KR970053699A - 패드마운터를 구비한 히터블럭 - Google Patents
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Abstract
와이어본딩 공정에 사용되는 패드마운터를 구비한 히터블럭에 관하여 기재하고 있다. 본 발명에 따른 반도체 소자 제조장치는, 와이어본딩 공정시 리드프레임의 다이패드가 안착되는 패드마운터를 구비하는 히터블럭에 있어서, 상기 히터블럭의 패드마운터에 홈이 형성된 것을 특징으로 한다. 다이패드를 보다 안정적으로 고정한 상태에서 패드본딩을 실시할 수 있기 때문에, 종래 발생되던 메탈오픈, 와이어 오픈 등의 불량을 방지할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터블럭 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
Claims (5)
- 와이어본딩 공정시 리드프레임의 다이패드가 안착되는 패드마운터를 구비하는 히터블럭에 있어서, 상기 히터블럭의 패드마운터에 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 홈은 상기 패드마운터 주변부 전체 또는 특정 부분에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 홈은 상기 패드마운터 가장자리부를 따라서 형성되어 평면적으로 볼 때 사각형 모양인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제3항에 있어서, 상기 사각형의 네 모서리가 라운드지게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 홈의 바닥면에 경사가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950057194A KR970053699A (ko) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 패드마운터를 구비한 히터블럭 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950057194A KR970053699A (ko) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 패드마운터를 구비한 히터블럭 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053699A true KR970053699A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66619049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950057194A KR970053699A (ko) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 패드마운터를 구비한 히터블럭 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053699A (ko) |
-
1995
- 1995-12-26 KR KR1019950057194A patent/KR970053699A/ko not_active Application Discontinuation
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