KR970063678A - 반도체 웨이퍼를 테이프로 보호하면서 다이싱하는 공정을 포함하는 반도체장치의 제조방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼를 테이프로 보호하면서 다이싱하는 공정을 포함하는 반도체장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

반도체장치의 제조방법은 테이프의 접착면이 웨이퍼의 상단면에 대향하도록 웨이퍼상에 접착테이프를 배치하고, 유연성 압압부재가 접착테이프쪽으로 아랫쪽방향으로 팽창되도록 중력에 의해 변형을 일으키는 상태에서 테이프상에 유연성 압압부재를 배치하고, 접착테이프가 유연성 압압부재에 따라서 변형되고 접착테이프가 웨이퍼쪽으로 아랫쪽방향으로 팽창되도록 접착테이프와 계합된 상태로 접착테이프에 대하여 유연성 압압부재를 이동시키고, 웨이퍼의 상단면에 변형된 접착테이프를 접촉시키는 단계를 포함한다.

Description

반도체 웨이퍼를 테이프로 보호하면서 다이싱하는 공정을 포함하는 반도체장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 제1실시예에 의한 테이프부착장치의 구성도.

Claims (15)

  1. 테이프의 접착면이 웨이퍼의 상단면에 대향하도록 웨이퍼상에 접착테이프를 배치하고, 상기 접착테이프쪽으로 아랫쪽방향으로 팽창되도록 중력에 의해 변형을 일으키는 유연성 압압부재를 상기 테이프상에 배치하고, 상기 접착테이프가 상기 유연성 압압부재에 따라서 변형되어 상기 웨이퍼 쪽으로 아랫쪽방향으로 팽창되도록 상기 접착테이프와 계합된 상태로 상기 접착테이프에 대하여 상기 유연성 압압부재를 이동시키고, 상기 웨이퍼의 상단면에 상기 변형된 접착테이프를 접촉시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼의 상단면에 상기 변형된 접착테이프를 접촉시키는 단계는 상기 변형된 테이프의 저부가 상기 상단면의 중앙부분에서의 상기 웨이퍼의 상단면과 접촉하고 접촉면적이 상기 중앙부분에서 상기 웨이퍼의 가장자리부쪽으로 방사상으로 증가하도록 행해지는 것을 특징으로 하는 반도체장치으 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼의 상단면에 상기 변형된 접착테이프를 접촉시키는 단계는 상기 웨이퍼가 그 상단면의 중앙부분에서 아랫쪽으로 팽창하는 접착테이프의 저면과 계합하도록 상기 테이프에 대하여 상기 웨이퍼를 들어올리는 단계를 포함하고, 이 들어올리는 단계는 상기 탄성압압부재가 개재된 접착테이프를 통하여 상기 웨이퍼의 상단면의 형상에 따라 변형되도록 더 지속되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 유연성 압압부재가 유연성막인 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 유연성막이 상기 접착테이프의 변형을 일으키는 웨이트(weight)를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 유연성 압압부재가 다수의 유연성막을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 유연성 압압부재가 유연성막과 그위에 설치된 웨이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 유연성 압압부재가 탄성을 갖는 막을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼가 상기 상단면과 반대측면에서 상기 테이프에 의해 덮어져 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  10. 웨이퍼를 보지하는 스테이지; 상기 스테이지상의 웨이퍼상에 접착테이프를 보지하는 테이프보지부, 상기 스테이지는 테이프보지부상의 접착테이프에 대하여 상ㆍ하방향으로 이동가능하고; 상기 테이프보지부상의 상기 접착테이프상에 대하여 상ㆍ하방향으로 이동가능케 상기 테이프보지부상에 설치된 압압부재로 구성되되; 상기 압압부재는 중력에 의해 상기 테이프보지부상의 상기 테이프쪽으로 아랫쪽 방향으로 팽창되는 유연성본체, 상기 스테이지, 상기 테이프보지부, 및 상기 압압부재를 에워싸는 진공봉입부, 및 상기 스테이지를 상기 상하방향으로 이동시키게 하고, 상기 압압부재를 상기 상하방향으로 더 이동시키게 하는 구동기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼상에 접착테이프의 부착장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 압압부재가 유연성시트로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼상에의 접착테이프의 부착장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 유연성시트가 상기 테이프보지부에 의해 보지된 상기 테이프를 변형시키는 데 충분한 웨이트를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼상에의 접착테이프의 부착장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 압압부재가 서로 적충된 다수의 유연성시트로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼상에의 접착테이프의 부착장치.
  14. 제10항에 있어서, 상기 압압부재가 유연성시트와 그위에 설치된 웨이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼상에의 접착테이프의 부착장치.
  15. 제10항에 있어서, 상기 압압부재가 탄성을 갖는 막으로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼상에의 접착테이프의 부착장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960055628A 1996-02-13 1996-11-20 반도체 웨이퍼를 테이프로 보호하면서 다이싱하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조방법 KR100217889B1 (ko)

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