TWI398639B - The carrier of the package - Google Patents

Description

封裝體之載具

本發明是有關於一種載具，特別是指一種封裝體之載具。

當電子電路操作頻率越高，元件尺寸或整體電路尺寸與操作頻率所對應之波長相近或不可忽略時，電路以及材料特性隨操作頻率增加而產生所謂寄生效應，此時電路即為分散式電路(distributed circuit)觀念。射頻微波等高頻線路特性驗證及其線路頻域特性分析上常用之儀器設備為網路分析儀(Network Analyzer)，以電磁波能量傳輸觀點，利用不同頻率訊號能量反射與穿透大小比例，測量待測物(Device Under Test,DUT)輸出埠與輸入埠之功率穿透係數(Transmitted Coefficient)及反射係數(Reflected Coefficient)之響應，分析待測電路特性。

在實際量測環境中常依據不同量測頻段或輸出功率需求，搭配其他儀器設備、接線與接頭形成一完整之量測系統；除完整量測系統之搭配儀器、接線與接頭高頻寄生效應所造成之量測準確性誤差外，網路分析儀本身機器元件特性誤差、隨機與溫度造成之不完美特性，亦會影響量測結果。以上量測系統的誤差量可藉由網路分析儀量測環境設定與校正執行程序消除，此外針對微形化基板以及易受電磁干擾之電路，其量測系統中的待測物載台亦對待測物影響甚巨，甚至產生額外的感應電磁場，破壞電路原本功能或量測結果。

如圖1所示，一般單面測物載盤11是以金屬材質所製成，該測物載盤11形成有多個氣道12，透過抽氣幫浦(圖未示)連通該等氣道12，使放置在該測物載盤11的待測晶片13受到抽氣幫浦的吸力而固定，以便對該待測晶片13進行量測，但是，金屬材質的測物載盤11對於高頻的訊號會造成干擾或產生額外的感應電磁場，因而破壞該待測晶片13之電路原本功能以及量測的結果。

如圖2所示，為一種雙面測物裝置，利用一夾式載具14夾制固定該待測晶片13，透過探針15進行單面量測，待校正完成後，再移動探針15對該待測晶片13的另一面進行量測，不過，利用該夾式載具14夾制該待測晶片13的一側，其單邊的固定方式會使該待測晶片13受力不均而造成水平穩定性不佳。

因此，本發明之目的，即在提供一種具有較佳承載穩定性的封裝體之載具。

於是，本發明封裝體之載具，包含至少一承載單元，及至少一固定閘。

該承載單元包括一基座，及一連接在該基座上的限位件，其中，該基座具有一供封裝體靠置的靠抵部，及一與該靠抵部連接的連接部，該限位件自該基座之連接部向上延伸，並與該基座之靠抵部共同界定出一供該封裝體放置的固定空間。

該固定閘包括一可設置在該限位件上的第一固定部，及一自該第一固定部延伸的限制部，該限制部是用以擋止該封裝體，使該封裝體被限制在該固定空間中。

本發明之功效在於，藉由將該封裝體放置於該固定空間而靠置在該基座的靠抵部，並配合將該固定閘的第一固定部固定在該限位件上，使該封裝體兩相反端分別受到該基座之靠抵部與固定閘之限制部擋制而被限制在該固定空間中，進而避免該封裝體產生移位或錯動，因而具有較佳的承載穩定性。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之五個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

如圖3、5所示，本發明封裝體之載具適用在半導體之測試的領域，由於晶片在封裝後完成的封裝體2是呈矩形，使該封裝體2的邊緣為直角之態樣，該封裝體2之接腳是突露在底部的中間部分，而該封裝體2底部外圍是呈留白的空置區域，因此，依本發明封裝體之載具的第一較佳實施例，可將該封裝體2底部的空置區域(即四個直角邊緣)分別靠置在四個載具上，而其中每一載具包含一承載單元3，及二固定閘4。

如圖4、5所示，每一承載單元3包括一基座31，及一連接在該基座31上的限位件32，其中，該基座31具有一供封裝體2靠置的靠抵部311，及一與該靠抵部311連接的連接部312，該限位件32自該基座31之連接部312向上延伸，並與該基座31之靠抵部311共同界定出一供該封裝體2放置的固定空間5。

每一固定閘4包括一可設置在該承載單元3之限位件32上的第一固定部41、一自該第一固定部41橫向延伸的限制部42，及一用以將該第一固定部41固定在該承載單元3之限位件32上的固定件46，其中，該固定件46為螺設在該第一固定部41與該限位件32上的螺絲，使該固定閘4之限制部42可在基座31之靠抵部311上方移動而用以擋止該封裝體2，另外，由於調整該固定閘4之固定件46，可控制該第一固定部41與該承載單元3之限位件32的距離，所以，該等載具可承載固定如圖6所示之封裝體2’，該封裝體2’的厚度高於該承載單元3之限位件32的高度。

藉由上述之設計，在實際實施時，將該封裝體2、2’的邊緣靠置在四個載具上，利用調整每一固定閘4之固定件46，使每一固定閘4之限制部42擋止該封裝體2、2’，進而使該封裝體2、2’兩相反端分別受到該基座31之靠抵部311與固定閘4之限制部42擋制，使該封裝體2、2’被限制在固定空間5中，另外，由於該封裝體2、2’的邊緣是靠抵在該等載具上，且該封裝體2、2’並無靠抵金屬物品，所以，不會產生高頻訊號干擾的問題，而且，該等載具不會遮蔽該封裝體2、2’正、背面之接腳(訊號接點)，能夠保持該封裝體2、2’正面與背面訊號接點之可測性。

藉由該等載具承載封裝體2、2’，可用以提供一種三維直接量測環境，進行傳統量測尚無法執行之系統雙面電路結構射頻量測，而且，利用本發明封裝體之載具進行雙面式電路組件射頻特性量測與電路模型發展，除了可以直接獲得電路特性而縮短電路設計驗證週期外，更可提升電路量測準確性與減少傳統單面量測建模轉換所增加之樣品成本。

再者，將該封裝體2、2’靠置在該基座31的靠抵部311，並配合將該固定閘4的第一固定部41固定在該限位件32上，使該封裝體2、2’兩相反端分別受到該基座31之靠抵部311與固定閘4之限制部42擋制，而被限制在該固定空間5中，進而避免該封裝體2、2’產生移位或錯動，具有較佳的承載穩定性。

如圖7、8、9所示，本發明封裝體之載具的第二較佳實施例，大致上是與第一較佳實施例相同，不同之處在於：該固定閘4更具有一自該限制部42延伸的第二固定部43、一設於該第一固定部41的第一定位件44，及一設於該第二固定部43的第二定位件47，其中，該第一定位件44是用以將該第一固定部41固定在該承載單元3之限位件32上，該第二定位件47也是用以將該第二固定部43固定在該限位件32上。

當該封裝體2靠置在四個載具上，而使其邊緣靠抵每一基座31之靠抵部311，將該等固定閘4固定在該限位件32上，使該封裝體2兩相反端分別受到該基座31之靠抵部311與固定閘4之限制部42擋制，進而使該封裝體2被限制在該等載具之固定空間5，因此，同樣可達到該第一較佳實施例具有較佳承載穩定性的功效，而且，利用兩固定在第一固定部41與第二固定部43的第一定位件44與第二定位件47，可加強固定閘4的固定效果。

如圖10所示，本發明封裝體之載具的第三較佳實施例，大致上是與第二較佳實施例相同，不同之處在於：每一固定閘4更具有二分別套置在該第一定位件44與第二定位件47的彈簧45，該等彈簧45是分別抵靠在該第一固定部41與第二固定部43，該第一定位件44為螺設在該第一固定部41與該承載單元3之限位件32上的螺絲，該第二定位件47為螺設在該第二固定部43與該限位件32上的螺絲，調整第一定位件44可控制該第一固定部41與限位件32的距離，調整第二定位件47可控制該第二固定部43與限位件32的距離。

在實際實施時，該封裝體2’的厚度高於限位件32的高度，該封裝體2’放置於該等載具上時，該等固定閘4會靠抵於封裝體2’，使該第一固定部41與第二固定部43壓縮相對應的彈簧45，使該等彈簧45產生向下的回復力，因而使該等固定閘4受力而向下靠抵於封裝體2’上，使該封裝體2’兩相反端分別受到該基座31之靠抵部311與固定閘4擋制被限制在該等載具上，藉此設計使該等載具能夠承載不同高度的封裝體2’。

如圖11所示，本發明封裝體之載具的第四較佳實施例，大致上是與第一較佳實施例相同，不同之處在於：該封裝體之載具包括二個承載單元3、二分別可固定在該等承載單元3上的固定閘4，及一設置在該兩承載單元3之間的連接單元6，其中，該連接單元6具有一靠置在該兩承載單元3之限位件32上的連接本體61，及二固定在連接本體61與該等限位件32上的鎖固件62，當然，也可以將承載該封裝體2的四個載具，利用多數個連接單元6將所述載具連結固定在一起(圖未示)，並不以本實施例之揭露所侷限。

因此，藉由將該連接單元6的連接本體61固定在兩承載單元3之限位件32上，可提高該等承載單元3的穩固性，進而增進承載該封裝體2之穩定性的功效。

如圖12所示，本發明封裝體之載具的第五較佳實施例，大致上是與第一較佳實施例相同，不同之處在於：該封裝體之載具還包括一移動載具7，該移動載具7包括一供該承載單元3載放且連接在一起的移動座71，及一螺旋穿設在該移動座的螺桿72，當旋轉該螺桿72時，會使該移動座71軸向移動。

由於承載單元3上所能承載的待測試元件可以是硬質封裝體2、2’或是軟質的測試元件，圖12中所承載物件即為軟質材料(例如軟性電路板)所製成之測試板8，將該測試板8固定在該承載單元3上時，該測試板8會因重力影響而使未受支撐的部位因懸空而下垂變形，進而影響該測試板8之測試接腳無法與外接測試界面對位連接，此時，只要旋動該移動載具7之螺桿72，使該移動座71往箭頭方向移動，即可使該移動載具7上之承載單元3被連動而拉撐該測試板8，有效避免因該測試板8下垂變形而無法進行測試之情況。在此，要特別說明的是，該移動座71移動方向的設置，可依實際需求朝特定方向(如縱向、橫向或斜向)拉撐該測試板8，或者是設置兩層的移動載具7以分別控制該承載單元3可縱向或橫向移動，並不以本實施例揭露所侷限。

綜上所述，藉由將該封裝體2、2’靠置在該基座31的靠抵部311，並配合將該固定閘4的第一固定部41固定在該限位件32上，使該封裝體2、2’兩相反端分別受到該基座31之靠抵部311與固定閘4之限制部42擋制，而被限制在該固定空間5中，進而避免該封裝體2產生移位或錯動，具有較佳的承載穩定性，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之五個較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

2、2’．．．封裝體

3．．．承載單元

31．．．基座

311．．．靠抵部

312．．．連接部

32．．．限位件

4．．．固定閘

41．．．第一固定部

42．．．限制部

43．．．第二固定部

44．．．第一定位件

45．．．彈簧

46．．．固定件

47．．．第二定位件

5．．．固定空間

6．．．連接單元

61．．．連接本體

62．．．鎖固件

7．．．移動載具

71．．．移動座

72．．．螺桿

8．．．測試板

圖1是一剖視圖，說明習知一種單面測物載盤的態樣；

圖2是一側視圖，說明習知一種雙面測物裝置的態樣；

圖3是一俯視圖，說明本發明封裝體之載具的第一較佳實施例承載封裝體之態樣；

圖4是一部分俯視圖，輔助說明圖3；

圖5是一部分側視圖，輔助說明圖3；

圖6是一部分側視圖，說明該第一較佳實施例承載厚度較大之封裝體的態樣；

圖7是一立體圖，說明本發明封裝體之載具的第二較佳實施例；

圖8是一使用狀態圖，說明該第二較佳實施例承載封裝體之態樣；

圖9是一側視圖，輔助說明圖8；及

圖10是一側視圖，說明本發明封裝體之載具的第三較佳實施例；

圖11是一部分俯視圖，說明本發明封裝體之第四較佳實施例；及

圖12是一側視圖，說明本發明封裝體之第五較佳實施例。

2．．．封裝體

3．．．承載單元

4．．．固定閘

Claims (5)

1. 一種封裝體之載具，包含：至少一承載單元，包括一基座，及一連接在該基座上的限位件，其中，該基座具有一供封裝體靠置的靠抵部，及一與該靠抵部連接的連接部，該限位件自該基座之連接部向上延伸，並與該基座之靠抵部共同界定出一供該封裝體放置的固定空間；及多數固定閘，每一固定閘包括一可設置在該承載單元之限位件上的第一固定部、一自該第一固定部延伸的限制部，及一用以將該第一固定部固定在該承載單元之限位件上的固定件，該限制部是用以擋止該封裝體，使該封裝體被限制在該固定空間中，該固定件為螺設在該第一固定部與該承載單元之限位件上的螺絲，調整該固定件可控制該第一固定部與該限位件的距離。
2. 依據申請專利範圍第1項所述封裝體之載具，其中，每一固定閘更具有一自該限制部延伸的第二固定部、一設於該第一固定部的第一定位件，及一設於該第二固定部的第二定位件，其中，該第一定位件是用以將該第一固定部固定在該承載單元之限位件上，該第二定位件是用以將該第二固定部固定在該承載單元之限位件上。
3. 依據申請專利範圍第2項所述封裝體之載具，其中，每一固定閘更具有二分別套置在該第一定位件與第二定位件的彈簧，該等彈簧是分別抵靠在該第一固定部與第二固定部，該第一定位件為螺設在該第一固定部與該承載 單元之限位件上的螺絲，該第二定位件為螺設在該第二固定部與該承載單元之限位件上的螺絲。
4. 依據申請專利範圍第1項所述封裝體之載具，還包括二個承載單元、二分別可固定在該等承載單元上的固定閘，及一設置在該兩承載單元之間的連接單元，其中，該連接單元具有一靠置在該兩承載單元之限位件上的連接本體，及二固定在連接本體與該等限位件上的鎖固件。
5. 依據申請專利範圍第1項所述封裝體之載具，還包括一移動載具，該移動載具包括一供該承載單元載放且連接在一起的移動座，及一螺旋穿設在該移動座的螺桿，旋轉該螺桿會使該移動座軸向移動。