藉由一大致呈環狀之支撐架，自兩端支撐DAF帶；及 自一氣體供應器朝向DAF帶供應氣體，俾鼓漲DAF帶朝 向晶圓，以藉此將DAF帶黏貼至晶圓。 8·如申請專利範圍第7項之用於黏貼一 daf帶之方法，其中 該平檯可朝向DAF帶移動。 9· 一種用於黏貼一 DAF帶之方法，包括， 牛固一晶圓於一下部窯内之一平檯上； 藉由下部窯與設置於下部窯對面之上部窯，支撐一 DAF 帶； 令上部窯内之壓力相對高於下部窯内之壓力，俾鼓漲 DAF帶，以藉此將DAf帶黏貼至晶圓。 10·如申睛專利範圍第9項之用於黏貼一daf帶之方法，其中 該平檯可朝向DAF帶移動。 11 ·如申睛專利範圍第9或第丨〇項之用於黏貼一 DAF帶之方 法’更包括藉由一設置於上部窯内之氣體供應器於上部 寞内供應氣體’俾藉此令上部窯内之壓力高於下部窯内 之壓力。 12·如申请專利範圍第9項之用於黏貼一帶之方法，更 觸-tit。由一連接至下部窯之*空源降低下部窯内之壓力石 1234800 或將下部窯排氣成為真空。 91069-940217.doc