KR950020964A - 웨이퍼를 부착판에 부착하는 방법 - Google Patents

Abstract

반도체 웨이퍼(2)의 표면을 평활하게 연마하기 위하여 그 웨이퍼(2)를 연마기의 부착판(5)에 부착하는 방법이다. 하면에 접착제(10)가 칠해진 웨이퍼(2)를 진공척(3)에 흡착 유지시킨다. 그 다음, 그 웨이퍼(2)를 둘러 싸도록 설치된 후드(4)의 하단을 상기한 부착판(5)에 맞닿음시키고, 그 웨이퍼(2)의 주위에 밀봉된 공간을 형성한다. 그리고, 이 공간부(6)를 상기한 진공척(3)의 진공도보다도 높은 진공도에 의해 흡인한다. 상기한 진공척(3)의 진공도를 넘어서는 시점에서 그 척(3)으로부터 낙하해서 부착판(5)에 점착한다. 이렇게 함으로써, 상기한 웨이퍼 (2)와 부착판(5) 사이에 기포를 포함시키지 않고 그 웨이퍼(2)를 부착판(5)에 부착할 수가 있다.

Description

웨이퍼를 부착판에 부착하는 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명을 적용한 웨이퍼 부착장치의 한가지 실시예를 표시한 단면도.

Claims (3)

1. 하면에 접착제(10)가 칠해진 웨이퍼(2)를 진공작용에 의해 진공척(3)에 유지시키기고, 그 웨이퍼(2)의 주위에 밀봉된 공간부(6)가 형성되도록 그 웨이퍼(2)를 둘러 싸는 후드(4)를 부착판(5)에 맞닿음시키는 동시에 상기한 웨이퍼(2)의 하면을 그 부착판(5)에 근접시키고, 상기한 공간부(6)를 상기한 진공척(3)의 진공작용보다도 높은 진공도에 의해 흡인하여, 상기한 진공도의 차에 의해 상기한 웨이퍼(2)를 상기한 진공척(3)으로부터 낙하시켜서, 상기한 부착판(5)에 부착하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼(2)를 부착판(5)에 부착하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기한 공간부(6)의 진공도는 상기한 진공척(3)의 진공도보다 90∼160mmHg 높은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 부착방법.
3. 제1항에 있어서, 상기한 웨이퍼(2)는 부착판(5)의 상면으로부터 0.2∼3mm 떨어진 높이로부터 그 부착판(5)위에 낙하하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 부착방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.