KR20190018294A - 라미네이팅 장치 및 그를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법 - Google Patents

라미네이팅 장치 및 그를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법 Download PDF

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Abstract

라미네이팅 장치 및 그를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법이 제공된다. 라미네이팅 장치는, 기판이 배치되는 기판 받침대, 기판 받침대 상에, 기판 받침대의 상면과 대향되는 볼록면을 포함하고, 팽창 가능한 가압부, 가압부와 연결되어 가압부에 공기를 주입하는 플레이트, 및 기판과 가압부 사이에 필름을 제공하는 필름 제공부를 포함하고, 가압부는 팽창하면서 기판 상에 필름을 부착시킨다.

Description

라미네이팅 장치 및 그를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법{LAMINATING DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME}
본 발명은 라미네이팅 장치 및 그를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)을 위한 라미네이팅 장치 및 그를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 장치가 고집적화되고, 전자 기기가 소형화 및 다기능화됨에 따라, 다양한 반도체 장치 패키징(packaging) 기술이 요구되고 있다. 특히, 고성능이 요구되는 반도체 패키지를 위해, 얇은 인쇄 회로 기판(thin PCB; thin Printed Circuit Board) 상에 반도체 칩을 실장하는 기술이 행해지고 있다.
한편, 얇은 인쇄 회로 기판은 외력에 취약하여 반도체 패키지 제조 공정 중에 불량이 발생하는 경우가 많다. 이에 따라, 얇은 인쇄 회로 기판 상에 보호 필름을 부착하여 인쇄 회로 기판의 강성을 증가시킬 수 있다. 그러나, 보호 필름의 라미네이션(lamination) 공정 시 필름에 발생되는 버블(bubble) 및 워피지(warpage)는 반도체 패키지의 불량을 야기하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 반도체 패키지의 수율을 향상시킬 수 있는 라미네이팅 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 수율이 향상된 반도체 패키지 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는, 기판이 배치되는 기판 받침대, 기판 받침대 상에, 기판 받침대의 상면과 대향되는 볼록면을 포함하고, 팽창 가능한 가압부, 가압부와 연결되어 가압부에 공기를 주입하는 플레이트, 및 기판과 가압부 사이에 필름을 제공하는 필름 제공부를 포함하고, 가압부는 팽창하면서 기판 상에 필름을 부착시킨다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는, 기판이 배치되는 기판 받침대, 기판 받침대 상에, 기판 받침대의 상면과 대향되는 볼록면을 포함하고, 팽창 가능한 가압부, 및 기판 받침대와 가압부 사이에 필름을 제공하는 필름 제공부를 포함하고, 가압부는 팽창하면서 기판 상에 필름을 부착시키고, 필름 제공부는 가압부가 팽창함에 따라 필름이 제공되는 길이를 증가시킨다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는, 인쇄 회로 기판이 배치되는 기판 받침대, 기판 받침대 상에, 기판 받침대의 상면과 대향되는 볼록면을 포함하는 가압부, 및 인쇄 회로 기판과 가압부 사이에, 볼록면을 따라 연장되도록 필름을 제공하는 필름 제공부를 포함하고, 가압부는, 볼록면을 이용하여 필름을 인쇄 회로 기판 상에 부착시킨다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 반도체 패키지 제조 방법은, 기판 받침대 상에, 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판을 배치하고, 기판 받침대 상에, 기판의 제1 면과 대향되는 볼록면을 포함하는 가압부를 제공하고, 기판과 가압부 사이에 필름을 제공하고, 가압부를 팽창시킴으로써, 기판의 제1 면 상에 필름을 부착시키는 것을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1a는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1b는 도 1의 제1 영역(R1)을 확대한 확대도이다.
도 2는 도 1a의 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 반도체 패키지 제조 설비를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 도 1a의 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5a 내지 도 9는 도 1a의 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 10은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 11a 내지 12b는 도 10의 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 13은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 14a 내지 15b는 도 13의 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 16은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 17은 도 16의 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 18은 도 16의 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 19 내지 24는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하에서, 도 1a, 도 1b 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 설명한다.
도 1a는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 개략도이다. 도 1b는 도 1의 제1 영역(R1)을 확대한 확대도이다. 도 2는 도 1a의 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 1a, 도 1b 및 도 2를 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는 챔버(110), 기판 받침대(120), 가압부(140), 플레이트(170) 및 필름 제공부(150)를 포함한다.
챔버(110)는 내부에 공간을 갖는 통 형상일 수 있다. 예를 들어, 챔버(110)는 원통 형상 또는 사각통 형상일 수 있다.
챔버(110)는 라미네이팅 공정이 수행되는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 기판 받침대(120), 가압부(140), 플레이트(170) 및 필름 제공부(150)는 챔버(110) 내에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 필요에 따라 기판 받침대(120), 가압부(140), 플레이트(170) 및 필름 제공부(150) 중 일부는 챔버(110) 바깥에 배치될 수도 있다.
챔버(110)는 예를 들어, 금속 물질을 포함할 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서, 챔버(110)는 진공 챔버일 수 있다. 예를 들어, 챔버(110)는 진공 펌프(112)와 연결될 수 있다. 진공 펌프(112)는 챔버(110) 내부에 진공 상태를 형성하고 유지할 수 있다. 또한, 진공 펌프(112)는 챔버(110) 내부의 불순물을 배기할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 챔버(110)는 온도 조절 장치(114)를 포함할 수 있다. 온도 조절 장치(114)는 챔버(110) 내부의 온도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 장치(114)는 진공 상태가 형성된 챔버(110) 내부를 가열시키거나 냉각시킬 수 있다. 이에 따라, 온도 조절 장치(114)는 라미네이팅 공정에 최적화된 온도를 형성하고 유지할 수 있다.
기판 받침대(120)는 챔버 내에 배치되어 기판(130)을 안치할 수 있다. 예를 들어, 기판(130)은 기판 받침대(120)의 상면 상에 배치될 수 있다. 기판 받침대(120)는 챔버(110)의 하부에 고정될 수 있으나, 필요에 따라 기판 받침대(120)는 챔버(110) 내에서 승강 및/또는 회전할 수도 있다.
기판(130)은 패키지용 기판일 수 있다. 예를 들어, 기판(130)은 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)일 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 것처럼, 기판(130)은 복수의 배선 패턴(132) 및 절연층(134)을 포함할 수 있다.
복수의 배선 패턴(132)은 도전체를 포함할 수 있다. 이에 따라, 복수의 배선 패턴(132)은 기판(130) 상에 배치되는 반도체 칩(예를 들어, 도 9의 190)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지 않았으나, 기판(130)은 복수의 배선 패턴(132)을 외부로 연결하는 복수의 본딩 패드를 포함할 수도 있다.
기판(130)은 서로 대향되는 제1 면(130a) 및 제2 면(130b)을 포함할 수 있다. 기판(130)의 제1 면(130a)은 필름(160)이 부착되는 면일 수 있다. 즉, 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 이용하여, 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 부착할 수 있다. 기판(130)의 제2 면(130b)은 기판 받침대(120)와 접촉할 수 있다. 이에 따라, 기판(130)은 기판 받침대(120) 상에 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 기판(130)은 얇은 인쇄 회로 기판(thin PCB; thin Printed Circuit Board)일 수 있다. 예를 들어, 기판(130)의 두께(T1)는 0.2 mm 이하일 수 있다.
가압부(140)는 기판 받침대(120) 상에 배치될 수 있다. 또한, 가압부(140)는 기판 받침대(120)의 상면과 대향되는 볼록면(140CS)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 것처럼, 가압부(140)는 내부가 빈 반구(hemisphere) 모양일 수 있다. 이 때, 볼록면(140CS)은 기판 받침대(120)의 상면과 대향되는 반구의 외면일 수 있다.
가압부(140)는 볼록면(140CS)을 이용하여 필름(160)을 기판(130)에 부착시킬 수 있다. 이에 관하여는, 도 4 내지 도 7에 관한 설명에서 자세히 후술한다.
몇몇 실시예에서, 가압부(140)는 팽창 가능할 수 있다. 예를 들어, 가압부(140)는 내부에 공기를 주입받아 팽창할 수 있다. 그러나, 내부에 공기가 주입되지 않을 때, 가압부(140)는 그 형상을 유지할 수 있다. 예를 들어, 가압부(140) 내부에 공기가 주입되지 않을 때, 가압부(140)는 내부가 빈 반구 모양을 유지할 수 있다.
가압부(140)는 예를 들어, 천연 고무(natural rubber), 네오프렌(neoprene), 니트릴 고무(NBR; nitrile-butadiene rubber), 부틸 고무(IIR; isobutylene isoprene rubber 또는 PIB; polyisobutylene), EPDM 고무(ethylene propylene diene monomer rubber), FKM(fluoro elastomer), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리염화비닐(PVC; polyvinyl chloride) 또는 이들의 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 가압부(140)는 형상을 유지할 수 있으며 팽창 가능한 물질을 포함할 수 있다.
플레이트(170)는 가압부(140)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 1a 및 도 2에 도시된 것처럼, 플레이트(170)의 하면은 가압부(140)의 상면과 연결될 수 있다. 이에 따라, 가압부(140)는 플레이트(170)와 기판 받침대(120) 사이에 배치될 수 있다.
가압부(140)가 반구 모양인 경우에, 가압부(140)의 상면은 원 모양일 수 있다. 이에 따라, 플레이트(170)의 바닥면 또한 원 모양일 수 있다.
플레이트(170)는 가압부(140) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(170)는 가압부(140)와 연결되는 하면에 복수의 플레이트 홀(170H)을 포함할 수 있다. 플레이트(170)는 플레이트 홀(170H)을 통하여 가압부(140) 내부로 공기를 주입하거나 가압부(140) 내부로부터 공기를 배출할 수 있다. 플레이트(170)가 가압부(140) 내부로 공기를 주입할 때, 가압부(140)는 팽창할 수 있다. 플레이트(170)가 가압부(140) 내부로부터 공기를 배출할 때, 가압부(140)는 수축할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 플레이트(170)는 가동될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(170)는 기판 받침대(120)와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 가동될 수 있다. 예를 들어, 기판 받침대(120) 상의 플레이트(170)는 상하 방향으로 가동되어 기판 받침대(120)와 가까워지거나 멀어질 수 있다. 가압부(140)는 플레이트(170)와 연결되어 있으므로, 가압부(140) 또한 기판 받침대(120)와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 가동될 수 있다.
플레이트(170)는 예를 들어, 금속 물질을 포함할 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
필름 제공부(150)는 기판(130)과 가압부(140) 사이에 필름(160)을 제공할 수 있다. 구체적으로, 필름 제공부(150)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)이 부착될 수 있도록 필름(160)을 제공할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 필름 제공부(150)는 필름(160)이 가압부(140)의 볼록면(140CS)을 따라 연장되도록 필름(160)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 필름 제공부(150)는 가압부(140)의 양측에 각각 배치되는 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)를 포함할 수 있다.
필름(160)은 제1 롤러(152)와 제2 롤러(154) 사이에서 연장될 수 있다. 이 때, 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)는 가압부(140)의 최하부보다 높게 배치될 수 있다. 이에 따라, 필름(160)은 자체 하중으로 인해 가압부(140) 아래에 처지는 모양으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 필름(160)은 가압부(140)의 볼록면(140CS)을 따라 연장될 수 있다. 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154) 사이에서 연장되는 필름(160)은 가압부(140)의 볼록면(140CS)과 같은 방향으로 볼록한 모양을 가질 수 있다.
몇몇 실시예에서, 필름 제공부(150)는 제공하는 필름(160)의 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)는 회전하여 제1 롤러(152)와 제2 롤러(154) 사이에서 연장되는 필름(160)의 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 도 1a에서, 제1 롤러(152)는 시계 방향으로 회전하고 제2 롤러(154)는 반시계 방향으로 회전하여, 제1 롤러(152)와 제2 롤러(154) 사이에서 연장되는 필름(160)의 길이를 증가시킬 수 있다. 이와 반대로, 제1 롤러(152)는 반시계 방향으로 회전하고 제2 롤러(154)는 시계 방향으로 회전하여, 제1 롤러(152)와 제2 롤러(154) 사이에서 연장되는 필름(160)의 길이를 감소시킬 수 있다.
또한, 필름 제공부(150)는 가압부(140)가 팽창함에 따라 필름(160)이 제공되는 길이를 증가시킬 수 있다. 이에 관하여는, 도 5a에 관한 설명에서 자세히 후술한다.
필름(160)은 패키지용 기판에 부착되는 필름일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 필름(160)은 패키지용 기판에 부착되어 패키지용 기판을 보호하는 보호 필름일 수 있다. 예를 들어, 기판(130)이 얇은 인쇄 회로 기판인 경우에, 필름(160)은 PCB 보호 필름일 수 있다. 필름(160)의 두께(T2)는 예를 들어, 50 μm 이하일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 필름(160)은 다중막일 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 것처럼, 필름(160)은 제1 보호막(162), 제2 보호막(164) 및 접착막(166)을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 필름(160)은 단일막일 수도 있다.
제1 보호막(162) 및 제2 보호막(164)은 기판(130)에 부착되어 기판(130)을 보호하고, 기판(130)의 강도를 강화할 수 있다. 접착막(166)은 접착 물질을 포함하여, 기판(130)과 필름(160) 사이의 접착력을 강화할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 보호막(162)의 강도는 제2 보호막(164)의 강도보다 강할 수 있다. 즉, 필름(160)은 필요에 따라 다양한 강도의 보호막을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 반도체 패키지 제조 설비를 설명하기 위한 블록도이다. 설명의 편의를 위해, 도 1a, 도 1b 및 도 2에서 설명한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
몇몇 실시예에 따른 반도체 패키지 제조 설비(10)는 세정 장치(20), 라미네이팅 장치(30) 및 검사 장치(40)를 포함한다.
세정 장치(20)는 기판(130)의 표면을 세정하여 라미네이팅 장치(30)에 기판(130)을 공급할 수 있다. 예를 들어, 세정 장치(20)는, 라미네이팅 장치(30)에 의해 기판(130) 상에 필름(160)이 부착되기 전에, 기판(130)의 표면을 세정할 수 있다.
세정 장치(20)는 예를 들어, 싸이클론 집진 세정, 초음파 세정, 이오나이저 에어 나이프(ionizer air knife) 세정과 같은 비접촉식 세정 방식으로 기판(130)의 표면을 세정할 수 있다. 또는, 세정 장치(20)는 예를 들어, 클리닝 브러시(cleaning brush), 클리닝 테이프(cleaning tape)를 이용하는 접촉식 세정 방식으로 기판(130)의 표면을 세정할 수 있다.
라미네이팅 장치(30)는 기판(130) 상에 필름(160)을 부착시키고 필름(160)을 검사 장치(40)에 제공할 수 있다. 라미네이팅 장치(30)는 예를 들어, 도 1a, 도 1b 및 도 2에서 설명한 라미네이팅 장치일 수 있다.
검사 장치(40)는 기판(130) 상에 부착된 필름(160)에 결함이 있는지 여부를 검사할 수 있다. 예를 들어, 검사 장치(40)는 부착된 필름(160)에 공기 트랩(air trap) 또는 공극(void)과 같은 버블이 있는지를 검사하는 버블 검사를 수행할 수 있다.
예를 들어, 검사 장치(40)는 필름(160)이 부착된 기판(130)의 표면을 영상화하는 카메라를 포함할 수 있다. 상기 카메라는 라미네이팅 장치(30)로부터 공급되는 기판(130)을 정지 영상으로 캡처하여 영상 처리하고, 필름(160)에 버블이 있는지 여부를 검사할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 세정 장치(20), 라미네이팅 장치(30) 및 검사 장치(40)는 인라인(in-line)으로 구성될 수 있다. 즉, 몇몇 실시에에 따른 반도체 패키지 제조 설비(10)는, 세정 장치(20), 라미네이팅 장치(30) 및 검사 장치(40)를 포함하는 인라인 반도체 패키지 제조 설비일 수 있다.
이하에서, 도 4 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명한다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 5a 내지 도 9는 도 1a의 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 개략도들이다. 설명의 편의를 위해, 도 1a 내지 도 3에서 설명한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
도 1a 및 도 4를 참조하면, 기판 받침대(120) 상에 기판(130)을 배치한다(S10). 또한, 기판 받침대(120) 상에 볼록면(140CS)을 포함하는 가압부(140)를 제공한다(S20). 또한, 기판(130)과 가압부(140) 사이에 필름(160)을 제공한다(S30).
몇몇 실시예에서, 도 1a에 도시된 것처럼, 필름(160)은 가압부(140)의 볼록면(140CS)을 따라 연장되도록 제공될 수 있다. 즉, 필름(160)은 가압부(140)의 볼록면(140CS)과 같은 방향으로 볼록한 모양을 갖도록 제공될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 기판 받침대(120) 상에 기판(130)을 배치하기 전에, 기판(130)을 세정할 수 있다. 기판(130)을 세정하는 것은 예를 들어, 도 3의 세정 장치(20)를 이용하여 수행될 수 있다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 가압부(140)를 팽창시켜 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 부착시킨다(S40).
도 5a를 참조하면, 플레이트(170)의 플레이트 홀(170H)을 통해 가압부(140) 내부로 공기가 주입될 수 있다. 이에 따라, 가압부(140)는 팽창될 수 있다. 팽창된 가압부(140)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 접촉시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 플레이트(170)는 기판 받침대(120)와 가까워지는 방향으로 가동될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(170)는 아래쪽 방향으로 가동되어 기판 받침대(120)와 가까워질 수 있다. 가압부(140)는 플레이트(170)와 연결되어 있으므로, 가압부(140) 또한 기판 받침대(120)와 가까워질 수 있다. 이에 따라, 가동되는 플레이트(170)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)이 접촉되는 속도를 향상시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 필름 제공부(150)는 제공하는 필름(160)의 길이를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 롤러(152)는 시계 방향으로 회전하고 제2 롤러(154)는 반시계 방향으로 회전하여, 제1 롤러(152)와 제2 롤러(154) 사이에서 연장되는 필름(160)의 길이를 증가시킬 수 있다.
제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)가 회전하는 것은 필름(160)에 인가되는 장력에 기인할 수 있다. 가압부(140)는 팽창함에 따라 필름(160)에 장력을 인가할 수 있고, 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)는 이러한 장력에 의해 회전할 수 있다. 이에 따라, 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)는 필름(160)에 장력이 인가되는 것을 최소화할 수 있다. 만일 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)가 회전하지 않으면, 가압부(140)가 팽창함에 따라 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)에 인가되는 장력이 계속하여 증가할 수 있다. 이는 필름(160)의 변형을 초래할 수 있고, 제조되는 반도체 패키지에 불량을 야기할 수 있다.
그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)는 가압부(140)가 팽창함에 따라 자체적으로 회전할 수도 있다. 예를 들어, 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)는 가압부(140)가 팽창하는 속도에 맞추어 자체적으로 회전할 수 있다. 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)가 회전하는 속도는 가압부(140)의 크기, 가압부(140)의 팽창 속도, 필름(160)의 두께, 필름(160)의 길이 등에 따라 조절될 수 있다. 이에 따라, 제1 롤러(152) 및 제2 롤러(154)는 필름(160)에 장력이 인가되는 것을 방지할 수 있다.
도 5b는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)이 접촉되는 모양을 설명하기 위한 도면이다. 도 1a에 따른 가압부(140)는 반구 모양이므로, 위에서 바라보았을 때, 가압부(140)는 필름(160)을 사이에 두고 원 모양으로 기판(130)과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 가압부(140)는 필름(160)을 원 모양으로 기판(130) 상에 접촉시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 가압부(140)는 기판(130)의 중심부에 필름(160)을 접촉시킬 수 있다. 가압부(140)가 팽창됨에 따라, 가압부(140)는 기판(130)의 중심부로부터 기판(130)의 가장자리를 향하는 방향으로 필름(160)을 기판(130)에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 필름(160)은 원 모양으로 기판(130)의 중심부와 접촉될 수 있다. 가압부(140)가 팽창함에 따라, 필름(160)은 이러한 원 모양이 커지는 방향으로 기판(130) 상에 접촉될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 플레이트(170)의 플레이트 홀(170H)을 통해 가압부(140) 내부로 공기가 계속하여 주입될 수 있다. 이에 따라, 가압부(140)는 계속하여 팽창될 수 있다. 계속하여 팽창되는 가압부(140)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상 상에 필름(160)을 부착시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 플레이트(170)는 기판 받침대(120)와 가까워지는 방향으로 계속하여 가동될 수 있다. 이에 따라, 가동되는 플레이트(170)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상 상에 필름(160)이 접촉되는 속도를 향상시킬 수 있다.
도 6b는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)이 접촉되는 모양을 설명하기 위한 도면이다. 도 1a에 따른 가압부(140)는 반구 모양이므로, 위에서 바라보았을 때, 가압부(140)는 원 모양으로 계속하여 팽창할 수 있다. 이에 따라, 가압부(140)는 이러한 원 모양이 커지는 방향으로 필름(160)을 기판(130)에 접촉시킬 수 있고, 기판(130)의 제1 면(130a) 상 상에 필름(160)이 부착될 수 있다.
도 7을 참조하면, 플레이트(170)는 가압부(140) 내부로부터 공기를 배출할 수 있다. 또한, 플레이트(170)는 기판 받침대(120)와 멀어지는 방향으로 가동될 수 있다. 몇몇 실시에에서, 진공 펌프(112)에 의해 챔버(110) 내에 진공 상태가 형성될 때, 플레이트(170)는 가압부(140) 내부의 압력을 진공 상태로 형성할 수 있다.
이에 따라, 플레이트(170)는 기판(130) 상에 부착된 필름(160)과 이격될 수 있다. 또한, 가압부(140)는 내부의 공기가 배출되어 수축할 수 있다. 수축된 가압부(140)는 팽창하기 전의 원래 모양을 유지할 수 있다. 예를 들어, 수축된 가압부(140)는 도 1a에 도시된 것처럼 내부가 빈 반구 모양을 유지할 수 있다.
이어서, 기판(130) 상에 부착되지 않은 필름(160)의 일부를 절단하여, 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 절단부(180)를 이용하여 기판(130) 상에 부착되지 않은 필름(160)을 절단할 수 있다.
절단부(180)는 기판(130)의 제1 면(130a)의 외주면을 따라 필름(160)을 절단할 수 있다. 예를 들어, 기판(130)의 제1 면(130a)이 직사각형 모양인 경우에, 절단부(180)는 직사각형 모양으로 필름(160)을 절단할 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 절단부(180)는 필요에 따라 다양한 모양으로 필름(160)을 절단할 수 있다.
절단부(180)는 필름(160)과 가까워지거나 멀어지는 방향으로 가동될 수 있다. 예를 들어, 절단부(180)는 아래쪽 방향으로 가동되어 필름(160)을 절단할 수 있다. 필름(160)을 절단한 후에, 절단부(180)는 위쪽 방향으로 가동될 수 있다.
이에 따라, 도 8에 도시된 것처럼, 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 부착시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 기판(130)은 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 기판(130)은 복수의 배선 패턴(132) 및 절연층(134)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 필름(160)은 다중막일 수 있다. 예를 들어, 필름(160)은 제1 보호막(162), 제2 보호막(164) 및 접착막(166)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 기판(130) 상에 필름(160)을 부착시킨 후에, 버블 검사를 수행할 수 있다. 버블 검사를 수행하는 것은 예를 들어, 도 3의 검사 장치(40)를 이용하여 수행될 수 있다.
도 4 및 도 9를 참조하면, 기판(130)의 제2 면(130b) 상에 반도체 칩(190)을 형성한다(S50).
도 9에서, 2개의 반도체 칩(190)만이 도시되지만, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이고, 2개 이상의 반도체 칩(190)이 기판(130)의 제2 면(130b) 상에 형성될 수 있다.
반도체 칩(190)은 소자 영역(192) 및 부착 영역(194)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 것처럼, 부착 영역(194) 상에 소자 영역(192)이 배치될 수 있다.
소자 영역(192)은 반도체 칩(190)의 다양한 회로 소자가 배치되는 영역일 수 있다. 부착 영역(194)은 반도체 칩(190)을 기판(130) 또는 다른 반도체 칩에 실장하는 영역일 수 있다.
반도체 칩(190)은 예를 들어, 플립 칩 본딩에 의해 기판(130) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전도성 칩 범프(196)가 기판(130)의 제2 면(130b)과 반도체 칩(190) 사이에 개재될 수 있다. 이에 따라, 기판(130)과 반도체 칩(190)은 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 전도성 칩 범프(196)는 예를 들어, 솔더링 공정으로 형성될 수 있다.
라미네이션 공정 시 필름에 인가되는 장력은 버블(bubble) 및 워피지(warpage)와 같은 불량을 야기할 수 있다. 이와 같은 불량은 반도체 패키지의 수율을 떨어뜨리는 원인이 된다.
그러나, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는, 볼록면(140CS)을 포함하는 가압부(140)를 이용하여 라미네이팅 공정 시 필름(160)에 인가되는 장력을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는 필름의 버블 및 워피지를 방지할 있고, 반도체 패키지의 수율을 향상시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다. 설명의 편의를 위해, 도 1a, 도 1b 및 도 2에서 설명한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
도 10을 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는 가압부(240) 및 플레이트(270)를 포함한다.
몇몇 실시예에서, 기판(130)은 장변(130c) 및 단변(130d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(130)은 제1 방향(X)으로 연장되는 장변(130c)과, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)으로 연장되는 단변(130d)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 위에서 바라보았을 때, 기판(130)은 직사각형 모양일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 가압부(240)는 내부가 빈 타원형 반구(elliptical hemisphere) 모양일 수 있다. 이에 따라, 가압부(240)의 상면은 타원 모양일 수 있다. 예를 들어, 가압부(240)의 상면은 장축(240a) 및 장축(240a)보다 짧은 단축(240b)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 장축(240a)은 제1 방향(X)을 따라 연장될 수 있고, 단축(240b)은 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다. 이에 따라, 가압부(240)의 장축(240a) 및 기판(130)의 장변(130c)은 같은 방향으로 연장될 수 있다. 본 명세서에서, "같은"이란, 완전히 같은 것뿐만 아니라, 공정 상의 마진 등으로 인해 발생할 수 있는 미세한 차이를 포함하는 의미이다.
가압부(240)는 기판(130)의 상면과 대향되는 볼록면(240CS)을 포함할 수 있다. 이 때, 볼록면(240CS)은 기판(130)의 상면과 대향되는 타원형 반구의 외면일 수 있다.
플레이트(270)는 가압부(240)에 연결될 수 있다. 가압부(240)가 타원형 반구 모양인 경우에, 가압부(240)의 상면은 타원 모양일 수 있다. 이에 따라, 플레이트(270)의 바닥면 또한 타원 모양일 수 있다.
도 11a 내지 12b는 도 10의 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 개략도들이다. 설명의 편의를 위해, 도 5a 내지 도 9를 이용하여 설명한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
도 11a를 참조하면, 플레이트(270)를 통해 가압부(240) 내부로 공기가 주입될 수 있다. 이에 따라, 가압부(240)는 팽창될 수 있다. 팽창된 가압부(240)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 접촉시킬 수 있다.
도 11b는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)이 접촉되는 모양을 설명하기 위한 도면이다. 도 10에 따른 가압부(240)는 타원형 반구 모양이므로, 위에서 바라보았을 때, 가압부(240)는 필름(160)을 사이에 두고 타원 모양으로 기판(130)과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 가압부(240)는 필름(160)을 타원 모양으로 기판(130) 상에 접촉시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 가압부(240)는 기판(130)의 중심부에 필름(160)을 접촉시킬 수 있다. 가압부(240)가 팽창됨에 따라, 가압부(240)는 기판(130)의 중심부로부터 기판(130)의 가장자리를 향하는 방향으로 필름(160)을 기판(130)에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 필름(160)은 타원 모양으로 기판(130)의 중심부와 접촉될 수 있다. 가압부(240)가 팽창함에 따라, 필름(160)은 이러한 타원 모양이 커지는 방향으로 기판(130) 상에 접촉될 수 있다.
도 12a를 참조하면, 플레이트(270)를 통해 가압부(240) 내부로 공기가 계속하여 주입될 수 있다. 이에 따라, 가압부(240)는 계속하여 팽창될 수 있다. 계속하여 팽창되는 가압부(240)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상 상에 필름(160)을 부착시킬 수 있다.
도 12b는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)이 접촉되는 모양을 설명하기 위한 도면이다. 도 10에 따른 가압부(240)는 타원형 반구 모양이므로, 위에서 바라보았을 때, 가압부(240)는 타원 모양으로 계속하여 팽창할 수 있다. 이에 따라, 가압부(240)는 이러한 타원 모양이 커지는 방향으로 필름(160)을 기판(130)에 접촉시킬 수 있고, 기판(130)의 제1 면(130a) 상 상에 필름(160)이 부착될 수 있다.
도 13은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다. 설명의 편의를 위해, 도 1a, 도 1b, 도 2 및 도 10에서 설명한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
도 13을 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는 가압부(340) 및 플레이트(370)를 포함한다.
몇몇 실시예에서, 가압부(340)는 내부가 빈 반원 기둥(semicylinder) 모양일 수 있다. 예를 들어, 가압부(340)는 제1 방향(X)을 따라 연장될 수 있다. 이 때, 제1 방향(X)과 교차하는 가압부(340)의 단면은 반원 모양일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 도 13에 도시된 것처럼, 가압부(340)는 제1 방향(X)을 따라 길게 연장되는 모양을 가질 수 있다. 이에 따라, 가압부(340) 및 기판(130)은 같은 방향으로 길게 연장되는 모양을 가질 수 있다.
가압부(340)는 기판(130)의 상면과 대향되는 볼록면(340CS)을 포함할 수 있다. 이 때, 볼록면(340CS)은 기판(130)의 상면과 대향되는 반원 기둥의 외면일 수 있다.
플레이트(370)는 가압부(340)에 연결될 수 있다. 가압부(340)가 반원 기둥 모양인 경우에, 가압부(340)의 상면은 직사각형 모양일 수 있다. 이에 따라, 플레이트(370)의 바닥면 또한 직사각형 모양일 수 있다.
도 14a 내지 15b는 도 13의 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 개략도들이다. 설명의 편의를 위해, 도 5a 내지 도 9를 이용하여 설명한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
도 14a를 참조하면, 플레이트(370)를 통해 가압부(340) 내부로 공기가 주입될 수 있다. 이에 따라, 가압부(340)는 팽창될 수 있다. 팽창된 가압부(340)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 접촉시킬 수 있다.
도 14b는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)이 접촉되는 모양을 설명하기 위한 도면이다. 도 13에 따른 가압부(340)는 반원 기둥 모양이므로, 위에서 바라보았을 때, 가압부(340)는 필름(160)을 사이에 두고 직사각형 모양으로 기판(130)과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 가압부(340)는 필름(160)을 직사각형 모양으로 기판(130) 상에 접촉시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 가압부(340)는 기판(130)의 중심부에 필름(160)을 접촉시킬 수 있다. 가압부(340)가 팽창됨에 따라, 가압부(340)는 기판(130)의 중심부로부터 기판(130)의 가장자리를 향하는 방향으로 필름(160)을 기판(130)에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 필름(160)은 직사각형 모양으로 기판(130)의 중심부와 접촉될 수 있다. 가압부(340)가 팽창함에 따라, 필름(160)은 이러한 직사각형 모양이 커지는 방향으로 기판(130) 상에 접촉될 수 있다.
도 15a를 참조하면, 플레이트(370)를 통해 가압부(340) 내부로 공기가 계속하여 주입될 수 있다. 이에 따라, 가압부(340)는 계속하여 팽창될 수 있다. 계속하여 팽창되는 가압부(340)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상 상에 필름(160)을 부착시킬 수 있다.
도 15b는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)이 접촉되는 모양을 설명하기 위한 도면이다. 도 13에 따른 가압부(340)는 반원 기둥 모양이므로, 위에서 바라보았을 때, 가압부(340)는 직사각형 모양으로 계속하여 팽창할 수 있다. 이에 따라, 가압부(340)는 이러한 직사각형 모양이 커지는 방향으로 필름(160)을 기판(130)에 접촉시킬 수 있고, 기판(130)의 제1 면(130a) 상 상에 필름(160)이 부착될 수 있다.
도 16은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 개략도이다. 도 17은 도 16의 라미네이팅 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다. 설명의 편의를 위해, 도 1a, 도 1b 및 도 2를 이용하여 설명한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는 가압부(440) 및 필름 제공부(450)를 포함한다.
가압부(440)는 기판 받침대(120) 상에 배치될 수 있다. 또한, 가압부(440)는 기판 받침대(120)의 상면과 대향되는 볼록면(440CS)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 17에 도시된 것처럼, 가압부(440)는 반원 기둥(semicylinder) 모양일 수 있다. 이 때, 볼록면(440CS)은 기판 받침대(120)의 상면과 대향되는 반원 기둥의 외면일 수 있다.
가압부(440)는 볼록면(440CS)을 이용하여 필름(160)을 기판(130) 상에 부착시킬 수 있다. 이에 관하여는, 도 18 내지 도 24에 관한 설명에서 자세히 후술한다.
필름 제공부(450)는 기판(130)과 가압부(440) 사이에 필름(160)을 제공할 수 있다. 구체적으로, 필름 제공부(450)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)이 부착될 수 있도록 필름(160)을 제공할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 필름 제공부(150)는 필름(160)이 가압부(440)의 볼록면(440CS)을 따라 연장되도록 필름(160)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 필름 제공부(450)는 제3 롤러(452), 제4 롤러(454) 및 필름 받침대(456)를 포함할 수 있다. 필름 제공부(450)는 제3 롤러(452), 제4 롤러(454) 및 필름 받침대(456)를 이용하여, 가압부(440)의 볼록면(440CS)을 따라 연장되도록 필름(160)을 제공할 수 있다. 이에 관하여는, 도 19 내지 도 21에 관한 설명에서 자세히 후술한다.
도 18은 도 16의 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 19 내지 24는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 개략도들이다. 설명의 편의를 위해, 도 4 내지 도 9를 참조하여 설명한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
도 16 및 도 18을 참조하면, 기판 받침대(120) 상에 기판(130)을 배치한다(S10'). 또한, 볼록면(440CS)을 포함하는 가압부(440)를 제공한다(S20').
도 18 내지 도 21를 참조하면, 가압부(440)에 필름(160)을 제공한다(S30').
도 19를 참조하면, 필름(160) 상에 가압부(440)를 제공할 수 있다. 이어서, 필름(160)과 가까워지는 방향으로 가압부(440)를 이동시킬 수 있다.
필름 받침대(456)는 필름(160)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 필름(160)은 제3 롤러(452)와 제4 롤러(454) 사이에서 연장될 수 있다. 제3 롤러(452)와 제4 롤러(454) 사이에서 연장되는 필름(160)은 필름 받침대(456) 상에 배치될 수 있다.
필름 받침대(456)는 오목면(456CS)을 포함할 수 있다. 필름 받침대(456)의 오목면(456CS)은 가압부(440)의 볼록면(440CS)에 대응되는 모양일 수 있다. 예를 들어, 가압부(440)의 볼록면(440CS)이 반원 모양인 경우에, 필름 받침대(456)의 오목면(456CS)은 반원을 수용하는 모양일 수 있다. 제3 롤러(452)와 제4 롤러(454) 사이에서 연장되는 필름(160)은 필름 받침대(456)의 오목면(456CS) 상에 배치될 수 있다.
도 20을 참조하면, 가압부(440)의 볼록면(440CS)에 필름(160)을 접촉시킬 수 있다. 필름 받침대(456)의 오목면(456CS)은 가압부(440)의 볼록면(440CS)에 대응되는 모양이므로, 필름(160)은 볼록면(440CS)을 따라 연장될 수 있다.
이어서, 가압부(440)와 접촉하지 않는 필름(160)의 일부를 절단할 수 있다. 예를 들어, 절단부(480)를 이용하여 가압부(440)와 접촉하지 않는 필름(160)을 절단할 수 있다.
도 21을 참조하면, 필름 받침대(456)로부터 가압부(440)를 이격시킬 수 있다. 이 때, 필름(160)은 가압부(440)의 볼록면(440CS) 상에 부착된 채로 남을 수 있다.
몇몇 실시예에서, 필름 제공부(450)는 반 데르 발스 힘(van der Vaals force)을 이용하여 필름(160)을 볼록면(440CS)에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 얇은 두께의 필름은 반 데르 발스 힘에 의해 가압부(440)의 볼록면(440CS)에 부착될 수 있다. 필름(160)의 두께는 예를 들어, 50 μm 이하일 수 있다. 이에 따라, 가압부(440)가 필름 받침대(456)로부터 이격될 때, 필름(160)은 반 데르 발스 힘에 의해 가압부(440)의 볼록면(440CS) 상에 부착된 채로 남을 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 필름(160)은 다양한 방법에 의해 볼록면(440CS) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 필름(160)은 접착제에 의해 볼록면(440CS) 상에 부착될 수도 있다.
도 18, 도 22a 내지 도 24를 참조하면, 가압부(440)를 회전시켜 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 부착한다(S40').
도 22a를 참조하면, 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 접촉시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 면(130a)의 가장자리에 필름(160)을 접촉시킬 수 있다.
도 22b는 도 22a의 제2 영역(R2)을 확대한 확대도이다. 도 22b를 참조하면, 예를 들어, 접착막(166)의 가장자리는 기판(130)의 가장자리와 접촉될 수 있다. 도 22b에서, 필름(160)의 말단과 기판(130)의 말단은 일직선 상에 있는 것으로 도시되지만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 필름(160)의 일부는 기판(130)으로부터 돌출될 수도 있고, 또는 기판(130)의 일부는 필름(160)으로부터 돌출될 수도 있다.
도 23 및 도 24를 참조하면, 가압부(440)가 회전되어 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 부착할 수 있다.
가압부(440)는 볼록면(440CS)을 포함하므로, 가압부(440)가 회전함에 따라 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 접촉되는 필름(160)의 면적은 넓어질 수 있다. 예를 들어, 기판(130)의 왼쪽 가장자리에서 기판(130) 상에 필름(160)을 접촉시키는 가압부(440)는, 시계 방향으로 회전하여 기판(130) 상에 필름(160)을 접촉시킬 수 있다. 계속하여 회전하는 가압부(440)는 기판(130)의 제1 면(130a) 상에 필름(160)을 부착시킬 수 있다.
즉, 가압부(440)는 볼록면(440CS)을 이용하여 기판(130) 상에서 구름으로써 필름(160)을 기판(130) 상에 부착시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는, 필름(160)에 장력이 인가되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 몇몇 실시예에 따른 라미네이팅 장치는 필름의 버블 및 워피지를 방지할 수 있고, 반도체 패키지의 수율을 향상시킬 수 있다.
이어서, 다시 도 18을 참조하면, 기판(130)의 제2 면(130b) 상에 반도체 칩(190)을 형성한다(S50').
기판(130)의 제2 면(130b) 상에 반도체 칩(190)을 형성하는 것은, 도 4 및 도 9를 참조하여 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110: 챔버 112: 진공 펌프
114: 온도 조절 장치 120: 기판 받침대
130: 기판 140: 가압부
150: 필름 제공부 160: 필름
170: 플레이트

Claims (10)

  1. 기판이 배치되는 기판 받침대;
    상기 기판 받침대 상에, 상기 기판 받침대의 상면과 대향되는 볼록면을 포함하고, 팽창 가능한 가압부;
    상기 가압부와 연결되어 상기 가압부에 공기를 주입하는 플레이트; 및
    상기 기판과 상기 가압부 사이에 필름을 제공하는 필름 제공부를 포함하고,
    상기 가압부는 팽창하면서 상기 기판 상에 상기 필름을 부착시키는 라미네이팅 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)인 라미네이팅 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 가압부는 장축이 제1 방향을 따라 연장되는 내부가 빈 타원형 반구(elliptical hemisphere) 모양인 라미네이팅 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 가압부는 천연 고무, 네오프렌, 니트릴 고무, 부틸 고무, EPDM 고무, FKM, 폴리우레탄, PVC 또는 이들의 조합 중 적어도 하나를 포함하는 라미네이팅 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 가압부는 상기 기판 받침대와 상기 플레이트 사이에 개재되고,
    상기 플레이트는 상기 기판 받침대와 가까워지는 방향으로 가동되는 라미네이팅 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 필름 제공부는, 상기 가압부가 팽창함에 따라 상기 필름이 제공되는 길이를 증가시키는 라미네이팅 장치.
  7. 기판이 배치되는 기판 받침대;
    상기 기판 받침대 상에, 상기 기판 받침대의 상면과 대향되는 볼록면을 포함하고, 팽창 가능한 가압부; 및
    상기 기판 받침대와 상기 가압부 사이에 필름을 제공하는 필름 제공부를 포함하고,
    상기 가압부는 팽창하면서 상기 기판 상에 상기 필름을 부착시키고,
    상기 필름 제공부는 상기 가압부가 팽창함에 따라 상기 필름이 제공되는 길이를 증가시키는 라미네이팅 장치.
  8. 인쇄 회로 기판이 배치되는 기판 받침대;
    상기 기판 받침대 상에, 상기 기판 받침대의 상면과 대향되는 볼록면을 포함하는 가압부; 및
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 가압부 사이에, 상기 볼록면을 따라 연장되도록 필름을 제공하는 필름 제공부를 포함하고,
    상기 가압부는, 상기 볼록면을 이용하여 상기 필름을 상기 인쇄 회로 기판 상에 부착시키는 라미네이팅 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 필름 제공부는, 반 데르 발스 힘(van der Vaals force)을 이용하여 상기 필름을 상기 볼록면에 부착시키는 라미네이팅 장치.
  10. 기판 받침대 상에, 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판을 배치하고,
    상기 기판 받침대 상에, 상기 기판의 상기 제1 면과 대향되는 볼록면을 포함하는 가압부를 제공하고,
    상기 기판과 상기 가압부 사이에 필름을 제공하고,
    상기 가압부를 팽창시킴으로써, 상기 기판의 상기 제1 면 상에 상기 필름을 부착시키는 것을 포함하는 반도체 패키지 제조 방법.
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