TW201714236A - 保護帶貼附方法及保護帶貼附裝置 - Google Patents

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Abstract

於腔室內利用壓力差將保護帶精度良好地貼附於半導體晶圓。 對構成腔室的一對第1殼體及第2殼體之一接合部貼附較腔室之內徑大的保護帶。於藉由第1殼體及第2殼體之接合部夾入保護帶之狀態下，一面使半導體晶圓接近並相對向於保護帶的黏著面一面形成腔室，且減壓至既定的氣壓，然後以按壓構件按壓保護帶，而貼附於半導體晶圓的中央部分。然後，解除按壓構件的對保護帶之按壓，一面將第2殼體之空間的氣壓設為較第1殼體的空間的氣壓低，一面將保護帶自半導體晶圓的中心側呈放射狀地朝外周貼附。

Description

保護帶貼附方法及保護帶貼附裝置
本發明係關於一種在半導體晶圓的電路形成面貼附保護帶之保護帶貼附方法及保護帶貼附裝置。
半導體晶圓(以下，適宜稱為「晶圓」)，係於其表面形成有複數之元件的電路圖案。例如，於晶圓表面形成有凸塊及微細電路。因此，為了於背面研磨時及搬送時防止該電路面的污染及損傷，而貼附有保護帶。
貼附保護帶之方法，係以朝帶狀的保護帶之長邊方向及寬度方向施加均勻的張力之方式實施。亦即，將保護帶夾入由上下一對殼體構成之腔室的接合部分，且使藉由該保護帶分隔之2個空間產生壓力差。此時，一面使保護帶彈性變形一面朝以與保護帶接近並相對向之方式配置的晶圓進行貼附。
然後，以配置於腔室內之壓板按壓因晶圓表面之凸塊等凹凸的影響而於保護帶的表面之基材產生之凹凸，以進行平坦處理(參照專利文獻1)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2014-49626號公報
習知之方法，係考慮在使腔室內的2個空間產生壓力差時，使保護帶朝氣壓低的方向彎曲凹入，將保護帶自晶圓的中央呈放射狀地進行貼附。然而，於貼附保護帶之後，確認會有氣泡被包含在晶圓的中央區域之黏著界面。
該氣泡因晶圓之背面研磨時之摩擦而加熱膨脹，進而產生造成晶圓破損的問題。
本發明係鑑於此種實情而完成，其主要目的在於提供一種保護帶貼附方法及保護帶貼附裝置，該方法係當在腔室內利用壓力差將保護帶貼附於半導體晶圓時，氣泡不會被包含在該保護帶與半導體晶圓的黏著界面，從而能精度良好地貼附該保護帶。
因此，本發明者等為了查明產生氣泡被包含在黏著界面之原因，經反複實驗及模擬後，獲得了以下之發現。
首先，如第23圖所示，按照先前技術，於藉由上殼體100A與下殼體100B夾入保護帶PT之狀態下，同時將2個空間減壓為相同氣壓之後，操作上殼體100A側具備之漏閥101，將該空間之氣壓升高。亦即，下殼體100B側之氣壓係較上殼體100A的氣壓低。此時已了 解到流入的氣體之氣流，會被為了將基材平坦化而配置於腔室內之壓板103限制，而於沿上殼體100A之內壁流動之後，自壓板103與保護帶PT之間朝中心側流入。亦即，保護帶PT首先被貼附於晶圓W的外周，然後朝中心貼附，因此，貼附了保護帶PT後之晶圓W，如第24圖所示，形成有氣泡被包含在中央部分的黏著界面之空間。
為了解決此種之問題，本發明係採用如下之構成。
亦即，一種保護帶貼附方法，係於半導體晶圓的電路形成面貼附保護帶之方法，其特徵在於具備：第1貼附過程，其對構成腔室的一對第1殼體及第2殼體之一接合部貼附較該腔室之內徑還大的上述保護帶；減壓過程，其於藉由上述第1殼體與第2殼體的接合部夾入上述保護帶之狀態下，一面使半導體晶圓接近並相對向於該保護帶的黏著面一面形成腔室，且對藉由保護帶分隔的2個空間進行減壓；第2貼附過程，其以按壓構件按壓上述保護帶的中央部分，而貼附於半導體晶圓的中央部分；解除過程，其解除上述按壓構件的對保護帶之按壓；及第3貼附過程，其一面將收納保持上述半導體晶圓的第2殼體之空間設為氣壓較第1殼體的空間低，一面將保護帶自半導體晶圓的中心側呈放射狀地朝外周貼附。
(作用‧功效)根據上述方法，將腔室內的2個空間減壓至例如真空之後，藉由按壓構件按壓保護帶的中央部分而貼附於半導體晶圓的中央。此時，保護帶係以半導體晶圓的中心為起點彈性變形為彎曲凹入形狀，因此，伴隨著將第2殼體之氣壓減低，保護帶自半導體晶圓的中央側起被朝外周貼附。因此，氣泡不會被包含在半導體晶圓的中央之黏著界面，從而可精度良好地將保護帶貼附於晶圓。
再者，較佳為，於第2貼附過程中，一面使由半球形的彈性體構成之按壓構件在按壓於保護帶的過程中彈性變形，一面將保護帶貼附於半導體晶圓。
根據此方法，容易使保護帶彈性變形為彎曲凹入形狀。亦即，能確實避免在第3貼附過程時，首先將保護帶貼附於半導體晶圓的外周。
此外，為了解決此種之問題，本發明係採用如下之構成。
亦即，一種保護帶貼附裝置，係於半導體晶圓的電路形成面貼附保護帶之裝置，其特徵在於具備：保持台，其保持上述半導體晶圓；腔室，其由一對殼體構成，且收納上述保持台；保護帶供給部，其供給較上述殼體的內徑大之保護帶；第1貼附機構，其將保護帶貼附於上述殼體之一接合部； 第2貼附機構，其於腔室內以按壓構件按壓與載置在保持台的半導體晶圓接近並相對向之保護帶的中央部分，而將保護帶貼附於該半導體晶圓的中央部分；第3貼附機構，其使藉由上述保護帶分隔的腔室內之2個空間產生壓力差，將保護帶呈放射狀地朝半導體晶圓的外周貼附；切割機構，其沿上述半導體晶圓的外形切割保護帶；剝離機構，其將裁去上述半導體晶圓的形狀後之保護帶剝離；及保護帶回收部，其回收剝離後的上述保護帶。
(作用‧功效)根據上述構成，可藉由腔室內具備的按壓構件，將保護帶貼附於半導體晶圓的中央部分。亦即，於保護帶彈性變形為彎曲凹入之狀態下，藉由使腔室內產生壓力差，可將保護帶自半導體晶圓的中央部分朝外周貼附。因此，能較適當地實施上述方法。
再者，較佳為，第1貼附機構具備之按壓構件，係由彈性體構成之半球形。
根據本發明的保護帶貼附方法及保護帶貼附裝置，能防止氣泡被包含在保護帶與半導體晶圓的黏著界面，並且一面能對保護帶施加均勻的張力一面貼附於半導體晶圓。
4‧‧‧保護帶供給部
5‧‧‧貼附單元
6‧‧‧保護帶切割機構
7‧‧‧腔室
8‧‧‧貼附單元
9‧‧‧剝離單元
10‧‧‧保護帶回收部
20‧‧‧剝離構件
22‧‧‧貼附輥
23‧‧‧切割單元
33A‧‧‧上殼體
33B、33C‧‧‧下殼體
37‧‧‧保持台
60‧‧‧控制部
PT‧‧‧保護帶
W‧‧‧半導體晶圓
第1圖為顯示保護帶貼附裝置整體之前視圖。
第2圖為顯示保護帶貼附裝置整體之俯視圖。
第3圖為顯示旋轉驅動機構周邊的構成之前視圖。
第4圖為顯示腔室的構成之前視圖。
第5圖為顯示腔室的構成之縱剖視圖。
第6圖為顯示實施例裝置的動作之流程圖。
第7圖為顯示實施例裝置的動作之前視圖。
第8圖為顯示實施例裝置的動作之前視圖。
第9圖為顯示實施例裝置的動作之前視圖。
第10圖為顯示實施例裝置的動作之俯視圖。
第11圖為顯示實施例裝置的動作之前視圖。
第12圖為顯示實施例裝置的動作之俯視圖。
第13圖為顯示實施例裝置的動作之前視圖。
第14圖為顯示朝晶圓中央部分的保護帶貼附動作之放大前視圖。
第15圖為顯示朝晶圓中央部分的保護帶貼附動作之放大前視圖。
第16圖為顯示朝晶圓外周的保護帶貼附動作之放大前視圖。
第17圖為顯示朝晶圓外周的保護帶貼附動作之放大前視圖。
第18圖為顯示保護帶的切割動作之前視圖。
第19圖為顯示保護帶的切割動作之前視圖。
第20圖為顯示實施例裝置的動作之前視圖。
第21圖為顯示不要的保護帶的剝離動作之前視圖。
第22圖為顯示不要的保護帶的剝離動作之前視圖。
第23圖為顯示先前例的流入腔室內之氣體之氣流之圖。
第24圖為顯示根據先前例貼附有保護帶之晶圓之縱剖視圖。
以下，參照圖式對本發明的一實施例進行說明。再者，本實施例中，以於具有凸塊等凸部的半導體晶圓(以下，簡稱為「晶圓」)之電路形成面貼附表面保護用的保護帶之情況為例進行說明。
第1圖為本發明的一實施例，且為顯示保護帶貼附裝置之整體構成之前視圖，第2圖為保護帶貼附裝置之俯視圖。
保護帶貼附裝置，具備晶圓供給/回收部1、晶圓搬送機構2、對準工作台3、保護帶供給部4、貼附單元5、保護帶切割機構6、腔室7、貼附單元8、剝離單元9及保護帶回收部10等。以下，對上述各構造部及機構等的具體構成進行說明。
於晶圓供給/回收部1並列載置有2台晶圓盒C1、C2。複數片晶圓W係以電路形成面(表面)向上的水平姿勢被多層地插入收納於各晶圓盒C內。
晶圓搬送機構2具備2台機械手臂11A、11B。兩機械手臂11A、11B，係被構成為能水平進退移動，並且整體能旋轉及升降。並且，於機械手臂11A、11B之前端具備作成馬蹄形的真空吸附式之晶圓保持部。晶圓保持部係插入被多層地收納於晶圓盒C的晶圓 W彼此之間隙，自背面吸附保持晶圓W。吸附保持的晶圓W，被自晶圓盒C取出後，依序被搬送至對準工作台3、保持台37及晶圓供給/回收部1。
對準工作台3，係根據形成於晶圓W外周的切口或定向平面，對藉由晶圓搬送機構2搬入載置的晶圓W進行對位。
如第1圖所示，保護帶供給部4、貼附單元5、分離帶回收部12及切割單元23，係被安裝於相同之縱板14。該縱板14係經由可動台15沿上部的框架16水平移動。
保護帶供給部4，係被構成為將在供給線軸17上裝填有捲繞成輥狀的寬度寬之保護帶PT之自該供給線軸17送出的附有分離帶s之保護帶PT朝導輥18組捲繞導引，且將剝離了分離帶s的保護帶PT朝貼附單元5導引。此外，其係以對供給線軸17施加適度的旋轉阻力而不會進行過剩之保護帶送出的方式構成。
分離帶回收部12，係以朝捲繞方向旋轉驅動回收線軸19的方式構成，該回收線軸19係用以捲繞自保護帶PT剝離的分離帶s。
如第3圖所示，貼附單元5具備剝離構件20、升降輥21及貼附輥22。再者，貼附單元5相當於本發明之第1貼附機構。
剝離構件20係前端具有尖銳之端緣(edge)的板。藉由將該端緣設為朝向斜下方的該剝離構件20，將分離帶s折返而對保護帶PT進行剝離。亦即，將保護帶PT自剝離構件20朝前方突出。
升降輥21係與剝離構件20協作而適時地把持保護帶PT。
貼附輥22係按壓自剝離構件20的前端突出之保護帶PT的前端而貼附於後述之下殼體33B、33C的接合部70。
切割單元23具備沿設置於剝離構件20的前側之框架24移動的可動台25、及於該可動台25之下部隔著切割刀保持器的切割刀26。亦即，切割單元23係在寬度方向上切割保護帶PT。
如第1及第2圖所示，保護帶切割機構6係隔著支撐臂29而具備切割單元30，該支撐臂29係於自能沿框架27升降的可動台28被單臂支撐的臂之前端下部朝徑向伸長。於切割單元30，且隔著切割刀保持器安裝有刀刃向下的切割刀31。再者，切割單元30係被構成為能經由支撐臂29調整旋轉半徑。
腔室7係由具有較保護帶T的寬度小之內徑的上下一對殼體構成。本實施例中，具有1個上殼體33A及2個下殼體33B、33C。
如第4圖所示，下殼體33B、33C，係連結固定於馬達等旋轉驅動機34之旋轉軸35且分別位於旋轉臂36之兩端。亦即，例如，其等係被構成為以一下殼體33B與上殼體33A形成腔室7時，另一下殼體33C係位於貼附單元5側的保護帶貼附位置。此外，下殼體33B、33C之上面及下面，係被實施氟加工等的脫模處理。
於兩下殼體33B、33C內具備能升降的保持台37。保持台37係與貫通下殼體33B、33C的桿38連結。桿38之另一端，係被驅動連結於由馬達等構成的致動器39。因此，保持台37係於下殼體33B、33C內進行升降。此外，於保持台37內埋設有加熱器49。
上殼體33A係被裝設於升降驅動機構40。此升降驅動機構40，係具備：可動台43，其能沿縱向配置於縱壁41之背部的軌道42升降；可動框44，其能調節高度地被支撐於此可動台43；及臂45，其自此可動框44朝前方延伸。於自此臂45之前端部朝下方延伸的支軸46安裝有上殼體33A。
可動台43係被構成為藉由馬達48正反旋轉而於螺旋軸47上螺旋進給升降。
如第5圖所示，上下殼體33A-33C經由流路50被連通連接於真空裝置51。於真空裝置51側的流路50具備電磁閥52。該流路50係於朝下游且朝上殼體33A分歧的流路具備電磁閥53，且於朝下殼體33B分歧的流路具備電磁閥54。並且，流路50具備漏閥55。再者，電磁閥52、53、54及漏閥55之開閉操作、及真空裝置51之動作，係藉由控制部60執行。再者，於上殼體33A及下殼體33B具備真空計56。真空計56之檢測結果，被傳送至控制部60。
貼附單元8係於上殼體33A具備按壓構件61。按壓構件61係由彈性體構成之大致半球形。於該按壓構件的上部連結有氣缸62，且於上殼體33A內進行升降。再者，貼附單元8相當於本發明之第2貼附機構。
如第1、第2及第19圖所示，剝離單元9具備：可動台65，其沿導引軌道64左右水平移動；固定支承片66，其於該可動台65上進行升降；及可動片68，其係利用該固定支承片66與氣缸67進行開閉。亦即，剝離單元9係藉由固定支承片66與可動片68把持不要的保護帶PT之一端側而予剝離，該不要的保護帶PT，係藉由保護帶切割機構6裁去晶圓W的形狀後之剩餘部分。
於保護帶回收部10配置有回收容器69，該回收容器69係位於剝離單元9之剝離結束端側，對藉由該剝離單元9剝離的保護帶PT進行回收。
其次，參照第6圖所示的流程圖及第7至第20圖，對藉由上述實施例裝置將晶圓W貼附於保護帶PT的一循環之動作進行說明。
首先，藉由機械手臂11A自晶圓盒C1中搬出晶圓W，且載置於對準工作台3。以對準工作台3進行位置定位之後，藉由機械手臂11A，將晶圓W搬送至位於保護帶貼附位置的保持台37(步驟S1)。
如第7圖所示，保持台37係將複數個支撐銷71較下殼體33B的頂部70(接合部)高地往上頂以接取晶圓W。接取了晶圓W後的支撐銷71下降，且由保持台37的保持面吸附保持該晶圓W。此時，晶圓W的表面，位於較接合部70低的位置(步驟S2)。
如第8圖所示，使貼附單元5朝貼附開始端移動。一面取得保護帶PT的供給與捲繞之同步一面使保 護帶PT自剝離構件20突出既定長度。然後使貼附輥22下降，將保護帶PT的前端貼附於下殼體33B之接合部70(步驟S3)。然後，一面使貼附單元5移動，一面將保護帶PT貼附於該接合部70的整面。此時，晶圓W的表面與保護帶PT之黏著面，係以預先決定的間隙而接近並相對向。再者，步驟S3相當於本發明之第1貼附過程。
於自貼附終端側的接合部70超過了既定距離之位置上，停止貼附單元5。然後切割單元23動作，如第9及第10圖所示，切割刀26在寬度方向上將保護帶PT之後端側切斷(步驟S4)。亦即，保護帶PT被切割成單片。再者，為了容易理解貼附單元5的保護帶貼附動作，第8、第9及後述的第15圖，係被記載為使記載之下殼體33B朝左側旋轉90度。
如第11及第12圖所示，使旋轉驅動機34動作，而使下殼體33B朝上殼體33A的下方旋轉移動。此時，安裝於旋轉臂36之另一端側的下殼體33C，朝保護帶貼附位置移動。
如第13圖所示，使上殼體33A下降，與下殼體33B一同夾入保護帶PT而形成腔室7(步驟S5)。
關閉漏閥55，並開啟電磁閥52-54而使真空裝置51動作，開始上殼體33A與下殼體33B之兩空間的減壓(步驟S6)。此時，以兩殼體33A、33B的空間以相同的速度減壓之方式，調整電磁閥53、54的開度。
在此，直到兩殼體33A、33B的空間被減壓至相同的既定氣壓(例如真空狀態)為止，藉由真空計56 逐次檢測兩空間的氣壓(步驟S7)。控制部60對來自真空計56的檢測結果與預先決定之氣壓的基準值進行比較。因此，當實測值達到基準值時，控制部60關閉電磁閥52-54，並停止真空裝置51之動作(步驟S8)。
控制部60使貼附單元8動作。亦即，如第14圖所示，控制部60使按壓構件61下降，而自前端開始按壓保護帶PT。此時，該保護帶PT一面沿半球形之按壓構件61的表面彎曲凹入一面自晶圓W的中心朝外周呈放射狀地被貼附既定長度(步驟S9)。若完成朝晶圓W的中央部分之保護帶PT的貼附處理，按壓構件6返回上方之待機位置。再者，步驟S9相當於本發明之第2貼附過程。
然後，調整漏閥55之開度，將上殼體33A的空間升高至既定之氣壓。此時，如第15圖所示，保護帶PT已彈性變形為彎曲凹入形狀，因此，若使下殼體33B的空間之氣壓較上殼體33A之空間的氣壓低而產生壓力差，如第16及第17圖所示，保護帶PT自晶圓W的中心朝外周被吸入下殼體33B內，且呈放射狀地貼附於靠近配置的晶圓W(步驟S10)。
在將此保護帶PT貼附於晶圓W的過程中，真空計56的實測值被傳送至控制部60。若上殼體33A的空間之氣壓的實測值達到預先設定之氣壓的目標值(步驟S11)，則控制部60在關閉漏閥55的狀態下將保護帶PT加壓至經過既定時間(步驟S12)為止。再者，步驟S10至S11相當於本發明的第3貼附過程。
控制部60在經過既定時間之後將電磁閥53、54開啟而將上殼體33A及下殼體33B內的氣壓設為相同(步驟S13)。此時也藉由真空計56監視上殼體33A及下殼體33B內的氣壓。
若上殼體33A及下殼體33B內的氣壓變得相同，控制部60一面調整漏閥55的開度一面使兩空間回到大氣壓。然後，使上殼體33A上升而開放於大氣中(步驟S14)。
再者，在腔室7內將保護帶PT貼附於晶圓W之期間，藉由機械手臂11B自晶圓盒C2搬出。由下殼體33C內的保持台37吸附保持晶圓W之後，如第18圖所示，將保護帶PT貼附於該下殼體33C的接合部70。
若完成在藉由上下殼體33A、33B形成的腔室7內之朝晶圓W的保護帶PT的貼附處理及貼附單元5的朝下殼體33C之保護帶PT的貼附處理，則如第19圖所示，使旋轉臂36反轉。亦即，使一下殼體33B朝貼附單元5側之保護帶貼附位置移動，使另一下殼體33C朝上殼體33A的下方之接合位置移動。
然後使保護帶切割機構6動作，如第20圖所示，使切割單元30下降至既定高度，且使切割刀31穿刺晶圓W與下殼體33B之間的保護帶PT。於此狀態下，沿晶圓W的外周切割保護帶PT(步驟S15)。此時，保護帶PT之表面係被水平保持。完成保護帶PT之切割後，切割單元30上升且返回待機位置。
然後使剝離單元9朝剝離開始位置移動。如第21圖所示，藉由固定支承片66與可動片68夾入自下殼體33B露出的保護帶PT之兩端側。如第22圖所示，於此狀態下朝斜上方移動既定距離之後，一面水平移動一面將被裁去晶圓形狀後的不要之保護帶PT剝離(步驟S14)。
若剝離單元9到達保護帶回收部10，則解除保護帶PT的把持，使保護帶PT掉落至回收容器69。
貼附有保護帶PT的晶圓W，則藉由機械手臂11A被收納於晶圓盒C1之原來位置。
再者，於進行下殼體33B側的保護帶PT之切割及剝離處理之期間，進行下殼體33C側的朝晶圓之保護帶PT的貼附處理。迄此，結束保護帶T的朝晶圓W之一個循環的貼附動作，之後重複地進行相同之處理。
根據上述實施例裝置，於真空狀態的腔室7內，藉由按壓構件61預先將保護帶PT貼附於晶圓W之中央部分且使其彈性變形為彎曲凹入形狀，因而此後若使上殼體33A側洩氣以提高氣壓，則保護帶PT自中央部分朝外周呈放射狀地被吸入下殼體33B側。因此，可防止氣泡被包含在晶圓W與保護帶PT之黏著界面。
再者，本發明也能以如下的形態實施。
(1)於上述實施裝置中，按壓構件61不限於半球形，只要是能預先貼附半導體晶圓的中央部分之既定長度(直徑)之構件即可。例如，也可為較晶圓W的直徑小之板及圓柱。
(2)於上述實施裝置中，也可將加熱器埋設於按壓構件61，一面將保護帶PT加熱一面貼附。
根據此構成，可於短時間內使保護帶PT成為彎曲凹入形狀。
S1‧‧‧晶圓之搬出
S2‧‧‧晶圓之載置
S3‧‧‧朝接合部貼附保護帶
S4‧‧‧將保護帶切斷為單片
S5‧‧‧形成腔室
S6‧‧‧開始減壓
S7‧‧‧既定氣壓
S8‧‧‧停止減壓
S9‧‧‧於晶圓中央貼附保護帶
S10‧‧‧開始朝晶圓外周貼附保護帶
S11‧‧‧既定壓力差
S12‧‧‧經過既定時間
S13‧‧‧氣壓之均一化
S14‧‧‧大氣開放
S15‧‧‧保護帶之切割
S16‧‧‧不要的保護帶之剝離

Claims (4)

  1. 一種保護帶貼附方法，係於半導體晶圓的電路形成面貼附保護帶之方法，其特徵在於具備：第1貼附過程，其對構成腔室的一對第1殼體及第2殼體之一接合部貼附較該腔室之內徑還大的上述保護帶；減壓過程，其於藉由上述第1殼體與第2殼體的接合部夾入上述保護帶之狀態下，一面使半導體晶圓接近並相對向於該保護帶的黏著面一面形成腔室，且對藉由保護帶分隔的2個空間進行減壓；第2貼附過程，其以按壓構件按壓上述保護帶的中央部分，而貼附於半導體晶圓的中央部分；解除過程，其解除上述按壓構件的對保護帶之按壓；及第3貼附過程，其一面將收納保持上述半導體晶圓的第2殼體之空間設為氣壓較第1殼體的空間還低，一面將保護帶自半導體晶圓的中心側呈放射狀地朝外周貼附。
  2. 如請求項1之保護帶貼附方法，其中於上述第2貼附過程中，一面使由半球形的彈性體構成之按壓構件彈性變形，一面將保護帶貼附於半導體晶圓。
  3. 一種保護帶貼附裝置，係於半導體晶圓的電路形成面貼附保護帶之裝置，其特徵在於具備：保持台，其保持上述半導體晶圓；腔室，其由一對殼體構成，且收納上述保持台； 保護帶供給部，其供給較上述殼體的內徑大之保護帶；第1貼附機構，其將保護帶貼附於上述殼體之一接合部；第2貼附機構，其於腔室內以按壓構件按壓與載置在保持台的半導體晶圓接近並相對向之保護帶的中央部分，而將保護帶貼附於該半導體晶圓的中央部分；第3貼附機構，其使藉由上述保護帶分隔的腔室內之2個空間產生壓力差，將保護帶呈放射狀地朝半導體晶圓的外周貼附；切割機構，其沿上述半導體晶圓的外形切割保護帶；剝離機構，其將裁去上述半導體晶圓的形狀後之保護帶剝離；及保護帶回收部，其回收剝離後的上述保護帶。
  4. 如請求項3之保護帶貼附裝置，其中上述第1貼附機構具備之按壓構件，係由彈性體構成之半球形。
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