JP6543316B2 - 基板のボンディング装置及び方法 - Google Patents
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Description
1k 取付け体
2 凹部
2b 底部
3 負圧通路
4,4′ 開口
5,5′ 突出部
6 ピン
7,7′,7″,7′″,7IV 取付け面
8,8′,8″,8′″,8IV 取付け輪郭
9 段部
10 外側の環状部分
11 内側の環状部分
12,12′,12″ 支持面
13 突出部
14 突出部
15 第1の基板(半導体基板)
15i 内面
16 位置固定部材
bA 半径方向の幅
bI 半径方向の幅
Rk 半径
RA 外側の半径
RI 内側の半径
Z 中心
E 取付け平面
M 中心
Claims (10)
- 第1の基板(15)を第2の基板にボンディングするための装置であって、
−取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)に前記第1の基板(15)を取り付けるための取付け装置を備えており、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)は、前記第1の基板(15)を制御可能に位置固定するための前記取付け装置の有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)を有しており、
−前記第1の基板(15)を制御可能に変形する変形手段を備えており、
−前記第1の基板(15)を第2の基板(15′)にボンディングする接合手段を備えており、
負圧の適切な減少によって前記第1の基板(15)の前記取付け装置からの取り外しが可能であり、
前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )及び/又は前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7 IV )及び/又は前記取付け装置は、該取付け装置の中心Zに対して回転対称的に形成されており、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )は、前記取付け装置の中心Zに対して同心的に配置された、少なくとも1つの支持面(12,12′,12″)を、前記第1の基板(15)を支持するために有しており、前記支持面(12,12′,12″)は、前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7 IV )と見なされ、該取付け面(7,7′,7″,7′″,7 IV )と、取付け平面E内で整合しており、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )は、内側に前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7 IV )に対して引っ込められた凹部(2)が設けられており、前記凹部(2)に負圧が形成されないようにするために、前記取付け装置の中心Zに開口(4)が設けられており、前記第1の基板(15)の前記取付け装置からの取り外しが前記取付け装置の中心Zから外側へ同心的に行われるようになっていることを特徴とする、第1の基板(15)を第2の基板に一時的にボンディングするための装置。 - 前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)を中断する少なくとも1つの負圧通路(3)が設けられており、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)は、少なくとも主に前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)に対して引っ込められている、請求項1記載の装置。
- 前記負圧通路(3)は、前記取付け装置の中心Zに対して同心的に、全周にわたって延在している、請求項2記載の装置。
- 前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″)の投影面の大きさは、前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)の少なくとも2倍である、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。
- 前記変形手段は、前記第1の基板(15)の前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)の側の、前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)以外の領域のみを押圧するように形成されている、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。
- 前記変形手段として、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)を貫通する少なくとも1つの押圧部材(6,6′,6″,6′″)が設けられている、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置。
- 前記変形手段は、変形が前記第1の基板(15)に対して同心的に行われるように形成されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の装置。
- 個別に制御可能な位置固定部材(16)が、対応する位置固定部分を位置固定するために、前記第1の基板(15)に沿って設けられている、請求項1記載の装置。
- 第1の基板(15)を第2の基板に、以下のステップで、ボンディングするための方法であって、
−取付け装置(1)の有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)を有する取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)に第1の基板(15)を取付け、この場合に前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)は、第1の基板(15)を制御可能に位置固定するためのものであり、
−前記第1の基板(15)を、前記第1の基板(15)を制御可能に変形するための変形手段により変形し、
−前記第1の基板(15)を第2の基板に、接合手段によりボンディングし、
負圧の適切な減少によって前記第1の基板(15)の前記取付け装置からの取り外しが行われ、第1及び/又は第2の基板の歪み及び/又は延伸を、対応する位置固定部分を位置固定するための位置固定部材(16)を用いて、第1及び/又は第2の基板の部分を制御して歪ませ且つ/又は延伸させることによって第1及び/又は第2の基板に影響を及ぼすことにより減少させることを特徴とする、第1の基板(15)を第2の基板に一時的にボンディングするための方法。 - 前記ボンディングは、前記第1の基板(15)の変形により、該第1の基板(15)と第2の基板(15′)との接触面の中心Mを起点として、同心的に行われる、請求項9記載の方法。
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