KR950010042A - 반도체장치용 리드프레임 - Google Patents

반도체장치용 리드프레임 Download PDF

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KR950010042A
KR950010042A KR1019940023569A KR19940023569A KR950010042A KR 950010042 A KR950010042 A KR 950010042A KR 1019940023569 A KR1019940023569 A KR 1019940023569A KR 19940023569 A KR19940023569 A KR 19940023569A KR 950010042 A KR950010042 A KR 950010042A
Authority
KR
South Korea
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lead
semiconductor devices
lead frames
bonding
lead frame
Prior art date
Application number
KR1019940023569A
Other languages
English (en)
Inventor
마사테루 사이구사
Original Assignee
사토 후미오
가부시키가이샤 도시바
오카모토 세이시
도시바 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤
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Filing date
Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49503Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
    • H01L23/4951Chip-on-leads or leads-on-chip techniques, i.e. inner lead fingers being used as die pad

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

본 발명은, 리드프레임의 휘어짐 및 IC접착용 절연 테입의 변형이 생기는 것이 없는 LOC용 리드프레임을 제공하는 것이다.
본 발명에 의한 LOC용 리드프레임(10)은 복수의 리드프레임(11)과, 각 리드의 내부리드부분의 한쪽면에서 접착 또는 코팅에 의해 형성된 IC접착용 테입(12)으로 이루어진다.

Description

반도체장치용 리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 LOC용 리드프레임을 모식적으로 도시한 것으로, 리드프레임 이면측의 평면도.
제2도는 본 발명에 따른 LOC용 리드프레임의 내부리드부분을 도시한 단면도.

Claims (1)

  1. 복수의 리드(11)를 갖추고, 상기 각 리드(11)의 내부리드부분만을 개별적으로 IC접착용 절연재료(12)에 의해 피복하는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 리드프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940023569A 1993-09-16 1994-09-16 반도체장치용 리드프레임 KR950010042A (ko)

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JP93-229906 1993-09-16
JP5229906A JPH0786490A (ja) 1993-09-16 1993-09-16 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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KR950010042A true KR950010042A (ko) 1995-04-26

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KR1019940023569A KR950010042A (ko) 1993-09-16 1994-09-16 반도체장치용 리드프레임

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JPH09270488A (ja) * 1996-01-29 1997-10-14 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法

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Publication number Publication date
JPH0786490A (ja) 1995-03-31

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