JP2011109008A - 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化で処理速度を向上させつつも支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼付ける粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷの外周からリングフレームｆまでの間で露出した支持用の粘着テープＴを下ハウジング２０と上ハウジング２１とで挟持し、両ハウジングでチャンバ１３を構成する。このとき、リングフレームｆの幅よりも大きい粘着テープＴによって下ハウジング２０と上ハウジング２１とが分割され、２つの空間が形成される。下ハウジング２０内を上ハウジング２１内よりも減圧した状態で両空間に差圧をもたせて粘着テープＴをウエハＷに貼付ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面とに亘って支持用の粘着テープを貼付け、粘着テープを介して半導体ウエハをリングフレームに一体化するための粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法に関する。

一般に半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、その表面に多数の素子の回路パターンを形成処理した後、その表面に保護テープを貼付けて保護する。表面が保護された半導体ウエハをバックグラインド工程において裏面から研削あるいは研磨加工して所望の厚さにする。薄型化されたウエハは、その剛性が低下するので、支持用の粘着テープを介してリングフレームに接着保持されて一体化される。つまり、マウントフレームが作成される。

支持用の粘着テープをウエハに貼付ける際に、ダイシング工程でウエハから分断されたチップ部品が飛散しないように、粘着テープをウエハ裏面に密着させる方法が提案されている。つまり、ウエハおよびリングフレームをチャンバに収納して減圧した状態で貼付けローラを転動させてリングフレームとウエハ裏面とにわたって粘着テープを貼付けている（特許文献１を参照）。

特開２００８−６６６８４号公報

しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。

すなわち、従来の装置は、ウエハ、リングフレーム、および貼付けローラを含む機構の全てをチャンバ内に収納しなければならず、装置が大型化する。したがって、チャンバ内の容積が大きくなるのに伴って、減圧時間がかかりトータルの処理時間が長くなるといった不都合が生じている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、装置を小型化して処理速度の向上を図るとともに、半導体ウエハとリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼付けることのできる粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、第１の発明は、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハのパターン面を載置保持する保持テーブルと、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームに粘着テープを貼付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断するテープ切断機構と、
前記半導体ウエハの外周からリングフレームまでの間でリングフレームと粘着テープのうちの少なくとも粘着テープを挟み込んで半導体ウエハを収納する一対のハウジングからなるチャンバと、
前記チャンバ内を減圧状態で半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付けるテープ貼付手段と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この装置によれば、半導体ウエハの外周からリングフレームまでの間で粘着面の露出する粘着テープを上下一対のハウジングにより挟み込むことによりチャンバが構成させる。つまり、粘着テープがシール材として機能し、２つの空間に分割されたチャンバを構成する。それ故に、リングフレームまでをチャンバ内に完全に収納する必要がない。したがって、半導体ウエハのみを収納した空間を減圧することにより、半導体ウエハに粘着テープが貼付けられるので、従来のリングフレームまでをチャンバ内に納める構成に比べて小型になる。当該小型化に伴ってチャンバ内の容積も小さくなるので、チャンバ内の気圧コントロールを容易かつ速やかに行うことができる。

なお、テープ貼付手段としては、例えば次のように構成することができる。

第２の発明は、上記第１の発明において、
前記テープ貼付手段は、チャンバ内の気圧を制御する内圧制御部であり、
当該内圧制御部により両ハウジングの間に介在する粘着テープによって分割された一方の半導体ウエハを収納するハウジング内を他方のハウジング内よりも減圧状態にし、当該半導体ウエハに粘着テープを貼付けるように構成した
ことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、貼付けローラを利用することなしに、分割されたハウジング内の気圧のコントロールのみで半導体ウエハの裏面に粘着テープを精度よく貼り付けることができる。したがって、装置構成を従来装置に比べてより小さくすることができる。

第３の発明は、第２の発明において、
前記内圧制御部により半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付けた後に、さらに分割された両ハウジング内を同じ気圧に戻してから同時に大気開放するように構成した
ことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、分割された両ハウジング内の容積が異なる場合に有効に機能する。つまり、両ハウジングに差圧を持たせた状態で半導体ウエハに粘着テープを貼付けたまま両ハウジングを開放して大気圧に戻した場合、ウエハ外周からリングフレームの内径で粘着面の露出している粘着テープが気圧の低い側に引き込まれる現象が生じる。この現象は、特に容積の大きい側が小さい側よりも大気圧に戻る速度がわずかに遅くなる傾向に起因する。すなわち、この現象によって、粘着テープを不要に引き伸ばしてしまうことがある。

しかしながら、この構成によれば、両ハウジング内を同じ気圧に戻してから同時に大気開放するので、差圧の影響が除去され、ひいては粘着テープの伸びを抑制することができる。

第４の発明は、上記第１の発明において、
前記テープ貼付手段は、チャンバ内の気圧を制御する内圧制御部と、
前記ハウジング内で半導体ウエハの中心から外周または外周から中心に向けてウエハ中心軸周りに移動しながら半導体ウエハに粘着テープを貼付ける貼付け部材とから構成した
ことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、密閉状態にある両ハウジング内に差圧を持たせることなく、同じ気圧に減圧された状態で貼付け部材を粘着テープに押圧しながら移動させることができる。また、貼付け部材は、ウエハ中心軸周りに移動するので、半導体ウエハの直径よりも長い貼付けローラをウエハの一端から他端に向けて交差させる従来構成に比べて小さくすることができる。なお、この構成は、裏面に環状凸部を形成した半導体ウエハに対して粘着テープを貼付けるのに有効に機能する。

第５の発明は、上記第１の発明において、
前記テープ貼付手段は、チャンバ内の気圧を制御する内圧制御部と、
前記半導体ウエハの中心から放射状に弾性変形しながら半導体ウエハの全面を押圧する押圧部材とから構成した
ことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、密閉状態にある両ハウジング内に差圧を持たせることなく、同じ気圧に減圧された状態で押圧部材を粘着テープに押圧しながら半導体ウエハに粘着テープを精度よく貼付けることができる。

第７の発明は、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記半導体ウエハの外周からリングフレームまでの間の粘着テープとリングフレームのうちの少なくとも粘着テープのみを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成し、当該チャンバ内を減圧状態にして半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付ける
ことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、導体ウエハの外周からリングフレームまでの間で粘着面の露出する粘着テープのみが一対のハウジングにより挟み込みこまれ、チャンバが形成される。つまり、粘着テープがシール材として機能し、２つの空間に分割されたチャンバを構成する。このとき、半導体ウエハはチャンバ内に収容されている。

それ故に、リングフレームまでをチャンバ内に完全に収納する必要がない。したがって、半導体ウエハのみを収納した空間を減圧することにより、半導体ウエハに粘着テープが貼付けられるので、従来のリングフレームまでをチャンバ内に納める構成に比べて小型になる。当該小型化に伴ってチャンバ内の容積も小さくなるので、チャンバ内の気圧コントロールを容易かつ速やかに行うことができる。

本発明の粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法によれば、装置を小型化して処理速度の向上を図りつつも、半導体ウエハとリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼付けることができる。

粘着テープ貼付装置の全体を示す正面図である。 テープ貼付部の側面図である。 チャンバの要部を示す断面図である。 テープ切断機構を示す平面図である。 実施例装置の動作を示す正面図である。 実施例装置の動作を示す正面図である。 実施例装置の動作を示す正面図である。 実施例装置の動作を示す正面図である。 実施例装置の動作を示す正面図である。 ウエハマウントの斜視図である。 変形例のテープ貼付部の要部を示す断面図である。 変形例で使用する半導体ウエハの一部破断斜視図である。 変形例で使用する半導体ウエハの裏面側の斜視図である。 変形例で使用する半導体ウエハの縦断面図である。 変形例のテープ貼付部の要部を示す断面図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。

図１は、この発明の一実施例に係り、粘着テープ貼付け装置の全体構成を示した正面図である。

粘着テープ貼付け装置は、テープ供給部１、セパレータ回収部２、テープ貼付部３、およびテープ回収部４などから構成されている。以下、各構成について詳述する。

テープ供給部１は、供給ボビン５から繰り出されたセパレータＳ付きの支持用の粘着テープＴからセパレータＳの剥離された粘着テープＴを送りローラ６で巻回案内して貼付けローラ７に導くよう構成されている。

送りローラ６は、モータ８によって回転駆動されるようになっている。

供給ボビン５は、電磁ブレーキ９に連動連結されて適度の回転抵抗がかけられており、過剰なテープ繰り出しが防止されている。

セパレータ回収部２は、粘着テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン１０が備えられている。この回収ボビン１０は、モータ１１よって正逆に回転駆動制御されるようになっている。

テープ貼付部３は、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の保護テープＰＴの貼付けられたパターン面を載置保持する保持テーブル１２、保持てーブル１２を収容しているチャンバ１３、リングフレームｆを載置保持するフレーム保持部１４、フレーム保持部１４に載置保持されたリングフレームｆに粘着テープを貼付けるテープ貼付機構１５、およびリングフレームｆに貼付けられた粘着テープＴをリングフレームｆの形状に切断するテープ切断機構１６などから構成されている。

保持テーブル１２は、チャンバ１３を構成する下ハウジング２０を貫通するロッド１７と連結されている。ロッド１７の他端は、モータ１８と駆動連結されている。したがって、保持テーブル１２は、モータ１８の正逆転により下ハウジング２０内で昇降するように構成されている。なお、モータ１８は、基台１９内に備えられている。

チャンバ１３は、粘着テープＴの幅よりも小さい直径を有する上下一対のハウジング２０、２１とから構成されている。下ハウジング２０は、基台１９に連結固定されている。下ハウジング２０の円筒上部は、丸みを有するとともに、フッ素加工などの離型処理が施されている。

上ハウジング２１は、昇降駆動機構２２に備えてられている。この昇降駆動機構２２は、図２に示すように、縦壁２３の背部に縦向きに配置されたレール２４に沿って昇降可能な可動台２５、この可動台２５に高さ調節可能に支持された可動枠２６、この可動枠２６から前方に向けて延出されたアーム２７を備えている。このアーム２７の先端部から下方に延出する支軸２８に上ハウジング２１が装着されている。

可動台２５は、ネジ軸２９をモータ３０によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。また、上ハウジング２１の上部にはヒータ３１が埋設されている。

両ハウジング２０、２１には、図３に示すように、流路３２を介して真空装置３３と連通接続されている。なお、上ハウジング２１側の流路３２には、電磁バルブ３４を備えている。また、両ハウジング２０、２１には、大気開放用の電磁バルブ３５、３６を備えた流路３７がそれぞれ連通接続されている。さらに、上ハウジング２１には、一旦減圧した内圧をリークにより調整する電磁バルブ３８を備えた流路３９が連通接続されている。なお、これら電磁バルブ３４、３５、３６、３８の開閉操作および真空装置の作動は、制御部４０によって行われている。なお、制御部４０は、本発明の内圧制御部に相当する。

フレーム保持部１４は、チャンバ１３を囲うように基台１９から立設された環状である。先端の保持部には、リングフレームｆを収容可能な段差４１が形成されている。この段差４１は、リングフレームｆを載置したときに、フレーム表面と外周凸部４２の表面とが平坦になるように設定されている。

図１に戻り、テープ貼付機構１５は、保持テーブル１２を挟んで装置基台４３に立設された左右一対の支持フレーム４４に架設された案内レール４５、案内レール４５に沿って左右水平に移動する可動台４６に備わった貼付けローラ７、テープ回収部４側に固定配備されたニップローラ４８とから構成されている。

可動台４６は、装置基台４３に固定配備された駆動装置に軸支された正逆転させる駆動プーリ４９と支持フレーム４４側に軸支された遊転プーリ５０とに巻き掛けられたベルト５１によって駆動伝達され、案内レール４５を左右水平移動するように構成されている。

ニップローラ４８は、モータにより駆動する送りローラ５３とシリンダによって昇降するピンチローラ５４とから構成されている。

テープ切断機構１６は、上ハウジング２１を昇降させる昇降駆動機構２２に配備されている。つまり、図１に示すベアリング５５を介して支軸２８周りに回転するボス部５６を備えている。このボス部５６に、図４に示すように、中心に径方向に延伸する４本の支持アーム５７から６０を備えている。

一方の支持アーム５７の先端に、図２および図４に示すように、円板形のカッタ６１を水平軸支したカッタブラケット６２が上下移動可能に装着されるとともに、他の支持アーム５８から６０の先端に押圧ローラ６３が揺動アーム６４を介して上下移動可能に装着されている。

ボス部５６の上部には連結部６５を有し、この連結部６５にアーム２７に備わったモータ６６の回転軸と駆動連結されている。

テープ回収部４は、粘着テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン６７が備えられている。この回収ボビン６７は、モータ６８よって正逆に回転駆動制御されるようになっている。

次に、上述の実施例装置により、リングフレームｆとウエハＷとに粘着テープＴを貼り付ける一巡の動作を説明する。

図示しない搬送ロボットなどの搬送装置によって、保持テーブル１２にウエハＷが移載される。ことのき、保持テーブル１２の保持面が下ハウジング２０よりも高い位置になるように上昇させておく。保持テーブル１２にウエハＷが移載させると保持テーブル１２上のウエハＷの表面高さが下ハウジング２０の上部よりも僅かに下に位置するように下降される。

ウエハＷの保持テーブル１２への移載が完了すると、フレーム保持部１４にリングフレームｆが移載される。このとき、図５に示すように、貼付けローラ７は、テープ回収部４側の待機位置にある。また、ピンチローラ５４を下降させて送りローラ５３とで粘着テープＴをニップする。

図６に示すように、貼付けローラ７が案内レール４５に沿って右側に移動しながらリングフレームｆに粘着テープＴを貼付けてゆく。この貼付けローラ７の移動に連動してテープ供給部１から所定量の粘着テープＴがセパレータＳを剥離されながら繰り出される。

リングフレームｆへの粘着テープＴの貼付けが完了すると、図７に示すように、上ハウジング２１が下降する。この下降に伴って、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で粘着面が露出している粘着テープＴを上ハウジング２１と下ハウジング２０とによって挟持してチャンバ１３を構成する。このとき、粘着テープＴがシール材として機能するとともに、上ハウジング２１側と下ハウジング２０側とを分割して２つの空間を形成する。

下ハウジング２０内に位置するウエハＷは、粘着テープＴと所定のクリアランスを有している。

制御部４０は、ヒータ３１を作動させて上ハウジング２１側から粘着テープＴを加温するとともに、電磁バルブ３５、３６、３８を閉じた状態で、真空装置３３を作動させて上ハウジング２１内と下ハウジング２０内を減圧する。このとき、両ハウジング２０、２１内が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ３４の開度を調整する。

両ハウジング２０、２１内が所定の気圧まで減圧されると、制御部４０は、電磁バルブ３４を閉じるとともに、真空装置３３の作動を停止する。

制御部４０は、電磁バルブ３８の開度を調整してリークさせながら上ハウジング２１内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき、下ハウジング２０内の気圧が上ハウジング２１内の気圧よりも低くなりその差圧によって、図８に示すように、粘着テープＴがその中心から下ハウジング２０内に引き込まれてゆき、近接配備されたウエハＷの中心から外周に向けて徐々に貼付けられてゆく。

予め設定された気圧に上ハウジング２１内が達すると、制御部４０は、電磁バルブ３６の開度を調整して下ハウジング２０内の気圧を上ハウジング２１内の気圧と同じにする。この気圧調整に応じて保持テーブル１２を上昇させてリングフレームｆの表面とウエハＷの上面とを同じ高さにする。その後、制御部４０は、図９に示すように、上ハウジング２１を上昇させて上ハウジング２１内を大気開放するとともに、電磁バルブ３６を全開にして下ハウジング２０側も大気開放する。

なお、チャンバ１３内で粘着テープＴをウエハＷに貼付けている間に、テープ切断機構１６が作動する。このとき、カッタ６１がリングフレームｆに貼付けられた粘着テープＴをリングフレームｆの形状に切断するとともに、押圧ローラ６３がカッタ６１に追従してリングフレームｆ上のテープ切断部位を転動しながら押圧してゆく。つまり、上ハウジング２１が下降して下ハウジング２０とによってチャンバ１３を構成したとき、図７に示すように、テープ切断機構１６のカッタ６１と押圧ローラ６３も切断作用位置に到達している。

上ハウジング２１を上昇させた時点でウエハＷへの粘着テープＴの貼付け、および粘着テープＴの切断は完了しているので、ピンチローラ５４を上昇させて粘着テープＴのニップを解除する。その後、貼付けローラ７をテープ回収部４側の初期位置に移動させるとともに、テープ供給部１から所定量の粘着テープＴを繰り出しながらテープ回収部４に向けて切断後の不要な粘着テープＴを巻き取り回収してゆく。

貼付けローラ７が初期位置に戻ると、図１０に示すように、裏面が平坦で表面に保護テープＰＴが貼付けられているウエハＷは、リングフレームｆと一体化された状態で図示しない搬送機構によって搬出される。以上でウエハＷへの粘着テープＴの一巡の貼付け動作が終了し、以後、同じ処理が繰り返し行われる。

上記実施例装置によれば、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径までの間で粘着面が露出する粘着テープＴを下ハウジング２０と上ハウジング２１とによって挟持してチャンバ１３を構成することにより、リングフレームｆまでも収容していた従来装置のチャンバよりも小型化されている。

また、粘着テープＴを介して下ハウジング２０と上ハウジング２１とを分割して空間空間を形成し、両空間に差圧を発生させて粘着テープＴをウエハＷに貼付けることができる。すなわち、従来装置のように、チャンバ内にリングフレームｆおよび貼付けローラなどの駆動機構を配備する必要がないので、より一層に装置の小型化が可能である。

この小型化に伴って、チャンバ１３の容積を従来装置よりも小さくできるので、減圧および加圧を速やかに行うことができ、ひいては粘着テープＴの貼付け処理速度の向上を図ることができる。

さらに、チャンバ１３内でウエハＷへの粘着テープＴの貼付け処理を行っている間に粘着テープＴの切断処理を同時に行うことができる。したがって、より一層に処理速度を向上させることができる。

なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。

（１）上記実施例では、粘着テープＴで分割した下ハウジング２０と上ハウジング２１の両空間に差圧を持たせて粘着テープＴをウエハＷに貼付けていたが、両ハウジング２０、２１内を同じ減圧状態に維持し、貼付け部材で押圧しながら粘着テープＴをウエハＷに貼付ける構成であってもよい。

貼付け部材としては、例えば、図１１に示すように、ウエハＷの直径よりも大きい直径を有する略半球形状の弾性体からなる押圧部材７０で構成する。

すなわち、押圧部材７０は、上ハウジング２１内で昇降可能に装着されている。つまり、上ハウジング２１には、図示しない４本のガイド軸を介して上下スライド自在かつ、エアーシリンダ７２によって昇降される昇降枠７３が装着されている。この昇降枠７３に押圧部材７０が装着されている。

なお、押圧部材７０は、摩擦係数が低く耐熱性のあるものが好ましく、さらに好ましくは低硬度の材質のものである。例えば、シリコンゴムやフッ素ゴムなどを利用し、半球形状のブロックまたはシートで形成する。

押圧部材７０に図１１に示す半球形状のブロックを利用した場合、このブロックが弾性変形して径方向に放射状に接触面積を拡大しつつ、粘着テープＴをウエハＷに全面に除々に貼付けてゆく。

シートを利用する場合、気体または液体を充填したバルーン状にしてもよいし、上ハウジング２１内をシートで隔壁を形成し、上部側の空間を大気開放状態で大気圧を維持できるように構成する。

このシートを理容した構成の場合、シートで分割された上ハウジング２１の下側が減圧させると上側の空間とで差圧が発生し、シートが弾性変形して下向きに湾曲する。したがって、バルーンを利用した場合と同様の現象が生じ、ウエハＷの中心から接触したシートが放射状に接触面積を拡大しつつ、粘着テープＴを押圧しながらウエハＷの全面に貼付けてゆくことになる。

上記構成によれば、チャンバ１３の内圧制御が容易となる。また、ウエハＷ中心から放射状に粘着テープＴを貼付けてゆくので、減圧状態による気泡の巻き込みの抑制およびシワの発生を抑制することができる。

（２）上記実施例では、裏面が平坦なウエハＷを例に採って説明したが、裏面外周に環状凸部によって補強部が形成されたウエハＷに対して、粘着テープＴを精度よく貼付けることができる。

すなわち、ウエハＷは、図１２から図１４に示すように、パターンが形成された表面に保護テープＰＴが貼付けられて表面保護された状態でバックグラインド処理されたものである。その裏面は、外周部を径方向に約２ｍｍを残して研削（バックグラインド）され、裏面に扁平凹部ｂが形成されるとともに、その外周に沿って環状凸部ｒが残存された形状に加工されたものが使用される。例えば、扁平凹部ｂの深さｄが数百μｍ、研削域のウエハ厚さｔが数十μｍになるよう加工されている。したがって、裏面外周に形成された環状凸部ｒは、ウエハＷの剛性を高める環状リブとして機能し、ハンドリングやその他の処理工程におけるウエハＷの撓み変形を抑止する。

上記実施例装置を利用して粘着Ｔを裏面に貼付ける場合、減圧状態で、かつ、ウエハＷの中心から放射状に接触面積を拡大しながら貼付けてゆくのので、扁平凹部ｂから環状凸部ｒに起立するコーナにも粘着テープＴを弾性変形させて密着させることができる。

なお、このウエハＷに粘着テープＴを貼付ける別実施例として、ウエハＷの中心周りに旋回し、中心から外周および外周から中心に向けて移動する貼付け部材で扁平凹部ｂに粘着テープＴを貼付ける構成にする。

例えば、図１５に示すように、上ハウジング２１の内部に貼付け機構７５が装備されている。貼付け機構７５は、上ハウジング２１の中心と同心の縦軸心Ｘ周りに回動可能な旋回フレーム７６、旋回フレーム７６の下部に水平に架設されたガイド軸７７、このガイド軸７７に案内されて水平移動可能に支持された一対の貼付け部材７８とで構成されている。貼付け部材７８は、適度に弾性変形可能なブラシ状に構成されたものが用いられる。

上ハウジング２１の中心には筒軸状の旋回駆動軸７９が軸受けブラケット８０を介して縦軸心Ｘ周りに回動自在に貫通支障されるとともに、この旋回駆動軸７９の下端に旋回フレーム７６が連結されている。旋回駆動軸７９の上部と、上ハウジング２１の上部一側に配備されたモータ８１とがベルト８２を介して巻き掛け連動され、モータ８１が作動することで旋回フレーム７６が縦軸心Ｘ周りに旋回駆動されるようになっている。

旋回駆動軸７９の中心には、上ハウジング２１の中心上方に配備されたモータ８３で正逆転駆動される内軸８４が挿通されている。この内軸８４の下部に備えた上下に長い駆動プーリ８５と旋回フレーム７６の両端近くに軸支した一対の遊転プーリ８６とにわたってベルト８７がそれぞれに巻回張設されている。つまり、両ベルト８７の逆向き回動位置に、一対の貼付け部材７８が連結されている。これによって、内軸８４が所定の方向に回動されると、両ベルト８７に連結された貼付け部材７８が互いに離反する方向、あるいは、互いに接近する方向に移動されるようになっている。

この構成によれば、粘着テープＴにより上下に分割されたチャンバ１３内を同じ減圧状態に維持したまま、環状凸部ｒを有するウエハＷの裏面に粘着テープＴを精度よく密着させることができる。

なお、貼付け部材７８の代わりにローラを利用してもよい。

（３）上記各実施例では、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径までの間で粘着面が露出する粘着テープＴを上ハウジング２１と下ハウジング２０とによって挟持していたが、リングフレームｆを両ハウジング２０、２１で挟持してもよい。この構成の場合、上ハウジング２１とテープ切断機構１６を個別に設置した構成になる。

（４）上記実施例では、回路パターンの形成された表面に保護テープＰＴを貼り付けた構成であったが、両面粘着テープを介してガラスなどの支持基板を貼合わせたウエハＷに対しても適用することができる。

（５）上記実施例では、上ハウジング２１にヒータ３１を埋設していたが、保持テーブル１２にヒータを埋設した構成であってもよい。

（６）上記実施例ではフレーム保持部１４を個別に設けていたが、下ハウジング２０と一体に構成してもよい。

（７）上記実施例では、帯状の粘着テープＴをリングフレームｆに貼付けて切断する構成であったが、予めリングフレーム形状にカットされた粘着テープＴをリングフレームｆに貼付けた場合にも適用できる。

この場合、上記実施例装置において、テープ切断機構１６の機能を停止させ、粘着テープＴの貼付けられたリングフレームｆを搬送機構でフレーム保持部１４に載置することでウエハＷへの粘着テープＴの貼付けを実現できる。

１ … テープ供給部
３ … テープ貼付部
４ … テープ回収部
７ … 貼付けローラ
１２ … 保持テーブル
１３ … チャンバ
１４ … フレーム保持部
１５ … テープ貼付機構
１６ … テープ切断機構
２０ … 下ハウジング
２１ … 上ハウジング
４０ … 制御部
ｆ … リングフレーム
Ｔ … 粘着テープ
Ｗ … 半導体ウエハ

Claims (7)

1. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
   前記半導体ウエハのパターン面を載置保持する保持テーブルと、
   前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
   前記リングフレームに粘着テープを貼付けるテープ貼付機構と、
   前記リングフレームの形状に粘着テープを切断するテープ切断機構と、
   前記半導体ウエハの外周からリングフレームまでの間でリングフレームと粘着テープのうちの少なくとも粘着テープを挟み込んで半導体ウエハを収納する一対のハウジングからなるチャンバと、
   前記チャンバ内を減圧状態で半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付けるテープ貼付手段と、
   を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
2. 請求項１に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記テープ貼付手段は、チャンバ内の気圧を制御する内圧制御部であり、
   当該内圧制御部により両ハウジングの間に介在する粘着テープによって分割された一方の半導体ウエハを収納するハウジング内を他方のハウジング内よりも減圧状態にし、当該半導体ウエハに粘着テープを貼付けるように構成した
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
3. 請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記内圧制御部により半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付けた後に、さらに分割された両ハウジング内を同じ気圧に戻してから同時に大気開放するように構成した
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
4. 請求項１に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記テープ貼付手段は、チャンバ内の気圧を制御する内圧制御部と、
   前記ハウジング内で半導体ウエハの中心から外周または外周から中心に向けてウエハ中心軸周りに移動しながら半導体ウエハに粘着テープを貼付ける貼付け部材とから構成した
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
5. 請求項１に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記テープ貼付手段は、チャンバ内の気圧を制御する内圧制御部と、
   前記半導体ウエハの中心から放射状に弾性変形しながら半導体ウエハの全面を押圧する押圧部材とから構成した
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記半導体ウエハは、裏面外周に環状凸部が形成されている
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
7. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
   前記半導体ウエハの外周からリングフレームまでの間の粘着テープとリングフレームのうちの少なくとも粘着テープのみを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成し、当該チャンバ内を減圧状態にして半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付ける
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。

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