KR860006834A - 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치의 횡단면도. 제2도는 제1도의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 도면. 제3도는 제1도의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면도.

Claims (11)

  1. 진공작업실을 내부에 한정하는 하우징 수단과, 전기 패턴들이 형성된 정면과 웨이퍼의 단지 외주변만이 선반에 접촉되는 뒷면을 갖고 있는 디스크 형상의 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 진공작업실의 선반과, 테이프의 접착면이 반도체 웨이퍼의 뒷면에 대향하여 위치되어 그들간에 예정된 간격이 유지되어 있는 식으로 진공실내의 예정된 위치에 적어도 하나의 접착면을 갖고 있는 접착테이프 또는 박판을 잡아주기 위한 수단과, 접착 테이프 또는 박판이 웨이퍼의 적어도 주변부분의 한 영역위에 웨이퍼의 뒷면에 임시로 접착되도록 반도체 웨이퍼에 가벼운 힘으로 접착 테이프 또는 박판을 물리적으로 눌러주기 위한 수단과, 그리고 작업실내의 기압을 조절해 주기 위한 수단을 포함하는 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치.
  2. 제1항에서, 상기 하우징 수단은 상부 및 하부 하우징을 포함하며, 상기 상부 하우징은 장치 기부상에 선회가능하게 장착되어있어 상기 진공 작업실이 하부 하우징에 관해 상기 상부 하우징을 올리고 내림으로써 개방 또는 폐쇄될 수 있으며 상기 진공작업실이 폐쇄될 때 기밀은 상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징간에 설정되는 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치.
  3. 제1항에서, 상기 선반은 원통형 지지부를 포함하고 있어, 그 위에 상기 디스크형 반도체 웨이퍼가 그의 정면의 외주연부만이 상기 선반과 접촉상태가 되도록 수평으로 놓여지는 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치.
  4. 제1항에서, 상기 물리적 압축수단은 상기 접착 테이프 또는 박판 위에 굴러가면서 이동되는 고무롤러를 갖고 있어, 상기 고무롤러상에 부가된 중력과 동일한 압력에 의해 상기 접착 테이프 또는 박판을 가볍게 압축시켜 주므로서 상기 접착 테이프 또는 박판을 상기 반도체 웨이퍼에 임시로 접착시켜 주는 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치.
  5. 제4항에서 상기 고무롤러는 롤러 기부상에 수직으로 이동가능하게 지지되어 있는 롤러프레임상에 회전가능하게 장착되어있어 그 롤러베이스가 순서적으로 예정된 왕복운동 범위내의 가이드 샤프트를 따라 수평으로 이동되는 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치.
  6. 제5항에서, 상기 롤러프레임은 상기 하우징내에 제각기 위치된 한쌍의 롤들과 맞물리는 한쌍의 캠부재들을 갖고 있어 상기 롤러가 그의 왕복운동의 각 말단부에 도달할 때 상기 롤러가 상기 접착테이프 또는 박판으로부터 상승되어 분리되는 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치.
  7. 전기 패턴들이 형성된 정면과 뒷면을 갖고 있는 반도체 웨이퍼에 접착 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 방법에 있어서, 단지 웨이퍼의 주변부분만이 선반과 접촉되는 식으로 작업실내의 선반상에 디스키형의 반도체 웨이퍼를 올려 놓는 단계와 테이프 또는 박판의 접착면이 반도체 웨이퍼의 뒷면에 대향하게 위치되어 예정된 간격을 그들간에 유지하고 있는 식으로 작업실내의 예정된 위치에 적어도 하나의 접착면을 갖는 접착 테이프 또는 박판을 설치하는 단계와, 작업실내의 기압을 줄여 주는 단계와, 접착 테이프 또는 박판이 웨이퍼의 적어도 외주변의 한 영역 위에서 웨이퍼의 뒷면과 임시로 접착되도록 반도체 웨이퍼에 가벼운 힘으로 접착 테이프 또는 박판을 물리적으로 눌러주는 단계와, 그리고 압력변동으로 인해 반도체 웨이퍼의 뒷표면 전체에 테이프 또는 박판을 완전히 접착시키도록 작업실내의 기압을 증가시켜 주는 단계를 포함하는 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키는 방법.
  8. 제7항에서 상기 접착 테이프 또는 박판과 반도체 웨이퍼간의 상기 작은 간격이 0.4 내지 0.5mm인 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키는 방법.
  9. 제7항에서, 상기 진공작업실 내의 기압은 진공펌프에 의해 20Torr 또는 그 이하로 감소되고 또한 그내에 대기압을 도입시켜 줌으로써 증가되는 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키는 방법.
  10. 제7항에서, 상기 접착 테이프 또는 박판을 상기 접착 테이프 또는 박판위에 고무롤러를 굴려서 이동시킴으로써 웨이퍼의 뒷면에 임시로 접착되는 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키는 방법.
  11. 제7항에서, 상기 롤러의 중량은 200 내지 300g인 것이 특징인 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019860001340A 1985-02-07 1986-02-26 반도체 웨이퍼에 테이프 또는 박판을 접착시키기 위한 장치 및 방법 KR900001235B1 (ko)

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6473739A (en) * 1987-09-16 1989-03-20 Fujitsu Ltd Table for wafer mounting
US5039371A (en) * 1989-03-23 1991-08-13 Lockheed Corporation Apparatus for roll-consolidation of thermoplastic composite laminates
JP2856216B2 (ja) * 1989-06-09 1999-02-10 富士通株式会社 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法
DE4228218C2 (de) * 1992-08-25 1998-12-10 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zur Planarisierung einer Schicht auf einem Halbleitersubstrat
JPH0737768A (ja) * 1992-11-26 1995-02-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体ウェハの補強方法及び補強された半導体ウェハ
US5300175A (en) * 1993-01-04 1994-04-05 Motorola, Inc. Method for mounting a wafer to a submount
JP3838797B2 (ja) * 1998-10-27 2006-10-25 松下電器産業株式会社 部品の貼り着け方法とその装置
WO2003101707A1 (en) * 2002-05-29 2003-12-11 Npp Packaging Graphics Specialists, Inc. Vacuum laminator
JP4387879B2 (ja) * 2004-06-17 2009-12-24 株式会社ディスコ 保護テープ装着方法および保護テープ装着装置
CN1861392B (zh) * 2005-05-10 2011-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 贴片机
US7348216B2 (en) * 2005-10-04 2008-03-25 International Business Machines Corporation Rework process for removing residual UV adhesive from C4 wafer surfaces
TWI283005B (en) * 2005-12-28 2007-06-21 Au Optronics Corp Low-pressure process apparatus
JP5417131B2 (ja) * 2009-11-20 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法
JP6088866B2 (ja) * 2013-03-14 2017-03-01 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
CN105283941B (zh) * 2013-06-19 2019-02-01 盛美半导体设备（上海）有限公司 在半导体基底上贴附黏性薄膜的装置和方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3330714A (en) * 1962-03-08 1967-07-11 Vari Products Co Method of adhering adhesive backed light reflector unit to a mounting surface
DE2712521A1 (de) * 1977-03-22 1978-09-28 Wacker Chemitronic Verfahren zum aufkitten von scheiben
US4242162A (en) * 1979-05-08 1980-12-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tape applying device and method
JPS6060800A (ja) * 1983-09-13 1985-04-08 日東電工株式会社 リングと薄板の貼着装置
JPS59103354A (ja) * 1983-09-21 1984-06-14 Hitachi Ltd 板状物の貼着装置
GB2159763B (en) * 1984-06-06 1987-11-18 Nitto Electric Ind Co Process for sticking adhesive tape on thin article
IT1242533B (it) * 1990-06-07 1994-05-16 Ima Spa Dispositivo per il trasferimento di tavolette, in particolare blister,da una linea di trasporto delle stesse tavolette ad un magazzino, e viceversa.

Also Published As

Publication number Publication date
EP0193159A3 (en) 1989-01-25
JPS621242A (ja) 1987-01-07
JPH0234175B2 (ko) 1990-08-01
EP0193159B1 (en) 1992-05-06
EP0193159A2 (en) 1986-09-03
KR900001235B1 (ko) 1990-03-05
DE3685136D1 (de) 1992-06-11
US4714511A (en) 1987-12-22

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