JP2017076644A - 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】リングフレームの中央に載置した半導体ウエハと当該リングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付ける。
【解決手段】保持テーブル５を構成する環状のチャックテーブル５Ａに設けられた環状の保持部５１を介しウエハＷの外周を加熱するとともに、チャックテーブル５Ａの内側で昇降する加熱部材５Ｂを保持部５１に保持されたウエハＷの非保持面に近接対向させて当該加熱部材５ＢとウエハＷの間に中心から外周に向けて加熱された気体を供給してウエハを加熱および加圧する。この状態で貼付けローラ１０９によって粘着テープＴを押圧しながらリングフレームｆとウエハＷとにわたって貼り付ける。
【選択図】図１８

Description

本発明は、リングフレームの中央に載置した半導体ウエハ（以下、適宜に「ウエハ」という）と当該リングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける粘着テープの貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。

半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）は、その表面に多数の素子の回路パターンが形成されている。例えば、バンプや微細回路がウエハ表面に形成されている。そこで、裏面研削時および搬送時に当該回路面の汚染および損傷を防止するために、保護テープが貼り付けられている。

ウエハは、裏面研削後に支持用の粘着テープを介してリングフレームの中央に接着保持される。このとき、保護テープは、既に剥離されているので、回路形成面を下向きにして、ウエハ外周部のみを環状の保持部で保持し、その後、貼付けローラを転動させてリングフレームとウエハとにわたって粘着テープを貼り付けている。（特許文献１を参照）。

特開２０１１−１９９１５７号公報

近年の高密度実装の要求に伴い、半導体ウエハが薄型化される傾向にある。したがって、保護テープを貼り付けた状態のウエハであっても回路形成面を保持テーブルに接触させた状態で貼付けローラを転動させながら粘着テープを当該ウエハに貼り付けると、バンプなどが破損するといった問題がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハの回路形成面を破損させるのを防止しながらリングフレームと当該半導体ウエハの裏面とにわたって粘着テープを精度よく貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。

そこで、本発明者等は、回路形成面を破損させることなく粘着テープを貼り付けるために、実験やシミュレーションを繰り返し行うことにより、以下の知見を得た。

ウエハの外周のみを保持する環状の保持部を有する保持テーブルによってウエハを吸着保持し、リングフレームと当該ウエハとにわたって粘着テープを貼り付けた。この構成によれば、ウエハの回路形成面が、保持テーブルと非接触状態を保っているので、当該回路形成面を破損させるのを回避できた。しかしながら、次工程で当該ウエハをダイシング処理したとき、分断されたチップが飛散するといった新たな問題が生じた。すなわち、粘着テープが、ウエハ裏面に密着しきれてないことが判明した。

そこで、さらに当該問題を解決すべく鋭意検討した結果、粘着テープ貼付け時のウエハの加熱に問題があることが判明した。

すなわち、保持テーブルの保持部によって外周のみを保持されたウエハは、保持テーブルに埋設されたヒータからの熱を外周から中心に向けて熱伝導されている。しかしながら、保持部には、ウエハのエッジの破損を防止および保持精度を向上させるためにシリコンゴムなどの弾性体が設けられている。当該弾性体の影響によって、熱伝導が阻害されていることが判明した。

この発明は、このような問題を解決するために、次のような構成をとる。

すなわち、リングフレームの中央に載置した半導体ウエハと当該リングフレームとにわたって粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルの環状の保持部を介して当該半導体ウエハの外周を加熱する第１加熱過程と、
前記環状の保持部の内側で昇降する加熱部材を保持部に保持された半導体ウエハの非保持面に近接対向させるとともに、当該加熱部材と半導体ウエハの間に、保持テーブルの中心から外周に向けて加熱された気体を供給して半導体ウエハを加熱する第２加熱過程と、
前記保持テーブルと半導体ウエハの間を加熱および加圧しながら粘着テープを貼付け部材で押圧して貼り付ける粘着テープ貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） 上記方法によれば、半導体ウエハの外周は、保持部によって加熱される。また、半導体ウエハの非保持領域は、昇降して近接対向する加熱部材から放射される熱を保持テーブルの中央から供給される加熱された気体によって半導体ウエハの外周に向けて放射状に循環される。したがって、半導体ウエハは、外周および中心の両方から加熱されるので、全面が略均一に加熱される。したがって、均一に加熱された半導体ウエハに粘着テープを貼り付けるとき、半導体ウエハと接触する粘着剤が確実に軟化されて当該半導体ウエハに密着するので、ダイシング処理時に分断されたチップが飛散するのを防止することができる。

上記方法において、粘着テープ貼付け過程は、貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さを調整することが好ましい。

外周を保持部に保持されている半導体ウエハは、非保持面の中心に向かうにつれて撓みやすい。したがって、半導体ウエハの中心側は、貼付け部材によって外周と同じ押圧レベルで押圧しても撓むので、近接対向している加熱部材に半導体ウエハが接触して破損する恐れがある。しかしながら、この方法によれば、貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さが調整されるので、加熱部材と半導体ウエハの間隙を一定に保つことができる。したがって、粘着テープの貼付け時に、加熱部材と半導体ウエハの接触および破損を回避することができる。

また、この発明は、このような問題を解決するために、次のような構成をとる。

すなわち、リングフレームの中央に載置した半導体ウエハと当該リングフレームとにわたって粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記半導体ウエハの外周を保持する環状の保持部を有する保持テーブルと、
前記保持テーブルを加熱する加熱器と、
当該保持テーブルの保持部の内側で昇降する加熱部材と、
前記保持テーブルに保持された半導体ウエハによって密閉された当該保持テーブルの空間の中心から外周に向けて加熱された気体を供給する気体供給部と、
貼付け部材によって前記粘着テープを押圧しながらリングフレームと半導体ウエハとにわたって粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記リングフレーム上で粘着テープを切断する切断機構と、
前記リングフレームの形状に切り抜かれた不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） 上記構成によれば、保持部によって保持された半導体ウエハの外周を加熱するとともに、半導体ウエハの非保持面に近接対向させた加熱部材から放射される熱を加熱された気体によって保持テーブルの中央から外周に向けて循環させながら加熱することができる。すなわち、半導体ウエハ全体を均一に加熱することができる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。

また、上記構成において、半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さを調整する制御部を備えることが好ましい。

この構成によれば、貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さが調整されるので、加熱部材と半導体ウエハの間隙を一定に保つことができる。

本発明の粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置によれば、半導体ウエハの回路形成面への破損を防止しながらリングフレームと半導体ウエハとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けることができる。

粘着テープ貼付け装置の構成を示す平面図である。 粘着テープ貼付け装置の構成を示す正面図である。 ウエハ搬送機構の一部を示す正面図である。 ウエハ搬送機構の一部を示す平面図である。 ウエハ搬送装置の正面図である。 ウエハ搬送装置の移動構造を示す平面図である。 フレーム搬送装置の正面図である。 反転ユニットの正面図である。 反転ユニットの平面図である。 プッシャの正面図である。 プッシャの平面図である。 貼付けユニットの正面図である。 テープ貼付け部の概略構成を示す部分断面図である。 保持テーブルの縦断面図である。 保持テーブルの平面図である。 テープ切断機構の平面図である。 粘着テープの剥離動作を示す模式図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。 不要な粘着テープの剥離動作を示す模式図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。

図１に粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。

この粘着テープ貼付け装置は、横長の矩形部Ａとこの矩形部Ａの中央部で連接して上側に突出する突出部Ｂとからなる凸形に構成された基本ユニットと、突出部Ｂの左横のスペースで基本ユニットに連結された剥離ユニットＣを備えた構成になっている。なお、以後の説明において、矩形部Ａの長手方向を左右方向、これと直交する水平方向を下側および上側と呼称する。

矩形部Ａの右側にウエハ搬送機構１が配備されている。矩形部Ａの下側の右寄りに半導体ウエハＷ（以下、適宜「ウエハＷ」という）を収容した２個の容器２が並列に載置されている。矩形部Ａの下側の左端には、ウエハＷのマウントを完了した図２に示すマウントフレームＭＦを回収する回収部３が配備されている。

矩形部Ａの上側の右からアライナ４、保持テーブル５、フレーム供給部６および反転ユニット７の順に配備されている。反転ユニット７の下方に後述する剥離テーブル８が配備されている。また、反転ユニット７の上方でスライド移動するプッシャ９が配備されている。

突出部Ｂは、支持用の粘着テープＴ（ダイシングテープ）をリングフレームｆとウエハＷの裏面とにわたって貼り付ける貼付けユニット１０になっている。

剥離ユニットＣには、ウエハＷの表面から保護テープＰＴを剥離する剥離機構１３が配備されている。

ウエハ搬送機構１には、図２に示すように、矩形部Ａの上部に左右水平に架設された案内レール１４の右側に左右往復移動可能に支持されたウエハ搬送装置１５と、案内レール１４の左側に左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置１６とが備えられている。

ウエハ搬送装置１５は、容器２のいずれか一方から取り出したウエハＷを左右および前後に搬送するとともに、ウエハＷの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。

ウエハ搬送装置１５は、図３および図５に示すように、案内レール１４に沿って左右移動可能な左右移動可動台１８が装備されている。この左右移動可動台１８に備えられた案内レール１９に沿って前後移動可能に前後移動可動台２０が装備されている。さらに、この前後移動可動台２０の下部にウエハＷを保持する保持ユニット２１が上下移動可能に装備されている。

図３および図４に示すように、案内レール１４の右端近くにはモータ２２で正逆転駆動される駆動プーリ２３が軸支されるとともに、案内レール１４の中央側には遊転プーリ２４が軸支されている。これら駆動プーリ２３と遊転プーリ２４とにわたって巻き掛けられたベルト２５に、左右移動可動台１８のスライド係合部１８ａが連結され、ベルト２５の正逆回動によって左右移動可動台１８が左右に移動されるようになっている。

図６に示すように、左右移動可動台１８の上端近くにはモータ２６で正逆転駆動される駆動プーリ２７が軸支されるとともに、左右移動可動台１８の下端近くには遊転プーリ２８が軸支されている。これら駆動プーリ２７と遊転プーリ２８とにわたって巻き掛けられたベルト２９に、前後移動可動台２０のスライド係合部２０ａが連結され、ベルト２９の正逆回動によって前後移動可動台２０が前後に移動されるようになっている。

図５に示すように、保持ユニット２１は、前後移動可動台２０の下部に連結された逆Ｌ字形の支持フレーム３０、この支持フレーム３０の縦枠部に沿ってモータ３１でネジ送り昇降される昇降台３２、昇降台３２に回動軸３３を介して縦向き支軸ｐ周りに旋回可能に軸支された回動台３４、回動軸３３にベルト３５を介して巻き掛け連動された旋回用モータ、回動台３４の下部に回動軸３７を介して水平向き支軸ｑ周りに反転回動可能に軸支された保持アーム３８、回動軸３７にベルト３９を介して巻き掛け連動された反転用モータ４０などで構成されている。

保持アーム３８は馬蹄形をしている。保持アーム３８の保持面には、僅かに突出した複数個の吸着パッド４１が設けられている。また、保持アーム３８は、その内部に形成された流路と、この流路の基端側で連接された接続流路を介して圧空装置に連通接続されている。

上記した可動構造を利用することで、吸着保持したウエハＷを保持アーム３８によって前後移動、左右移動、および、縦向き支軸ｐ周りに旋回移動するとともに、水平向き支軸ｑ周りの反転回動によってウエハＷを表裏反転することができるようになっている。

フレーム搬送装置１６は、図７に示すように、前後移動可動台４３の下部に連結された縦枠４４、この縦枠４４に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠４５、昇降枠４５を上下動させる屈伸リンク機構４６、この屈伸リンク機構４６を正逆屈伸駆動するモータ４７、昇降枠４５の下端に装備されたウエハＷを吸着する吸着プレート４８およびリングフレームｆを吸着するために当該吸着プレート４８の周りに配備された複数個の吸着パッド４９などから構成されている。したがって、フレーム搬送装置１６は、保持テーブル５に載置保持されたリングフレームｆおよびマウントフレームＭＦを吸着保持して、昇降および前後左右に搬送することができる。吸着パッド４９は、リングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。

保持テーブル５は、図１２ないし図１５に示すように、環状の保持部５１を有する環状のチャックテーブル５Ａと当該チャックテーブル５Ａ内で昇降する円板状の加熱部材５Ｂとから構成されている。

チャックテーブル５Ａは、保持部５１の内壁に環状かつ凹入湾曲した段部５２が形成されている。段部５２には、保持部５１の内壁から外壁まで貫通する複数個のニードルバルブ６１が設けられている。すなわち、当該チャックテーブル５Ａの内側で昇降する加熱部材５Ｂが、ウエハＷと近接対向する所定高さまで上昇したとき、加熱部材５Ｂの周側面と段部５２とが協働して、環状の溝を形成する。したがって、当該溝が、後述する気体供給装置５９から供給される気体をニードルバルブ６１に案内する。なお、チャックテーブル５Ａの内壁と加熱部材５Ｂの外壁は、いずれかの壁に設けたＯリングなどを介して摺接あるいは両壁が近接対向している。すなわち、チャックテーブル５Ａの内側に形成される空間を略気密に保つよう構成されている。なお、気体供給装置５９は、本発明の気体供給部に相当する。

また、チャックテーブル５Ａは、保持部５１の基端側にヒータ５０Ａが埋設されている。さらに、チャックテーブル５Ａは、保持部５１を外囲するフレーム保持部６２を備えている。すなわち、フレーム保持部６２に載置したリングフレームｆの高さと保持部５１に吸着したウエハＷの裏面の高さとが同じになるように構成されている。

保持部５１は、上部に環状の溝５３が形成されている。溝５３には、複数個の貫通孔５４が形成されており、当該貫通孔５４と連通する流路を介して外部の吸引装置５５と連通接続されている。また、通気性を有する環状の弾性体５６が、溝５３に係合されている。弾性体５６は、溝５３から僅かに突き出ている。すなわち、保持部５１にウエハＷを載置して当該ウエハＷの外周を吸引したとき、弾性体５６が弾性変形してウエハＷを保持するように構成されている。

加熱部材５Ｂは、金属製（アルミニウム）の表面が平坦な円板であり、ヒータ５０Ｂが埋設されている。また、加熱部材５Ｂは、中心に外周にヒータブロック６０を備えた支軸５７が連結されている。当該支軸５７は、ヒータブロック６０に装着された可動枠５８をパルスモータなど駆動機構の正逆転駆動によって昇降可能に構成されている。すなわち、駆動機構によって加熱部材５Ｂは、昇降するよう構成されている。なお、支軸５７は流路として機能する円筒状であり、当該支軸５７と接続した流路を介して外部の気体供給装置５９と連通接続されている。すなわち、支軸５７内を通過する気体をヒータブロック６０によって加熱し、保持テーブル５内に供給するように構成されている。なお、保持テーブル５内に供給される気体は、保持部５１と加熱部材５２の間隙から保持部５１を貫通して外部と連通している複数個のニードルバルブ６１を通じて排出されるように構成されている。なお、排気調整するニードルバルブ６１の個数は、適時に変更可能である。また、加熱部材５Ｂは、

なお、図１に示すように、保持テーブル５は、図示しない駆動機構によって矩形部ＡのウエハＷをセットする位置と突出部Ｂの貼付ユニット１０の貼付け位置の間に敷設されたレール６３に沿って往復移動可能に構成されている。

フレーム供給部６は、所定枚数のリングフレームｆを積層収納した引き出し式のカセットを収納する。

反転ユニット７は、図８および図９に示すように、立設固定された縦レール６４に沿って昇降可能な昇降台６５に、回転アクチュエータ６６によって水平支軸ｒ周りに回動可能な受け枠６７が片持ち状に装着されるとともに、受け枠６７の基部と先端部にチャック爪６８がそれぞれ支軸ｓ周りに回動可能に装備されている。反転ユニット７は、回路面が下向きのマウントフレームＭＦをフレーム搬送装置１６から受け取って反転した後、回路パターン面を上向きにする。

剥離テーブル８は、反転ユニット７の真下のマウントフレームＭＦの受け取り位置と剥離ユニットＣの剥離位置の間をレールに沿って往復移動する。剥離テーブル８は、図１７に示すように、マウントフレームＭＦの裏面全体を吸着保持可能な大きさのチャックテーブルである。当該剥離テーブル８は。金属製またはセラミックの多孔質で形成されている。

プッシャ９は、剥離テーブル８に載置されたマウントフレームＭＦを回収部３に収納させる。その具体的な構成は、図１０および図１１に示されている。

プッシャ１１は、レール６９に沿って左右水平に移動する可動台７０の上部に、固定受け片７１とシリンダ７２で開閉されるチャック片７３を備えている。これら固定受け片７１とチャック片７３でマウントフレームＭＦの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ７４で回動されるベルト７５に可動台７０の下部が連結されており、モータ７４の正逆作動によって可動台７０を左右に往復移動させるようになっている。

貼付けユニット１０は、図１２に示すように、テープ供給部７６、セパレータ回収部７７、テープ貼付け部７８およびテープ回収部７９などから構成されている。以下、各構成について詳述する。

テープ供給部７６は、支持用の粘着テープＴが巻回された原反ロールの装填された供給ボビンから当該粘着テープＴを貼付け位置に供給する過程で剥離ローラ８０によってセパレータＳを剥離するよう構成されている。なお、供給ボビンは、電磁ブレーキに連動連結されて適度の回転抵抗がかけられている。したがって、供給ボビンから過剰なテープの繰り出しが防止されている。

また、テープ供給部７６は、シリンダ８１に連結された揺動アーム８２を揺動させることによって先端のダンサローラ８３で粘着テープＴを下方に押し下げてテンションを付与するように構成されている。

セパレータ回収部７７は、粘着テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビンが備えられている。この回収ボビンは、モータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。

テープ貼付け部７８は、テープ貼付け機構８４およびテープ切断機構８５などから構成されている。なお、テープ貼付け機構８４は、本発明の貼付け機構に、テープ切断機構８５は、切断機構にそれぞれ相当する。

テープ貼付け機構８４は、保持テーブル５を挟んで装置基台１０３に立設された左右一対の支持フレーム１０４に架設された案内レール１０５、案内レール１０５に沿って左右水平に移動する可動台１０６、この可動台１０６に備わったシリンダの先端に連結されたブラケットに軸支された貼付けローラ１０９、テープ回収部７９側に配備されたニップローラ１１０とから構成されている。

可動台１０６は、装置基台１０３に固定配備された駆動装置に軸支された正逆転させる駆動プーリ１１１と支持フレーム１０４側に軸支された遊転プーリ１１２とに巻き掛けられたベルト１１３によって駆動伝達され、案内レール１０５に沿って左右水平移動するように構成されている。

ニップローラ１１０は、モータにより駆動する送りローラ１１４とシリンダによって昇降するピンチローラ１１５とから構成されている。

テープ切断機構８５は、図１３に示すように、昇降駆動機構８６に配備されている。この昇降駆動機構８６は、縦壁８７の背部に縦向きに配置されたレール８８に沿って移動可能な昇降台８９、この昇降台８９に高さ調節可能に支持された可動枠９０、この可動枠９０から前方に向けて延出されたアーム９１を備えている。なお、昇降台８９は、ネジ軸９３をモータ９４によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。

すなわち、テープ切断機構８５は、アーム９１の下部で、ベアリング１１６を介して支軸９２周りに回転するボス部１１７を備えている。このボス部１１７に、図１６に示すように、中心に径方向に延伸する４本の支持アーム１１８〜１２１を備えている。

一方の支持アーム１１８の先端に、円板形のカッタ１２２を水平軸支したカッタブラケット１２３が上下移動可能に装着されるとともに、他の支持アーム１１９から１２１の先端に押圧ローラ１２４が揺動アーム１２５を介して上下移動可能に装着されている。

ボス部１１７の上部には連結部１２６を有し、この連結部１２６にアーム９１に備わったモータ１２７の回転軸と駆動連結されている。

テープ回収部７９は、図１２に示すように、切断後に剥離された不要な粘着テープＴを巻き取る回収ボビンが備えられている。この回収ボビンは、図示されていないモータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。

剥離機構１３は、図１７に示すように、ロール巻きされたウエハの直径よりも幅狭の剥離テープｔを、案内ローラ９６を介して先細りテーパ状の剥離バー９７に導いて折り返し反転した後、巻取り軸９８で巻取り回収するよう構成されている。

回収部３は、図２に示すように、マウントフレームＭＦを積載して回収するカセット１３０が配備されている。このカセット１３０は、装置フレーム１３１に連結固定された縦レール１３２と、この縦レール１３２に沿ってモータ１３３でネジ送り昇降される昇降台１３４が備えられている。したがって、回収部３は、マウントフレームＭＦを昇降台１３４に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。

次に、上記実施例装置を用いてリングフレームｆとウエハＷとにわたって粘着テープＴを貼り付けてマウントフレームを作製する動作について説明する。

フレーム供給部６から保持テーブル５のフレーム保持部６２へのリングフレームｆの搬送と容器２から保持テーブル５へのウエハＷの搬送とが略同時に実行される。

一方のフレーム搬送装置１６は、フレーム供給部６からリングフレームｆを吸着および搬送してフレーム保持部６２に載置する。フレーム搬送装置１６が吸着を解除して上昇すると、支持ピンによってリングフレームｆの位置合わせを行う。すなわち、リングフレームｆは、フレーム保持部６２にセットされた状態でウエハＷが搬送されてくるまで待機している。

他方のウエハ搬送装置１５は、多段に収納されたウエハＷの同士の間に保持アーム３８を挿入し、ウエハＷの回路形成面から保護テープＰＴを介して吸着保持して搬出し、アライナ４に搬送する。

アライナ４は、その中央から突出した吸着パッド９９によりウエハＷの中央を吸着する。同時に、ウエハ搬送装置１５は、ウエハＷの吸着を解除して上方に退避する。アライナ４は、吸着パッド９９でウエハＷを保持して回転させながらウエハＷの外周に形成されたノッチなどに基づいて位置合わせを行う。

位置合わせが完了すると、ウエハＷを吸着した吸着パッド９９をアライナ４の表面から突出させる。その位置にウエハ搬送装置１５が移動し、ウエハＷを上面側から吸着保持する。吸着パッド９９は、吸着を解除して下降する。

ウエハ搬送装置１５は、保持テーブル５上に移動し、保護テープ付きの面を下向きにしたまま保持テーブル５の保持部５１にウエハＷを載置する。

保持部５１がウエハＷの外周を吸着保持した後、図１８に示すように、加熱部材５Ｂを退避位置から上昇させてウエハＷと近接対向させる。このとき、本実施例は、保護テープ付きの直径３００ｍｍのウエハＷを利用しているので、ウエハＷと加熱部材５Ｂの間隙を１ｍｍ以下に設定している。その後、保持テーブル５は、レール６３に沿ってテープ貼付機構８５側へと移動する。このとき、ウエハＷが、所定の温度まで加熱される。すなわち、ヒータ５０Ａが作動して保持部５１を介してウエハＷの外周を加熱する。また、ヒータ５０Ｂが作動して加熱部材５ＢによってウエハＷの非保持面を加熱する。さらに、気体供給装置５９から供給された気体がヒータブロック６０によって加熱され、ウエハＷと加熱部材５Ｂによって密閉されたチャックテーブル５Ａの内側の空間に供給される。

加熱された気体は、加熱部材５Ｂの中心からウエハＷと当該加熱部材５Ｂとの間隙を通過してチャックテーブル５Ａと加熱部材５Ｂによって形成される溝まで到達し、ニードルバルブ６１から適時に排出されている。すなわち、気体がチャックテーブル５Ａの中心から外周に向けて放射状に広がりながら流動してウエハＷの全面を加熱するとともに、当該空間を加圧している。当該加圧によってウエハＷは、僅かに上向き湾曲形状に膨出させている。

保持テーブル５がテープ貼付機構８５のテープ貼付け位置に達すると貼付けローラ１０９が下降し、膨出しているウエハＷの表面を平坦になる高さまで押圧しながら図１９に示すように粘着テープＴ上を転動し、フレーム保持部６２の頂部、リングフレームｆおよびウエハＷの裏面に粘着テープＴを貼り付けてゆく。この貼付けローラ１０９の移動に連動してテープ供給部７６から所定量の粘着テープＴがセパレータＳを剥離されながら繰り出される。なお、貼付けローラ１０９を転動して粘着テープＴの貼付処理を行っている間も加熱した気体を空間内に供給し続けている。

粘着テープＴの貼付処理が完了すると、テープ切断機構８５が作動する。すなわち、図２０に示すように、テープ切断機構８５のカッタ１２２と押圧ローラ１２４が切断作用位置である所定の高さまで下降し、リングフレームｆに貼り付けられた粘着テープＴをリングフレームｆの形状に切断するとともに、押圧ローラ１２４がカッタ１２２に追従してリングフレームｆ上のテープ切断部位を転動しながら押圧してゆく。

粘着テープＴの切断処理が完了すると、ピンチローラ１１５を上昇させて粘着テープＴのニップを解除する。その後、ニップローラ１１０を移動させてテープ回収部７９に向けて切断後の不要な粘着テープＴを巻き取り回収してゆくとともに、テープ供給部７６から所定量の粘着テープＴを繰り出す。

粘着テープＴの剥離が完了し、図２１に示すように、ニップローラ１１０および貼付けローラ１０９が初期位置に戻ると、リングフレームｆと裏面に粘着テープＴが接着されているマウントフレームＭＦを保持したまま、保持テーブル５は矩形部Ａ側の搬出位置に移動する。

搬出位置に到達したマウントフレームＭＦは、フレーム搬送装置１６から反転ユニット７に受け渡される。反転ユニット７は、マウントフレームＭＦを保持した状態で上下を反転する。すなわち、回路パターン面が上向きとなる。反転ユニット７は、マウントフレームＭＦを上下反転した状態で剥離テーブル８に載置する。

反転ユニット７は、マウントフレームＭＦを表裏反転させ、保護テープ付きの面を上向きにして剥離テーブル８に載置する。その後、剥離テーブル８が剥離機構１３の搬入位置に達すると、マウントフレームＭＦのテープ貼付け開始端に剥離バー９７を下降させる。剥離バー９７の押圧により剥離テープｔが保護テープＰＴに貼付けられると、剥離テーブル１０が移動する。この剥離テーブル８の移動に同期させて剥離テープｔを巻取り軸９８に巻き取ってゆくことにより、図２２に示すように、保護テープＰＴが剥離テープｔと一体となって剥離されてゆく。

保護テープＰＴの剥離が完了すると、剥離バー９７が上昇して待機位置に戻る。同時に剥離テーブル８は、矩形部Ａのプッシャ９の待機位置へと移動する。プッシャ９のチャック片７３によってマウントフレームＭＦが吸着保持され、回収部３に回収される。

以上でリングフレームｆとウエハＷの裏面とにわたって粘着テープＴを貼り付けてマントフレームを作製する一巡の動作が終了する。以後、マウントフレームＭＦが所定数に達するまで上記処理が繰り返される。

上記実施例装置によれば、ウエハＷの外周を保持部５１によって加熱するとともに、ウエハＷの非保持部分は、ウエハＷと近接対向させた加熱部材５Ｂから放射する熱を当該間隙に流動させる加熱された気体とによって中心から外周に向けて循環させるので、ウエハＷの全面を均一に加熱することができる。すなわち、ウエハ裏面に貼り付けられる粘着テープＴの粘着剤を、裏面全体を均一に加熱されたウエハＷによって確実に軟化させるので、当該粘着テープＴをウエハＷの裏面に密着させることがでる。その結果、次工程のダイシング処理時に分断されたチップが飛散するのを防止することができる。

なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。

（１）上記実施例装置において、粘着テープＴをウエハＷに貼り付ける過程で、貼付けローラ１０９の転動位置に応じて加熱部材５Ｂを昇降させるように構成してもよい。

例えば、予め実験またはシミュレーションによって得た貼付けローラ１０９の押圧によって撓むウエハＷの撓み量と位置データを取得し、当該取得データから加熱部材５ＢとウエハＷとの間隙が一定となるよう加熱部材５Ｂを昇降調整するマッピングデータを作成する。当該マッピングデータを制御部の記憶装置に予め記憶し、粘着テープＴの貼付け処理を実行するとき、貼付けローラ１０９の転動位置をエンコーダで検出し、当該位置情報と加熱部材５Ｂの昇降させる高さ（距離）をマッピングデータから取得し、当該マッピングデータに基づいて加熱部材５Ｂの高さを調整する。

なお、当該構成において、気圧供給装置５９に備えたレギュレータによって空間の圧力を一定に保つよう制御させている。

この構成によれば、粘着テープＴの貼付け時に、貼付けローラ１０９の押圧によってウエハＷが下向きに撓んだ場合、加熱部材５Ｂが下降しているので、ウエハＷと加熱部材５Ｂとの間隙が一定に保たれている。したがって、ウエハＷと加熱部材５Ｂとの接触によってウエハＷが破損するのを確実に回避することができる。

（２）上記実施例では、ウエハＷの回路形成面に保護テープＰＴを添設している場合を例にとって説明したが、保護テープＰＴの添設されていないウエハＷを取り扱うこともできる。例えば、２つの容器２の一方にウエハＷを多段に積層収納し、他方の容器に保護シートを収納する。この状態で、アライナ４に保護シート、ウエハＷの順に搬送し、保護シートよってウエハＷの表面を保護した状態でアライメントを行う。アライメント後は、ウエハＷを保持テーブル５に搬送し、保護シートは、装置基台上に設けた廃棄用の容器に回収させればよい。以後は、上記実施例のテープ貼付け処理を行い、剥離処理を省略してマウントフレームを回収する。

１ … 搬送機構
５ … 保持テーブル
５Ａ … チャックテーブル
５Ｂ … 加熱部材
６ … フレーム供給部
７ … 反転ユニット
８ … 剥離テーブル
１０ … 貼付けユニット
５０ … ヒータ
５１ … 保持部
５２ … 隆起部
５６ … 弾性体
５７ … 貫通孔
５８ … 流路
５９ … 気体供給装置
６０ … ヒータブロック
６２ … フレーム保持部
Ｗ … 半導体ウエハ
ｆ … リングフレーム
Ｔ … 粘着テープ
ＰＴ … 保護テープ
ｔ … 剥離テープ

Claims (4)

1. リングフレームの中央に載置した半導体ウエハと当該リングフレームとにわたって粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
   前記半導体ウエハを保持する保持テーブルの環状の保持部を介して当該半導体ウエハの外周を加熱する第１加熱過程と、
   前記環状の保持部の内側で昇降する加熱部材を保持部に保持された半導体ウエハの非保持面に近接対向させるとともに、当該加熱部材と半導体ウエハの間に、保持テーブルの中心から外周に向けて加熱された気体を供給して半導体ウエハを加熱する第２加熱過程と、
   前記保持テーブルと半導体ウエハの間を加熱および加圧しながら粘着テープを貼付け部材で押圧して貼り付ける粘着テープ貼付け過程と、
   を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
2. 請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
   前記粘着テープ貼付け過程は、貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さを調整する
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
3. リングフレームの中央に載置した半導体ウエハと当該リングフレームとにわたって粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
   前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
   前記半導体ウエハの外周を保持する環状の保持部を有する保持テーブルと、
   前記保持テーブルを加熱する加熱器と、
   当該保持テーブルの保持部の内側で昇降する加熱部材と、
   前記保持テーブルに保持された半導体ウエハによって密閉された当該保持テーブルの空間の中心から外周に向けて加熱された気体を供給する気体供給部と、
   貼付け部材によって前記粘着テープを押圧しながらリングフレームと半導体ウエハとにわたって粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
   前記リングフレーム上で粘着テープを切断する切断機構と、
   前記リングフレームの形状に切り抜かれた不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
   を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
4. 請求項３に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さを調整する制御部を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

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