KR20230146468A - 기판 중합 장치 및 기판 중합 방법 - Google Patents

Abstract

[과제] 2매의 기판을 중합할 때, 기판이 휘는 것을 억제하면서, 2매의 기판의 중합을 원활하게 행한다.
[해결 수단] 기판 중합 장치(100)는, 대기압 분위기 하에서 2매의 기판(S1, S2)을 중합한다. 기판 중합 장치(100)는, 반송된 기판(S1, S2)을 지지하여 승강하는 리프트 핀(41)과, 리프트 핀(41)이 하강했을 때에, 기판(S1, S2)을 위치 결정하는 얼라인먼트 기구(60)와, 리프트 핀(41)으로 지지하는 기판(S1)의 상면을 흡착하여 기판(S1)을 리프트 핀(41)으로부터 수취하는 흡착부(30)를 구비한다.

Description

기판 중합 장치 및 기판 중합 방법{BONDING APPRATUS OF SUBSTRATES AND BONDING METHOD OF SUBSTRATES}

본 발명은, 기판 중합 장치 및 기판 중합 방법에 관한 것이다.

복수의 기판을 포갠 상태로 첩합(貼合)하는 기판 첩합 장치가 알려져 있다. 이와 같은 기판 첩합 장치로서, 기판 상에 다른 기판(서포트 플레이트)을 눌러서 첩합할 때에, 다른 기판의 주연부를 지지한 상태에서, 다른 기판을 기판에 포개는 구성이 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

일본공개특허 특개2007-158122호 공보

특허문헌 1에 개시된 구성에서는, 기판 상에 다른 상측 기판(서포트 플레이트)을 눌러서 첩합할 때에, 상측 기판의 주연부를 지지하고 있다. 이 상태에서, 상측 기판을 기판에 첩합하기 위해 상측 기판의 중앙부를 가압하면, 외연부가 지지된 상측 기판이 휘는 경우가 있다. 이 상측 기판의 휨에 의해, 상측 기판에 보지된 전자 부품 등이 상측 기판으로부터 박리되어 버리는 경우가 있다.

본 발명은, 2매의 기판을 중합할 때에, 기판이 휘는 것을 억제하면서, 2매의 기판의 중합을 원활하게 행하는 것이 가능한 기판 중합 장치 및 기판 중합 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 양태에서는, 대기압 분위기 하에서 2매의 기판을 중합하는 기판 중합 장치로서, 반송된 기판을 지지하여 승강하는 리프트 핀과, 리프트 핀이 하강했을 때에, 기판을 위치 결정하는 얼라인먼트 기구와, 리프트 핀으로 지지하는 기판의 상면을 흡착하여 기판을 리프트 핀으로부터 수취하는 흡착부를 구비하는, 기판 중합 장치가 제공된다.

본 발명의 제 2 양태에서는, 대기압 분위기 하에서 2매의 기판을 중합하는 방법으로서, 반송된 기판을 리프트 핀에 의해 지지하는 것과, 리프트 핀에 지지된 기판을 지지 부재로 지지하는 것과, 지지 부재에 지지된 기판을 위치 결정하는 것과, 위치 결정된 기판을 상기 리프트 핀으로 지지하는 것과, 리프트 핀으로 지지한 기판의 상면을 흡착하여 기판을 리프트 핀으로부터 수취하는 것을 포함하는, 기판 중합 방법이 제공된다.

본 발명에 의하면, 대기압 분위기 하에서 2매의 기판을 중합할 때, 리프트 핀이 반송된 기판을 지지하여 하강하고, 얼라인먼트 기구가 기판을 위치 결정한 후, 리프트 핀으로 지지하는 기판의 상면을 흡착부로 흡착하여, 기판을 리프트 핀으로부터 수취한다. 이와 같이, 기판의 상면을 흡착부로 흡착하는 것에 의해, 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 기판으로부터 전자 부품이 박리되는 것이 억제되고, 2매의 기판의 중합을 원활하게 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 2매의 기판을 중합할 때, 기판이 휘는 것을 억제하고, 2매의 기판의 중합을 원활하게 행하는 것이 가능해진다.

도 1은, 실시형태에 관련된 기판 중합 장치의 일례를 나타내는 도이다.
도 2는, 상측의 기판을 하방으로부터 본 도이다.
도 3은, 상측의 기판의 단면도이다.
도 4는, 제 1 플레이트를 상방으로부터 본 평면도이다.
도 5는, 도 4의 A-A 화살표에서 본 단면도이다.
도 6은, 흡착부의 흡착면을 하방으로부터 본 도이다.
도 7은, 실시형태에 관련된 기판 중합 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 8은, 도 7에 이어서, 실시형태에 관련된 기판 중합 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 9는, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 상측의 기판을 챔버 내에 반입하여, 리프트 핀으로 지지한 도이다.
도 10은, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 상측의 기판을 지지 부재 상에 탑재한 도이다.
도 11은, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 상측의 기판에 대하여 얼라인먼트 동작을 행한 도이다.
도 12는, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 상측의 기판을 흡착부로 흡착 보지시킨 도이다.
도 13은, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 하측의 기판을 챔버 내에 반입하여, 리프트 핀으로 지지한 도이다.
도 14는, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 하측의 기판에 베이크 처리를 행하는 도이다.
도 15는, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 하측의 기판을 기판 지지부로 지지한 도이다.
도 16은, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 하측의 기판에 대하여 얼라인먼트 동작을 행한 도이다.
도 17은, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 리프트 핀을 상승시켜 상측 기판과 하측 기판을 첩합한 도이다.
도 18은, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 리프트 핀을 상승시켜, 중합한 기판을 상승시킨 도이다.
도 19는, 기판 중합 장치의 동작의 일례를 나타내며, 중합한 기판을 리프트 핀으로 아암에 넘겨준 도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 관하여 도면을 참조하면서 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 설명에 한정되지 않는다. 또한, 도면에 있어서는 실시형태를 알기 쉽게 설명하기 위해, 일부분을 생략하여 표현하고 있는 부분이 있다. 또한, 일부분을 크게 또는 강조하여 기재하는 등 적절히 축척을 변경하여 표현하고 있어, 실제의 제품과는 크기, 형상이 상이한 경우가 있다. 이하의 각 도면에 있어서, XYZ 직교 좌표계를 이용하여 도면 중의 방향을 설명한다. 이 XYZ 직교 좌표계에 있어서는, 수평면에 평행한 평면을 XY 평면이라고 한다. 이 XY 평면에 있어서 기판(S1)과 기판(S2)의 반송 방향에 평행한 방향을 X방향으로 하고, X방향에 직교하는 방향을 Y방향으로 한다. 또한, XY 평면에 수직한 방향을 Z방향(높이 방향)으로 표기한다. X방향, Y방향 및 Z방향의 각각은, 도면 중의 화살표가 가리키는 방향이 +방향이고, 화살표가 가리키는 방향과는 반대의 방향이 -방향이라고 하여 설명한다.

<기판 중합 장치>

실시형태에 관련된 기판 중합 장치(100)에 관하여 설명한다. 도 1은, 실시형태에 관련된 기판 중합 장치(100)의 일례를 나타내는 도이다. 기판 중합 장치(100)는, 접착층(F)을 형성한 기판(S1)과, 접착층(F)을 형성한 기판(S2)을, 서로의 접착층(F)을 맞닿게 하여 첩부(貼付)한다. 또한, 접착층(F)은, 기판(S1) 및 기판(S2)의 쌍방에 형성되는 것에 한정되지 않고, 어느 일방의 기판(S1) 또는 기판(S2)에 형성되는 형태여도 된다. 접착층(F)은, 기판 중합 장치(100)에 반입되기 전에, 예를 들면 도포 장치 등에 의해 기판(S1), 기판(S2)에 도포, 건조됨으로써 형성된다. 또한, 이 도포 장치는, 기판 중합 장치(100)에 구비하는 형태여도 된다.

본 실시형태에서는, 첩부되는 2매의 기판 중, 상측 기판을 기판(S1)이라고 칭하고, 하측 기판을 기판(S2)이라고 칭한다. 기판(S1) 및 기판(S2)은, 예를 들면 유리 기판, 반도체 기판, 수지성 기판 등이다. 본 실시형태에서는, 예를 들면, 상측의 기판(S1)이 유리 기판, 하측의 기판(S2)이 실리콘 기판이다. 또한, 기판(S1)과 기판(S2)을 첩부한 형태를 기판(S)(도 18참조)이라고 칭한다. 기판(S1) 및 기판(S2)은, 모두 평면시(平面視)에 있어서(Z방향으로부터 보아) 원 형상의 원형 기판이 사용되지만, 원형 기판에 한정되지 않고, 평면시에 있어서 직사각 형상(정방 형상, 장방 형상)의 각형 기판, 타원 형상, 장원(長圓) 형상 등의 기판이어도 된다.

도 2는, 상측의 기판(S1)을 하방으로부터 본 도이다. 도 3은, 상측의 기판(S1)의 단면도이다. 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상측의 기판(S1)에는, 챔버(10) 내에 반입된 상태에서 하측을 향하는 하면에, 하면 외주부(F1)와, 하면 내주부(F2)가 형성되어 있다. 하면 내주부(F2)는, 기판(S1)의 하면의 내주측에 형성되어 있다. 하면 외주부(F1)는, 하면 내주부(F2)의 외주측에 형성되어 있다. 하면 외주부(F1)는, 하방으로부터 보아, 기판(S1)의 하면의 외주부를 따라 연속하는 환상(環狀)의 영역에 형성되어 있다. 기판(S1)의 기능 영역(Af)이 하방을 향하고 있는 경우, 기능 영역(Af)은, 하면 내주부(F2)에 형성되어 있다. 기판(S1)의 하면에 반도체칩 등의 소자가 접착제 등에 의해 마운트되어 있는 경우, 소자가 마운트되어 있는 영역이 기능 영역(Af)을 형성한다. 기판(S1)에 접착층(F)이 형성되어 있는 경우, 이 접착층(F)이 기능 영역(Af)을 형성한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 중합 장치(100)는, 챔버(10)와, 기판 지지부(20)와, 흡착부(30)와, 리프트부(40)와, 승강 기구(50)와, 얼라인먼트 기구(60)와, 제어부(C)를 구비한다. 제어부(C)는, 기판 중합 장치(100)에 있어서의 각 부의 동작을 통괄하여 제어한다.

기판 중합 장치(100)에 있어서, 기판(S1, S2)을 첩합하기 위해서는, 먼저, 기판(S1)을 챔버(10) 내에 반입하여, 얼라인먼트 기구(60)로 위치 맞춤한 후, 리프트부(40)로 기판(S1)을 상승시키고, 흡착부(30)로 보지시킨다. 그 후, 기판(S2)을 챔버(10) 내에 반입하여, 얼라인먼트 기구(60)로 위치 맞춤한 후, 리프트부(40)로 기판(S2)을 상승시키고, 흡착부(30)에 보지된 기판(S1)과 첩합한다. 챔버(10) 내에 기판(S1)이 반입될 때, 기판(S1)은, 기능 영역(Af)이 하방(-Z방향)을 향한 상태로 반송된다. 또한, 챔버(10) 내에 기판(S2)이 반입될 때, 기판(S2)은, 접착층(F)이 상방(+Z방향)을 향한 상태로 반입된다.

챔버(10)는, 기판 중합 장치(100)의 기대(基臺)(15) 상에 배치되어 있다. 챔버(10)는, 기대(15)의 외주부로부터 상방으로 세워진 측벽(10a)과, 측벽(10a)의 상방을 덮는 천장판(10b)을 가진 상자 형상으로 형성되어 있다. 챔버(10)는, 기판 지지부(20)와, 흡착부(30)와, 리프트부(40)와, 승강 기구(50)의 일부와, 얼라인먼트 기구(60)가 수용되어 있다. 챔버(10)는, 상자 형상으로 형성되어 있고, 측벽(10a)의 일부에 개구부(11)를 가지고 있다. 개구부(11)는, 챔버(10)의 -X측의 면에 형성되고, 챔버(10)의 내부와 외부를 연통시킨다. 개구부(11)는, 반송 장치(90)에 보지된 기판(S1, S2), 추가로 양자를 첩부한 기판(S)이 통과 가능한 치수로 형성되어 있다.

기판(S1, S2)은, 반송 장치(90)의 아암(91)에 의해 개구부(11)를 개재하여 챔버(10)에 각각 반입된다. 또한, 기판(S)은, 개구부(11)를 개재하여 챔버(10) 내로부터 반출된다. 본 실시형태에서는, 반송 장치(90)는, 평판 형상의 2개의 아암(91)을 구비하고 있고, 챔버(10)에 기판(S1)을 반입할 때는, 기판(S1)의 상측으로부터 흡착하여 기판(S1)을 보지한다. 반송 장치(90)는, 기판(S2)을 반입할 때, 및 기판(S)을 챔버(10)로부터 반출할 때는, 기판(S2, S)의 하측으로부터 흡착하여 기판(S2, S)을 보지한다. 또한, 아암(91)은, 기판(S2, S)을 반송할 때, 기판(S2, S)을 흡착하지 않고 아암(91)의 상면측에 탑재하여 보지하는 형태여도 된다. 또한, 아암(91)은 2개로 한정되지는 않고, 3개 이상이어도 된다.

챔버(10)는, 개구부(11)를 개폐하는 게이트 밸브(12)를 구비하고 있다. 게이트 밸브(12)는, 챔버(10)의 -X측의 측면에 있어서의 외측에 배치되고, 도시하지 않은 구동부에 의해, 예를 들면, 상하 방향(Z방향)으로 슬라이드 가능이다. 게이트 밸브(12)는, 슬라이드하는 것에 의해 개구부(11)를 개폐한다. 또한, 게이트 밸브(12)로 개구부(11)를 닫아도, 챔버(10)는, 대기압 분위기 하로 된 상태가 되어 있다. 또한, 개구부(11)를 닫는 것에 의해 챔버(10) 내를 밀폐 상태로 하여, 챔버(10) 내를 진공 분위기로 해도 된다. 또한, 챔버(10)의 상면에는, 후술하는 지지부의 일 형태인 축부(51)가 관통하는 관통부(10h)가 마련되어 있다. 관통부(10h)에는, 축부(51)가 삽입되어 있다.

또한, 기판 중합 장치(100)는, 챔버(10)를 구비하는지의 여부가 임의이고, 챔버(10)를 구비하지 않는 형태(대기 개방형)여도 된다. 또한, 챔버(10) 내는, 도시하지 않은 가스 공급 장치에 접속되어도 된다. 이 가스 공급 장치로부터 챔버(10) 내에 소정의 가스를 공급함으로써 챔버(10) 내의 대기압 분위기를, 소정의 가스 분위기로 치환할 수 있다. 소정의 가스로서는, 예를 들면, 질소 가스 등의 기판(S1, S2)에 형성되어 있는 박막 등에 대하여 불활성인 가스, 또는 드라이 에어 등이 이용된다. 챔버(10) 내를 진공 분위기로 하는 경우에는, 챔버(10) 내는, 도시하지 않은 흡인 장치에 접속된다. 이 흡인 장치에 의해 챔버(10) 내를 흡인(배기)하는 것에 의해, 챔버(10) 내를 진공 분위기로 할 수 있다. 또한, 챔버(10)는, 내부의 진공 분위기를 개방하기 위해 외부에 대하여 개방 가능한 밸브를 구비하고 있어도 된다.

기판 지지부(20)는, 챔버(10) 내에 반입되는 기판(S1, S2)을 하방으로부터 지지한다. 기판 지지부(20)는, 리프트 핀(41)이 하강했을 때에, 기판(S1, S2)을 지지한다. 기판 지지부(20)는, 상방으로부터 보아 원 형상이지만, 이 형태에 한정되지 않고, 예를 들면 직사각 형상(정방 형상, 장방 형상), 타원 형상, 장원 형상 등이어도 된다. 기판 지지부(20)는, 기판(S1, S2)보다 큰 외경 치수로 설정되어 있다.

기판 지지부(20)는, 지지 플레이트(21)와, 히터(가열부)(22)와, 베이스 플레이트(23)를 가진다. 지지 플레이트(21), 히터(22), 및 베이스 플레이트(23)는, 하측(-Z측)으로부터 이 순서로 적층되어 있다. 기판 지지부(20)는, 지지 플레이트(21)의 하면측에 마련된 복수의 지주(支柱)(24)에 의해 지지되어 있다. 지지 플레이트(21)와 히터(22)의 사이, 및 히터(22)와 베이스 플레이트(23)의 사이는, 예를 들면 볼트 등의 체결 부재에 의해 고정되어 있다.

지지 플레이트(21), 히터(22), 및 베이스 플레이트(23)에는, 상방으로부터 봤을 때의 중앙부에, 후술하는 리프트부(40)의 리프트 핀(41)을 관통시키는 관통 구멍(20a)을 가지고 있다. 관통 구멍(20a)은, 상방으로부터 보아 원 형상이고, 지지 플레이트(21), 히터(22), 및 베이스 플레이트(23)를 상하 방향으로 관통하고 있다. 또한, 히터(가열부)(22)를 마련하는지의 여부는 임의이고, 기판 지지부(20)는, 히터(가열부)(22)를 구비하고 있지 않은 형태여도 된다.

지지 플레이트(21)는, 예를 들면, 금속, 수지, 세라믹 등의 재질에 의해 형성된 판 형상체이다. 히터(22)는, 가열부의 일례이고, 예를 들면, 내부에 전열선 등의 가열 기구(열원)를 가지는 핫 플레이트이다. 히터(22)에 의해 베이스 플레이트(23)를 개재하여 기판(S1, S2)을 가열한다. 또한, 히터(22)는, 시트 형상의 열원을 사이에 두고 적층된 적층 구조체여도 된다. 베이스 플레이트(23)는, +Z측의 면인 상면(23f)측에 기판(S1, S2), 및 기판(S)이 배치된다. 베이스 플레이트(23)는, 예를 들면, 세라믹으로 형성되는 판 형상체이지만, 금속, 수지 등으로 형성되어도 된다. 베이스 플레이트(23)의 상면(23f)은, 기판(S2)과 접촉하는 면이어도 된다. 따라서, 상면(23f)은, 평면도가 높고 또한 면 거칠기가 작은(또는 경면인) 것이 바람직하다.

지주(24)는, 지지 플레이트(21)의 하면에 복수 마련되어 있다. 각 지주(24)의 하단은, 챔버(10)의 바닥부의 기대(15)에 고정되어 있다. 또한, 지주(24)의 개수 및 배치는, 상기한 형태에 한정되지 않고, 기판 지지부(20)의 크기 등에 따라 임의로 설정할 수 있다.

리프트부(40)는, 기판 지지부(20)의 하방에 마련되어 있다. 리프트부(40)는, 기판 지지부(20)의 상방에 있어서 기판(S1, S2, S)를 지지하고, 이 기판(S1, S2, S)을 승강시킨다. 리프트부(40)는, 챔버(10) 내에 반입된 기판(S1, S2)의 각각을, 얼라인먼트 기구(60)로 위치 맞춤하기 위해, 지지한 기판(S1, S2)을 하강시켜, 기판 지지부(20) 상에 놓는다. 리프트부(40)는, 얼라인먼트 기구(60)로 위치 맞춤한 기판(S1)을, 흡착 패드(32)에 보지시키기 위해, 지지한 기판(S1)을 상승시킨다. 리프트부(40)는, 얼라인먼트 기구(60)로 위치 맞춤한 기판(S2)을, 기판(S1)에 첩합하기 위해, 기판(S2)을 상승시킨다.

리프트부(40)는, 리프트 핀(41)과, 리프트 핀(41)의 하단에 연결되어 Z방향으로 승강하는 이동부(42)와, 이동부(42)를 승강시키는 리프트 핀 구동부(43)를 가지고 있다. 리프트 핀(41)은, 기판 지지부(20)의 중앙부에 배치되어 있다. 리프트 핀(41)은, 기판(S1, S2)의 중앙부에 하방으로부터 맞닿음으로써, 기판(S1, S2)을 지지한다. 리프트 핀(41)은, 기판(S1)의 기능 영역(Af)이 하방을 향하고 있는 경우에, 기능 영역(Af)에 맞닿아 기판(S1)을 지지한다.

도 4는, 기판 지지부(20)를 상방으로부터 본 평면도이다. 도 5는, 도 4의 A-A 화살표에서 본 단면도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 리프트 핀(41)은, 상방으로부터 보아 원형으로 형성되어 있다. 리프트 핀(41)은, 상하 방향으로 소정의 두께를 가진 판 형상으로 형성된다. 도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이, 리프트 핀(41)은, 기판 지지부(20)에 마련된 관통 구멍(20a)의 내측에 배치된다. 리프트 핀(41)은, 기판(S1, S2)보다 작은 외경 치수로 설정되어 있다.

리프트 핀(41)의 외경 치수는, 예를 들면, 기판(S1, S2)의 외경 치수에 대하여, 1/15∼1/5 정도로 설정하는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 리프트 핀(41)의 외경 치수는, 기판(S1, S2)의 외경 치수의 예를 들면 1/10로 했다. 리프트 핀(41)의 외경 치수가 지나치게 작으면, 리프트 핀(41)으로 기판(S2, S1, S)을 안정적으로 지지하는 것이 곤란해진다. 리프트 핀(41)의 외경 치수가 지나치게 크면, 리프트 핀(41)의 외주부의 기판 지지부(20)에 의한, 기판(S1)의 가열 효율이 저하한다. 리프트 핀(41)은, 예를 들면, 비도전성을 가지는 재질(예를 들면 수지, 금속, 세라믹 등)로 형성되어도 된다. 또한, 리프트 핀(41)은, 복수 개 구비하도록 해도 된다. 예를 들면, 3개 구비하도록 해도 된다. 이 때, 각 리프트 핀(41)은, 예를 들면, 평면시에 있어서 삼각형의 정점이 되도록 배치되어도 된다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 이동부(42)는, 리프트 핀 구동부(43)를 구동시키는 것에 의해 승강한다. 리프트 핀 구동부(43)는, 예를 들면 전동의 회전 모터, 리니어 모터, 에어 실린더 장치, 유압 실린더 장치 등이 이용되고, 도시하지 않은 전달 기구에 의해 구동력이 이동부(42)에 전달된다.

흡착부(30)는, 상측의 기판(S1)을 흡착하여 보지한다. 흡착부(30)는, 흡착 패드(32)를 구비하고 있다. 흡착 패드(32)는, 기판(S1)의 상면을 흡착한다. 흡착 패드(32)는, 리프트 핀(41)으로 지지하는 기판(S1)의 상면을 흡착하여 기판(S1)을 리프트 핀(41)으로부터 수취한다. 흡착 패드(32)는, 예를 들면, 금속, 수지, 세라믹 등에 의해 형성된다.

흡착 패드(32)는, 기판(S1)과 기판(S2)을 첩부할 때에, 보지한 상측의 기판(S1)을 하측의 기판(S2)을 향해 누른다. 흡착 패드(32)는, 상방으로부터 보아 원형으로 형성되어 있다. 흡착 패드(32)는, 상하 방향에 교차하는 면을 따라 연장되는 판 형상이다. 흡착 패드(32)는, 이 형태에 한정되지 않고, 예를 들면, 직사각 형상(정방 형상, 장방 형상), 타원 형상, 장원 형상 등이어도 된다. 흡착 패드(32)는, 기판(S1)보다 작은 외경 치수로 설정되어 있다. 흡착 패드(32)는, 리프트 핀(41)보다 큰 외형(외경) 치수를 가지고 있다.

흡착 패드(32)의 외경 치수는, 예를 들면, 기판(S1)의 외경 치수에 대하여, 1/3∼1/2 정도로 설정하는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 흡착 패드(32)의 외경 치수는, 기판(S1)의 외경 치수의 예를 들면 2/5 정도로 했다. 흡착 패드(32)의 외경 치수가 지나치게 작으면, 흡착 패드(32)로 흡착한 기판(S1)의 외주부가 하방으로 휘기 쉬워진다. 또한, 흡착 패드(32)의 외경 치수는 임의로 설정 가능하다. 예를 들면, 흡착 패드(32)는, 기판(S1)과 대략 동일한 외경 치수여도 된다. 흡착 패드(32)는, 상방으로부터 보아, 적어도 리프트 핀(41)과 포개지는 위치에 배치되어 있다. 이에 의해, 기판(S1, S2)을 중합할 때에, 기판(S1, S2)의 중앙부를, 흡착 패드(32)와 리프트 핀(41)에 의해 상하로부터 끼워 넣어, 기판(S1, S2)을 확실하게 중합할 수 있다.

흡착 패드(32)는, 하면에 기판(S1)의 상면을 흡착 가능한 흡착면(32a)을 가지고 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(32)는, 소위 진공 흡착 패드이며, 흡착면(32a)에 흡착 홈(33)을 가지고 있다. 흡착 홈(33)은, 흡착면(32a)로부터 상방으로 패이고, 흡착면(32a)을 따라 연장되어 있다. 흡착 홈(33)은, 예를 들면, 환상 홈(33a)과, 직경 방향 홈(33b)을 가지고 있다.

환상 홈(33a)은, 하방으로부터 보아, 둘레 방향으로 연장되는 원환 형상으로 형성되어 있다. 환상 홈(33a)은, 동심원 형상으로 복수 형성되어 있다. 직경 방향 홈(33b)은, 직경 방향으로 연장되고, 복수 개의 환상 홈(33a)끼리를 연통하고 있다. 직경 방향 홈(33b)은, 둘레 방향으로 간격을 두고 복수 형성되어 있다. 복수 개의 직경 방향 홈(33b)은, 방사상으로 연장되어 있다. 흡착 패드(32)의 중앙부에는, 흡착 홈(33)에 연통하는 흡인 구멍(33h)이 형성되어 있다. 흡인 구멍(33h)에는, 축부(51)를 통해, 진공 펌프 등의 부압원(미도시)에 접속되는 흡인 유로(35)(도 1 참조)가 접속되어 있다. 또한, 흡착 패드(32)는, 진공 흡착 패드에 한하지 않고, 정전 흡착 패드여도 된다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(32)는, 축부(51)의 하단에 마련되어 있고, 상하 방향으로 위치가 고정되어 소정의 높이로 지지되어 있다. 단, 축부(51)가 승강 가능한 경우에는, 흡착 패드(32)는, 축부(51)와 일체로 승강하는 형태여도 된다. 흡착 패드(32)는, 하면을 흡착면(32a)으로 하여, 리프트 핀(41)에 지지된 상승해 온 기판(S1)의 상면을 흡착하여 기판(S1)을 보지 가능하다.

흡착 패드(32)는, 축부(51)에 대하여, 볼 조인트 등을 개재하여 요동 가능하게 마련되어 있어도 된다. 흡착 패드(32)는, 축부(51)에 대하여, 예를 들면 볼트 등의 체결 부재에 의해 고정되어 있어도 된다. 또한, 흡착부(30)는, 흡착 패드(32)를 가열하는 히터(가열부)를 구비하는 형태여도 된다. 또한, 흡착부(30)가 히터를 구비하는 형태 대신에, 챔버(10) 내를 가열하는 히터가 마련되는 형태여도 된다.

승강 기구(50)는, 흡착부(30)를 하강시켜, 기판(S1)과 기판(S2)을 첩합할 때에, 기판(S1)을 기판(S2)측(기판 지지부(20)측)을 향해 가압한다. 승강 기구(50)는, 축부(51)와, 축부(51)를 구동시키는 구동부(52)를 구비한다. 축부(51)는, 상방으로부터 보아 흡착 패드(32)의 중앙부에 배치되고, 흡착 패드(32)의 중앙부에 하중(가압력)을 부가한다. 축부(51)는, 관통부(10h)를 개재하여 챔버(10) 내에 삽입되어 있다. 축부(51)는, 각각 원형 단면의 막대 형상체이며, 부여되는 하중에 의해 변형하지 않거나, 또는 변형이 억제된 외경 및 재질(예를 들면 금속, 수지, 세라믹 등)에 의해 형성된다. 구동부(52)는, 축부(51)를 구동한다. 구동부(52)는, 예를 들면, 에어 실린더 장치, 유압 실린더 장치, 전동 회전 모터를 이용한 볼나사 기구 등이 이용된다.

구동부(52)는, 제어부(C)에 의해 제어된다. 구동부(52)에 의해 축부(51)에 부여하는 하중, 및 하중을 부여하는 구동 타이밍은, 미리 설정된 프로그램 등에 기초하여 제어부(C)에 의해 통괄하여 제어된다. 또한, 구동부(52)의 동작의 일부 또는 전부는, 오퍼레이터에 의한 조작에 의해 행해져도 된다. 또한, 축부(51)는, 구동부(52)를 구비하지 않고, 승강 불능인 구성으로 해도 된다.

얼라인먼트 기구(60)는, 기판 지지부(20)에 대하여, 기판(S1, S2)의 위치 결정을 행한다. 도 1, 도 4에 나타내는 바와 같이, 얼라인먼트 기구(60)는, 복수의 얼라인먼트 구동부(61)와, 복수의 얼라인먼트 블록(62)을 구비한다. 얼라인먼트 블록(62)은, 기판(S1, S2)을 직경 방향으로부터 끼워 넣음으로써, 기판(S1, S2)을 얼라인먼트(위치 결정)하기 위해 이용된다. 복수의 얼라인먼트 블록(62)은, 기판 지지부(20)의 베이스 플레이트(23)의 외주부에, 기판 지지부(20)의 중심축(AX) 둘레의 둘레 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 복수의 얼라인먼트 블록(62)은, 중심축(AX) 둘레의 둘레 방향으로 간격을 두고, 예를 들면 5개 배치되어 있다. 복수의 얼라인먼트 블록(62)의 각각은, 도시하지 않은 가이드에 의해, 기판(S1, S2)의 표면을 따른 방향으로 이동 가능하다. 얼라인먼트 블록(62)은, 기판(S1, S2)이 대전하는 것을 방지하기 위해, 도전성을 가지는 재료로 형성되는 것이 바람직하다.

얼라인먼트 구동부(61)는, 복수의 얼라인먼트 블록(62)의 각각을, 베이스 플레이트(23)의 직경 방향으로 이동시킨다. 얼라인먼트 구동부(61)는, 예를 들면, 실린더 장치 또는 전동 모터의 구동원과, 구동원에서 발생한 구동력을 얼라인먼트 블록(62)의 각각에 전달하는 전달 기구를 가진다.

얼라인먼트 기구(60)는, 얼라인먼트 구동부(61)를 구동함으로써 얼라인먼트 블록(62)을 베이스 플레이트(23)의 직경 방향으로 진출시켜, 기판(S1, S2)의 외주연을, 베이스 플레이트(23)의 상면(23f)에 평행한 방향으로 누름으로써, 기판(S1, S2)을 끼워 넣는다. 얼라인먼트 기구(60)는, 얼라인먼트 구동부(61)를 구동함으로써 얼라인먼트 블록(62)을 베이스 플레이트(23)의 직경 방향으로 진퇴시킴으로써, 기판(S1, S2)을 기판 지지부(20) 및 흡착부(30)에 대하여 위치 결정한다.

얼라인먼트 기구(60)의 동작은, 제어부(C)에 의해 제어된다. 얼라인먼트 블록(62)이 이용되는 경우, 제어부(C)는, 예를 들면, 도시하지 않은 다른 유닛에서 취득한 기판(S1, S2)의 형상을 판독하여, 기판(S1, S2)에 대하여 각각의 얼라인먼트 위치를 결정하고 나서, 얼라인먼트 블록(62)을 동작시킨다. 또한, 얼라인먼트 기구(60)는, 소요의 기능을 달성할 수 있는 것이라면, 그 구체적인 구성을 전혀 한정하는 것이 아니며, 적절히 다른 구성으로 변경 가능하다.

예를 들면, 도 4에 있어서, 5개 마련되어 있는 얼라인먼트 기구(60) 중, 상측 2개의 얼라인먼트 기구(60)를 고정식으로 하고, 하측 3개의 얼라인먼트 기구(60)를 진퇴 가능한 가동식으로 하여 구성해도 된다. 이 경우, 가동식의 3개의 얼라인먼트 기구(60)는, 얼라인먼트 구동부(61)를 구동시켜 얼라인먼트 블록(62)을 진출시키고, 기판(S1, S2)의 외주연을, 고정식의 2개의 얼라인먼트 기구(60)의 방향을 향해 누르는 것에 의해 얼라인먼트를 실행한다. 또한, 얼라인먼트 기구(60)에 있어서, 복수의 얼라인먼트 블록(62) 중, 가동식으로 하는 개수, 또는 고정식으로 하는 개수는 적절히 설정 가능하다.

도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이, 기판 지지부(20)는, 지지 부재(80)를 구비하고 있다. 지지 부재(80)는, 얼라인먼트 기구(60)에 의해 기판(S1)의 위치 결정을 행할 때에, 기판(S1)의 하면 외주부(F1)을 하방으로부터 지지한다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 리프트 핀(41)으로부터, 기능 영역(Af)이 하방을 향한 기판(S1)을 수취하는 경우, 복수의 핀(81)은, 기능 영역(Af)보다 외측인 하면 외주부(F1)에 맞닿아 기판(S1)을 지지한다. 지지 부재(80)는, 기판 지지부(20)의 베이스 플레이트(23)에 마련된다.

지지 부재(80)는, 기판(S1, S2)을 지지한 리프트 핀(41)이 하강했을 때에, 기판(S1)의 하면 외주부(F1)에 맞닿아 기판(S1)을 지지한다. 지지 부재(80)는, 기판 지지부(20)의 둘레 방향으로 간격을 두고 3개소 이상 마련되어 있다. 지지 부재(80)는, 예를 들면, 기판 지지부(20)의 둘레 방향으로 간격을 두고, 예를 들면 4개소에 마련되어 있다. 지지 부재(80)는, 예를 들면, 기판 지지부(20)의 상면으로부터 돌출하는 핀(81)이다. 핀(81)을, 기판(S1, S2)의 하면 외주부(F1)에 맞닿게 함으로써, 간이한 구성으로 기판(S1, S2)을 안정적으로 지지할 수 있다.

핀(81)의 선단은, 상방을 향해 외경 치수가 점차 축소하는 반구 형상이다. 핀(81)의 선단이 반구 형상임으로써, 핀(81)의 선단과 기판(S1)의 하면 외주부(F1)를 점 접촉에 의해 맞닿게 할 수 있다. 따라서, 위치 결정을 위해 기판(S1)을, 기판(S1)의 표면을 따른 방향으로 이동시킬 때에, 기판(S1)과 핀(81)의 선단의 사이에 생기는 마찰을 작게 억제할 수 있다. 또한, 핀(81)의 선단은 하면 외주부(F1)와 접촉하고 있으므로, 기능 영역(Af)을 손상하는 경우가 없어, 추가로 칩 튐의 발생을 회피할 수 있다. 또한, 핀(81)의 선단의 형상은, 반구 형상에 한하지 않고, 적절히 다른 형상으로 해도 된다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 복수의 얼라인먼트 블록(62)의 각각은, 복수의 핀(81)에 대하여, 기판 지지부(20)의 둘레 방향으로 어긋난 상태로 배치된다. 이 구성에 의해, 얼라인먼트 기구(60)로 기판(S1, S2)의 위치 결정을 행할 때에, 복수의 얼라인먼트 블록(62)을 기판(S1, S2)의 표면을 따른 방향으로 진퇴하여 기판(S1, S2)을 끼워 넣을 때에, 얼라인먼트 블록(62)과 핀(81)의 간섭이 생기는 것을 억제할 수 있다.

<기판 중합 방법>

다음에, 본 실시형태에 관련된 기판 중합 방법에 관하여 설명한다. 도 7은, 본 실시형태에 관련된 기판 중합 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트이다. 도 8은, 도 7에 이어서, 본 실시형태에 관련된 기판 중합 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트이다. 이 기판 중합 방법은, 예를 들면, 제어부(C)로부터의 지시에 의해 실행된다. 도 9 내지 도 18은, 기판 중합 장치(100)의 동작의 일례를 나타내는 공정도이다. 또한, 이들 공정도에서는, 각 부의 움직임이 알기 쉬워지도록, 기재를 간략화하고 있다. 이하, 도 7, 도 8의 플로우 차트에 따라 설명한다.

먼저, 챔버(10)의 게이트 밸브(12)를 열고, 기판을 반입한다(단계 S01). 도 9에 나타내는 바와 같이, 제어부(C)는, 도시하지 않은 구동부를 구동시켜 게이트 밸브(12)를 상승시키고, 개구부(11)를 개방시킨다. 계속해서, 기판(S1)(상측 기판)을 챔버(10) 내에 반입한다. 이 때, 제어부(C)는, 리프트 핀(41)을 기판(S1)의 전달 높이까지, 상승시켜 둔다.

반송 장치(90)의 아암(91)은, 하면측에 기판(S1)을 보지한 상태에서 개구부(11)로부터 챔버(10)의 내부에 진입하고, 기판(S1)을 리프트 핀(41)의 상방에 배치시킨다. 아암(91)은, 하면에 마련된 도시하지 않은 흡착 패드 등에 의해 기판(S1)을 흡착 보지하고 있다. 그 후, 제어부(C)는, 아암(91)을 하강시켜, 기판(S1)을 아암(91)으로부터 리프트 핀(41)에 넘겨준다(단계 S02). 리프트 핀(41)은, 기판(S1)의 하면 내주부(F2)의 중앙부에 하방으로부터 맞닿는다. 그 후, 아암(91)은, 챔버(10)로부터 퇴출한다. 또한, 기판(S1)이 접착층(F)을 구비하고 있는 경우, 기판(S1)은, 챔버(10) 내로의 반입 시에, 접착층(F)이 하측으로 되어 있다.

계속해서, 제어부(C)는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 기판(S1)을 지지하고 있는 리프트 핀(41)을 하강시켜, 기판(S1)을 기판 지지부(20)의 복수의 지지 부재(80)(핀(81)) 상에 탑재한다(단계 S03). 이 때, 리프트 핀(41)은, 복수의 지지 부재(80)(즉 기판(S1)의 하면)보다 하방 위치까지 하강시키고, 기판(S1)을 복수의 지지 부재(80)로 지지시킨다. 이 구성에 의해, 기판(S1)은, 하면 외주부(F1)에 하방으로부터 접하는 복수의 지지 부재(80)에 의해서만 지지된 상태가 된다. 또한, 히터(22)에 의해 기판(S1)을 가열해도 된다.

계속해서, 기판(S1)에 대하여 얼라인먼트 동작을 행한다(단계 S04). 도 11에 나타내는 바와 같이, 제어부(C)는, 얼라인먼트 구동부(61)를 구동하여 각 얼라인먼트 블록(62)을 직경 방향 내측을 향해 진출시키고, 복수의 얼라인먼트 블록(62)으로 기판을 사이에 두는 것에 의해 기판(S1)을 위치 결정한다. 이 때, 기판(S1)은, 복수의 지지 부재(80)에 의해 하면 외주부(F1)에서 지지되어 있다. 이 때문에, 복수의 얼라인먼트 블록(62)으로 기판(S1)을 위치 결정하기 위해, 기판(S1)을 기판(S1)의 하면을 따른 면 내에서 이동시키면, 복수의 지지 부재(80)와 기판(S1)의 하면 외주부(F1)의 사이에서 마찰이 생긴다. 얼라인먼트 동작 후, 제어부(C)는, 각 얼라인먼트 블록(62)을 직경 방향 외측으로 퇴피시킨다.

계속해서, 기판(S1)을 흡착 패드(32)로 보지시킨다(단계 S05). 도 12에 나타내는 바와 같이, 제어부(C)는, 리프트 핀(41)을 상승시켜, 지지 부재(80)로부터 기판(S1)을 수취한다. 제어부(C)는, 리프트 핀(41)을 더 상승시켜 기판(S1)을 상승시키고, 흡착부(30)의 흡착 패드(32)의 흡착면(32a)에 기판(S1)을 맞닿게 한다. 제어부(C)는, 기판(S1)이 맞닿을 때, 흡착 패드(32)를 미리 흡착 가능한 상태로 구동시키고 있다. 그 결과, 기판(S1)은, 흡착 패드(32)에 보지된 상태가 된다. 그 후, 리프트 핀(41)을 하강시키는 것에 의해, 리프트 핀(41)은, 기판(S1)으로부터 멀어진 상태가 된다.

계속해서, 기판(S2)(하측 기판)을, 챔버(10) 내에 반입한다(단계 S06). 도 13에 나타내는 바와 같이, 제어부(C)는, 리프트 핀(41)을 기판(S2)의 전달 높이까지 하강시킨다. 그 후, 아암(91)에 의해 기판(S2)을 챔버(10) 내에 반입하여 리프트 핀(41)의 상방에 배치시킨다. 아암(91)은, 하면측에 기판(S2)을 흡착하여 보지하고 있다. 그 후, 제어부(C)는, 리프트 핀(41)을 상승시켜, 기판(S2)을 아암(91)으로부터 리프트 핀(41)에 넘겨준다. 그 후, 아암(91)은, 챔버(10)로부터 퇴출한다. 또한, 기판(S2)은, 챔버(10) 내로의 반입 시에, 접착층(F)이 상측으로 되어 있다.

계속해서, 게이트 밸브(12)를 닫고, 기판(S2)에 베이크 처리를 행한다(단계 S07). 도 14에 나타내는 바와 같이, 게이트 밸브(12)를 닫은 후, 예를 들면, 히터(22)에 의해 기판(S2)을 가열하여 베이크 처리를 행한다. 기판(S2)을 베이크 처리하는 것에 의해써, 기판(S2)이 가열되어, 접착층(F)이 연화하기 때문에, 기판(S1)과 기판(S2)을 안정적으로 중합할 수 있다. 이 베이크 처리는, 챔버(10) 내의 온도를 예를 들면 150℃ 내지 250℃로 보지하여 행한다. 또한, 상기한 단계 S02부터 단계 S07까지는, 게이트 밸브(12)를 닫았다고 해도, 챔버(10) 내가 대기 개방된 상태로 행하고 있다. 단, 예를 들면, 단계 S03, S04, S07 등에 있어서는, 챔버(10) 내를 진공 분위기로 하여 행해져도 된다.

계속해서, 도 15에 나타내는 바와 같이, 리프트 핀(41)을 하강시켜 기판(S2)을 기판 지지부(20)에 탑재시킨다. 리프트 핀(41)은, 복수의 지지 부재(80)보다 하방 위치까지 하강시키고, 기판(S2)을 복수의 지지 부재(80)만으로 지지시킨다. 이 구성에 의해, 기판(S2)은, 리프트 핀(41)과 비접촉이 되고, 하면 외주부(F1)에 하방으로부터 접하는 복수의 지지 부재(80)에 의해 지지된 상태가 된다. 그 후, 히터(22)에 의해 기판(S2)을 가열하여, 대기 개방된 상태에서 베이크 처리를 행해도 되고, 챔버(10) 내를 진공 분위기로 한 상태에서 베이크 처리를 행해도 된다. 이 베이크 처리는, 히터(22)의 온도를 예를 들면 150℃ 내지 250℃로 하여 행한다.

계속해서, 기판(S2)에 대하여 얼라인먼트 동작을 행한다(단계 S08). 도 16에 나타내는 바와 같이, 제어부(C)는, 얼라인먼트 구동부(61)를 구동하여 각 얼라인먼트 블록(62)을 직경 방향 내측을 향해 진출시키고, 복수의 얼라인먼트 블록(62)으로 기판(S2)을 사이에 두는 것에 의해 기판(S2)을 위치 결정한다. 이 때, 기판(S2)은, 복수의 지지 부재(80)에 의해 하면 외주부(F1)에서 지지되어 있다. 이 때문에, 복수의 얼라인먼트 블록(62)으로 기판(S2)을 위치 결정하기 위해, 기판(S2)을 기판(S2)의 하면을 따른 면 내에서 이동시키면, 복수의 지지 부재(80)와 기판(S1)의 하면 외주부(F1)의 사이에서만, 마찰이 생긴다.

단계 S08의 얼라인먼트 동작은, 단계 S04의 얼라인먼트 동작과 마찬가지이다. 따라서, 기판(S1)과 기판(S2)은, 평면시에서 대략 동일한 위치에 위치 결정된다. 여기서, 단계 S04, S08에서는, 지지 부재(80)가, 기판(S1, S2)의 하면 외주부(F1)에 맞닿아 기판(S1)을 지지하므로, 기판(S1)을 위치 결정할 때에, 기판(S1)의 하면 내주부(F2)에 지지 부재(80)가 마찰되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 얼라인먼트를 행할 때에 기판(S1)의 기능면의 손상, 이물의 발생, 칩 튐 등을 억제하고, 기판(S1, S2)끼리를 양호한 품질로 첩합하는 것이 가능해진다.

계속해서, 제어부(C)는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 리프트 핀(41)을 상승시킴으로써 기판(S2)을 상승시켜, 기판(S1)과 기판(S2)을 중합한다(단계 S09). 이 때, 흡착부(30)의 흡착 패드(32)가 기판(S1)의 상면측을 누르고 있고, 리프트 핀(41)에 의해 기판(S2)이 상승하여 기판(S1)에 중합됨으로써 기판(S1)과 기판(S2)이 첩합될 수 있다. 즉, 흡착 패드(32)는, 기판(S1)을 보지하는 보지부로서 기능함과 함께, 기판(S1)의 상면에 맞닿아 기판(S1)의 상면을 누르는 기능의 쌍방을 가진다. 단계 S09에서는, 기판(S1)의 접착층(F)과 기판(S2)의 접착층(F)이 맞닿음으로써, 기판(S1)과 기판(S2)이 첩합될 수 있다. 또한, 기판(S1)과 기판(S2)이 첩합되는 힘은, 리프트 핀(41)이 상승하는 힘에 의해 제어된다. 또한, 리프트 핀(41)의 상승 대신에, 기판(S1)을 보지하는 흡착부(30)를 하강시켜도 되고, 리프트 핀(41)을 상승시키고 또한 흡착부(30)를 하강시켜도 된다.

계속해서, 기판(S1)에 대한 흡착 패드(32)의 흡착을 해제한다(단계 S10). 제어부(C)는, 기판(S1)과 기판(S2)을 첩합한 후, 흡착 패드(32)에 의한 기판(S1)에의 흡착을 해제시킨다. 계속해서, 도 18에 나타내는 바와 같이, 리프트 핀(41)을 하강시켜, 첩부가 종료한 기판(S)을 반출용의 높이에 배치시킨다. 이 공정에 의해, 기판(S)은, 기판 지지부(20) 및 흡착부(30)의 쌍방으로부터 멀어진다.

계속해서, 게이트 밸브(12)를 열고 기판(S)을 챔버(10)로부터 반출한다(단계 S11). 도 19에 나타내는 바와 같이, 게이트 밸브(12)를 상승시켜 개구부(11)를 개방한 후, 반송 장치(90)의 아암(91)을 개구부(11)로부터 챔버(10)의 내부에 진입시키고, 리프트 핀(41)으로 지지하는 기판(S)의 하방에 아암(91)을 배치시킨다. 그 후, 제어부(C)는, 아암(91)을 상승시켜, 아암(91)의 상면에 기판(S)을 흡착 보지시키는 것에 의해, 기판(S)을 리프트 핀(41)으로부터 아암(91)에 넘겨준다. 또한, 아암(91)은, 기판(S)을 흡착 보지하지 않고, 아암(91)의 상면에 기판(S)을 탑재시켜 보지하는 형태여도 된다. 그 후, 아암(91)이 챔버(10)로부터 퇴출됨으로써, 기판(S)이 챔버(10)의 외부에 반출된다. 그 후, 제어부(C)는, 게이트 밸브(12)를 닫아, 일련의 처리를 종료시킨다.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 기판 중합 장치(100)는, 대기압 분위기 하에서 2매의 기판(S1, S2)을 중합할 때, 기판(S1)의 상면을 흡착부(30)로 흡착하여, 기판(S1)을 리프트 핀(41)으로부터 수취한다. 이와 같이, 기판(S1)의 상면을 흡착부(30)로 흡착하는 것에 의해, 기판(S1)이 휘는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 2매의 기판(S1, S2)을 중합할 때, 기판(S1, S2)이 휘는 것을 억제하고, 2매의 기판(S1, S2)의 중합을 원활하게 행하는 것이 가능해진다.

이상, 실시형태에 관하여 설명했지만, 본 발명은, 상기한 설명에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 변경이 가능하다. 상기한 실시형태에서는, 2매의 기판(S1)과 기판(S2)을 첩부하는 형태를 예로 들어 설명하고 있지만 이 형태에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(S1)과 기판(S2)을 첩부한 기판(S)에, 또 다른 기판을 첩부하는 형태여도 된다.

상기한 실시형태에서는, 기판(S2)을 얼라인먼트 블록(62)으로 위치 결정할 때, 기판(S2)을 복수의 지지 부재(80)로 지지하도록 했지만, 기판(S2)의 경우, 기판(S2)은, 리프트 핀(41)에 지지된 상태 그대로, 얼라인먼트 블록(62)에 의해 사이에 두고 위치 결정해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 기판(S1, S2)의 중합 시에, 리프트 핀(41)을 상승시킴으로써, 기판(S1, S2)을 흡착부(30)에 눌러도 되고, 리프트 핀(41)의 상승 위치를 보지한 채, 흡착부(30)를 하강시켜, 기판(S1, S2)을 첩합해도 된다.

10 : 챔버
20 : 기판 지지부
30 : 흡착부
32a : 흡착면
33 : 흡착 홈
41 : 리프트 핀
51 : 축부(지지부)
60 : 얼라인먼트 기구
80 : 지지 부재
100 : 기판 중합 장치
F1 : 하면 외주부
S, S1, S2 : 기판

Claims (11)

1. 대기압 분위기 하에서 2매의 기판을 중합하는 기판 중합 장치로서,
   반송된 상기 기판을 지지하여 승강하는 리프트 핀과,
   상기 리프트 핀이 하강했을 때에, 상기 기판을 위치 결정하는 얼라인먼트 기구와,
   상기 리프트 핀으로 지지하는 상기 기판의 상면을 흡착하여 상기 기판을 상기 리프트 핀으로부터 수취하는 흡착부를 구비하는, 기판 중합 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 흡착부는, 상하 방향에 교차하는 면을 따라 연장되는 판 형상이고, 하면에 상기 기판의 상면을 흡착 가능한 흡착면을 가지고 있는, 기판 중합 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 흡착부는, 상기 흡착면으로부터 상방으로 패이고, 상기 흡착면을 따라 연장되는 흡착 홈을 가지고 있는, 기판 중합 장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흡착부는, 상방으로부터 보아, 적어도 상기 리프트 핀과 포개지는 위치에 배치되어 있는, 기판 중합 장치.
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흡착부는, 상기 리프트 핀보다 큰 외형 치수를 가지고 있는, 기판 중합 장치.
6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흡착부를 소정 높이로 지지하는 지지부를 구비하는, 기판 중합 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 흡착부는, 상기 지지부에 요동 가능하게 마련되어 있는, 기판 중합 장치.
8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 리프트 핀이 하강했을 때에, 상기 기판을 지지하는 기판 지지부를 더 구비하고 있는, 기판 중합 장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 기판 지지부는, 상기 리프트 핀이 하강했을 때에 상기 기판의 하면 외주부에 맞닿아 상기 기판을 지지하는 지지 부재를 구비하고,
   상기 얼라인먼트 기구는, 상기 지지 부재에 지지된 상기 기판을, 상기 기판의 표면을 따른 방향으로 끼워 넣음으로써 상기 기판을 위치 결정하는, 기판 중합 장치.
10. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판 지지부 및 상기 흡착부를 수용하는 챔버를 구비하는, 기판 중합 장치.
11. 대기압 분위기 하에서 2매의 기판을 중합하는 방법으로서,
    반송된 상기 기판을 리프트 핀에 의해 지지하는 것과,
    상기 리프트 핀에 지지된 상기 기판을 지지 부재로 지지하는 것과,
    상기 지지 부재에 지지된 상기 기판을 위치 결정하는 것과,
    위치 결정된 상기 기판을 상기 리프트 핀으로 지지하는 것과,
    상기 리프트 핀으로 지지한 상기 기판의 상면을 흡착하여 상기 기판을 상기 리프트 핀으로부터 수취하는 것을 포함하는, 기판 중합 방법.