KR950012672A - 기판을 처리 챔버내의 지지 수단에 해제 가능하게 클램핑하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판을 지지 플랫폼 또는 다른 지지 수단에 해제 가능하게 클램핑하기 위한 장치에 관한 것이 실시예에서, 수축가능한 클램프는 이 클램프가 완전히 연장된 위치에 있을 때 지지 플랫폼상의 엣지 부근에 기판을 유지한다 하나 이상의 판 스프링은 클램프에 장착되고 기판이 클램프에 접착되는 경우에 각 지점에서 힘을 기판에 적용하고, 그에 의해 기판이 클램프로부터 해제된다 본 발명의 양호한 실시예에서, 하나 이상의 활동체는 클램프가 기판에 대해 연장될 때 판스프링이 클램퍼에서 리세스로 수측되도록 판스프링과 협동관계로 위치된다. 이 수축 위치에서, 판스프링은 입자 오염물의 생성을 최소화하고 기판에 달라붙는 판스프링의 기회를 최소화 하기 위해 기판과 접촉하지 않는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 클램핑(clamping)장치의 분해도 상부 등각도.
Claims (17)
- 기판을 처리 챔버내의 지지 수단에 해제 가능하게 클램핑하기 위한 장치에 있어서, 기판을 지지하기 위한 지지 수단과, 연장 위치와 수축 위치 사이에서 이동가능한 클램프 수단 및 상기 클램프 수단이 연장된 위치로부터 수축될 때 기판을 상기 클램프 수단에 접착되는 것을 방지하기 위해 상기 클램프 수단에 장착된 기판 해제 수단을 포함하며, 상기 클램프 수단은 연장 위치에 있을 때 기판 엣지에 인접한 다수의 지점에 상기 기판을 견고하게 연결하고, 수축 위치로 이동될 때 지지 수단으로부터 멀리 이동하고, 상기 기판 해제 수단은 상기 클램프 수단에 대해 연장위치와 수축 위치 사이에서 이동가능한 기판 해제면을 가지며, 상기 기판 해제면은 연장 위치로부터 상기 클램프 수단의 수축시 기판이 상기 클램프 수단으로부터 해제되도록 하기 위해 클램프 수단에 접착될 때에는 언제든지 상기 기판 해제면이 기판의 면과 맞물리도록 상기 클램프수단이 수축될 때 연장되는 것을 특징으로 하는 기판을 처리 챔버내의 지지 수단에 해제가능하게 클램핑하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기판 해제 수단의 기판 해제면은 상기 클램프 수단이 연장 위치에 있을 때 상기 기판 해제면이 기판과 접촉하지 않도록 상기 클램프 수단이 완전히 연장될 때 수축되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기판 해제 수단은 기판이 상기 클램핑 수단에 접착되는 경우에 기판의 각 면을 맞물리게 하기 위한 하나 이상의 스프링 해제 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 기판 해제 수단은 상기 기판으로부터 클램프 수단의 수축시 활동체가 스프링 해제 기구를 상기 클램프에 접착되는 기판을 연장시키고 맞물리게 하며 상기 스프링 해제 기구가 상기 기판과 접촉하지 않도록 상기 클램프 수단이 완전히 연장될 때 스프링 해제 기구를 수축시키기 위해 스프링 해 제 기구와 협동관계로 위치되는 하나 이상의 활동체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 기판 해제 수단은 상기 스프링 해제 기구 중 하나와 대향 위치된 접촉면을 더 포함하고, 상기 스프링 해제 기구 중 하나는 기판으로부터 클램프 수단의 수축시 상기 활동체와 접촉면이 스프링 해제 기구를 클램프 수단에 접착되는 기판을 연장시키고 맞물리게 하며 상기 스프링 해제 기구가 기판과 접촉하지 않도록 상기 클램프 수단이 완전히 연장될 때 스프링 해제 기구를 수축시키기 위해 접촉면과 협동 관계로 위치되고 이에 장착된 활동체를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 웨이퍼 지지 플랫폼과, 완전히 연장된 위치에 있을 때 상기 웨이퍼 지지 플랫폼상에서 그 엣지 부근에 웨이퍼를 유지하기 위한 수축가능한 웨이퍼 클램핑 기구 및 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 클램핑 기구에 접착되는 경우에 웨이퍼의 각 면을 연결하고 상기 웨이퍼 클램핑 기구로부터 웨이퍼의 해제를 야기시키는 하나 이상의 스프링 해제 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
- 제6항에 있어서, 웨이퍼로부터 웨이퍼 클램핑 기구의 수축시 활동체가 스프링 해제 기구를 웨이퍼 클램핑 기구에 접착되는 웨이퍼를 연장시키고 맞물리게 하며 스프링 해제 기구가 웨이퍼와 접촉하지 않도록 상기 웨이퍼 클램핑 기구가 완전히 연장될 때 스프링 해제 기구를 수축시키기 위해 상기 스프링 해제 기구 와 협동 관계로 위치된 하나 이상의 활동체를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 하나 이상의 활동체는 상기 지지 플랫폼 부근에 위치된 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
- 기판 지지 플랫폼과, 완전히 연장된 위치에 있을 때 상기 지지 플랫폼에 대하여 기판을 유지하기 위한 수축가능한 클램핑 기구를 포함하고. 상기 클램핑 기구는 복수의 스프링 해제 기구를 포함하며, 각 스프링 해제 기구는 상기 기판이 상기 완전히 연장된 위치로부터 상기 클램핑 기구의 수축시 상기 유지면에 접착될 때에는 언제나 상기 기판면에 힘을 적용하기 위해 편향된 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 수축가능한 클램핑 기구가 지지 플랫폼에 대해 기판을 유지하기 위해 연장될때 기판의 각 연결면으로부터 스프링 해재 기구를 수축시키기 위해 스프링 해제 기구와 협동 관계로 위치된 복수의 활동체를 추가로 포함하는 것을 특징으로하는 반도체 처리장치.
- 제9항에 있어서, 상기 스프링 해체 기구중 하나와 대향 위치된 접촉면을 추가로 포함하고, 상기 스프링 해제 기구중 하나는 상기 수축가능한 클램핑 기구가 상기 지지 플랫폼에 대해 기판을 유지하기 위해 연장될 때 기판의 각 면을 연결하는 스프링 해제 기구를 수축시키기위해 상기 접촉면과 협동 관게로 위치되고 이에 정착된 활동체를 포함하는 것을 특징으로하는 반도체 처리 장치.
- 지지 플랫폼에 대해 그 엣지 부근에 기판을 연결하기 위한 유지면과, 기판이 기판으로부터 멀리 떨어진 유지면의 수축시 유지면에 접착될 대는 언제나 기판의 표면을 연결하기 위해 편향된 스프링 해제 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 클램프 기구.
- 제12항에 있어서, 상기 유지면이 지지 플랫폼에 대해 상기 기판을 유지할 때 기판의 면을 연결하는 스프링 해제 기구를 수축시키기 위해 스프링 해제 기구와 협동관계로 위치한 활동체를 추가로 포함하는 것을 특징으로하는 클램프 기구.
- 기판을 처리 챔버내의 클램핑하기 위한 방법에 있어서, 플랫폼상에 기판을 위치시키는 단계와, 상기 기판이 상기 플랫폼에 대해 견고하게 유지되도록 기판을 연결하기 위해 클램프 기구를 이동시키는 단계와, 기판이 플랫폼에 대해 유지되는 동안 기판을 처리하는 단계와 플랫폼으로부터 멀리 클램핑 기구를 이동시키는 단계 및 기판이 클램핑 기구에 달라붙을 때 상기 기판에 분리력을 적용하기 위해 웨이퍼 연결면을 사용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제14항에 있어서, 분리력을 기판에 적용하기 위해 웨이퍼 연결면을 사용하는 단계는 기판이 클램핑 기구에 달라붙을때만 실행되는 것을 특징으로 하는 방법
- 제15항에 잇어서, 상기 분리력은 스프링 수단에 의해 생성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 웨이퍼 연결면은 활동 수단에 의해 이동되는 것을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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---|---|---|---|
US140,351 | 1988-01-04 | ||
US08/140,351 US5513594A (en) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | Clamp with wafer release for semiconductor wafer processing equipment |
Publications (1)
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---|---|
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---|---|---|---|
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Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07211605A (ja) * | 1994-01-14 | 1995-08-11 | Hitachi Ltd | 処理装置および処理方法 |
US5791895A (en) * | 1994-02-17 | 1998-08-11 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus for thermal treatment of thin film wafer |
JP3421882B2 (ja) * | 1994-10-19 | 2003-06-30 | ソニー株式会社 | 多結晶半導体薄膜の作成方法 |
US5868847A (en) * | 1994-12-16 | 1999-02-09 | Applied Materials, Inc. | Clamp ring for shielding a substrate during film layer deposition |
US5632873A (en) * | 1995-05-22 | 1997-05-27 | Stevens; Joseph J. | Two piece anti-stick clamp ring |
KR100207451B1 (ko) * | 1995-12-14 | 1999-07-15 | 윤종용 | 반도체 웨이퍼 고정장치 |
US6350319B1 (en) | 1998-03-13 | 2002-02-26 | Semitool, Inc. | Micro-environment reactor for processing a workpiece |
US6264752B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-07-24 | Gary L. Curtis | Reactor for processing a microelectronic workpiece |
US6413436B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-07-02 | Semitool, Inc. | Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece |
US5942041A (en) * | 1996-09-16 | 1999-08-24 | Mosel-Vitelic, Inc. | Non-sticking semi-conductor wafer clamp and method of making same |
US5922133A (en) * | 1997-09-12 | 1999-07-13 | Applied Materials, Inc. | Multiple edge deposition exclusion rings |
US6159354A (en) * | 1997-11-13 | 2000-12-12 | Novellus Systems, Inc. | Electric potential shaping method for electroplating |
US6318385B1 (en) | 1998-03-13 | 2001-11-20 | Semitool, Inc. | Micro-environment chamber and system for rinsing and drying a semiconductor workpiece |
US20050217707A1 (en) * | 1998-03-13 | 2005-10-06 | Aegerter Brian K | Selective processing of microelectronic workpiece surfaces |
US6423642B1 (en) * | 1998-03-13 | 2002-07-23 | Semitool, Inc. | Reactor for processing a semiconductor wafer |
US6632292B1 (en) * | 1998-03-13 | 2003-10-14 | Semitool, Inc. | Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces |
EP0991795B1 (en) | 1998-04-21 | 2006-02-22 | Applied Materials, Inc. | Electro-chemical deposition system and method of electroplating on substrates |
KR100308209B1 (ko) * | 1998-06-20 | 2001-11-30 | 윤종용 | 리플로우공정을 위한 히터 어셈블리의 클램프 |
US6322678B1 (en) | 1998-07-11 | 2001-11-27 | Semitool, Inc. | Electroplating reactor including back-side electrical contact apparatus |
EP1006562A3 (en) * | 1998-12-01 | 2005-01-19 | Greene, Tweed Of Delaware, Inc. | Two-piece clamp ring for holding semiconductor wafer or other workpiece |
US6171453B1 (en) * | 1998-12-02 | 2001-01-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Alignment mark shielding ring and method of using |
US6454332B1 (en) | 1998-12-04 | 2002-09-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for handling a substrate |
US7217325B2 (en) * | 1999-01-22 | 2007-05-15 | Semitool, Inc. | System for processing a workpiece |
US6548411B2 (en) | 1999-01-22 | 2003-04-15 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for processing a workpiece |
US6511914B2 (en) | 1999-01-22 | 2003-01-28 | Semitool, Inc. | Reactor for processing a workpiece using sonic energy |
US6680253B2 (en) | 1999-01-22 | 2004-01-20 | Semitool, Inc. | Apparatus for processing a workpiece |
US6492284B2 (en) | 1999-01-22 | 2002-12-10 | Semitool, Inc. | Reactor for processing a workpiece using sonic energy |
US6322312B1 (en) | 1999-03-18 | 2001-11-27 | Applied Materials, Inc. | Mechanical gripper for wafer handling robots |
US6464795B1 (en) | 1999-05-21 | 2002-10-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate support member for a processing chamber |
US6277198B1 (en) | 1999-06-04 | 2001-08-21 | Applied Materials, Inc. | Use of tapered shadow clamp ring to provide improved physical vapor deposition system |
US6513848B1 (en) | 1999-09-17 | 2003-02-04 | Applied Materials, Inc. | Hydraulically actuated wafer clamp |
US6287385B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-09-11 | The Boc Group, Inc. | Spring clip for sensitive substrates |
US6286231B1 (en) | 2000-01-12 | 2001-09-11 | Semitool, Inc. | Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying |
AT409681B (de) * | 2000-02-11 | 2002-10-25 | Thallner Erich | Vorrichtung zur fixierung von halbleitersubstraten in einer zueinander ausgerichteten sollage |
US6607640B2 (en) * | 2000-03-29 | 2003-08-19 | Applied Materials, Inc. | Temperature control of a substrate |
WO2002004887A1 (en) * | 2000-07-08 | 2002-01-17 | Semitool, Inc. | Methods and apparatus for processing microelectronic workpieces using metrology |
US6553644B2 (en) * | 2001-02-09 | 2003-04-29 | International Business Machines Corporation | Fixture, carrier ring, and method for processing delicate workpieces |
US20050061676A1 (en) * | 2001-03-12 | 2005-03-24 | Wilson Gregory J. | System for electrochemically processing a workpiece |
US6709721B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-03-23 | Applied Materials Inc. | Purge heater design and process development for the improvement of low k film properties |
EP1481114A4 (en) * | 2001-08-31 | 2005-06-22 | Semitool Inc | DEVICE AND METHOD FOR ELECTROCHEMICAL PROCESSING OF MICROELECTRONIC WORKPIECES |
US6547559B1 (en) * | 2002-05-20 | 2003-04-15 | Veeco Instruments, Inc. | Clamping of a semiconductor substrate for gas-assisted heat transfer in a vacuum chamber |
CN100370578C (zh) | 2002-06-21 | 2008-02-20 | 株式会社荏原制作所 | 基片保持装置和电镀设备 |
US7381276B2 (en) * | 2002-07-16 | 2008-06-03 | International Business Machines Corporation | Susceptor pocket with beveled projection sidewall |
US7032287B1 (en) * | 2002-07-19 | 2006-04-25 | Nanometrics Incorporated | Edge grip chuck |
US9593430B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-03-14 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
JP2005333063A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Renesas Technology Corp | クランプ部材、成膜装置、成膜方法、半導体装置の製造方法 |
US7703823B2 (en) * | 2004-07-12 | 2010-04-27 | Rudolph Technologies, Inc. | Wafer holding mechanism |
TWI387040B (zh) * | 2006-12-19 | 2013-02-21 | Applied Materials Inc | 感測承載件中基板之設備 |
US20100209623A1 (en) * | 2009-02-18 | 2010-08-19 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Apparatus for growing large area vanadium dioxide thin film and method of growing large area oxide thin film in the apparatus |
TWI398639B (zh) * | 2010-01-08 | 2013-06-11 | Nat Univ Kaohsiung | The carrier of the package |
US9478428B2 (en) | 2010-10-05 | 2016-10-25 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus and methods for shielding a plasma etcher electrode |
US20120083129A1 (en) | 2010-10-05 | 2012-04-05 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus and methods for focusing plasma |
EP2627264B1 (en) | 2010-10-11 | 2015-06-17 | Cook Medical Technologies LLC | Medical devices with detachable pivotable jaws |
WO2012057987A2 (en) | 2010-10-29 | 2012-05-03 | Applied Materials, Inc. | Deposition ring and electrostatic chuck for physical vapor deposition chamber |
US9153462B2 (en) * | 2010-12-09 | 2015-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Spin chuck for thin wafer cleaning |
US8647485B2 (en) * | 2012-03-30 | 2014-02-11 | Applied Materials, Inc. | Process kit shield for plasma enhanced processing chamber |
CN104878363B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-07-21 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 机械卡盘及等离子体加工设备 |
TW201705357A (zh) * | 2015-04-24 | 2017-02-01 | 康寧公司 | 基板支架 |
US9864283B2 (en) * | 2015-11-18 | 2018-01-09 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for photomask backside cleaning |
NL2017806B1 (nl) * | 2016-11-16 | 2018-05-25 | Suess Microtec Photomask Equipment Gmbh & Co Kg | Holder for receiving and for protecting one side of a photomask or of a photomask with pellicle from a cleaning medium, method for cleaning a photomask or a photomask with pellicle and apparatus for opening and closing a holder |
US11802340B2 (en) * | 2016-12-12 | 2023-10-31 | Applied Materials, Inc. | UHV in-situ cryo-cool chamber |
US20200294819A1 (en) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Systems and Methods for Substrate Cooling |
TWM609307U (zh) * | 2020-08-25 | 2021-03-21 | 天虹科技股份有限公司 | 晶片預清潔機台 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0017472A1 (en) * | 1979-04-06 | 1980-10-15 | Lintott Engineering Limited | Evacuable equipment containing a device for heat transfer and process for the manufacture of semi-conductor components using this equipment |
US4473455A (en) * | 1981-12-21 | 1984-09-25 | At&T Bell Laboratories | Wafer holding apparatus and method |
US4817556A (en) * | 1987-05-04 | 1989-04-04 | Varian Associates, Inc. | Apparatus for retaining wafers |
DE3814617A1 (de) * | 1988-04-29 | 1989-11-09 | Fraunhofer Ges Forschung | Greifvorrichtung |
US5262029A (en) * | 1988-05-23 | 1993-11-16 | Lam Research | Method and system for clamping semiconductor wafers |
JPH02177167A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Ricoh Co Ltd | ディスクライブラリ装置 |
JPH02268427A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-02 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
ES2086429T3 (es) * | 1990-04-20 | 1996-07-01 | Applied Materials Inc | Mecanismo de sujecion para la deposicion en fase de vapor por proceso fisico. |
US5304248A (en) * | 1990-12-05 | 1994-04-19 | Applied Materials, Inc. | Passive shield for CVD wafer processing which provides frontside edge exclusion and prevents backside depositions |
US5280894A (en) * | 1992-09-30 | 1994-01-25 | Honeywell Inc. | Fixture for backside wafer etching |
-
1993
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-
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