JP2009295846A - シート貼付装置及び貼付方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハWを支持するテーブル11を収容するとともに内部に減圧室Cを形成する開閉可能なケース14と、半導体ウエハWに臨む位置に接着シートSを供給する供給手段15と、テーブル11に相対する位置で前記ケース14内に配置された挟込手段29とを備えてシート貼付装置10が構成されている。挟込手段29は、前記ケース14を閉塞して単一の減圧室Cが形成された状態で、テーブル11と相互に作用して半導体ウエハWの外周部のみを接着シートSと共に挟み込む。その後、減圧室Cの減圧を解除することで、接着シートSが半導体ウエハWに貼付される。
【選択図】図1
Description
特許文献1には、前記接着シートの貼付装置が開示されている。同装置は、ウエハを支持するゴムシートの下面側と、ウエハに相対配置されたダイシング用シートの上面側とに空間をそれぞれ形成し、これら空間を減圧した後に、一方の空間を大気開放することで前記シートをウエハに貼付する構成が採用されている。
また、ウエハは、その下面側全域がゴムシートに接触する状態で支持される全接触型であり、ウエハの下面とゴムシートとの間に埃等の異物が付着していた場合には、ダイシングシートを貼付するための圧力が作用したときに、ウエハに割れ等の損傷をもたらす。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、複雑な減圧制御をすることなく、接着シートを被着体に貼付することができるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、被着体を支持する領域を限定的に設けることで、被着体に押圧力が付与された際に生じ得る損傷要因を効果的に排除することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
前記テーブルに相対する位置でケース内に配置された挟込手段を更に含み、当該挟込手段は、前記ケースを閉塞して単一の減圧室が形成された状態で、前記テーブルと相互に作用して被着体の外周部のみを接着シートと共に挟み込む、という構成を採っている。
前記テーブルに板状部材を支持する工程と、前記板状部材に相対する位置に接着シートを供給する工程と、前記ケースを閉塞して減圧室を形成する工程と、前記減圧室を減圧する工程と、前記テーブルと相互に作用して板状部材の外周部のみを接着シートと共に挟み込む工程と、前記減圧室の減圧を解除して接着シートを板状部材に貼付する工程とを含む手法を採っている。
これにより、複数の減圧室を設けた場合に要求される複数の圧力制御弁、配管及び圧力のバランス調整等は一切不要となり、複雑な構成、圧力制御若しくは管理が不要となる。
また、被着体は外周部のみがテーブルに支持されることとなるため、被着体とテーブルとの接触面積を少なくすることができる。そのため、テーブル上の異物が被着体に押し付けられるようなことがないため、ウエハ等の脆質性を備えた被着体であっても損傷を効果的に回避することができる。
更に、減圧室を減圧した状態で、テーブルと挟込手段とにより、被着体と接着シートとの間に独立した貼付前空間が形成されるように構成したことで、減圧室を大気開放するように圧力制御を行うことにより、貼付前空間が大気圧によって実質的に消失して接着シートが被着体に貼付されることとなる。
なお、本明細書において、減圧とは真空をも含む概念として用いられ、また、「貼付前空間」とは、被着体と接着シートとを挟み込む力が作用しない領域における被着体と接着シートとの間に生じる隙間について用いられる。
そして、減圧室Cが減圧状態となったときに、テーブル11が上昇するとともに、挟込プレート31が下降し、挟込凸部32が支持凸部11Aと相互に作用してウエハWの外周部のみを接着シートSと共に挟み込む。これにより、脆弱なウエハWの内側の面に押圧力が加わることを防止して、回路が形成された面に外力が加わることを防止できるようになっている。また、この挟み込みにより、ウエハWの内側と接着シートSとの間に、挟持力が付与されないことによって生じる貼付前空間C4(図4、図5参照)が形成される。この際、ウエハW下面側の空間C2と、接着シートSの上面側の空間C3は、テーブル11に形成された連通孔11Dと、挟み込みプレート31に形成された連通孔31Aにより、ケース14内で単一の減圧室Cを形成している状態にあり、貼付前空間C4は減圧室Cから遮断されて独立した空間となる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 テーブル
11A 支持凸部
14 ケース
15 供給手段
29 挟込手段
32 挟込凸部
C 減圧室
C4 貼付前空間
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
Claims (5)
- 被着体を支持するテーブルと、当該テーブルを収容するとともに内部に減圧室を形成する開閉可能なケースと、前記被着体に臨む位置に接着シートを供給する供給手段とを含み、前記ケースを閉塞して減圧室の圧力を所定制御して接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置において、
前記テーブルに相対する位置でケース内に配置された挟込手段を更に含み、当該挟込手段は、前記ケースを閉塞して単一の減圧室が形成された状態で、前記テーブルと相互に作用して被着体の外周部のみを接着シートと共に挟み込むことを特徴とするシート貼付装置。 - 前記挟込手段は、前記接着シートと被着体との間に、前記減圧室から独立した貼付前空間を形成することを特徴とする請求項1記載のシート貼付装置。
- 前記テーブルは前記被着体の外周部を下方から支持する支持凸部を備える一方、前記挟込手段は前記支持凸部に対応するとともに接着シートの上方から当該接着シートを挟み込む挟込凸部を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載のシート貼付装置。
- 被着体を支持するテーブルと、当該テーブルを収容するとともに内部に減圧室を形成する開閉可能なケースと、前記被着体に臨む位置に接着シートを供給する供給手段とを含むシート貼付装置を用いたシート貼付方法において、
前記テーブルに板状部材を支持する工程と、前記板状部材に相対する位置に接着シートを供給する工程と、前記ケースを閉塞して減圧室を形成する工程と、前記減圧室を減圧する工程と、前記テーブルと相互に作用して板状部材の外周部のみを接着シートと共に挟み込む工程と、前記減圧室の減圧を解除して接着シートを板状部材に貼付する工程とを含むことを特徴とするシート貼付方法。 - 前記被着体の外周部を下方から支持する支持凸部と、この支持凸部に対応するとともに接着シートの上方から当該接着シートを挟み込む挟込凸部とにより板状部材の外周部を接着シートと共に挟み込むことを特徴とする請求項4記載のシート貼付方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012178471A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2015035524A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及びシート貼付方法 |
JP2017041562A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5287273B2 (ja) * | 2009-01-13 | 2013-09-11 | 株式会社東京精密 | ウェーハマウント方法及びウェーハマウント装置 |
JP5563423B2 (ja) * | 2010-10-19 | 2014-07-30 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP5591859B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2014-09-17 | 株式会社東芝 | 基板の分離方法及び分離装置 |
CN106537573B (zh) * | 2015-04-23 | 2019-05-03 | 华为技术有限公司 | 一种压合装置及方法 |
JP7051379B2 (ja) * | 2017-11-15 | 2022-04-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 成膜装置及び埋込処理装置 |
SG11202010427SA (en) * | 2018-04-24 | 2020-11-27 | Disco Hi Tec Europe Gmbh | Device and method for attaching protective tape on semiconductor wafer |
JP7107436B2 (ja) * | 2019-05-23 | 2022-07-27 | 三菱電機株式会社 | ダイシングテープの貼付方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10233430A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け装置 |
JP2945089B2 (ja) * | 1990-07-05 | 1999-09-06 | 古河電気工業株式会社 | ウエハへのテープ貼付装置 |
JPH11245163A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-14 | Fujikoshi Mach Corp | ウェーハの接着方法及び接着装置 |
JP2006196605A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 基板へのテープ貼付装置 |
JP2006310338A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Nec Engineering Ltd | ウェハー用真空テープ貼付装置 |
JP2008066597A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Lintec Corp | シート貼付装置 |
JP2009123784A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Denso Corp | テープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4841355B2 (ja) * | 2006-08-08 | 2011-12-21 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保持方法 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2945089B2 (ja) * | 1990-07-05 | 1999-09-06 | 古河電気工業株式会社 | ウエハへのテープ貼付装置 |
JPH10233430A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け装置 |
JPH11245163A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-14 | Fujikoshi Mach Corp | ウェーハの接着方法及び接着装置 |
JP2006196605A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 基板へのテープ貼付装置 |
JP2006310338A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Nec Engineering Ltd | ウェハー用真空テープ貼付装置 |
JP2008066597A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Lintec Corp | シート貼付装置 |
JP2009123784A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Denso Corp | テープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012178471A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2015035524A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及びシート貼付方法 |
JP2017041562A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
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Publication number | Publication date |
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