KR960030356A - 웨이퍼로부터 다이를 절단하여 분리시키는 방법 및 장치 - Google Patents
웨이퍼로부터 다이를 절단하여 분리시키는 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960030356A KR960030356A KR1019950067686A KR19950067686A KR960030356A KR 960030356 A KR960030356 A KR 960030356A KR 1019950067686 A KR1019950067686 A KR 1019950067686A KR 19950067686 A KR19950067686 A KR 19950067686A KR 960030356 A KR960030356 A KR 960030356A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- flexible film
- anvil
- ring
- inner ring
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0041—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing the workpiece being brought into contact with a suitably shaped rigid body which remains stationary during breaking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/10—Methods
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/10—Methods
- Y10T225/12—With preliminary weakening
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/307—Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
- Y10T225/321—Preliminary weakener
- Y10T225/325—With means to apply moment of force to weakened work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/371—Movable breaking tool
Abstract
본 발명은 웨이퍼를 개개의 소자로 절단하는 장치 및 그 사용 방법에 관한 것이다, 앤빌(100)은 웨이퍼(300)가 장착된 유연성 막에 대하여 가압된다. 애빌(100)에는 진공이 가해지므로 유연성 막 및 웨이퍼(300)가 앤빌(100)면에 대하여 가압되게 된다. 유연성 막이 앤빌(100)에 대하여 변형될 때 웨이퍼(300)가 개개의 소자로 절단된다. 웨이퍼(300)가 절단될 때 발생되는 다이싱 조각이 베이스 구조물(408)로 떨어지게 되어 있어서 이들 조각들이 소자와 접촉하지 않고 상기 소자에 손상을 주지 않는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 반도체 위에퍼를 절단하는데 사용되는 앤빌(anvil)에 대한 본 발명의 한 실시예에 따른 평면도.
Claims (11)
- 웨이퍼를 웨이퍼 부분으로 분리시키기 위한 방법에 있어서, 웨이퍼를 유연성 막 위에 장치하는 단계, 물리적으로 웨이퍼를 웨이퍼 부분으로 분리시키기 위해 웨이퍼를 앤빌로 변형시키는 단계, 및 공간적으로 웨이퍼 부분을 분리시키기 위해 상기 막을 연장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 웨이퍼 부분으로 분리시키는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 변현시키는 단계에 앞서 웨이퍼 부분들 간의 에이퍼 영역을 연화(weakening)시키는 단계를 더 포함하며, 이러한 연화 단계에 의해 연화된 영역의 절단이 용이해지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 웨이퍼 부분으로 분리시키는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 변형시키는 단계는, 상기 앤빌과 유연성 막을 접촉시키는 단계, 및 상기 유연성 막이 상기 앤빌에 대하여 압축되도록 상기 앤빌의 내부 영역을 진공화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 웨이퍼 부분으로 분리시키는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 유연성 막은 내측링과 외측링 사이에 속박되어 있으며, 상기 연장 단계는 상기 내측링을 제3의 링 속으로 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 웨이퍼 부분으로 분리시키는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 유연성 막은 내측링과 외측링의 제1부분 사이에 속박되어 있으며, 상기 연장 단계는 상기 내측링을 상기 외측링의 제2부분 속으로 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 웨이퍼 부분으로 분리시키는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 유연성 막은 내측링과 외측링의 제1부분 사이에 속박되어 있으며, 상기 연장 단계는 분할링을 외측링의 제2부분 상에 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 웨이퍼 부분으로 분리시키는 방법.
- 웨이퍼를 소자로 분리시키는 장치에 있어서, 앤빌, 일면에 웨이퍼가 붙어 있는 유연성 막을 지지하는 테이프 프레임, 상기 앤빌이 유연성 막 및 웨이퍼를 변형시켜 웨이퍼를 개개의 소자로 절단시킬 때 상기 테이프 프레임을 지지하는 베이스 구조물, 및 공간적으로 개개의 소자를 분리시키기 위해 유연성 막을 연장시키는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 소자로 분리시키는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 테이프 프레임은 내측링 및 외측링으로 구성되고 있고, 상기 유연성 막은 상기 내측링과 상기 외측링의 제1부분 사이에 속박되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 소자로 분리시키는 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 유연성 막을 연장시키는 수단은 상기 내측링은 제3링 속으로 가압하기 위해 상기 앤빌 상에 립(lip)을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 소자로 분리시키는 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 유연성 막을 연장시키는 수단은 상기 내측링을 상기 외측링의 제2부분에 가압하기 위해 앤빌 상에 립을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 소자로 분리시키는 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 유연성 막을 연장시키는 수단은 상기 내측링으로부터 분할링을 가압하여 상기 분할링이 상기 외측링의 제2부분에 대향하여 상기 유연성 막을 연장 및 가압하도록 하기 위해 앤빌 상에 립을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 소자로 분리시키는 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/367,970 | 1995-01-03 | ||
US08/367,970 US5710065A (en) | 1995-01-03 | 1995-01-03 | Method and apparatus for breaking and separating dies from a wafer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960030356A true KR960030356A (ko) | 1996-08-17 |
Family
ID=23449357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950067686A KR960030356A (ko) | 1995-01-03 | 1995-12-29 | 웨이퍼로부터 다이를 절단하여 분리시키는 방법 및 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5710065A (ko) |
EP (1) | EP0721208A3 (ko) |
JP (1) | JPH08236485A (ko) |
KR (1) | KR960030356A (ko) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6685073B1 (en) * | 1996-11-26 | 2004-02-03 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for stretching and processing saw film tape after breaking a partially sawn wafer |
US6184063B1 (en) * | 1996-11-26 | 2001-02-06 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for breaking and separating a wafer into die using a multi-radii dome |
US5899730A (en) * | 1997-11-14 | 1999-05-04 | Lucent Technologies Inc. | Method of handling semiconductor wafers, bars and chips |
US6187654B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-02-13 | Intercon Tools, Inc. | Techniques for maintaining alignment of cut dies during substrate dicing |
US6165232A (en) * | 1998-03-13 | 2000-12-26 | Towa Corporation | Method and apparatus for securely holding a substrate during dicing |
US6325059B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-12-04 | Intercon Tools, Inc. | Techniques for dicing substrates during integrated circuit fabrication |
US6205994B1 (en) * | 1998-12-23 | 2001-03-27 | Lucent Technologies, Inc. | Scriber adapter plate |
US6465329B1 (en) | 1999-01-20 | 2002-10-15 | Amkor Technology, Inc. | Microcircuit die-sawing protector and method |
US6688300B2 (en) | 1999-04-08 | 2004-02-10 | Intercon Technologies, Inc. | Techniques for dicing substrates during integrated circuit fabrication |
AU7367400A (en) * | 1999-09-09 | 2001-04-10 | Allied-Signal Inc. | Improved apparatus and methods for integrated circuit planarization |
US6589889B2 (en) | 1999-09-09 | 2003-07-08 | Alliedsignal Inc. | Contact planarization using nanoporous silica materials |
US6387778B1 (en) | 2000-02-11 | 2002-05-14 | Seagate Technology Llc | Breakable tethers for microelectromechanical system devices utilizing reactive ion etching lag |
US6812061B1 (en) * | 2001-01-17 | 2004-11-02 | Innovative Micro Technology | Method and apparatus for assembling an array of micro-devices |
KR100441790B1 (ko) * | 2001-03-22 | 2004-07-27 | 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 | 픽업 및 재치 장치와 그 방법 |
DE60221060T2 (de) * | 2001-03-22 | 2008-03-20 | Asm Assembly Automation Ltd. | Vorrichtung und Verfahren zur Bestückungsbehandlung |
DE10203397B4 (de) * | 2002-01-29 | 2007-04-19 | Siemens Ag | Chip-Size-Package mit integriertem passiven Bauelement |
CA2490849C (en) * | 2004-12-22 | 2009-12-22 | Ibm Canada Limited - Ibm Canada Limitee | An automated singularization tool for brittle insulating arrays |
CN101198450A (zh) * | 2005-06-16 | 2008-06-11 | Nxp股份有限公司 | 拉伸持箔器的箔片的工具、从晶片移除晶粒的机器及方法 |
JP5324942B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2013-10-23 | パナソニック株式会社 | ダイシング方法およびエキスパンド装置 |
US10090430B2 (en) | 2014-05-27 | 2018-10-02 | Sunpower Corporation | System for manufacturing a shingled solar cell module |
TWI543833B (zh) | 2013-01-28 | 2016-08-01 | 先進科技新加坡有限公司 | 將半導體基板輻射開槽之方法 |
TWI561327B (en) | 2013-10-16 | 2016-12-11 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | Laser scribing apparatus comprising adjustable spatial filter and method for etching semiconductor substrate |
EP3518126B1 (en) * | 2014-05-27 | 2022-11-02 | Maxeon Solar Pte. Ltd. | Shingled solar cell module |
US11942561B2 (en) | 2014-05-27 | 2024-03-26 | Maxeon Solar Pte. Ltd. | Shingled solar cell module |
CN108091705B (zh) * | 2014-05-27 | 2019-07-02 | 太阳能公司 | 叠盖式太阳能电池模块 |
CN108305904B (zh) * | 2014-05-27 | 2022-08-05 | 迈可晟太阳能有限公司 | 叠盖式太阳能电池模块 |
US11482639B2 (en) | 2014-05-27 | 2022-10-25 | Sunpower Corporation | Shingled solar cell module |
US10861999B2 (en) | 2015-04-21 | 2020-12-08 | Sunpower Corporation | Shingled solar cell module comprising hidden tap interconnects |
US20180323105A1 (en) * | 2017-05-02 | 2018-11-08 | Psemi Corporation | Simultaneous Break and Expansion System for Integrated Circuit Wafers |
EP3410473B1 (de) * | 2017-05-30 | 2021-02-24 | Infineon Technologies AG | Anordnung und verfahren zum vereinzeln von substraten |
JP6651208B1 (ja) * | 2019-05-15 | 2020-02-19 | ハイソル株式会社 | ウェハチャック及びチャックリング |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3448510A (en) * | 1966-05-20 | 1969-06-10 | Western Electric Co | Methods and apparatus for separating articles initially in a compact array,and composite assemblies so formed |
US3562058A (en) * | 1967-05-16 | 1971-02-09 | Texas Instruments Inc | Method for breaking and separating substrate material |
CA858142A (en) * | 1969-04-26 | 1970-12-08 | R. St. Louis Jacques | Method and apparatus for dicing and cleaning semi-conductor slices |
US3493155A (en) * | 1969-05-05 | 1970-02-03 | Nasa | Apparatus and method for separating a semiconductor wafer |
US3727282A (en) * | 1970-02-05 | 1973-04-17 | Burroughs Corp | Semiconductor handling apparatus |
US3677875A (en) * | 1970-08-19 | 1972-07-18 | Raychem Corp | Method and means of die matrix expansion |
US3766638A (en) * | 1970-08-31 | 1973-10-23 | Hugle Ind Inc | Wafer spreader |
US3730410A (en) * | 1971-06-16 | 1973-05-01 | T Altshuler | Wafer breaker |
US3790051A (en) * | 1971-09-07 | 1974-02-05 | Radiant Energy Systems | Semiconductor wafer fracturing technique employing a pressure controlled roller |
US3918150A (en) * | 1974-02-08 | 1975-11-11 | Gen Electric | System for separating a semiconductor wafer into discrete pellets |
US3920168A (en) * | 1975-01-15 | 1975-11-18 | Barrie F Regan | Apparatus for breaking semiconductor wafers |
US4296542A (en) * | 1980-07-11 | 1981-10-27 | Presco, Inc. | Control of small parts in a manufacturing operation |
JPS6282008A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハ−ブレイク装置 |
KR920004514B1 (ko) * | 1987-05-01 | 1992-06-08 | 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤 | 반도체소자 제조장치 |
JP2567395B2 (ja) * | 1987-05-01 | 1996-12-25 | 住友電気工業株式会社 | 半導体素子製造装置 |
JPH03177051A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Kawasaki Steel Corp | 半導体ウエハの切断方法およびその装置 |
US5227001A (en) * | 1990-10-19 | 1993-07-13 | Integrated Process Equipment Corporation | Integrated dry-wet semiconductor layer removal apparatus and method |
US5310104A (en) * | 1991-12-16 | 1994-05-10 | General Electric Company | Method and apparatus for cleaving a semiconductor wafer into individual die and providing for low stress die removal |
-
1995
- 1995-01-03 US US08/367,970 patent/US5710065A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-12-21 EP EP95120308A patent/EP0721208A3/en not_active Withdrawn
- 1995-12-28 JP JP7343743A patent/JPH08236485A/ja active Pending
- 1995-12-29 KR KR1019950067686A patent/KR960030356A/ko not_active Application Discontinuation
-
1997
- 1997-09-11 US US08/927,430 patent/US5979728A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0721208A3 (en) | 1997-12-03 |
JPH08236485A (ja) | 1996-09-13 |
US5979728A (en) | 1999-11-09 |
US5710065A (en) | 1998-01-20 |
EP0721208A2 (en) | 1996-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960030356A (ko) | 웨이퍼로부터 다이를 절단하여 분리시키는 방법 및 장치 | |
TW327250B (en) | Wafer dicing/bonding sheet and process for producing semiconductor device | |
US5179882A (en) | Waste removing apparatus | |
JPH10233430A (ja) | 粘着テープ貼付け装置 | |
TW200514188A (en) | Mounting device and mounting method | |
US5769297A (en) | Apparatus and method for dicing semiconductor wafers | |
JP4322328B2 (ja) | ウエハをウエハテープに接着する方法および装置 | |
US20060254718A1 (en) | Affixing machine | |
KR970063678A (ko) | 반도체 웨이퍼를 테이프로 보호하면서 다이싱하는 공정을 포함하는 반도체장치의 제조방법 | |
JP2000195828A (ja) | ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置 | |
JPH0725463B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4152295B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
KR930005112A (ko) | 멤브레인의 프레임된 사용 영역을 그 나머지 부분에서 제어 가능하게 분리시키는 장치 및 방법 | |
US6685073B1 (en) | Method and apparatus for stretching and processing saw film tape after breaking a partially sawn wafer | |
JPH08243996A (ja) | 打抜き屑排出装置付き打抜き装置およびその打抜き方法 | |
KR950028589A (ko) | 필름 제거장치 | |
JPH07242350A (ja) | 薄板の剥離及び貼付け方法 | |
JP2808574B2 (ja) | 紙器打抜装置における打抜屑の外脱装置 | |
JP2803600B2 (ja) | 吊りピン切断装置 | |
FI962462A0 (fi) | Menetelmä ja laite kytkinlevyn valmistamiseksi | |
JP2744673B2 (ja) | スキンパック包装装置 | |
JPH0378242A (ja) | 粘着性フイルムの固定方法及びその装置 | |
JP2713512B2 (ja) | テープ伸張装置 | |
JPH11154723A (ja) | Icリードフレームのディプレス金型及びディプレス方法 | |
JP2521669B2 (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |