JPH11154723A - Ｉｃリードフレームのディプレス金型及びディプレス方法 - Google Patents
Ｉｃリードフレームのディプレス金型及びディプレス方法Info
- Publication number
- JPH11154723A JPH11154723A JP33782697A JP33782697A JPH11154723A JP H11154723 A JPH11154723 A JP H11154723A JP 33782697 A JP33782697 A JP 33782697A JP 33782697 A JP33782697 A JP 33782697A JP H11154723 A JPH11154723 A JP H11154723A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- depressing
- die
- punch
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 仮にリードフレームの上に小さな異物が載っ
ていても製品不良が発生しにくく、更にディプレス時の
荷重を軽減してリードピンの変形を極力防止できるＩＣ
リードフレームのディプレス金型及びディプレス方法を
提供する。 【解決手段】 対となるダイ１２とパンチ１１を備え、
プレス加工されたＩＣリードフレームを、パンチ１１の
周囲に設けられたストリッパー１３によって押圧した状
態で、ＩＣリードフレームのアイランド部１６をディプ
レスする金型において、ストリッパー１３には、ディプ
レス時にアイランド部１６を支持する吊りリードのみに
当接する突出保持部１９を設けた。
ていても製品不良が発生しにくく、更にディプレス時の
荷重を軽減してリードピンの変形を極力防止できるＩＣ
リードフレームのディプレス金型及びディプレス方法を
提供する。 【解決手段】 対となるダイ１２とパンチ１１を備え、
プレス加工されたＩＣリードフレームを、パンチ１１の
周囲に設けられたストリッパー１３によって押圧した状
態で、ＩＣリードフレームのアイランド部１６をディプ
レスする金型において、ストリッパー１３には、ディプ
レス時にアイランド部１６を支持する吊りリードのみに
当接する突出保持部１９を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣリードフレー
ムにＩＣを取付けるアイランド部分をディプレスする場
合に使用するＩＣリードフレームのディプレス金型及び
そのディプレス方法に関する。
ムにＩＣを取付けるアイランド部分をディプレスする場
合に使用するＩＣリードフレームのディプレス金型及び
そのディプレス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣリードフレームのアイランド
部を周辺部より押し下げるディプレス加工は、図２
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一対の嵌合するパンチ５
０及びダイ５１によって実施される。パンチ５０の周囲
にはストリッパー５２を備え、リードフレーム５３のア
イランド部５４を含むディプレスする部分以外の所（例
えば、リードピン）をストリッパー５２によって押圧し
た状態で、パンチ５０を下降させてアイランド部５４の
ディプレスを行っている。なお、５５は吊りリードであ
る。
部を周辺部より押し下げるディプレス加工は、図２
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一対の嵌合するパンチ５
０及びダイ５１によって実施される。パンチ５０の周囲
にはストリッパー５２を備え、リードフレーム５３のア
イランド部５４を含むディプレスする部分以外の所（例
えば、リードピン）をストリッパー５２によって押圧し
た状態で、パンチ５０を下降させてアイランド部５４の
ディプレスを行っている。なお、５５は吊りリードであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例え
ば、アイランド部５４の外側にあるリードピンの表面に
テープの間紙等の異物が付着していた場合、このままの
状態でディプレス処理を行うと、付着した異物が圧締さ
れて打痕となり、製品不良の原因となる。また、リード
フレームはアイランド部の周囲を固定した状態でディプ
レスされるので、実際に押圧固定する吊りリードの部分
の圧力を適正にするため、リードフレームを保持するた
めの圧力が大きくなって、場合によっては、リードピン
に内部応力を発生させて、変形が発生する場合があると
いう問題があった。本発明はかかる事情に鑑みてなされ
たもので、仮にリードフレームの上に小さな異物が載っ
ていても製品不良が発生しにくく、更にディプレス時の
荷重を軽減してリードピンの変形を極力防止できるＩＣ
リードフレームのディプレス金型及びディプレス方法を
提供することを目的とする。
ば、アイランド部５４の外側にあるリードピンの表面に
テープの間紙等の異物が付着していた場合、このままの
状態でディプレス処理を行うと、付着した異物が圧締さ
れて打痕となり、製品不良の原因となる。また、リード
フレームはアイランド部の周囲を固定した状態でディプ
レスされるので、実際に押圧固定する吊りリードの部分
の圧力を適正にするため、リードフレームを保持するた
めの圧力が大きくなって、場合によっては、リードピン
に内部応力を発生させて、変形が発生する場合があると
いう問題があった。本発明はかかる事情に鑑みてなされ
たもので、仮にリードフレームの上に小さな異物が載っ
ていても製品不良が発生しにくく、更にディプレス時の
荷重を軽減してリードピンの変形を極力防止できるＩＣ
リードフレームのディプレス金型及びディプレス方法を
提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のＩＣリードフレームのディプレス金型は、対とな
るダイとパンチを備え、プレス加工されたＩＣリードフ
レームを、前記パンチの周囲に設けられたストリッパー
によって押圧した状態で、前記ＩＣリードフレームのア
イランド部をディプレスする金型において、前記ストリ
ッパーには、ディプレス時に前記アイランド部を支持す
る吊りリードのみに当接する突出保持部を設けている。
また、請求項２記載のＩＣリードフレームのディプレス
方法は、対となるダイとパンチを備え、プレス加工され
たＩＣリードフレームを、前記パンチの周囲に設けられ
たストリッパーによって押圧した状態で、前記パンチを
前記ダイに近づけて、前記ＩＣリードフレームのアイラ
ンド部をディプレスする方法において、前記ストリッパ
ーには、ディプレス時に前記アイランド部を支持する吊
りリードのみに当接する突出保持部が設けられ、ディプ
レス時に、前記突出保持部によって、前記吊りリードを
固定した状態で、前記アイランド部のディプレスを行っ
ている。
記載のＩＣリードフレームのディプレス金型は、対とな
るダイとパンチを備え、プレス加工されたＩＣリードフ
レームを、前記パンチの周囲に設けられたストリッパー
によって押圧した状態で、前記ＩＣリードフレームのア
イランド部をディプレスする金型において、前記ストリ
ッパーには、ディプレス時に前記アイランド部を支持す
る吊りリードのみに当接する突出保持部を設けている。
また、請求項２記載のＩＣリードフレームのディプレス
方法は、対となるダイとパンチを備え、プレス加工され
たＩＣリードフレームを、前記パンチの周囲に設けられ
たストリッパーによって押圧した状態で、前記パンチを
前記ダイに近づけて、前記ＩＣリードフレームのアイラ
ンド部をディプレスする方法において、前記ストリッパ
ーには、ディプレス時に前記アイランド部を支持する吊
りリードのみに当接する突出保持部が設けられ、ディプ
レス時に、前記突出保持部によって、前記吊りリードを
固定した状態で、前記アイランド部のディプレスを行っ
ている。
【０００５】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係るＩＣリードフレームのディプレス金型の断面図
である。
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係るＩＣリードフレームのディプレス金型の断面図
である。
【０００６】図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明
の一実施の形態に係るＩＣリードフレームのディプレス
金型１０は、上下動するパンチ１１とこれと対となるダ
イ１２と、パンチ１１の周囲に設けられたストリッパー
１３とを有している。以下、これらについて詳しく説明
する。
の一実施の形態に係るＩＣリードフレームのディプレス
金型１０は、上下動するパンチ１１とこれと対となるダ
イ１２と、パンチ１１の周囲に設けられたストリッパー
１３とを有している。以下、これらについて詳しく説明
する。
【０００７】前記パンチ１１は、プレス加工されたリー
ドフレーム１４（ＩＣリードフレーム）のディプレスさ
れる領域に対応する凸部１５を有し、リードフレーム１
４のアイランド部１６に対応する部分には窪み１７が形
成されている。このパンチ１１を囲むストリッパー１３
は、リードフレーム１４の４本の吊りリード１８に対応
する部分にそれぞれ突出保持部１９を有している。この
突出保持部１９の高さは、リードフレーム１４の厚み程
度で十分であり、具体的には０．１〜０．５ｍｍ程度で
ある。
ドフレーム１４（ＩＣリードフレーム）のディプレスさ
れる領域に対応する凸部１５を有し、リードフレーム１
４のアイランド部１６に対応する部分には窪み１７が形
成されている。このパンチ１１を囲むストリッパー１３
は、リードフレーム１４の４本の吊りリード１８に対応
する部分にそれぞれ突出保持部１９を有している。この
突出保持部１９の高さは、リードフレーム１４の厚み程
度で十分であり、具体的には０．１〜０．５ｍｍ程度で
ある。
【０００８】前記ダイ１２は、前記パンチ１１と対とな
って、リードフレーム１４のディプレス金型を形成して
いる。このパンチ１１、ダイ１２、及びこれに付属する
部分は周知の構造となっているので、その詳しい説明を
省略する。
って、リードフレーム１４のディプレス金型を形成して
いる。このパンチ１１、ダイ１２、及びこれに付属する
部分は周知の構造となっているので、その詳しい説明を
省略する。
【０００９】以上のように、本発明の一実施の形態に係
るＩＣリードフレームのディプレス金型１０は構成され
ているので、使用にあっては、ディプレス中には、スト
リッパー１３の下部に設けたそれぞれの突出保持部１９
がリードフレーム１４の４本の吊りリード１８を押圧し
て保持し、その他の部分にはストリッパー１３が当接し
ない。従って、仮にリードフレーム１４の上に小さな異
物があっても、ストリッパー１３によって押圧されてリ
ードフレーム１４上の打疵とはならない。また、ディプ
レス変形される吊りリード１８の一部分のみを固定した
状態でディプレスを行うので、比較的小さな押圧力で済
み、結果としてリードフレームの変形や内部応力等が生
じない。
るＩＣリードフレームのディプレス金型１０は構成され
ているので、使用にあっては、ディプレス中には、スト
リッパー１３の下部に設けたそれぞれの突出保持部１９
がリードフレーム１４の４本の吊りリード１８を押圧し
て保持し、その他の部分にはストリッパー１３が当接し
ない。従って、仮にリードフレーム１４の上に小さな異
物があっても、ストリッパー１３によって押圧されてリ
ードフレーム１４上の打疵とはならない。また、ディプ
レス変形される吊りリード１８の一部分のみを固定した
状態でディプレスを行うので、比較的小さな押圧力で済
み、結果としてリードフレームの変形や内部応力等が生
じない。
【００１０】前記実施の形態は、４本の吊りリードを有
するリードフレームについて説明したが、２本又はそれ
以外の数の吊りリードを有するリードフレームについて
も本発明は適用される。
するリードフレームについて説明したが、２本又はそれ
以外の数の吊りリードを有するリードフレームについて
も本発明は適用される。
【００１１】
【発明の効果】請求項１記載のＩＣリードフレームのデ
ィプレス金型、及び請求項２記載のＩＣリードフレーム
のディプレス方法においては、ストリッパーにアイラン
ド部に連接される吊りリードのみを保持する突出保持部
を設けたので、例えば、リードピンの表面にテープ等の
間紙、繊維等の異物が付着しても、打痕を生じない。ま
た、ストリッパーで直接リードピンを押さないので、リ
ードピンに変形や残留応力が生じ難く、少ない圧力で確
実に成形できる。
ィプレス金型、及び請求項２記載のＩＣリードフレーム
のディプレス方法においては、ストリッパーにアイラン
ド部に連接される吊りリードのみを保持する突出保持部
を設けたので、例えば、リードピンの表面にテープ等の
間紙、繊維等の異物が付着しても、打痕を生じない。ま
た、ストリッパーで直接リードピンを押さないので、リ
ードピンに変形や残留応力が生じ難く、少ない圧力で確
実に成形できる。
【図１】本発明の一実施の形態に係るＩＣリードフレー
ムのディプレス金型を示す図面であって、（Ａ）はその
概略断面図、（Ｂ）はその概略平面図である。
ムのディプレス金型を示す図面であって、（Ａ）はその
概略断面図、（Ｂ）はその概略平面図である。
【図２】従来例に係るＩＣリードフレームのディプレス
金型を示す図面であって、（Ａ）はその概略断面図、
（Ｂ）はその概略平面図である。
金型を示す図面であって、（Ａ）はその概略断面図、
（Ｂ）はその概略平面図である。
１０ ＩＣリードフレームのディプレス金型 １１ パンチ １２ ダイ １３ ストリッパー １４ リードフ
レーム １５ 凸部 １６ アイラン
ド部 １７ 窪み １８ 吊りリー
ド １９ 突出保持部
レーム １５ 凸部 １６ アイラン
ド部 １７ 窪み １８ 吊りリー
ド １９ 突出保持部
Claims (2)
- 【請求項１】 対となるダイとパンチを備え、プレス加
工されたＩＣリードフレームを、前記パンチの周囲に設
けられたストリッパーによって押圧した状態で、前記Ｉ
Ｃリードフレームのアイランド部をディプレスする金型
において、 前記ストリッパーには、ディプレス時に前記アイランド
部を支持する吊りリードのみに当接する突出保持部を設
けたことを特徴とするＩＣリードフレームのディプレス
金型。 - 【請求項２】 対となるダイとパンチを備え、プレス加
工されたＩＣリードフレームを、前記パンチの周囲に設
けられたストリッパーによって押圧した状態で、前記パ
ンチを前記ダイに近づけて、前記ＩＣリードフレームの
アイランド部をディプレスする方法において、 前記ストリッパーには、ディプレス時に前記アイランド
部を支持する吊りリードのみに当接する突出保持部が設
けられ、ディプレス時に、前記突出保持部によって、前
記吊りリードを固定した状態で、前記アイランド部のデ
ィプレスを行うことを特徴とするＩＣリードフレームの
ディプレス方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33782697A JPH11154723A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | Ｉｃリードフレームのディプレス金型及びディプレス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33782697A JPH11154723A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | Ｉｃリードフレームのディプレス金型及びディプレス方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11154723A true JPH11154723A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18312335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33782697A Pending JPH11154723A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | Ｉｃリードフレームのディプレス金型及びディプレス方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11154723A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324402A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームとその製造方法及び半導体装置 |
-
1997
- 1997-11-20 JP JP33782697A patent/JPH11154723A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324402A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームとその製造方法及び半導体装置 |
| JP4628996B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2011-02-09 | 新光電気工業株式会社 | リードフレームとその製造方法及び半導体装置 |
| KR101317301B1 (ko) * | 2006-06-01 | 2013-10-14 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 리드 프레임과 그 제조 방법 및 반도체 장치 |
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