JP2000150424A - 半導体素子の製造装置及びその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体素子の製造装置の大型化を招くことな
く粘着シートの展延率を向上させることができる半導体
素子の製造装置及びその使用方法を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハー１０を各半導体素子１０
ａに分割後の工程において、シート展延部材３８がウエ
ハーリング１４を下方に押圧していくときに、粘着シー
ト１２の半導体ウエハー１０とウエハーリング１４との
間の環状部分を、支持部材４０の環状の支持面４０ａに
形成された凹凸部と、シート展延部材３８の環状の対向
面３８ｂに形成された凹凸部との間に挾み込んで、粘着
シート１２の上記環状部分の断面を凹凸部の形状に沿っ
て、上下方向に折れ曲がるよう変形させていくことによ
り、粘着シート１２の中央部を放射方向に引張って展延
させるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣやＬＳ
Ｉ等として用いられる半導体素子を製造するための装置
に関し、例えば、半導体ウエハーを各半導体素子に分割
後に、その半導体素子が粘着されている粘着シートを展
延させるための装置等の、半導体素子の製造装置及びそ
の使用方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にＩＣやＬＳＩ等として用いられる
半導体素子は、種々の製造工程を経て製造される。すな
わち、基板となる半導体ウエハーの製造、この半導体ウ
エハー上にエッチング，不純物拡散，イオン注入，気相
酸化膜被着，或いは電極用金属蒸着を施すこと等による
半導体素子の形成、この半導体素子のダイシングによる
半導体ウエハーからの分割、及び、半導体素子のボンデ
ィング，モールディング等の、パッケージ等への半導体
素子の製品としての組立て工程等である。

【０００３】ここで特に、半導体素子の製造工程の１つ
である、上記半導体素子の半導体ウエハーからの分割工
程、及び半導体素子の剥離取り上げ工程について着目し
てみると、半導体ウエハーをダイヤモンドカッターブレ
ード等を用いてダイシング、すなわち半導体ウエハーを
切断して各半導体素子に分割後に、その半導体素子が粘
着している粘着シートから各半導体素子を個々に剥離し
て取り上げて、次の製造工程（例えば半導体素子をリー
ドフレームの所定の位置に固定）を行なう装置に移送す
るようになっている。

【０００４】このため従来は、予じめ半導体ウエハーを
粘着シートの上面に粘着固定し、ダイシング時に各半導
体素子を粘着シートを残して完全に切断し、その後上記
粘着シートを放射方向に引っ張って展延することによ
り、分割された各半導体素子間の間隔を拡げ、これによ
り各半導体素子を上記粘着テープから、真空コレット等
を用いて剥離して取り上げ易くするようにしている。

【０００５】ここで、上記半導体ウエハーから個々の半
導体素子への分割工程、及び半導体素子の剥離取り上げ
工程を行なうために、従来行なわれていた方法や装置に
ついて、図６ないし図１１に基づいて以下に説明する。

【０００６】図６（ａ）に示すように、ＩＣチップ１０
ａ（半導体素子）が互いに隣合って複数形成された半導
体ウエハー１０と、上面に粘着面１２ａが形成された粘
着シート１２と、内径が半導体ウエハー１０の径より大
きい環状の板状のウエハーリング１４を用意し、図６
（ｂ）に示すように、半導体ウエハー１０とウエハーリ
ング１４の裏面を粘着シート１２の粘着面１２ａに同心
円状に配置して粘着し、さらに、図６（ｃ）に示すよう
に、粘着シート１２の４隅角部をウエハーリング１４の
外径に沿って裁断除去する。

【０００７】このようにして粘着シート１２に粘着した
ウエハーリング１４を、ダイシング装置の平面取付台
（図示せず）上にチャッキングして、ウエハーリング１
４と共に粘着シート１２を介してその平面取付台上に載
置された半導体ウエハー１０を、図７に示すように、ダ
イヤモンドカッターブレード１６を回転させて粘着シー
ト１２を残して完全に切断し（ダイシング）、依然粘着
シート１２上に粘着したままで複数の個々のＩＣチップ
１０ａに分割する。

【０００８】このようにして半導体ウエハー１０を各Ｉ
Ｃチップ１０ａに分割した後、図８に示すように、各Ｉ
Ｃチップ１０ａとウエハーリング１４を粘着した粘着シ
ート１２を、環状の板状のシート展延用上テーブル１８
と、円筒状の支持部２０ａを内径部に有するシート展延
用下テーブル２０との間に挾むように配置して、次にシ
ート展延用上テーブル１８を下降させる。

【０００９】このことにより、図９に示すように、粘着
シート１２の半導体ウエハー１０とウエハーリング１４
との間の環状部分を、シート展延用下テーブル２０の支
持部２０ａ上に支持させて、ウエハーリング１４を支持
部２０ａ上の半導体ウエハー１０の高さよりＺだけ低い
高さ位置に下降させることにより、粘着シート１２の上
記環状部分を下方に引っ張る。

【００１０】ここで、シート展延用上テーブル１８とシ
ート展延用下テーブル２０は、図１０に示すような、シ
ート展延用装置２２の一部として組立てられている。シ
ート展延用装置２２は、シート展延用下テーブル２０の
４隅にボルトのようなネジ部材２４が立設されており、
これらのネジ部材２４の上端部に、シート展延用上テー
ブル１８の４隅のネジ孔１８ａがネジ締結されている。

【００１１】図１１に示すように、ネジ部材２４とシー
ト展延用下テーブル２０とはネジ締結されておらず、シ
ート展延用下テーブル２０の上下のＣリング２６がネジ
部材２４に形成された上下２つの環状ミゾに係合するこ
とにより結合している。このことにより、ネジ部材２４
はシート展延用下テーブル２０と相対回転は可能だが、
シート展延用下テーブル２０に対してネジ部材２４が長
さ方向に相対変位することはできないようになってい
る。

【００１２】ネジ部材２４の図１１中下端部には、タイ
ミングプーリー２８が設けられている。図１０に示すよ
うに、シート展延用下テーブル２０の上にはモーター３
０が設けられ、このモーター３０の出力軸はシート展延
用下テーブル２０の裏側に突出して、その出力軸の先端
部にはタイミングプーリー３２が設けられている。

【００１３】各ネジ部材２４のタイミングプーリー２
８、及びモーター３０の出力軸のタイミングプーリー３
２には、１本の無端状のタイミングベルト３４が同時に
掛け渡されている。このため、モーター３０が回転する
ことにより、タイミングプーリー３２，タイミングベル
ト３４，各タイミングプーリー２８を介して、各ネジ部
材２４を同時に回転させることができ、このことにより
シート展延用上テーブル１８が上下動することができ
る。

【００１４】前述の図９に示すように、上記シート展延
用装置２２においてシート展延用上テーブル１８が下降
して、ウエハーリング１４を半導体ウエハー１０の高さ
よりＺだけ低い高さ位置に駆動することにより、粘着シ
ート１２の前記環状部分を放射方向に引っ張ることがで
きる。

【００１５】このことにより粘着シート１２は、各ＩＣ
チップ１０ａに分割された半導体ウエハー１０の放射方
向に引っ張られて延びるだけでなく、その半導体ウエハ
ー１０の円周方向にも延びて、シート展延用下テーブル
２０の支持部２０ａ上の粘着シート１２の、半導体ウエ
ハー１０が粘着されている中央部の全面が展開するよう
にその領域の面積が拡張される。

【００１６】このため、図１０の円Ａ内の部分拡大図に
示すように、各ＩＣチップ１０ａ間の隣合う間隔が所定
値以上に大きくなる。このことにより、ＩＣチップ１０
ａの各々を粘着シート１２の粘着面１２ａから、真空コ
レット等を用いて剥離して取り上げ易くすることができ
る。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の半導体素子の製造装置においては、シート展
延用装置２２のシート展延用上テーブル１８を下降させ
て、粘着シート１２の前記環状部分の断面を斜め下方の
一方向に直線状に引っ張ることにより、粘着シート１２
を展延させるように構成されていたため、粘着シート１
２の展延率をさらに向上させるためには、図９に示すよ
うな、シート展延用上テーブル１８の下降量Ｚをさらに
大きくしなければならず、このためシート展延用装置２
２の高さを高くする必要が生じて装置の大型化を招くと
いう問題があった。

【００１８】そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、半
導体素子の製造装置の大型化を招くことなく粘着シート
の展延率を向上させることができる半導体素子の製造装
置及びその使用方法を提供することを課題とするもので
ある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による半導体素子の製造装置は、上面に粘着
面が形成されこの粘着面の中央部に、半導体素子が互い
に隣合って複数形成された半導体ウエハーが粘着される
粘着シートと、前記粘着面の中央部に粘着される前記半
導体ウエハーの半径外方の粘着面に半導体ウエハーとほ
ぼ同心円状に配置されて粘着される環状の板状のウエハ
ーリングと、前記粘着面に粘着される前記半導体ウエハ
ーと前記ウエハーリングとの間の前記粘着シートの環状
部分の下面に接触して粘着シートを介して前記半導体ウ
エハーを支持する環状の支持面を有する支持部材と、前
記粘着シートの前記環状部分の下面を前記支持部材の環
状の支持面に接触させて、前記ウエハーリングの上面に
接触してウエハーリングを下方に押圧することにより、
粘着シートの中央部を放射方向に展延させるシート展延
部材とを備え、前記支持部材の環状の支持面と、前記ウ
エハーリングを下方に押圧するときに前記環状の支持面
に対向する前記シート展延部材の環状の対向面の各々の
断面に、互いの凹部と凸部が噛み合う凹凸部が形成され
ている構成としたものである。

【００２０】このような構成の半導体素子の製造装置に
よれば、半導体ウエハーを各半導体素子に分割後の工程
において、シート展延部材がウエハーリングを下方に押
圧していくときに、粘着シートの半導体ウエハーとウエ
ハーリングとの間の環状部分を、支持部材の環状の支持
面に形成された凹凸部と、シート展延部材の環状の対向
面に形成された凹凸部との間に挾み込んで、粘着シート
の上記環状部分の断面を凹凸部の形状に沿って、上下方
向に折れ曲がるよう変形させていくことにより、粘着シ
ートの中央部を放射方向に引張って展延させることがで
きる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて具体的に説明する。図１ないし図７
は、本発明による半導体素子の製造装置及びその使用方
法の第１の実施の形態について説明するために参照する
図である。従来と共通するものは同じ図を用いて説明す
る。

【００２２】図６（ａ）に示すように、ＩＣチップ１０
ａ（半導体素子）が互いに隣合って複数形成された半導
体ウエハー１０と、上面に粘着面１２ａが形成された粘
着シート１２と、内径が半導体ウエハー１０の径より大
きい環状の板状のウエハーリング１４を用意し、図６
（ｂ）に示すように、半導体ウエハー１０とウエハーリ
ング１４の裏面を粘着シート１２の粘着面１２ａに同心
円状に配置して粘着し、さらに、図６（ｃ）に示すよう
に、粘着シート１２の４隅角部をウエハーリング１４の
外径に沿って裁断除去する。

【００２３】このようにして粘着シート１２に粘着した
ウエハーリング１４を、ダイシング装置の平面取付台
（図示せず）上にチャッキングして、ウエハーリング１
４と共に粘着シート１２を介してその平面取付台上に載
置された半導体ウエハー１０を、図７に示すように、ダ
イヤモンドカッターブレード１６を回転させて粘着シー
ト１２を残して完全に切断し（ダイシング）、依然粘着
シート１２上に粘着したままで複数の個々のＩＣチップ
１０ａに分割する。

【００２４】このようにして半導体ウエハー１０を各Ｉ
Ｃチップ１０ａに分割した後、図１に示すように、各Ｉ
Ｃチップ１０ａとウエハーリング１４を粘着した粘着シ
ート１２を、環状の板状のシート展延用上テーブル３８
（シート展延部材）と、環状の支持面４０ａを内径部に
有するシート展延用下テーブル４０（支持部材）との間
に挾むように配置する。シート展延用上テーブル３８
は、シート展延用下テーブル４０の環状の支持面４０ａ
に対向する環状の対向面３８ｂを有している。

【００２５】そして図１に示すように、シート展延用下
テーブル４０の環状の支持面４０ａと、シート展延用上
テーブル３８の環状の対向面３８ｂの各々の断面には、
互いの凹部と凸部が交互に噛み合う波状凹凸部が形成さ
れている。

【００２６】また、図３に示すように、粘着シート１２
に粘着された半導体ウエハー１０とウエハーリング１４
との間の環状部分の上面には、粘着面１２ａが形成され
ない非粘着面１２ｂが形成されている。

【００２７】このため、後述するように、粘着面１２ａ
に粘着された半導体ウエハー１０とウエハーリング１４
との間の粘着シート１２の環状部分を、シート展延用下
テーブル４０の支持面４０ａに形成された波状凹凸部
と、シート展延用上テーブル３８の対向面３８ｂに形成
された波状凹凸部との間に挾み込んでいくときに、シー
ト展延用上テーブル３８の対向面３８ｂが非粘着面１２
ｂに粘着することはない。

【００２８】シート展延用上テーブル３８とシート展延
用下テーブル４０は、図４に示すような、本発明の第１
の実施の形態に係る、シート展延用装置４２（半導体素
子の製造装置）の一部として組立てられている。シート
展延用装置４２は、シート展延用下テーブル４０の４隅
にボルトのようなネジ部材２４が立設されており、これ
らのネジ部材２４の上端部に、シート展延用上テーブル
３８の４隅のネジ孔３８ａがネジ締結されている。

【００２９】図５に示すように、ネジ部材２４とシート
展延用下テーブル４０とはネジ締結されておらず、シー
ト展延用下テーブル４０の上下のＣリング２６がネジ部
材２４に形成された上下２つの環状ミゾに係合すること
により結合している。このことにより、ネジ部材２４は
シート展延用下テーブル４０と相対回転は可能だが、シ
ート展延用下テーブル４０に対してネジ部材２４が長さ
方向に相対変位することはできないようになっている。

【００３０】ネジ部材２４の図５中下端部には、タイミ
ングプーリー２８が設けられている。図４に示すよう
に、シート展延用下テーブル４０の上にはモーター３０
が設けられ、このモーター３０の出力軸はシート展延用
下テーブル４０の裏側に突出して、その出力軸の先端部
にはタイミングプーリー３２が設けられている。

【００３１】各ネジ部材２４のタイミングプーリー２
８、及びモーター３０の出力軸のタイミングプーリー３
２には、１本の無端状のタイミングベルト３４が同時に
掛け渡されている。このため、モーター３０が回転する
ことにより、タイミングプーリー３２，タイミングベル
ト３４，各タイミングプーリー２８を介して、各ネジ部
材２４を同時に回転させることができ、このことにより
シート展延用上テーブル３８が上下動することができ
る。

【００３２】上記シート展延用装置４２において、図２
に示すように、シート展延用上テーブル３８がウエハー
リング１４を下方に押圧していくと、粘着面１２ａに粘
着された半導体ウエハー１０とウエハーリング１４との
間の粘着シート１２の環状部分を、シート展延用下テー
ブル４０の環状の支持面４０ａに形成された波状凹凸部
と、シート展延用上テーブル３８の環状の対向面３８ｂ
に形成された波状凹凸部との間に挾み込んでいく。

【００３３】このように、粘着シート１２の前記環状部
分の断面を、シート展延用上テーブル３８の対向面３８
ｂ及びシート展延用下テーブル４０の支持面４０ａの波
状凹凸部の形状に沿って、上下方向に繰り返し複数回折
れ曲がるように変形させていくことにより、粘着シート
の中央部を放射方向に引張って展延させることができ
る。

【００３４】このことにより粘着シート１２は、各ＩＣ
チップ１０ａに分割された半導体ウエハー１０の放射方
向に引っ張られて延びるだけでなく、その半導体ウエハ
ー１０の円周方向にも延びて、シート展延用下テーブル
４０の支持面４０ａ上の粘着シート１２の、半導体ウエ
ハー１０が粘着されている中央部の全面が展開するよう
にその領域の面積が拡張される。

【００３５】このため、図４の円Ｂ内の部分拡大図に示
すように、各ＩＣチップ１０ａ間の隣合う間隔が所定値
以上に大きくなる。このことにより、ＩＣチップ１０ａ
の各々を粘着シート１２の粘着面１２ａから、真空コレ
ット等を用いて剥離して取り上げ易くすることができ
る。

【００３６】上記のように、粘着シート１２の前記断面
を前記対向面３８ｂ及び前記支持面４０ａの波状凹凸部
の形状に沿って、上下方向に繰り返し複数回折れ曲がる
よう変形させて、粘着シート１２の中央部を放射方向に
引張って展延させるようにすることにより、シート展延
用上テーブル３８の下降量を従来の半分位にすることが
できる。

【００３７】このため、シート展延用装置４２の高さを
高くすることなく粘着シート１２の展延率を向上させる
ことができるので、半導体素子の製造装置の大型化を招
くことなく粘着シートの展延率を向上させることができ
る。

【００３８】また、粘着シート１２の前記断面を前記対
向面３８ｂ及び前記支持面４０ａの波状凹凸部の形状に
沿って、上下方向に繰り返し折れ曲がるよう変形させ
て、粘着シート１２の中央部を放射方向に引張って展延
させるようにすることにより、シート展延用上テーブル
３８の対向面３８ｂの波状凹凸部や、シート展延用下テ
ーブル４０の支持面４０ａの波状凹凸部と、粘着シート
１２との接触面積が増えるため、導体ウエハー１０の放
射方向に、より均一に粘着シート１２の中央部を展延さ
せることができる。

【００３９】また前述したように、粘着シート１２に粘
着された分割後の半導体ウエハー１０とウエハーリング
１４との間の環状部分の上面には、粘着面１２ａが形成
されない非粘着面１２ｂが形成されているため、粘着シ
ート１２の上記環状部分を、シート展延用下テーブル４
０の支持面４０ａに形成された波状凹凸部と、シート展
延用上テーブル３８の対向面３８ｂに形成された波状凹
凸部との間に挾み込んでいくときに、シート展延用上テ
ーブル３８の対向面３８ｂが非粘着面１２ｂに粘着する
ことを防止することができる。

【００４０】なお、前記実施の形態においては、ネジ部
材２４とシート展延用上テーブル３８がネジ結合して、
シート展延用上テーブル３８はネジ部材２４の長さ方向
に相対移動可能となっており、ネジ部材２４とシート展
延用下テーブル４０は非ネジ結合により結合して、シー
ト展延用下テーブル４０はネジ部材２４の長さ方向に相
対移動不能となっていたが、このような構造に限定する
必要はなく、ネジ部材２４とシート展延用上テーブル３
８を非ネジ結合として、ネジ部材２４とシート展延用下
テーブル４０をネジ結合により結合するようにしてもよ
い。

【００４１】また、前記実施の形態においては、シート
展延用下テーブル４０の環状の支持面４０ａと、シート
展延用上テーブル３８の環状の対向面３８ｂに、Ｎ字状
の凹凸部が形成されている場合について説明したが、そ
のような凹凸部はその他に、Ｖ字状、Ｗ字状、鋸歯状、
或いは台形歯の台形歯状に形成してもよい。

【００４２】以上、本発明の実施の形態について具体的
に述べてきたが、本発明は上記の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の技術的思想に基づいて、その
他にも各種の変更が可能なものである。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体ウエハーを各半導体素子に分割後の工程におい
て、シート展延部材がウエハーリングを下方に押圧して
いくときに、粘着シートの半導体ウエハーとウエハーリ
ングとの間の環状部分を、支持部材の環状の支持面に形
成された凹凸部と、シート展延部材の環状の対向面に形
成された凹凸部との間に挾み込んで、粘着シートの上記
環状部分の断面を凹凸部の形状に沿って、上下方向に折
れ曲がるよう変形させていくことにより、粘着シートの
中央部を放射方向に引張って展延させることができる。

【００４４】このため、粘着シートの展延率を向上させ
るためにシート展延用装置の高さを高くする必要がない
ので、半導体素子の製造装置の大型化を招くことなく粘
着シートの展延率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るシート展延用
装置４２のシート展延用上テーブル３８とシート展延用
下テーブル４０の間に半導体ウエハー１０とウエハーリ
ング１４を粘着した粘着シート１２を挾んで配置した状
態を示す断面側面図である。

【図２】シート展延用上テーブル３８の対向面３８ｂと
シート展延用下テーブル４０の支持面４０ａとにより粘
着シート１２の半導体ウエハー１０とウエハーリング１
４との間の環状部分を挾み込んだ状態を示す断面側面図
及び円内部の拡大図である。

【図３】半導体ウエハー１０とウエハーリング１４を粘
着した粘着シート１２の非粘着面１２ｂを示す斜視図で
ある。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係るシート展延用
装置４２を示す斜視図及びＩＣチップ１０ａの拡大図で
ある。

【図５】シート展延用上テーブル３８及びシート展延用
下テーブル４０とネジ部材２４との結合状態を示す部分
断面側面図である。

【図６】粘着シート１２の粘着面１２ａに半導体ウエハ
ー１０とウエハーリング１４とを粘着する手順を図６
（ａ）〜（ｃ）の順に示す各々の斜視図である。

【図７】ダイヤモンドカッターブレード１６により半導
体ウエハー１０を各ＩＣチップ１０ａに分割する状態を
示す斜視図及びＩＣチップ１０ａの拡大図である。

【図８】従来のシート展延用装置２２のシート展延用上
テーブル１８とシート展延用下テーブル２０の間に半導
体ウエハー１０とウエハーリング１４を粘着した粘着シ
ート１２を挾んで配置した状態を示す断面側面図であ
る。

【図９】従来のシート展延用上テーブル１８とシート展
延用下テーブル２０により粘着シート１２の半導体ウエ
ハー１０とウエハーリング１４との間の環状部分を挾み
込んだ状態を示す断面側面図である。

【図１０】従来のシート展延用装置２２を示すその斜視
図及びＩＣチップ１０ａの拡大図である。

【図１１】従来のシート展延用上テーブル１８及びシー
ト展延用下テーブル２０とネジ部材２４との結合状態を
示す部分断面側面図である。

【符号の説明】

１０…半導体ウエハー、１０ａ…ＩＣチップ、１２…粘
着シート、１２ａ…粘着面、１２ｂ…非粘着面、１４…
ウエハーリング、１６…ダイヤモンドカッターブレー
ド、１８，３８…シート展延用上テーブル、１８ａ，３
８ａ…ネジ孔、２０，４０…シート展延用下テーブル、
２０ａ…支持部、２２，４２…シート展延用装置、２４
…ネジ部材、２６…Ｃリング、２８，３２…タイミング
プーリー、３０…モーター、３４…タイミングベルト、
３８ｂ…対向面、４０ａ…支持面

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に粘着面が形成されこの粘着面の中
   央部に、半導体素子が互いに隣合って複数形成された半
   導体ウエハーが粘着される粘着シートと、 前記粘着面の中央部に粘着される前記半導体ウエハーの
   半径外方の粘着面に半導体ウエハーとほぼ同心円状に配
   置されて粘着される環状の板状のウエハーリングと、 前記粘着面に粘着される前記半導体ウエハーと前記ウエ
   ハーリングとの間の前記粘着シートの環状部分の下面に
   接触して粘着シートを介して前記半導体ウエハーを支持
   する環状の支持面を有する支持部材と、 前記粘着シートの前記環状部分の下面を前記支持部材の
   環状の支持面に接触させて、前記ウエハーリングの上面
   に接触してウエハーリングを下方に押圧することによ
   り、粘着シートの中央部を放射方向に展延させるシート
   展延部材とを備え、 前記支持部材の環状の支持面と、前記ウエハーリングを
   下方に押圧するときに前記環状の支持面に対向する前記
   シート展延部材の環状の対向面の各々の断面に、互いの
   凹部と凸部が噛み合う凹凸部が形成されていることを特
   徴とする半導体素子の製造装置。
2. 【請求項２】 前記粘着シートの前記環状部分の上面に
   非粘着面が形成されていることを特徴とする請求項１に
   記載の半導体素子の製造装置。
3. 【請求項３】 上面に粘着面が形成されこの粘着面の中
   央部に、半導体素子が互いに隣合って複数形成された半
   導体ウエハーが粘着される粘着シートと、 前記粘着面の中央部に粘着される前記半導体ウエハーの
   半径外方の粘着面に半導体ウエハーとほぼ同心円状に配
   置されて粘着される環状の板状のウエハーリングと、 前記粘着面に粘着される前記半導体ウエハーと前記ウエ
   ハーリングとの間の前記粘着シートの環状部分の下面に
   接触して粘着シートを介して前記半導体ウエハーを支持
   する環状の支持面を有する支持部材と、 前記粘着シートの前記環状部分の下面を前記支持部材の
   環状の支持面に接触させて、前記ウエハーリングの上面
   に接触してウエハーリングを下方に押圧することによ
   り、粘着シートの中央部を放射方向に展延させるシート
   展延部材とを備え、 前記支持部材の環状の支持面と、前記ウエハーリングを
   下方に押圧するときに前記環状の支持面に対向する前記
   シート展延部材の環状の対向面の各々の断面に、互いの
   凹部と凸部が噛み合う凹凸部が形成されている半導体素
   子の製造装置を用いて、 前記半導体ウエハーを各半導体素子に分割後の工程にお
   いて、 前記シート展延部材が前記ウエハーリングを下方に押圧
   していくときに、 前記粘着シートの前記環状部分を、前記支持部材の環状
   の支持面に形成された凹凸部と、前記シート展延部材の
   環状の対向面に形成された凹凸部との間に挾み込んで、 前記粘着シートの前記環状部分の断面を前記凹凸部の形
   状に沿って上下方向に折れ曲がるよう変形させていくこ
   とにより粘着シートの中央部を放射方向に展延させるよ
   うにしたことを特徴とする半導体素子の製造装置の使用
   方法。
4. 【請求項４】 前記粘着シートの前記環状部分の上面に
   非粘着面が形成されていて、 前記シート展延部材の前記対向面に前記粘着シートが粘
   着することなく粘着シートの前記環状部分の断面を前記
   凹凸部の形状に沿って上下方向に折れ曲がるよう変形さ
   せるようにしたことを特徴とする請求項３に記載の半導
   体素子の製造装置の使用方法。