TWI458048B - 黏著帶貼附裝置及黏著帶貼附方法 - Google Patents

Description

黏著帶貼附裝置及黏著帶貼附方法

本發明係關於一種黏着帶貼附裝置及黏着帶貼附方法，係在遍及環形框架與載置於該環形框架中央的半導體晶圓背面之範圍，貼附支持用的黏着帶，藉由黏着帶將半導體晶圓與環形框架一體化。

一般半導體晶圓(以下只稱為「晶圓」)係在其表面形成多數個元件的電路圖案之處理後，在其表面貼附保護帶予以保護。在背面硏磨步驟中，將表面受保護的半導體晶圓從背面進行磨削或硏磨加工而成為所希望的厚度。被薄型化的晶圓由於其剛性降低，所以藉由支持用的黏着帶而被接著保持於環形框架上。即，製作成安裝框架。

且有提案出一種在將支持用的黏着帶貼附於晶圓之際，為了不讓切割步驟中從晶圓分斷的晶片部件飛散而使黏着帶與晶圓背面密合的方法。即，在晶圓及環形框架收納於腔室內且減壓的狀態下，使貼附輥轉動而在遍及環形框架背面與晶圓背面之範圍貼附黏着帶(參閱日本國特開2008-66684號公報)。

然而，在上述習知方法方面，有如下的問題。

即，習知的裝置必須將晶圓、環形框架及包含貼附輥的機構全部收納於腔室內，使裝置大型化。因此，伴隨腔室內的容積增大，需要減壓時間，會產生所謂總處理時間變延長之不妥情況。

本發明之目的在於提供一種可使裝置小型化而謀求處理速度的提高，同時可在遍及半導體晶圓與環形框架之範圍精度良好地貼附黏着帶的黏着帶貼附裝置及黏着帶貼附方法。

為了達成此種目的，本發明採取如下的構成。

一種黏着帶貼附裝置，係藉由支持用的黏着帶將半導體晶圓接著保持於環形框架的黏着帶貼附裝置，前述裝置包含以下的構成要素：保持台，其將前述半導體晶圓的圖案面向下地予以載置保持；框架保持部，其載置保持前述環形框架；帶貼附機構，其將黏着帶貼附於前述環形框架；帶切斷機構，其將黏着帶切斷成前述環形框架的形狀；腔室，其由一對殼構成，該一對殼係在從前述半導體晶圓的外周到環形框架之間，夾住環形框架與黏着帶中的至少黏着帶而收納半導體晶圓；及帶貼附機構，其在前述腔室內部已減壓的狀態下，將黏着帶貼附於半導體晶圓的背面。

依據此裝置，藉由利用上下一對殼夾住黏着面在半導體晶圓的外周到環形框架間露出的黏着帶而構成腔室。即，黏着帶作為密封材料發揮作用，構成分割為2個空間的腔室。因此，無需連環形框架都收納於腔室內。因而，相較於連環形框架都收納於腔室內的習知構成，此構成較為小型。伴隨此小型化，腔室內的容積也變小，所以可容易且迅速地進行腔室內的氣壓控制。

再者，作為帶貼附機構，例如可如下般地構成。

前述帶貼附機構作為控制腔室內的氣壓的內壓控制部發揮作用。最好利用此內壓控制部，使收納一方的半導體晶圓的殼內部減壓成比另一方的殼內部壓力還低的狀態，將黏着帶貼附於該半導體晶圓，該一方的半導體晶圓係由介於兩殼之間的黏着帶所分割。

依據此構成，無需利用貼附輥。即，可僅以所分割的殼內的氣壓的控制將黏着帶精度良好地貼附於半導體晶圓的背面。因而，可使裝置構成比習知裝置更小。

此外，最好在利用前述內壓控制部將黏着帶貼附於半導體晶圓的背面後，再使所分割的兩殼內部恢復成相同的氣壓之後，同時地開放於大氣中。

依據此構成，在所分割的兩殼內的容積不同的情況，將有效地起作用。即，在使兩殼具有壓差的狀態下，保持將黏着帶貼附於半導體晶圓，開啟兩殼以恢復成大氣壓的情況，會將黏着面在晶圓外周到環形框架的內徑露出的黏着帶吸入氣壓低的一側。此現象特別是起因於容積大的一側比小的一側恢復成大氣壓的速度稍慢的傾向。即，有時會因此現象而將黏着帶不必要地拉長。

然而，依據此構成，由於使兩殼內恢復成相同的氣壓之後，同時地開放於大氣中，所以可去除壓差的影響。其結果，可抑制黏着帶的伸長。

此外，最好具備貼附構件，該貼附構件係在前述殼內，一面從半導體晶圓的中心向外周或從外周向中心繞晶圓中心軸移動，一面將黏着帶貼附於半導體晶圓。

依據此構成，可不使在密閉狀態的兩殼內具有壓差，而在被減壓為相同的氣壓的狀態下，一面將貼附構件按壓於黏着帶上，一面使其移動。此外，由於貼附構件繞晶圓中心軸移動，所以可比使長於半導體晶圓直徑的貼附輥從晶圓的一端向另一端交叉的習知構成縮小。再者，此構成有效地起作用為對於在背面形成有環狀凸部的半導體晶圓貼附黏着帶。

再者，最好貼附構件為從前述半導體晶圓的中心放射狀地彈性變形且按壓半導體晶圓的全面的按壓構件。

依據此構成，可不使在密閉狀態的兩殼內具有壓差，而在被減壓為相同的氣壓的狀態下，一面將按壓構件按壓於黏着帶上，一面將黏着帶精度良好也貼附於半導體晶圓。

此外，為了達成此種目的，本發明採取如下的構成。

一種黏着帶貼附方法，係藉由支持用的黏着帶將半導體晶圓接著保持於環形框架的黏着帶貼附方法，前述方法包含以下的過程：利用一對殼僅夾住從前述半導體晶圓的外周到環形框架之間的黏着帶與環形框架中的至少黏着帶而形成腔室，使前述腔室內成為減壓狀態而將黏着帶貼附於半導體晶圓的背面。

依據此方法，利用一對殼僅夾住黏着面是在半導體晶圓的外周到環形框架間露出的黏着帶，形成腔室。即，黏着帶作為密封材料發揮作用，構成分割為2個空間的腔室。此時，半導體晶圓被收容於腔室內。

因此，無需連環形框架都收納於腔室內。因而，藉由將僅收納半導體晶圓的空間減壓，將黏着帶貼附於半導體晶圓，所以比連環形框架都收納於腔室內的習知構成還小型。伴隨該小型化，腔室內的容積也變小，所以可容易且迅速地進行腔室內的氣壓控制。

以下，參閱圖面，說明本發明的一實施例。

如第1圖所示，黏着帶貼附裝置係由帶供給部1、分離片回收部2、帶貼附部3、及帶回收部4等所構成。以下，就各構成進行詳述。

如第1圖所示，帶有分離片S的支持用的黏着帶T從供給筒管5被抽出，帶供給部1係將已從帶有分離片S的支持用的黏着帶T剝離掉分離片S後的黏着帶T，以進給輥6捲繞引導而引導至貼附輥7。

進給輥6係藉馬達8旋轉驅動。

供給筒管5與電磁制動器9連動連結而被施加適度的旋轉阻力。因此，可防止過量的帶抽出。

分離片回收部2具備回收筒管10，用以捲取從黏着帶T剝離的分離片S。此回收筒管10係由馬達11控制正反轉。

帶貼附部3包含：保持台12，其將半導體晶圓W(以下僅稱為「晶圓W」)的貼附有保護帶PT(參閱第10圖)的圖案面向下地予以載置保持；腔室13，其收容有保持台12；框架保持部14，其載置保持環形框架f；帶貼附機構15，其將黏着帶貼附於被框架保持部14所載置保持的環形框架f；及帶切斷機構16，其將貼附於環形框架f的黏着帶T切斷成環形框架f的形狀。

保持台12係與將構成腔室13的下殼20貫穿的桿17連結。桿17的另一端與馬達18驅動連結。因此，保持台12建構成透過馬達18的正反旋轉而在下殼20內升降。再者，馬達18係設置於基台19內。

腔室13係由具有直徑是小於黏着帶T寬度的上下一對殼20、21所構成。下殼20連結固定於基台19。下殼20的圓筒上部具有圓角，同時被施予氟加工等之脫模處理。

如第2圖所示，上殼21設置於升降驅動機構22。此升降驅動機構22具備：可沿著被縱向配置於縱壁23背部的導軌24升降的可動台25、可調節高度地支持於此可動台25上的可動框26、以及由此可動框26朝向前方延伸的臂27。在由此臂27的前端部向下方延伸的支軸28上裝有上殼21。在此上殼21的上部埋設有加熱器31。

可動台25係藉馬達30正反轉螺旋軸29而藉螺旋進給升降。

如第3圖所示，兩殼20、21經由流路32與真空裝置33連通連接。再者，在上殼21側的流路32上具備電磁閥34。此外，兩殼20、21上分別連通連接具備開放大氣用的電磁閥35、36的流路37。再者，上殼21上連通連接流路39，該流路39係具備電磁閥38，其藉由洩漏來調整一時減壓的內壓。再者，此等電磁閥34、35、36、38的開關操作及真空裝置33的動作係由控制部40所進行。再者，控制部40相當於本發明的內壓控制部。

框架保持部14係呈從基台19直立設置的環狀而包圍腔室13。在框架保持部14的前端形成有可收容環形框架f的高低差41。此高低差41被設定成：在載置有環形框架f時，框架表面與外周凸部42的表面會成為平坦。

回到第1圖，帶貼附機構15包含：導軌45，其架設於左右一對的支持框架44上，該左右一對的支持框架44係隔著保持台12而直立設置於裝置基台43上；貼附輥7，其設置於沿著導軌45而左右水平地移動的可動台46上；及夾持輥48，其固定配備於帶回收部4側。

可動台46在導軌45上左右水平移動。即，利用捲繞於正反轉的驅動滑輪49與空轉滑輪50上的皮帶51，將驅動力傳達至可動台46，該驅動滑輪49係軸支於固定配備於裝置基台43的驅動裝置上，該空轉滑輪50係軸支於支持框架44側。

夾持輥48係由藉馬達驅動的進給輥53與藉氣缸升降的夾送輥54所構成。

帶切斷機構16配備在使上殼21升降用的升降驅動機構22。即，具備藉由第1圖所示的軸承55而繞支軸28旋轉的輪轂部56。如第4圖所示，在此輪轂部56上具備從中心向徑向延伸的4支支持臂57～60。

如第2圖及第4圖所示，在一支持臂57的前端裝有可上下移動且將圓板形刀具61水平軸支的刀具托架62。此外，在其他的支持臂58至60的前端裝有可經由搖動臂64可上下移動的按壓輥63。

在輪轂部56的上部具有連結部65，此連結部65上與設置於臂27的馬達66之旋轉軸驅動連結。

回到第1圖，帶回收部4具備有捲取從黏着帶T剝離的分離片S的回收筒管67。此回收筒管67係由馬達68控制正反轉。

其次，說明利用上述的實施例裝置將黏着帶T貼附於環形框架f與晶圓W的一輪的動作。

利用未圖示的搬送機器人等之搬送裝置，將晶圓W移載至保持台12。此時，預先使保持台12的保持面上升成位在高於下殼20上部的位置。晶圓W一移載到保持台12時，保持台12上的晶圓W的表面高度就被下降到位在比下殼20的上部還稍下方的位置。

當晶圓W朝向保持台12之移載完成時，環形框架f會被移載至框架保持部14。此時，如第5圖所示，貼附輥7位在帶回收部4側的待機位置。此外，使夾送輥54下降並和進給輥53一起夾住黏着帶T。

如第6圖所示，貼附輥7一面沿著導軌45向右側移動，一面逐漸將黏着帶T貼附於環形框架f。與此貼附輥7的移動連動，從帶供給部1將定量的黏着帶T一面剝離分離片S一面抽出。

黏着帶T對環形框架f之貼附一完成時，上殼21就會如第7圖所示下降。伴隨此下降，利用上殼21與下殼20夾持黏着面在晶圓W的外周到環形框架f的內徑間露出的黏着帶T以構成腔室13。此時，黏着帶T作為密封材料發揮作用，同時分割上殼21側與下殼20側而形成2個空間。

位於下殼20內的晶圓W與黏着帶T具有規定的間隙。

控制部40使加熱器31動作而從上殼21側加溫黏着帶T，同時在關閉電磁閥35、36、38的狀態下，使真空裝置33動作而將上殼21內與下殼20內減壓。此時，調整電磁閥34的開度使兩殼20、21內得以相同的速度逐漸減壓。

當兩殼20、21內減壓到規定的氣壓時，控制部40係關閉電磁閥34，同時停止真空裝置33的動作。

接著，控制部40調整電磁閥38的開度，一面進行洩漏，一面將上殼21內慢慢地提高到規定的氣壓。此時，下殼20內的氣壓低於上殼21內的氣壓，利用該壓差，如第8圖所示，逐漸將黏着帶T從其中心開始吸入下殼20內，且逐漸從被近接配置的晶圓W的中心向外周慢慢地貼附。

當上殼21內部達到預先設定的氣壓時，控制部40調整電磁閥36的開度，使下殼20內的氣壓與上殼21內的氣壓相同。因應此氣壓調整，使保持台12上升而使環形框架f的表面與晶圓W的上面成為相同的高度。其後，如第9圖所示，控制部40使上殼21上升而將上殼21內部開放於大氣中，同時使電磁閥36成為全開而下殼20側亦開放於大氣中。

再者，於腔室13內將黏着帶T貼附於晶圓W的期間，帶切斷機構16會動作。此時，刀具61將貼附於環形框架f的黏着帶T切斷成環形框架f的形狀，同時按壓輥63係追隨刀具61而逐漸將環形框架f上的帶切斷部位一面轉動一面按壓。即，上殼21下降且藉由和下殼20構成腔室13時，如第7圖所示，帶切斷機構16的刀具61與按壓輥63亦到達切斷作用位置。

由於在讓上殼21上升的時間點已完成黏着帶T貼附於晶圓W及切斷黏着帶T的作業，所以使夾送輥54上升而解除黏着帶T的夾持。其後，使貼附輥7移動至帶回收部4側的初始位置，同時一面從帶供給部1抽出定量的黏着帶T，一面將切斷後的廢料黏着帶T朝帶回收部4逐漸捲取回收。

當貼附輥7回到初始位置時，如第10圖所示，背面平坦且表面貼附有保護帶PT的晶圓W係在與環形框架f一體化的狀態下，被未圖示的搬送機構搬出。迄至以上的作業，係結束晶圓W的黏着帶T之一輪的貼附動作，以後亦反覆進行相同的處理。

依據上述實施例裝置，藉由利用下殼20與上殼21夾持黏着面在晶圓W的外周到環形框架f的內徑間露出的黏着帶T以構成腔室13，可比甚至連環形框架f亦收容的習知裝置之腔室更小型化。

此外，可藉由黏着帶T分割下殼20與上殼21而形成空間，使兩空間產生壓差以將黏着帶T貼附於晶圓W。即，無需如同習知裝置般地在腔室內配備環形框架f及貼附輥7等的驅動機構，所以裝置可更加小型化。

伴隨此小型化，可使腔室13的容積小於習知裝置，所以可迅速進行減壓及加壓，進而可謀求提高黏着帶T的貼附處理速度。

再者，在腔室13內進行對晶圓W貼附黏着帶T的處理期間，可同時進行黏着帶T的切斷處理。因此，可使處理速度更加提高。

再者，本發明亦可以如下的形態實施。

(1)在上述實施例方面，雖然讓藉由黏着帶T所分割的下殼20與上殼21的兩空間具有壓差以將黏着帶T貼附於晶圓W，但亦可建構成：將兩殼20、21內部維持在相同的減壓狀態，一面以貼附構件按壓，一面將黏着帶T貼附於晶圓W。

在貼附構件方面，例如第11圖所示，是以按壓構件70構成，該按壓構件70係由具有直徑是大於晶圓W直徑的大致半球狀的彈性體所構成。

即，按壓構件70被安裝成可於上殼21內升降。即，在上殼21裝有升降框73，該升降框73係經由未圖示的4支引導軸而上下滑動自如且藉氣缸72作升降。在此升降框73上裝有按壓構件70。

再者，按壓構件70以具有摩擦係數低且具有耐熱性者為宜，是低硬度的材質者更好。例如利用矽橡膠或氟橡膠等形成半球形狀的塊或薄片。

將第11圖所示的半球形狀的塊利用於按壓構件70的情況，此塊會彈性變形而一面向徑向放射狀地擴大接觸面積，一面逐漸將黏着帶T全面地慢慢貼附於晶圓W。

在利用薄片的情況，可形成填充有氣體或液體的氣球狀，且建構成將上殼21內部以薄片形成隔壁，以於開放在大氣狀態下可將上部側的空間維持在大氣壓。

利用此薄片的構成的情況，當使被以薄片分割的上殼21之下側減壓時，則與上側的空間產生壓差，薄片會彈性變形而向下彎曲。因此，會產生與利用氣球的情況同樣的現象，從與晶圓W的中心開始接觸的薄片會放射狀地擴大接觸面積，並且逐漸將黏着帶T一面按壓一面貼附於晶圓W的全面。

依據上述構成，腔室13的內壓控制容易。此外，由於逐漸從晶圓W中心放射狀地貼附黏着帶T，所以可抑制減壓狀態所造成的氣泡捲入及抑制皺紋的產生。

(2)在上述實施例方面，雖然以背面平坦的晶圓W為例而進行了說明，但對於在背面外周藉環狀凸部形成補強部的晶圓W，可精度良好地貼附黏着帶T。

即，如第12圖至第14圖所示，晶圓W為，在形成有圖案的表面貼附保護帶PT，並在被表面保護的狀態下被背面硏磨處理過的晶圓。使用下述晶圓：其背面係將外周部在徑向留下約2mm而被磨削(背面硏磨)，在背面形成扁平凹部b，同時被加工成沿著其外周殘留有環狀凸部r的形狀。例如被加工成扁平凹部b的深度d為幾百μm，磨削區的晶圓厚度t為幾十μm。因此，形成於背面外周的環狀凸部r係作為提高晶圓W剛性的環狀肋發揮作用，以抑制在操作或其他處理步驟的晶圓W的撓曲變形。

利用上述實施例裝置將黏着帶T貼附於背面的情況，由於是在減壓狀態且一面從晶圓W的中心放射狀地擴大接觸面積，一面逐漸貼附，所以即使是從扁平凹部b覆蓋到豎立於環狀凸部r的角隅，亦可使黏着帶T彈性變形並使其密合。

再者，有關將黏着帶T貼附於此晶圓W的另外實施例方面，係建構成：利用貼附構件將黏着帶T貼附於扁平凹部b，而該貼附構件係繞晶圓W的中心旋轉，並從中心向外周及從外周向中心移動。

例如，如第15圖所示，在上殼21的內部裝備有貼附機構75。貼附機構75包含：旋轉框架76，其可繞與上殼21中心同心的縱軸心X轉動；引導軸77，其水平地架設於旋轉框架76的下部；及一對貼附構件78，其被支持成由此引導軸77所引導並可水平移動。貼附構件78係使用可適度地彈性變形的刷子所構成者。

筒軸狀的旋轉驅動軸79係經由軸承托架80而繞縱軸心X轉動自如地貫穿並支承於上殼21的中心，同時在此旋轉驅動軸79的下端連結有旋轉框架76。旋轉驅動軸79上部的空轉滑輪、及配備於上殼21的上部的一側之馬達81係經由皮帶82而被繞掛連動，藉由馬達81動作，旋轉框架76係繞縱軸心X旋轉驅動。

在旋轉驅動軸79的中心插通內軸84，該內軸84係藉配備於上殼21的中心上方的馬達83進行正反轉。皮帶87係分別跨越設於此內軸84下部的上下尺寸較長的驅動滑輪與軸支於旋轉框架76的兩端附近的一對空轉滑輪86而捲繞地拉緊設置。即，在兩皮帶87的反向轉動位置連結有一對貼附構件78。藉此，當內軸84向規定的方向轉動時，連結於兩皮帶87的貼附構件78係相互背離的方向、或相互接近的方向移動。

依據此構成，在將利用黏着帶T分割成上下的腔室13內部維持在相同的減壓狀態下，可使黏着帶T與具有環狀凸部r的晶圓W的背面精度良好地密接。

再者，亦可採用輥來取代貼附構件78。

(3)在上述各實施例方面，雖然利用上殼21與下殼20來夾持黏着面是在晶圓W的外周到環形框架f的內徑間露出的黏着帶T，但亦可建構成如下：即，也可用兩殼20、21來夾持環形框架f。在此構成的情況，成為個別設置上殼21與帶切斷機構16的構成。

(4)在上述實施例方面，雖然是將保護帶PT貼附於形成有電路圖案的表面的構成，但對於隔著雙面黏着帶而貼合玻璃等的支持基板之晶圓W，亦可適用。

(5)在上述實施例方面，亦可為將加熱器埋設於保持台12的構成。

(6)在上述實施例方面，亦可為將框架保持部14與下殼20建構成一體。

(7)在上述實施例方面，亦可適用於將預先切斷成環形框架形狀的黏着帶T貼附於環形框架f的情況。

在此情況，透過在上述實施例裝置中使帶切斷機構16的功能停止，且以搬送機構將貼附有黏着帶T的環形框架f載置於框架保持部14，可實現對晶圓W貼附黏着帶T。

本發明可不脫離其思想或本質而以其他的具體形態實施，因此作為顯示發明的範圍者，應參閱所附加的申請專利範圍，而不是以上的說明。

雖然圖示了為說明發明而目前被認為較佳的幾個形態，但希望能理解發明並不限定於如所圖示的構成及策略。

1．．．帶供給部

2．．．分離片回收部

3．．．帶貼附部

4．．．帶回收部

5．．．供給筒管

6．．．進給輥

7．．．貼附輥

8．．．馬達

9．．．電磁制動器

10．．．回收筒管

11．．．馬達

12．．．保持台

13．．．腔室

14．．．框架保持部

15．．．帶貼附機構

16．．．帶切斷機構

17．．．桿

18．．．馬達

19．．．基台

20．．．下殼

21．．．上殼

23．．．縱壁

24．．．導軌

25．．．可動台

26．．．可動框

27．．．臂

28．．．支軸

29．．．螺旋軸

30．．．馬達

31．．．加熱器

32．．．流路

33．．．真空裝置

34．．．電磁閥

35．．．電磁閥

36．．．電磁閥

37．．．流路

38．．．電磁閥

39．．．流路

41．．．高低差

40．．．控制部

42．．．外周凸部

43．．．裝置基台

44．．．支持框架

45．．．導軌

46．．．可動台

48．．．夾持輥

49．．．驅動滑輪

50．．．空轉滑輪

51．．．皮帶

53．．．進給輥

54．．．夾送輥

55．．．軸承

56．．．輪轂部

57～60．．．支持臂

61．．．刀具

62．．．刀具托架

63．．．按壓輥

64．．．搖動臂

65．．．連結部

66．．．馬達

67．．．回收筒管

68．．．馬達

70．．．按壓構件

72．．．氣缸

73．．．升降框

76．．．旋轉框架

77．．．引導軸

78．．．貼附構件

79．．．驅動軸

80．．．軸承托架

81．．．馬達

82．．．皮帶

83．．．馬達

84．．．內軸

86．．．空轉滑輪

87．．．皮帶

f．．．環形框架

S．．．分離片

T．．．黏着帶

W．．．晶圓

PT．．．保護帶

r．．．環狀凸部

b．．．凹部

d．．．深度

t．．．晶圓厚度

第1圖為顯示黏着帶貼附裝置全體的前視圖。

第2圖為帶貼附部的側視圖。

第3圖為顯示腔室的要部的剖面圖。

第4圖為顯示帶切斷機構的平面圖。

第5-9圖為顯示實施例裝置的動作的前視圖。

第10圖為晶圓安裝的透視圖。

第11圖為顯示變形例的帶貼附部的要部的剖面圖。

第12圖為在變形例中使用的半導體晶圓的一部分折斷透視圖。

第13圖為在變形例中使用的半導體晶圓的背面側的透視圖。

第14圖為在變形例中使用的半導體晶圓的縱剖面圖。

第15圖為顯示變形例的帶貼附部的要部的剖面圖。

1．．．帶供給部

2．．．分離片回收部

3．．．帶貼附部

4．．．帶回收部

5．．．供給筒管

6．．．進給輥

7．．．貼附輥

8．．．馬達

9．．．電磁制動器

10．．．回收筒管

11．．．馬達

12．．．保持台

13．．．腔室

14．．．框架保持部

15．．．帶貼附機構

16．．．帶切斷機構

17．．．桿

18．．．馬達

19．．．基台

20．．．下殼

21．．．上殼

23．．．縱壁

28．．．支軸

31．．．加熱器

43．．．裝置基台

44．．．支持框架

45．．．導軌

46．．．可動台

48．．．夾持輥

49．．．驅動滑輪

50．．．空轉滑輪

51．．．皮帶

53．．．進給輥

54．．．夾送輥

55．．．軸承

56．．．輪轂部

57．．．支持臂

61．．．刀具

63．．．按壓輥

65．．．連結部

66．．．馬達

67．．．回收筒管

68．．．馬達

f．．．環形框架

T．．．黏着帶

W．．．晶圓

Claims (12)

1. 一種黏着帶貼附裝置，係藉由支持用的黏着帶將半導體晶圓接著保持於環形框架的黏着帶貼附裝置，該裝置包含以下的構成要素：保持台，其將該半導體晶圓的圖案面向下地予以載置保持；框架保持部，其載置保持該環形框架；帶貼附機構，其將黏着帶貼附於該環形框架；帶切斷機構，其將黏着帶切斷成該環形框架的形狀；腔室，其由一對殼構成，該一對殼係在從該半導體晶圓的外周到環形框架之間夾住環形框架與黏着帶中的至少黏着帶，而收納半導體晶圓；及帶貼附手段，其在該腔室內部已減壓的狀態下，將黏着帶貼附於半導體晶圓的背面。
2. 如申請專利範圍第1項之黏着帶貼附裝置，其中該帶貼附手段為控制腔室內的氣壓的內壓控制部，建構成：利用該內壓控制部，使由介於該對殼之間的黏着帶所分割且收納半導體晶圓的一個殼內部減壓成比另一個殼內部壓力還低的狀態，將黏着帶貼附於該半導體晶圓。
3. 如申請專利範圍第2項之黏着帶貼附裝置，其中建構成：在利用該內壓控制部將黏着帶貼附於半導體晶圓的背面後，再使被分割的兩殼內部恢復成相同的氣壓之後，同時地開放於大氣中。
4. 如申請專利範圍第1項之黏着帶貼附裝置，其中該帶貼附手段包含：內壓控制部，其控制腔室內部的氣壓；及貼附構件，其在該殼內，一面從半導體晶圓的中心向外周或從外周向中心繞晶圓中心軸移動，一面將黏着帶貼附於半導體晶圓。
5. 如申請專利範圍第1項之黏着帶貼附裝置，其中該帶貼附手段包含：內壓控制部，其控制腔室內部的氣壓；及按壓構件，其一邊從該半導體晶圓的中心以放射狀地彈性變形，一邊按壓半導體晶圓的全面。
6. 如申請專利範圍第1項之黏着帶貼附裝置，其中該半導體晶圓的背面外周形成有環狀凸部。
7. 一種黏着帶貼附方法，係藉由支持用的黏着帶將半導體晶圓接著保持於環形框架的黏着帶貼附方法，該方法包含以下的過程：利用一對殼僅夾住從該半導體晶圓的外周到環形框架之間的黏着帶與環形框架中的至少黏着帶而形成腔室，將半導體晶圓與該黏着帶呈近接地配置，一面使由介於該一對殼之間的黏着帶所分割且收納半導體晶圓的一個殼內部減壓成比另一個殼內部壓力還低的狀態，一面將黏着帶貼附於該半導體晶圓。
8. 如申請專利範圍第7項之黏着帶貼附方法，其中在該貼附過程後，再使被分割的兩殼內部恢復到相同的氣壓之後，同時地開放於大氣中。
9. 如申請專利範圍第7項之黏着帶貼附方法，其中在該貼附過程中，將該黏着帶與半導體晶圓呈近接地配置，從該半導體晶圓的中心一面按壓由彈性材料構成的按壓構件而使其彈性變形，一面將該黏着帶以放射狀貼附於半導體晶圓的全面。
10. 如申請專利範圍第7項之黏着帶貼附方法，其中在該貼附過程中，將該黏着帶與半導體晶圓呈近接地配置，從該半導體晶圓的中心向外周一面使貼附構件旋轉，一面將該黏着帶貼附於半導體晶圓的全面。
11. 如申請專利範圍第10項之黏着帶貼附方法，其中該貼附構件為可彈性變形的刷子。
12. 如申請專利範圍第7項之黏着帶貼附方法，其中該半導體晶圓的背面外周形成有環狀凸部。