KR970024079A - 반도체 제조장치 - Google Patents
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Abstract
반도체 칩을 리드프레임에 붙이는 공정을 수행하는 장치가 개시되어 있다. 본 발명은 반도체 칩을 리드프레임에 붙이는 공정을 수행하는 반도체 제조장치에 있어서, 상기 공정을 진행하는 장치와 함께 리드프레임의 딤플 형성수단, 그루브 형성수단 등의 리드프레임 가공부를 구비한 것을 특징으로 한다.
따라서, 칩을 리드프레임에 부착시키는 공정을 진행하면서 적합한 리드프레임을 즉시 가공하여 공정에 공급하므로 공급착오에 따른 제품 신뢰성의 저하를 방지하며 별도의 리드프레임 관리비용 없이 동일한 리드프레임을 넓은 용도로 사용할 수 있어서 공정의 효율을 증대시키는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 일 실시예인 다이 본더(die bonder) 장치의 그루브 형성수단을 나타낸 도면이다.
Claims (3)
- 반도체 칩을 리드프레임에 붙이는 공정을 수행하는 반도체 제조장치에 있어서, 상기 공정을 진행하는 부분과 함께 리드프레임 가공부를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 가공부는 리드프레임에 그루브(groove)를 형성하는 수단을 구비하는 것임을 특징으로 하는 상기 반도체 제조장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 가공부는 리드프레임에 딤플(dimple)을 형성하는 수단을 구비하는 것임을 특징으로 하는 상기 반도체 제조장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950037807A KR970024079A (ko) | 1995-10-28 | 1995-10-28 | 반도체 제조장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950037807A KR970024079A (ko) | 1995-10-28 | 1995-10-28 | 반도체 제조장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024079A true KR970024079A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950037807A KR970024079A (ko) | 1995-10-28 | 1995-10-28 | 반도체 제조장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024079A (ko) |
-
1995
- 1995-10-28 KR KR1019950037807A patent/KR970024079A/ko not_active Application Discontinuation
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