TW201419443A - 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 - Google Patents

Abstract

在從寬度比環狀框架外形寬的帶狀黏著帶的長度方向與寬度方向賦予張力的狀態，將黏著帶貼附於該環狀框架上。以一對殼體夾住環狀框架與晶圓間的黏著帶而形成腔室，將藉由該黏著帶T分隔之收納有晶圓側的空間減壓的比另一方的空間還低，將黏著帶T貼附於形成於晶圓外周的環狀凸部及該環狀凸部內側的扁平面上。

Description

黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置

本發明係關於一種在遍及載置於環狀框架中央的半導體晶圓(以下適當稱為「晶圓」)的背面與該環狀框架，貼附支持用的黏著帶而一體化的黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置。

已提出一種將支持用的黏著帶貼附於晶圓上之際，使黏著帶與晶圓背面密合，以免在切割步驟中從晶圓分割的晶片零件飛散的方法。因此，為了謀求用於實施該方法的裝置小型化，不利用貼附輥，以黏著帶分隔由上下一對殼體構成的腔室內而形成兩個空間，一面將一方空間的氣壓降的比另一方空間的氣壓還低，一面將該黏著帶貼附於晶圓上。(參照日本特開2011-109008號公報)。

然而，在上述先前方法方面有如下的問題。

即，由於在給予帶狀黏著帶的長度方向張力的狀態貼附於環狀框架上，所以張力偏倚而作用於黏著帶。此情況，沿著黏著帶的長度方向產生波動的縱向皺紋。該縱向皺紋會隨著黏著帶的特性、溫度、濕度等環 境變化而變化。即，有時即使給予黏著帶預先設定的張力，也會產生目視無法確認程度的波動。若在此種狀態下將黏著帶貼附於晶圓上，就會在接著界面上產生氣泡而密合不了。

特別是伴隨近幾年高密度安裝的要求，為了補強被薄型化的晶圓，在背面外周殘留環狀凸部而將晶圓進行背面研磨處理。利用先前方法將黏著帶貼附於該晶圓背面的情況，貼附於晶圓上的黏著帶就可能有下述問題：隨著略微的張力偏倚而在從晶圓中央的扁平面到環狀凸部的角部產生剝落。即，產生下述問題：若黏著帶發生剝落的情形，則切割處理之際所分割的晶片就會飛散。

本發明係有鑑於此種情況而完成，其目的在於提供一種可在外周形成有環狀凸部的半導體晶圓之該面上將支持用的黏著帶精度良好地貼附之黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置。

因此，為了達成此種目的，本發明採取如下的構造。

即，一種黏著帶貼附方法，係經由支持用的黏著帶而將半導體晶圓接著保持於環狀框架上，前述方法包含以下過程：第1貼附過程，其係在從寬度比前述環狀框架外形寬的帶狀黏著帶的長度方向與寬度方向給予張力的狀態下，將黏著帶貼附於該環狀框架上； 第2貼附過程，其係以一對殼體夾住前述環狀框架與半導體晶圓間的黏著帶而形成腔室，將由該黏著帶分隔的收納有半導體晶圓側的空間比另一方的空間減壓，將黏著帶貼附於形成於半導體晶圓外周的環狀凸部及該環狀凸部內側的扁平面上；及切斷過程，其係將黏著帶切斷成前述環狀框架的形狀。

藉由此方法，由於從帶狀黏著帶的長度方向與寬度方向給予張力，所以從黏著帶的四方給予略均勻的張力。即，藉由張力的施加情況以無偏倚的狀態將黏著帶貼附於環狀框架上。再者，在此狀態，可於腔室內利用差壓一面從黏著帶的中心放射狀地給予均等的張力，一面將該黏著帶貼附於半導體晶圓上。因此，可防止因張力施加於黏著帶時的偏倚而氣泡產生於接著界面上及黏著帶從環狀凸部與扁平面的角部剝落。其結果，可防止由切割處理所分割的晶片飛散。

再者，在上述方法中，較佳為在第1貼附過程中，於黏著帶的長度方向賦予張力後，以檢測器測定表面的波動狀態，按照該波動的產生狀態調整寬度方向的張力。

例如，預先求出按照賦予黏著帶長度方向的張力而變化的表面波動圖案，在前述第1貼附過程中，於積極地給予張力至在黏著帶的表面產生預定的波動圖案後，依據檢測器繼續給予黏著帶的寬度方向張力至消除該波動為止。

藉由此方法，由於使黏著帶的表面故意產生波動後，給予張力至消除該波動為止，所以可確實地消除張力的施加情況的偏倚。

為了達成此種目的，本發明採取如下的構造。

即，本發明係經由支持用的黏著帶而將半導體晶圓接著保持於環狀框架上之黏著帶貼附裝置，前述裝置包含以下構造：具備：保持平台，其係將在前述半導體晶圓外周具有環狀凸部之面向上而載置保持；框架保持部，其係載置保持前述環狀框架；第1張力機構，其係對大於前述環狀框架的帶狀黏著帶的長度方向賦予張力；第2張力機構，其係對前述黏著帶的寬度方向賦予張力；貼附機構，其係將黏著帶貼附於前述環狀框架上；切斷機構，其係將黏著帶切斷成前述環狀框架的形狀；及腔室，其係由一對殼體構成，該一對殼體係收納在前述半導體晶圓與環狀框架之間夾住黏著帶而保持半導體晶圓的保持平台；構成為將由前述黏著帶分隔的收納有半導體晶圓側的空間比另一方的空間減壓，將黏著帶貼附於形成於半導體晶圓外周的環狀凸部及該環狀凸部內側的扁平面上。

藉由此構造，可利用第1張力機構對黏著帶的長度方向賦予張力，並可利用第2張力機構從黏著帶的寬度方向賦予張力。因此，可從黏著帶的四個方向賦予均勻的張力。即，可適當地實施上述方法。

再者，在上述構造中，較佳為具備：檢測器，其係檢測產生於黏著帶表面上的波動；及控制部，其係按照檢測結果，利用第2張力機構調整黏著帶寬度方向的張力。

特別是具備記憶部，該記憶部係預先求出並記憶按照賦予黏著帶長度方向的張力而變化的表面波動圖案，前述控制部控制成一面以檢測器檢測黏著帶表面的狀態，一面和記憶於記憶部的既定波動圖案比較，於利用第1張力機構賦予黏著帶張力至檢測結果與預定的波動圖案一致後，一面利用該檢測器檢測黏著帶的表面，一面利用第2張力機構繼續對黏著帶的寬度方向賦予張力至消除該波動為止。

藉由此構造，由於使黏著帶的表面故意產生波動後，消除該波動，所以可避免利用目視或檢測器難以辨別之張力施加於黏著帶時的偏倚，並可從黏著帶的長度方向與寬度方向賦予均勻的張力。

1‧‧‧帶供應部

2‧‧‧隔片回收部

3‧‧‧帶貼附部

4‧‧‧帶回收部

5‧‧‧供應筒管

6‧‧‧第1張力機構

7‧‧‧剝離輥

8‧‧‧電磁制動器

9‧‧‧搖動臂

10、47‧‧‧氣缸

11‧‧‧空轉輥

12‧‧‧張力輥

13、69‧‧‧回收筒管

14‧‧‧保持平台

15‧‧‧腔室

15A‧‧‧下殼體

15B‧‧‧上殼體

16‧‧‧框架保持部

17‧‧‧帶貼附機構

18‧‧‧帶切斷機構

19‧‧‧桿

20、30、68‧‧‧馬達

21‧‧‧基台

22‧‧‧升降驅動機構

23‧‧‧縱壁

24、45‧‧‧導軌

25、46‧‧‧可動台

26‧‧‧可動框

27‧‧‧臂

28‧‧‧支軸

29‧‧‧螺旋軸

31‧‧‧加熱器

32、39‧‧‧流路

33‧‧‧真空裝置

34、35、36、38‧‧‧電磁閥

40‧‧‧控制部

41‧‧‧階差

42‧‧‧外周凸部

43‧‧‧裝置基台

44、60‧‧‧支持框架

48‧‧‧框架

49‧‧‧貼附輥

50‧‧‧夾持輥

51‧‧‧驅動滑輪

52‧‧‧空轉滑輪

53‧‧‧皮帶

54‧‧‧移動輥

55‧‧‧壓輥

56‧‧‧第2張力機構

57‧‧‧固定支承片

58‧‧‧氣缸

59‧‧‧可動片

61‧‧‧氣缸

62‧‧‧軸承

64‧‧‧支持臂

65‧‧‧刀具

66‧‧‧刀具托座

67‧‧‧連結部

T‧‧‧黏著帶

f‧‧‧環狀框架

W‧‧‧晶圓

請理解雖然為了說明發明而圖示被認為目前適合的幾個形態，但是發明並不受如圖示的構造及方案限定。

第1圖為顯示整個黏著帶貼附裝置的正面圖。

第2圖為顯示下殼體周圍的側面圖。

第3圖為帶貼附部的側面圖。

第4圖為顯示腔室主要部分的剖面圖。

第5圖為第2張力機構的平面圖。

第6圖為顯示帶切斷機構的平面圖。

第7圖-第11圖為顯示實施例裝置動作的正面圖。

第12圖為安裝框架的立體圖。

第13圖為半導體晶圓的一部分斷裂立體圖。

第14圖為半導體晶圓的背面立體圖。

第15圖為半導體晶圓的縱剖面圖。

第16圖為顯示變形例之黏著帶貼附處理的流程圖。

以下，參照圖面說明本發明之一實施例。再者，在本實施例中所利用的半導體晶圓(以下只稱為「晶圓」)如第13圖至第15圖所示，係以在形成有電路的表面貼附有保護帶PT而受到表面保護的狀態，經背面研磨處理過的半導體晶圓。使用其背面係將外周部於徑向留下約2mm而被磨削(背面研磨)過，被加工成於背面形成有扁平凹部b，並且沿著其外周殘留有環狀凸部r的半導體晶圓。例如，被加工成扁平凹部b的深度d為幾百μm、磨削區域的晶圓厚度t為幾十μm。

第1圖為本發明之一實施例，顯示整個黏著帶貼附裝置構造的正面圖，第2圖為該裝置的側面圖。

黏著帶貼附裝置係由帶供應部1、隔片回收部2、帶貼附部3、及帶回收部4等所構成。以下，就各構造 進行詳細敘述。

帶供應部1係由供應筒管5、第1張力機構6及剝離輥7等所構成。在供應筒管5上裝上捲繞有支持用的黏著帶T的原卷。

供應筒管5連動連結於電磁制動器8，被施加有適度的轉動阻力。因此，防止從供應筒管5放出過量的帶。

第1張力機構6具備使搖動臂9搖動的氣缸10。該搖動臂9係在固定端的支軸上軸支空轉輥11，在自由端側具備張力輥12。因此，構成為與氣缸10動作連動而搖動的搖動臂9之自由端側的張力輥12下降，向下方壓下黏著帶T而賦予張力。再者，張力輥12及後述的夾持輥50作用為本發明之第1張力機構。

剝離輥7係從黏著帶T剝離隔片S，並引導至隔片回收部2。

隔片回收部2具備捲取從黏著帶T剝離的隔片S之回收筒管13。此回收筒管13係藉由馬達而正反地旋轉驅動控制。

帶貼附部3包含：保持平台14，其係保持貼附有晶圓W之保護帶PT的電路形成面；腔室15，其係收容保持平台14(參照第19圖)；框架保持部16，其係載置保持環狀框架f；帶貼附機構17，其係將黏著帶貼附於載置保持於框架保持部16的環狀框架f上；及帶切斷機構18，其係將貼附於環狀框架f上的黏著帶T切斷成環狀框架f的形狀。再者，帶貼附機構17相當於本發明之貼附機構 ，帶切斷機構18相當於切斷機構。

保持平台14和貫穿構成腔室15之下殼體15A的桿19連結。桿19之另一端和馬達20驅動連結。因此，保持平台14構成為利用馬達20的正反轉驅動，在下殼體15A內升降。再者，馬達20裝備於基台21內。

腔室15係由具有小於黏著帶T寬度的直徑的上下一對殼體15A、15B所構成。下殼體15A連結固定於基台21上。下殼體15A之圓筒上部具有圓形，並被施以氟加工等的脫模處理。

如第3圖所示，上殼體15B裝備於升降驅動機構22上。此升降驅動機構22具備：可動台25，其係可沿著縱向配置於縱壁23背部的導軌24升降；可動框26，其係可調節高度地支持於此可動台25上；及臂27，其係從此可動框26向前方伸出。於從此臂27之前端部向下方伸出的支軸28上安裝有上殼體15B。

可動台25係藉由利用馬達30正反轉螺旋軸29而螺旋移動升降。此外，於上殼體15B之上部埋設有加熱器31。

關於兩殼體15A、15B，如第4圖所示，係經由流路32而和真空裝置33連通連接。再者，關於上殼體15B側的流路32，係具備電磁閥34。此外，關於兩殼體15A、15B，係分別連通連接流路37，該流路37係具備大氣開放用的電磁閥35、36。再者，關於上殼體15B，係連通連接流路39，該流路39係具備利用洩漏來調整暫時減壓的內壓的電磁閥38。再者，此等電磁閥34、35、36、38之 開關操作及真空裝置33之動作係由控制部40所進行。

框架保持部16為從基台21直立設置成包圍腔室15的環狀。關於前端之保持部，係形成有可收容環狀框架f的階差41。於載置有環狀框架f時，此階差41被設定成框架表面與外周凸部42的表面成為平坦。

回到第1圖及第2圖，帶貼附機構17包含：導軌45，其係架設於隔著保持平台14而直立設置於裝置基台43的左右一對支持框架44上；可動台46，其係沿著導軌45而左右水平地移動；貼附輥49，其係軸支於與裝備於該可動台46的氣缸47前端連結的框架48上；及夾持輥50，其係固定配備於帶回收部4側。

可動台46為捲掛於驅動滑輪51與空轉滑輪52上的皮帶53所驅動傳達，構成為沿著導軌45而左右水平移動，該驅動滑輪51係軸支於固定配備於裝置基台43的驅動裝置上且可使其正反轉，該空轉滑輪52係軸支於支持框架44側。

夾持輥50係由利用馬達來驅動的移動輥54及利用氣缸來升降的壓輥55所構成。

再者，帶貼附機構17具備張力機構56，該張力機構56係由隔著框架保持部16而對向配備的一對把持機構56A、56B所構成。再者，該張力機構56相當於本發明之第2張力機構。

如第2圖及第5圖所示，把持機構56A、56B係由升降的固定支承片57、和該固定支承片57以氣缸58開關的可動片59所構成。再者，把持機構56A、56B係經由 氣缸61而安裝於向下安裝於裝置上部之水平框架的支持框架60上。即，把持機構56A、56B構成為伴隨氣缸61的伸縮動作，將黏著帶T於寬度方向拉緊把持而賦予張力。

如第3圖所示，帶切斷機構18配備於使上殼體15B升降的升降驅動機構22。即，具備經由軸承62而繞支軸28旋轉的凸起部。如第6圖所示，在此凸起部上具備從中心向徑向延伸的支持臂64。

在一方的支持臂64之前端，可上下移動地安裝有水平軸支圓形刀片之刀具65的刀具托座66。

在凸起部之上部具有連結部67，在此連結部67上和裝備於臂27的馬達68之旋轉軸驅動連結。

如第1圖所示，帶回收部4具備回收筒管69，該回收筒管69係切斷後捲取被剝離的不要的黏著帶T。此回收筒管69藉由未圖示的馬達正反地旋轉驅動控制。

其次，說明利用上述的實施例裝置將黏著帶T貼附於環狀框架f與晶圓W上的一輪動作。

利用未圖示的搬送機器人等的搬送裝置將晶圓W移載於保持平台14上。此時，將晶圓W交接給支持銷，該支持銷係從保持平台14的保持面突出到高於下殼體15A的位置。一交接晶圓W，支持銷就被收納於保持面，吸附保持載置於保持平台14上的晶圓W。此時，保持平台14上的晶圓W的表面高度位於比下殼體15A的上部稍微下方。

將晶圓W載置於保持平台14上，就將環狀框架f載置於框架保持部16上。此時，如第7圖所示，貼附 輥49在帶供應部1側的初始位置。

使壓輥55上升，和移動輥54夾持黏著帶T後，使張力輥12搖動下降到預定高度，如以第5圖的箭頭記號所示，對黏著帶T的長度方向賦予預定的張力。

其後，利用第2張力機構56之兩把持機構56A、56B分別把持黏著帶T的寬度方向的兩端，於黏著帶T的寬度方向分別僅移動預定距離。此時，被設定成對黏著帶T賦予和長度方向相同程度的張力。

如第8圖所示，貼附輥49一面沿著導軌45移動，一面將黏著帶T逐漸貼附於環狀框架f上。此時，與貼附輥49的移動連動，一面剝離隔片S，一面從帶供應部1放出預定量的黏著帶T。再者，此時，按照因應貼附輥49的移動距離，一面使第1張力機構6之搖動臂9搖動，一面繼續賦予黏著帶T一定的張力。

對環狀框架f貼附黏著帶T一結束，就如第9圖所示，上殼體15B下降。伴隨此下降，利用上殼體15B與下殼體15A夾持黏著帶T而構成腔室15，該黏著帶T係黏著面露出於晶圓W外周到環狀框架f內徑之間。此時，黏著帶T作用為密封材，並且分割上殼體15B側與下殼體15A側，形成兩個空間。

位於下殼體15A內的晶圓W離黏著帶T具有預定的間距。

控制部40使加熱器31動作，從上殼體15B側加溫黏著帶T，並且在關閉電磁閥35、36、38的狀態，使真空裝置33動作，將上殼體15B內與下殼體15A內減壓。 此時，調整電磁閥34的開度，以便兩殼體15A、15B內以相同的速度逐漸減壓。

將兩殼體15A、15B內減壓到預定的氣壓，控制部40就關閉電磁閥34，並且停止真空裝置33的動作。

控制部40調整電磁閥38的開度，一面使其洩漏，一面將上殼體15B內慢慢地提高到預定的氣壓。此時，下殼體15A內的氣壓變得比上殼體15B內的氣壓低，利用其差壓，如第10圖所示，將黏著帶T從其中心逐漸拉入下殼體15A內，從接近對向的晶圓W中心向外周慢慢地貼附。

上殼體15B內到達預先設定的氣壓，控制部40就調整電磁閥36的開度，使下殼體15A內的氣壓和上殼體15B內的氣壓相同。隨著此氣壓調整，使保持平台14上升，使環狀框架f的表面和晶圓W的上面成為相同的高度。其後，如第11圖所示，控制部40使上殼體15B上升，將上殼體15B內進行大氣開放，並且使電磁閥36全開，下殼體15A側也進行大氣開放。

再者，於在腔室15內將黏著帶T貼附於晶圓W上之間，帶切斷機構18動作。此時，刀具65將貼附於環狀框架f上的黏著帶T切斷成環狀框架f的形狀。即，上殼體15B下降，和下殼體15A相互動作而構成腔室15時，如第9圖所示，帶切斷機構18之刀具65也到達切斷作用位置。

由於在使上殼體15B上升的時間點，黏著帶T對晶圓W的貼附及黏著帶T的切斷完畢，所以使壓輥55下 降，解除黏著帶T的夾持。其後，使貼附輥49上升。一面使該貼附輥49與夾持輥50向帶供應部1移動，一面從環狀框架f剝離切斷後不要的黏著帶T，一面逐漸捲取回收。再者，此時從帶供應部1放出預定量的黏著帶T。

貼附輥49與夾持輥50到達帶供應部1側後，就如第12圖所示，背面平坦、表面貼附有保護帶PT的晶圓W以和環狀框架f一體化的狀態藉未圖示的搬送機構搬出。以上，黏著帶T對晶圓W的一輪貼附動作結束，以後，反覆進行相同的處理。

藉由上述實施例裝置，由於從黏著帶T的長度方向與寬度方向賦予相同的張力，所以可抑制張力的偏倚。因而，可在腔室15內利用差壓，一面放射狀地賦予黏著帶T均等的張力，一面從晶圓W的中心使該黏著帶T彎曲而貼附。因此，可防止因張力施加於黏著帶T時的偏倚而氣泡產生於接著界面上及黏著帶從環狀凸部與扁平面的角部剝落。其結果，可防止藉切割處理所分割的晶片飛散。

再者，本發明也可以用如下的形態實施：

(1)在上述實施例中，也可以構成為以光學攝影機或光感測器(例如光彈性測定裝置)等監測對黏著帶T的長度方向賦予張力時的表面狀態或作用於黏著帶T的彈力，於檢測出黏著帶T沿著長度方向的波動狀態時，一面以該感測器監測，一面利用把持機構56A、56B對黏著帶T的寬度方向賦予張力到消除波動為止。

例如，構成為利用第1張力機構6積極地賦予 黏著帶T張力到容易識別沿著黏著帶T的長度方向產生的波動狀態的程度後，利用第2張力機構56賦予黏著帶T的寬度方向張力到使該波動消除為止。再者，以抑制在黏著帶T不塑性變形的程度積極的賦予張力。

此張力的控制可按照第16圖所示的流程圖進行。利用實驗或模擬預先求出按照賦予黏著帶T長度方向的張力而變化的表面波動的圖案，記憶於裝備於控制部的記憶部(步驟S1)。例如，記憶於記憶部作為圖像資料(基準圖像)。當將黏著帶T貼附於環狀框架f上時，在黏著帶T的供應過程中，利用第1張力機構6繼續賦予張力(步驟S2)。在此過程中，控制部進行以攝影機等攝影裝置拍攝到的實際圖像與記憶於記憶部的基準圖像的比對(步驟S3)。於實際圖像與基準圖像大致一致的時間點，停止第1張力機構6。

其次，使第2張力機構56動作，逐漸對黏著帶T的寬度方向賦予張力(步驟S4)。在此過程中，一面以攝影裝置監測，一面繼續賦予張力到消除波動為止(步驟S5)。或者，也可以利用實驗等預先求出採取波動狀態與張力之相關而求得的可消除該波動的寬度方向的張力，記憶於記憶部，利用該基準值。

一消除波動，就開始對環狀框架f貼附黏著帶T(步驟S6)。黏著帶T的貼附結束後，就和上述實施例同樣，構成腔室15(步驟S7)，於該腔室15內利用差壓將黏著帶T貼附於晶圓背面(步驟S8A)。同時，利用帶切斷機構18將黏著帶T切斷成環狀框架f的形狀(步驟S8B)。

其後，開放腔室15，一面從環狀框架f剝離切斷後不要的黏著帶T，一面捲取回收(步驟S9)。

以上，一輪的帶貼附處理完畢，以後，反覆執行相同的處理到達到設定片數(步驟S10)。

藉由此構造，由於使黏著帶T的表面故意產生波動後，消除該波動，所以可避免利用目視或檢測器難以辨別之張力施加於黏著帶時的偏倚，而能確實地消除。即，可精度良好地賦予黏著帶T均勻的張力。

(3)在上述各實施例中，雖然利用上殼體15B與下殼體15A夾持黏著帶T，該黏著帶T係黏著面露出於晶圓W外周到環狀框架f內徑之間，但也可以用兩殼體15A、15B夾持環狀框架f。此構造的情況，成為個別設置上殼體15B與帶切斷機構18的構造。

(4)在上述實施例中，雖然是將保護帶PT貼附於形成有電路的表面上的構造，但對於經由雙面黏著帶而貼合玻璃等支持基板的晶圓W亦可適用。

(5)在上述實施例中，雖然將加熱器31埋設於上殼體15B內，但也可以是將加熱器埋設於保持平台14內的構造，或者也可以是在保持平台14與上殼體15B兩方具備加熱器的構造。

本發明可不脫離其思想或本質而用其他的具體形態實施，因此作為顯示發明的範圍者，應參照所附加的申請專利範圍，而非以上的說明。

15A‧‧‧下殼體

49‧‧‧貼附輥

58‧‧‧氣缸

59‧‧‧可動片

61‧‧‧氣缸

f‧‧‧環狀框架

T‧‧‧黏著帶

W‧‧‧晶圓

Claims (6)

1. 一種黏著帶貼附方法，係經由支持用的黏著帶而將半導體晶圓接著保持於環狀框架上，前述方法包含以下過程：第1貼附過程，其係在從寬度比前述環狀框架外形還寬的帶狀黏著帶的長度方向與寬度方向賦予張力的狀態，將黏著帶貼附於該環狀框架上；第2貼附過程，其係以一對殼體夾住前述環狀框架與半導體晶圓間的黏著帶而形成腔室，將藉由該黏著帶分隔之收納有半導體晶圓側的空間減壓的比另一方的空間還低，將黏著帶貼附於形成於半導體晶圓外周的環狀凸部及該環狀凸部內側的扁平面上；及切斷過程，其係將黏著帶切斷成前述環狀框架的形狀。
2. 如申請專利範圍第1項之黏著帶貼附方法，其中在前述第1貼附過程中，於對黏著帶的長度方向賦予張力後，以檢測器測定表面的波動狀態，按照該波動的產生狀態調整寬度方向的張力。
3. 如申請專利範圍第2項之黏著帶貼附方法，其中預先求出因應賦予前述黏著帶長度方向的張力而變化的表面波動圖案，在前述第1貼附過程中，於積極地賦予張力至在黏著帶的表面產生預定的波動圖案後，繼續對黏著帶的寬度方向賦予張力至藉由檢測器消除該波動為止。
4. 一種黏著帶貼附裝置，係經由支持用的黏著帶而將半 導體晶圓接著保持於環狀框架上，前述裝置包含以下構造：具備：保持平台，其係向上載置保持在前述半導體晶圓外周具有環狀凸部之面；框架保持部，其係載置保持前述環狀框架；第1張力機構，其係對大於前述環狀框架的帶狀黏著帶的長度方向賦予張力；第2張力機構，其係對前述黏著帶的寬度方向賦予張力；貼附機構，其係將黏著帶貼附於前述環狀框架上；切斷機構，其係將黏著帶切斷成前述環狀框架的形狀；及腔室，其係由一對殼體構成，該一對殼體係收納在前述半導體晶圓與環狀框架之間夾住黏著帶而保持半導體晶圓的保持平台；構成為將藉由前述黏著帶分隔之收納有半導體晶圓側的空間減壓的比另一方的空間還低，將黏著帶貼附於形成於半導體晶圓外周的環狀凸部及該環狀凸部內側的扁平面上。
5. 如申請專利範圍第4項之黏著帶貼附裝置，其中具備：檢測器，其係檢測產生於前述黏著帶表面上的波動；及控制部，其係按照檢測結果，利用前述第2張力機構調整黏著帶寬度方向的張力。
6. 如申請專利範圍第5項之黏著帶貼附裝置，其中具備記憶部，該記憶部係預先求出並記憶因應對前述黏著帶之長度方向賦予的張力而變化的表面波動圖案，前述控制部控制成一面以檢測器檢測黏著帶表面的狀態，一面和記憶於記憶部的既定波動圖案比較，於利用第1張力機構對黏著帶賦予張力至檢測結果與既定的波動圖案一致後，一面利用該檢測器檢測黏著帶的表面，一面利用第2張力機構繼續對黏著帶的寬度方向賦予張力至消除該波動為止。