JPS621242A - 半導体ウエハにテ−プ又はシ−トを接着する方法及び装置 - Google Patents

半導体ウエハにテ−プ又はシ−トを接着する方法及び装置

Info

Publication number
JPS621242A
JPS621242A JP61040183A JP4018386A JPS621242A JP S621242 A JPS621242 A JP S621242A JP 61040183 A JP61040183 A JP 61040183A JP 4018386 A JP4018386 A JP 4018386A JP S621242 A JPS621242 A JP S621242A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
sheet
tape
adhesive tape
semiconductor wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61040183A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0234175B2 (ja
Inventor
Kunimichi Nakao
中尾　邦道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of JPS621242A publication Critical patent/JPS621242A/ja
Publication of JPH0234175B2 publication Critical patent/JPH0234175B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウェハにテープ又はシート（以下、テー
プ等という）を接着する方法及び装置に関する。
〔従来の技術〕
集積回路（ＩＣ＞、大型集積回路（ＬＳＩ）、超大型集
積回路（ＶＬＳＩ）等の半導体装置を製造する場合にお
いて、半導体ウェハの表面に多数の電気パターンを形成
した後、個々の半導体チップの素子に切断される。この
切断はいわゆるグイシング工程において通常ダイヤモン
ドブレードによって行なわれる。しかしながら、切断さ
れた素子がばらばらになることを防止するために、切断
前に予め半導体ウェハ全面をテープ等に接着しておいて
切断する方法が従来から知られている。
然しなから、この半導体ウェハとテープ等の接着をする
際に、テープ等に圧力を印加しすぎると半導体ウェハ表
面に破損等の損傷を与えたり、又接着強度を均一にする
ことが困難である。
従来より知られたウェハとテープ等との接着方法として
コアーのようなものがある。ウェハ載置台上にパターン
ニングされた半導体ウェハが載置され、例えば塩化ビニ
ール製の粘着性のあるテープ等が接触される。半導体ウ
ェハとテープ等との接着は、半導体ウェハの表面を載置
台に接触させた後、そのテープ表面から、ゴムローラや
ブラシ等によって押圧を加えて行なう、この種のものの
従来技術として例えば特開昭５９−１５２６３９号があ
る。
又、従来の接着方法の他の方法として、真空内でウェハ
載置台上に半導体ウェハを載置して、テープ等との接着
を真空の圧力差により押圧を加えて行う方法もあるがこ
の種のものの従来技術として、例えば特開昭５９−１０
３３５４号、特開昭６０−８０２４９号等がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記の半導体ウェハとテープ等との接着を行う前者の方
法では、接着の際にローラブラシでテープ等を半導体ウ
ェハに押圧することが問題であり、そのために半導体ウ
ェハが損傷したり、あるいはテーテ等とウェハ間に気泡
を巻き込んだりするという不具合を生ずる。また、後者
の方法では、半導体ウェハとテープ等との接着する間隙
に気泡を巻き込む恐れがないという利点はあるが、半導
体ウェハに圧力を加えるために、半導体ウェハの表面を
損傷する欠点は解消できない。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、真空室を規定するハウジング手段と、
表面に電気パターンが形成された略ディスク状半導体ウ
ェハを、その表面の周縁部のみが接するように支承する
前記真空室内に設けたテーブルと、少なくとも片面に接
着面を有するテープ等を、その接着面と半導体ウェハの
裏面との間に所定の小間隙が維持されるように、前記真
空容器内の所定位置に支持する手段と、前記接着テープ
等を半導体ウェハに対してわずかな力で押圧し該テープ
等を少なくともウェハの周縁部の領域で該ウェハの裏面
に予備的に接着させる手段と、該真空室の圧力を調整す
る手段とを含んで成る、半導体ウェハにテープ等を接着
する装置が提供される。
更にまた、本発明では、表面に電気パターンが形成され
た半導体ウェハにテープ等を接着する方法であって、略
ディスク状の前記ウェハをその周縁部のみがテーブルに
接触するように真空室内のテーブル上に設置し、少なく
とも片面に接着面を有するテープ等を、その接着面とウ
ェハ裏面との間に所定の小間隙が維持されるように、前
記真空室内の所定位置に設置し、前記真空室内の空気圧
を減圧し、次に前記接着テープ等を半導体ウェハに対し
てわずかな力で押圧し該テープ等を少なくともウェハの
周縁部の領域で該ウニへの裏面に予備的に接着させ、次
に該真空室内の空気圧を増加しこの圧力変化により前記
接着テープ等をウェハの裏面に完全に接着させるように
なした、半導体ウェハにテープ等を接着する方法が提供
される。
〔作　用〕
本発明では第１段階で接着テープ等がウェハに予備的に
接着され、次いで真空室内の圧力変化によりテープ等が
完全にウェハに接着される。
〔実施例〕
第１図において、上ハウジングｌと下ハウジング２とで
真空室３から形成される。これら両者の接合面には０リ
ングシール３′が配置され室３内を気密に維持する。下
ハウジング２は空気排出口４を有し、空気バルブ６を具
えた配管５を介して真空ポンプ７に接続され、室３内の
圧力を２０Ｔｏｒｒ以下に減圧できるようになっている
。上チャンバｌは空気流入口８を有し、空気バルブ１０
を具えた配管９を介して大気に開放され、室３内を大気
圧又はその近傍の圧力にまで昇圧することができる。
下ハウジング２内には脚１２上に水平に配置した円筒形
支持テーブル１１があり、このテーブルは第２図に示す
ような円形支持面１１ａを備え、その上に略円板（ディ
スク）状の半導体ウェハ１３が載置され、その周縁１３
ａのみがテーブル１１の支持面１１ａに接触している。
テープ取付治具１４は下ハウジング２の内部で、テーブ
ル１１の外側の脚１５上に配置されている。このテープ
取付治具１４は接着シートユニット１６を周知の方法で
固定するために使用される。接着シートユニット１６は
、第３図に示すように、片面に接着面を有する、例えば
塩化ビニルからなる薄いテープ等１７と、このテープ等
１７の周縁を保持する取付フレーム１８とから成る。
上ハウジングｌの内壁には水平な案内シャフト２１が設
けられ、それに沿ってローラベース２２が移動可能にな
っている。ローラ２３はゴム等より成りローラフレーム
２４に回転自在に取付けられ、このローラフレーム２４
はローラベース２２に可動に取付けた垂直シャフト３３
を有する。ローラベース２２は、上ハウジング１上に取
付けた駆動モータ２７の出力軸プーリ２６とアイドルプ
ーリ２８との間に延びる駆動ベルト２５に連結され、ロ
ーラベース２２すなわちローラ２３はモータ２７により
所定のストロークの範囲内で案内シャフト２１に沿って
水平方向に移動できるようになっている。ローラフレー
ム２４は、上チャンバ１の側壁に回転自在に取付けた一
対のローラ３０ａ。
３０ｂにそれぞれ係合する一対のカム部材２９ａ。
２９ｂを有し、ローラフレーム２４すなわちローラ２３
はそのストロークの両端において持ち上げられ接着テー
プ等１７から離れる。
上ハウジングｌにはアーム３１が固着され、このアーム
３１は機械ベース（図示せず）に連結された軸３２まわ
りに矢印方向に枢動可能になっており、上ハウジング１
を下ハウジング２がら離すことにより室３を開くことが
できる。
テープ等１７を半導体ウェハ１３に接着さセる手順は次
のとおりである。まず、上ハウジング１を持ち上げるこ
とにより室３を開く。逆に下ハウジング２を下降させて
室３を開くようにしてもよいことは勿論である。略円板
状のウェハ１３はその表面に既に電気パターンが形成さ
れており、このウェハ１３を上述のように円筒形テーブ
ルｌｌ上に載置する。この場合において、電気パターン
が形成された、ウェハ１３の表面の大部分を占める中央
部はテーブル１１の上部支持面１１ａに接触しない。テ
ーブルｌｌ上に載置したウェハ１３はその裏面が上向き
となる０次に、接着面が下向きとなるように接着シート
ユニット１６をテープ取付治具１４に固定し、テープ等
１７とウェハ１３の裏面との間にわずかな間隙、例えば
０．４〜０．５−一が維持されるようにする。次に、上
ハウジングｌを下降さセて室３を閉じ、真空ポンプ７に
より室３の内部を２０Ｔｏｒｒ以下に減圧する。この状
態になってからモータ２７を駆動しローラベース２２を
案内シャフト２１に沿って移動させる。カム部材２９ａ
又は２９ｂが案内ロールａｈａ又は３０ｂから離れると
ローラ２３はウェハ１３の裏面上を転動し、ローラ２３
の自重（約２００〜３００ｇ）にほぼ等しい程度のわず
かな押圧力で接着テープ等１７をウェハ１３に対して押
圧し、もって接着シート等１７がウェハ１３．の裏面の
、少なくとも第２図のＡで示す周縁の領域に予備的に接
着される。ローラ１３はそのストローク端で持ち上げら
れ接着テープ等°１７から離れる。なお、ローラ２３の
代わりにブラシ（図示せず）を用いてもよい。ローラ２
３の上昇後、空気バルブ１０が開放され大気が室３内へ
導入され、室３内の圧力が大気圧又はその近傍の圧力と
なる。この圧力上昇により、薄い接着テープ等１７はウ
ェハ１３の裏面に対して吸引されその全面にわたって完
全に接着される。
これにより、接着テープ等１７とウェハ１３との間に均
一かつ安定した接着が確保されかつ気泡等を巻き込むこ
とがない。次に、上ハウジングｌを上昇して室３を開き
、ウェハ１３と接着シートユニット１６を取り除く。
次に、いわゆるグイシング工程で第４図に一点鎖線で示
すようにウェハ１３を多数の個々のチップに切断する。
この切断工程において、各チップはバラバラになること
はない。各チップはＩＣ。
Ｌ　Ｓ　Ｉ　、ＶＬＳＩ等の半導体装置に使用される。
〔発明の効果〕
上述のように、半導体ウェハ１３は接着テープ１７等に
均一かつ安定して接着されているので、切断後の各チッ
プがバラバラに分散することはなく、また接着時にウェ
ハの表面には無理な外力がいっさい加わらないので、ウ
ェハ表面を損傷するおそれはない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の半導体ウェハにテープ等を接着する装
置の断面図、第２図は第１図の線■−■に沿って見た図
、 第３図は第１図の線ｍ−ｍに沿った断面図、並びに第４
図は半導体ウェハの斜視図である。 １．２・・・ハウジング、　　３・・・真空室、５．１
０・・・空気バルブ、　７・・・真空ポンプ、１１・・
・テーブル、　　　１３・・・半導体ウェハ、１６・・
・接着シート（テープ）ユニット、１７・・・接着シー
ト（テープ）、２３・・・ローラ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、真空室を規定するハウジング手段と、表面に電気パ
    ターンが形成された略ディスク状半導体ウェハを、その
    表面の周縁部のみが接するように支承する前記真空室内
    に設けたテーブルと、少なくとも片面に接着面を有する
    テープ又はシートを、その接着面と半導体ウェハの裏面
    との間に所定の小間隙が維持されるように、前記真空容
    器内の所定位置に支持する手段と、前記接着テープ又は
    シートを半導体ウェハに対してわずかな力で押圧し該テ
    ープ又はシートを少なくともウェハの周縁部の領域で該
    ウェハの裏面に予備的に接着させる手段と、該真空室の
    圧力を調整する手段とを含んで成る、半導体ウェハにテ
    ープ又はシートを接着する装置。 ２、ハウジング手段は下ハウジングと、機械ベースに枢
    動可能に取付けられた上ハウジングとから成り、前記真
    空室は上ハウジングを下ハウジングに対して上昇、下降
    することにより開閉されるようにし、真空室が閉じられ
    た時両ハウジング間が気密にシールされるように構成さ
    れた特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３、テーブルは円筒支持面より成り、該テーブル上に略
    ディスク状の半導体ウェハが該ウェハの表面の周縁のみ
    がテーブルに接触するように、水平に設置される特許請
    求の範囲第１項記載の装置。 ４、押圧手段は、接着テープ又はシート上下を転動ゴム
    ローラから成り、該ゴムローラはその自重にほぼ等しい
    わずかな圧力で接着テープ又はシートを押圧し、もって
    該接着テープ又はシートを半導体ウェハに予備的に接着
    せしめるようになった特許請求の範囲第１項記載の装置
    。 ５、ゴムローラはローラベースに垂直方向に移動可能に
    取付けられたローラフレームに回転自在に取付けられ、
    前記ローラベースは所定のストローク内で案内シャフト
    に沿って水平方向に移動可能である特許請求の範囲第４
    項記載の装置。 ６、ローラフレームには、前記ハウジング内に設置され
    た一対のロールにそれぞれ係合するカム部材が取付けら
    れ、もって前記カムローラはそのストロークの両端で上
    昇され接着テープ又はシートより離れるように構成され
    た特許請求の範囲第５項記載の装置。 ７、表面に電気パターンが形成された半導体ウェハにテ
    ープ又はシートを接着させる方法であって、略ディスク
    状の前記ウェハをその周縁部のみがテーブルに接触する
    ように真空室内のテーブル上に設置し、少なくとも片面
    に接着面を有するテープ又はシートを、その接着面とウ
    ェハ裏面との間に所定の小間隙が維持されるように、前
    記真空室内の所定位置に設置し、前記真空室内の空気圧
    を減圧し、次に前記接着テープ又はシートを半導体ウェ
    ハに対してわずかな力で押圧し該テープ又はシートを少
    なくともウェハの周縁部の領域で該ウェハの裏面に予備
    的に接着させ、次に該真空室内の空気圧を増加しこの圧
    力変化により前記接着テープ又はシートをウェハの裏面
    に完全に接着させるようになした、半導体ウェハにテー
    プ又はシートを接着する方法。 ８、接着テープ又はシートとウェハとの間隙は０．４〜
    ０．５ｍｍである特許請求の範囲第７項記載の方法。 ９、真空室の圧力は真空ポンプにより２０Ｔｏｒｒ以下
    に減圧され、かつ大気の導入により増圧される特許請求
    の範囲第７項記載の方法。 １０、接着テープ又はシートはその上にゴムローラを転
    動させることによりウェハの裏面に予備的に接着される
    特許請求の範囲第７項記載の方法。 １１、上記ローラの重量は２００〜３００ｇである特許
    請求の範囲第１０項に記載の方法。
JP61040183A 1985-02-07 1986-02-27 半導体ウエハにテ−プ又はシ−トを接着する方法及び装置 Granted JPS621242A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3999685 1985-02-07
JP60-39996 1985-02-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS621242A true JPS621242A (ja) 1987-01-07
JPH0234175B2 JPH0234175B2 (ja) 1990-08-01

Family

ID=12568535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61040183A Granted JPS621242A (ja) 1985-02-07 1986-02-27 半導体ウエハにテ−プ又はシ−トを接着する方法及び装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4714511A (ja)
EP (1) EP0193159B1 (ja)
JP (1) JPS621242A (ja)
KR (1) KR900001235B1 (ja)
DE (1) DE3685136D1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6473739A (en) * 1987-09-16 1989-03-20 Fujitsu Ltd Table for wafer mounting
JPH0311749A (ja) * 1989-06-09 1991-01-21 Fujitsu Ltd 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法
EP0600392A3 (en) * 1992-11-26 1994-08-24 Sumitomo Electric Industries Process for reinforcing a semiconductor wafer and a reinforced semiconductor wafer.
JP2014179441A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5039371A (en) * 1989-03-23 1991-08-13 Lockheed Corporation Apparatus for roll-consolidation of thermoplastic composite laminates
DE4228218C2 (de) * 1992-08-25 1998-12-10 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zur Planarisierung einer Schicht auf einem Halbleitersubstrat
US5300175A (en) * 1993-01-04 1994-04-05 Motorola, Inc. Method for mounting a wafer to a submount
JP3838797B2 (ja) * 1998-10-27 2006-10-25 松下電器産業株式会社 部品の貼り着け方法とその装置
WO2003101707A1 (en) * 2002-05-29 2003-12-11 Npp Packaging Graphics Specialists, Inc. Vacuum laminator
JP4387879B2 (ja) * 2004-06-17 2009-12-24 株式会社ディスコ 保護テープ装着方法および保護テープ装着装置
CN1861392B (zh) * 2005-05-10 2011-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 贴片机
US7348216B2 (en) * 2005-10-04 2008-03-25 International Business Machines Corporation Rework process for removing residual UV adhesive from C4 wafer surfaces
TWI283005B (en) * 2005-12-28 2007-06-21 Au Optronics Corp Low-pressure process apparatus
JP5417131B2 (ja) * 2009-11-20 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法
WO2014201627A1 (en) * 2013-06-19 2014-12-24 Acm Research (Shanghai) Inc. Apparatus and method for taping adhesive film on semiconductor substrate

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3330714A (en) * 1962-03-08 1967-07-11 Vari Products Co Method of adhering adhesive backed light reflector unit to a mounting surface
DE2712521C2 (de) * 1977-03-22 1987-03-05 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zum Aufkitten von Scheiben
US4242162A (en) * 1979-05-08 1980-12-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tape applying device and method
JPS6060800A (ja) * 1983-09-13 1985-04-08 日東電工株式会社 リングと薄板の貼着装置
JPS59103354A (ja) * 1983-09-21 1984-06-14 Hitachi Ltd 板状物の貼着装置
GB2159763B (en) * 1984-06-06 1987-11-18 Nitto Electric Ind Co Process for sticking adhesive tape on thin article
IT1242533B (it) * 1990-06-07 1994-05-16 Ima Spa Dispositivo per il trasferimento di tavolette, in particolare blister,da una linea di trasporto delle stesse tavolette ad un magazzino, e viceversa.

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6473739A (en) * 1987-09-16 1989-03-20 Fujitsu Ltd Table for wafer mounting
JPH0311749A (ja) * 1989-06-09 1991-01-21 Fujitsu Ltd 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法
EP0600392A3 (en) * 1992-11-26 1994-08-24 Sumitomo Electric Industries Process for reinforcing a semiconductor wafer and a reinforced semiconductor wafer.
US5445692A (en) * 1992-11-26 1995-08-29 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Process for reinforcing a semiconductor wafer
JP2014179441A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR900001235B1 (ko) 1990-03-05
EP0193159A3 (en) 1989-01-25
US4714511A (en) 1987-12-22
EP0193159B1 (en) 1992-05-06
KR860006834A (ko) 1986-09-15
EP0193159A2 (en) 1986-09-03
JPH0234175B2 (ja) 1990-08-01
DE3685136D1 (de) 1992-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS621242A (ja) 半導体ウエハにテ−プ又はシ−トを接着する方法及び装置
TWI414037B (zh) 基板貼合方法及利用該方法之裝置
JP5273791B2 (ja) 基板への接着テープ貼り付け装置
TWI458048B (zh) 黏著帶貼附裝置及黏著帶貼附方法
CN101060073B (zh) 保护带粘贴方法
JP2856216B2 (ja) 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法
JP2008066684A (ja) ダイシングフレームへの基板のマウント装置
US4787951A (en) Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer
TW200845286A (en) Method for joining adhesive tape and apparatus using the method
JP2015162634A (ja) ウエハへの保護テープの貼付装置およびウエハの製造方法
JPH09219383A (ja) 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP2004047976A (ja) 保護テープ貼付方法およびその装置
JP7240440B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
KR20160018402A (ko) 기판 접합 방법 및 기판 접합 장치
JP2000158304A (ja) 平面研削方法及び鏡面研磨方法
JP6933788B2 (ja) 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法
JPH05160102A (ja) スピンナ及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JPH0878366A (ja) 半導体ウエハへのテープ貼付装置
JPS6080249A (ja) 半導体ウエハに接着テ−プを貼付する方法及び装置
JPH1145867A (ja) 半導体ウエーハ研磨用治具の作製方法および作製装置
JPH01228748A (ja) ウェーハの接着方法
JPH01101386A (ja) ウェーハの接着方法
JPS608045A (ja) 粘着フイルム貼付方法
JPH0745559A (ja) 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法
JPH03192753A (ja) ウエハブレーキング装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term