JPH08307098A - Ｉｃパッケージの位置決め方法および装置 - Google Patents
Ｉｃパッケージの位置決め方法および装置Info
- Publication number
- JPH08307098A JPH08307098A JP11159895A JP11159895A JPH08307098A JP H08307098 A JPH08307098 A JP H08307098A JP 11159895 A JP11159895 A JP 11159895A JP 11159895 A JP11159895 A JP 11159895A JP H08307098 A JPH08307098 A JP H08307098A
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードに付着した樹脂カス等の影響を受けず
に確実に位置決めを行うことのできるＩＣパッケージの
位置決め方法および装置を提供することを目的とする。 【構成】 底面と、この底面から錐状に広がる側壁と、
この底面周囲の開口部とを有する位置決めステージを用
いてＩＣパッケージの位置決めを行う。また、位置決め
ステージに振動手段を設け、ＩＣパッケージを落とし込
むと同時に位置決めステージに振動を与えることにより
確実な位置決めを行う。また、ＩＣパッケージを落とし
込むと同時に位置決めステージ上方からガス噴射手段に
よりガスを供給することにより確実な位置決めを行う。
に確実に位置決めを行うことのできるＩＣパッケージの
位置決め方法および装置を提供することを目的とする。 【構成】 底面と、この底面から錐状に広がる側壁と、
この底面周囲の開口部とを有する位置決めステージを用
いてＩＣパッケージの位置決めを行う。また、位置決め
ステージに振動手段を設け、ＩＣパッケージを落とし込
むと同時に位置決めステージに振動を与えることにより
確実な位置決めを行う。また、ＩＣパッケージを落とし
込むと同時に位置決めステージ上方からガス噴射手段に
よりガスを供給することにより確実な位置決めを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣパッケージのリ
ード外観検査装置および特性選別装置などの検査を行う
際のＩＣパッケージの位置決め方法および装置に関する
ものである。
ード外観検査装置および特性選別装置などの検査を行う
際のＩＣパッケージの位置決め方法および装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型のＩＣパッケージの検査工程
においては、リードの浮き、ピッチ等を測定するリード
外観検査装置及びＩＣの電気的特性試験を行う特性選別
装置がある。いずれの装置においても一般にＩＣパッケ
ージが一定数量入れられたトレイをローダ部に装填し、
ＩＣパッケージを１個づつ順次ロボットハンド等によっ
て吸着して搬送し、アライメントステージにて位置決め
した後、次に検査部に搬送され良否判定を行った後アン
ローダー側の所定のトレイに搬送されて収納されるよう
に構成されている。ここでアライメントステージの形状
としては、パッケージ下部のモールド外形が嵌まり込む
ように４辺のテーパー形状のコマが設けられた構造とな
っている。
においては、リードの浮き、ピッチ等を測定するリード
外観検査装置及びＩＣの電気的特性試験を行う特性選別
装置がある。いずれの装置においても一般にＩＣパッケ
ージが一定数量入れられたトレイをローダ部に装填し、
ＩＣパッケージを１個づつ順次ロボットハンド等によっ
て吸着して搬送し、アライメントステージにて位置決め
した後、次に検査部に搬送され良否判定を行った後アン
ローダー側の所定のトレイに搬送されて収納されるよう
に構成されている。ここでアライメントステージの形状
としては、パッケージ下部のモールド外形が嵌まり込む
ように４辺のテーパー形状のコマが設けられた構造とな
っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の試験装置においては、トレイからアライメントステ
ージに搬送する際、若干のずれがあり、このとき例えば
被試験ＩＣパッケージが途中で引掛かって斜めになって
しまったりして確実に位置決めすることができずこの状
態で検査部に搬送された場合、リード外観検査装置では
検査不良となってしまったり、特性選別装置では、ソケ
ットに確実にＩＣリードが接触しないといったコンタク
ト不良が発生してしまったり、場合によっては特性試験
ができないばかりかＩＣのリードを変形させてしまうと
いう問題があった。
成の試験装置においては、トレイからアライメントステ
ージに搬送する際、若干のずれがあり、このとき例えば
被試験ＩＣパッケージが途中で引掛かって斜めになって
しまったりして確実に位置決めすることができずこの状
態で検査部に搬送された場合、リード外観検査装置では
検査不良となってしまったり、特性選別装置では、ソケ
ットに確実にＩＣリードが接触しないといったコンタク
ト不良が発生してしまったり、場合によっては特性試験
ができないばかりかＩＣのリードを変形させてしまうと
いう問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本願発明では、底面と、この底面から錐状に広がる側
壁と、底面周囲の開口部とを有する位置決めステージを
用いることによりＩＣパッケージの位置決めを行う。さ
らに、このステージに振動を与える手段を設け、振動を
与えながらＩＣパッケージをステージに落し込む。ま
た、このステージ上方からガスを吹き付ける手段を設
け、ＩＣパッケージにガスを吹き付けながらステージに
落し込む。
に本願発明では、底面と、この底面から錐状に広がる側
壁と、底面周囲の開口部とを有する位置決めステージを
用いることによりＩＣパッケージの位置決めを行う。さ
らに、このステージに振動を与える手段を設け、振動を
与えながらＩＣパッケージをステージに落し込む。ま
た、このステージ上方からガスを吹き付ける手段を設
け、ＩＣパッケージにガスを吹き付けながらステージに
落し込む。
【０００５】
【作用】この発明によれば、錐状の上部からＩＣパッケ
ージを落し込むため、この斜面に添ってＩＣパッケージ
が落し込まれ、位置決めを行う。また、ステージに与え
た振動により、ＩＣパッケージが傾いて落し込まれた場
合でも確実に位置決めを行うことができる。また、上方
からガスを吹き付けることにより同様に確実に位置決め
をすることができる。
ージを落し込むため、この斜面に添ってＩＣパッケージ
が落し込まれ、位置決めを行う。また、ステージに与え
た振動により、ＩＣパッケージが傾いて落し込まれた場
合でも確実に位置決めを行うことができる。また、上方
からガスを吹き付けることにより同様に確実に位置決め
をすることができる。
【０００６】
【実施例】本願発明の実施例を図面を用いて説明する。
図１は本願発明のアライメントステージであり、（ａ）
は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ’
断面図である。
図１は本願発明のアライメントステージであり、（ａ）
は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ’
断面図である。
【０００７】本願発明の第１の実施例として図１のアラ
イメントステージを用いて、短手方向両端にリードが出
ているパッケージを位置決めする方法について説明す
る。このアライメントステージは、パッケージの４方向
をテーパーガイド１〜４でサポートして、落し込むよう
にして位置決めするものであり、上記パッケージ形状か
らモールド部分２辺をテーパーガイド１、２で、リード
部分２辺をテーパーガイド３、４でそれぞれガイドする
ように構成したものである。このテーパーガイド部分の
長手方向Ｌ１および短手方向Ｌ２の寸法は、搬送ロボッ
ト等によるアライメントステージのの中心位置までの搬
送誤差分を吸収できる寸法に形成してある。
イメントステージを用いて、短手方向両端にリードが出
ているパッケージを位置決めする方法について説明す
る。このアライメントステージは、パッケージの４方向
をテーパーガイド１〜４でサポートして、落し込むよう
にして位置決めするものであり、上記パッケージ形状か
らモールド部分２辺をテーパーガイド１、２で、リード
部分２辺をテーパーガイド３、４でそれぞれガイドする
ように構成したものである。このテーパーガイド部分の
長手方向Ｌ１および短手方向Ｌ２の寸法は、搬送ロボッ
ト等によるアライメントステージのの中心位置までの搬
送誤差分を吸収できる寸法に形成してある。
【０００８】テーパガイド部におけるトレイよりアライ
メントステージまでのティーチング誤差分を吸収するよ
うに形成されたＬ１・Ｌ２のテーパー部に落し込まれた
パッケージは載置部Ｌ３・Ｌ４にて位置決めされる。こ
の際のリード側寸法Ｌ３は例えば１４．０m/m±０．２
に対して１４．３m/mに形成され、モールド側寸法Ｌ４
は例えば８．０m/m±０．１に対して、８．２m/mに形成
されている。ここで上記Ｌ１・Ｌ２部の寸法はアライメ
ントステージ中心より各ＸＹ（＋・−）方向で数箇所移
動させた実験を行い、最適に落し込まれた値となってい
る。また、このテーパー部の角度は、例えば水平方向に
対して６０°に形成したとき、最も効果的にパッケージ
を落し込むことが出来た。さらに載置部において開口部
５がリードに対する両端部に形成されておりリード部が
接触しないよう逃がしてある。載置部において逃げを設
けた理由は、リード浮き、曲がり、樹脂カス付着などの
リード形成状態に依存されないためである。
メントステージまでのティーチング誤差分を吸収するよ
うに形成されたＬ１・Ｌ２のテーパー部に落し込まれた
パッケージは載置部Ｌ３・Ｌ４にて位置決めされる。こ
の際のリード側寸法Ｌ３は例えば１４．０m/m±０．２
に対して１４．３m/mに形成され、モールド側寸法Ｌ４
は例えば８．０m/m±０．１に対して、８．２m/mに形成
されている。ここで上記Ｌ１・Ｌ２部の寸法はアライメ
ントステージ中心より各ＸＹ（＋・−）方向で数箇所移
動させた実験を行い、最適に落し込まれた値となってい
る。また、このテーパー部の角度は、例えば水平方向に
対して６０°に形成したとき、最も効果的にパッケージ
を落し込むことが出来た。さらに載置部において開口部
５がリードに対する両端部に形成されておりリード部が
接触しないよう逃がしてある。載置部において逃げを設
けた理由は、リード浮き、曲がり、樹脂カス付着などの
リード形成状態に依存されないためである。
【０００９】これにより、パッケージの傾き、ずれ等を
防いだ正確な位置決めを行うことができる。また、開口
部５を設けることにより、リードからはがれ落ちた樹脂
カス等の再付着を防止することができる。さらに、この
開口部に吸引装置を接続し、樹脂カス等を吸引するよう
にすれば、より効果的に樹脂カス等の再付着を防止でき
る。
防いだ正確な位置決めを行うことができる。また、開口
部５を設けることにより、リードからはがれ落ちた樹脂
カス等の再付着を防止することができる。さらに、この
開口部に吸引装置を接続し、樹脂カス等を吸引するよう
にすれば、より効果的に樹脂カス等の再付着を防止でき
る。
【００１０】次に、本願発明の第２の実施例について説
明する。第２の実施例が、第１の実施例と異なっている
点はアライメントステージに振動手段を設けている点で
ある。この第２の実施例ではアライメントステージにパ
ッケージを落し込むことによって位置決めを行う際に、
図示しないロボットハンド等の搬送手段よりこのパッケ
ージを落し込むと同時にアライメント部に連動する振動
手段を作動させることによって位置決めをするようにし
たものである。振動手段の構成例としては図２に示すよ
うなアライメント部に接続された小型バイブレータ６
（周波数可変）を作動させることによってこの振動によ
りテーパー部をパッケージが滑動することによって確実
に載置部にて位置決めするようにしたものである。ここ
で小型バイブレータ６の振動周波数としては例えば１０
０００〜１３０００ＶＰＭ（振動数／分）とするとよ
い。
明する。第２の実施例が、第１の実施例と異なっている
点はアライメントステージに振動手段を設けている点で
ある。この第２の実施例ではアライメントステージにパ
ッケージを落し込むことによって位置決めを行う際に、
図示しないロボットハンド等の搬送手段よりこのパッケ
ージを落し込むと同時にアライメント部に連動する振動
手段を作動させることによって位置決めをするようにし
たものである。振動手段の構成例としては図２に示すよ
うなアライメント部に接続された小型バイブレータ６
（周波数可変）を作動させることによってこの振動によ
りテーパー部をパッケージが滑動することによって確実
に載置部にて位置決めするようにしたものである。ここ
で小型バイブレータ６の振動周波数としては例えば１０
０００〜１３０００ＶＰＭ（振動数／分）とするとよ
い。
【００１１】第２の実施例によれば小型バイブレータに
よりアライメント部に振動を与えるのでテーパー部にゴ
ミおよびリード部分に樹脂カス等が付着していた場合ま
たは異常なリード形状の場合においても与えた振動によ
り付着した樹脂カスが取れ、確実に位置決めすることが
可能となった。
よりアライメント部に振動を与えるのでテーパー部にゴ
ミおよびリード部分に樹脂カス等が付着していた場合ま
たは異常なリード形状の場合においても与えた振動によ
り付着した樹脂カスが取れ、確実に位置決めすることが
可能となった。
【００１２】次に本願発明の第３の実施例について説明
する。第３の実施例は、第１の実施例で構成されたアラ
イメントステージにパッケージが落し込まれた後、アラ
イメントステージ上部近傍より不活性ガスなどを吹き付
ける手段を設けたものである。この構成としては例えば
図３に示すようにアライメントステージ上部に設けられ
た噴射ノズル７から、吹き付け角度を水平方向に対して
５０°程度の角度で、位置決めをするパッケージに不活
性ガスまたは、ドライエアーを０．１〜０．５Kgf/mm2
程度吹き付ける構成となっている。このように第３の実
施例では、不活性ガス等を吹き付けているため、リード
に付着していた樹脂カス等が効果的に載置部の開口部に
落ち、樹脂カス等の再付着の影響を受けずに確実なアラ
イメントが行える。また、吹き付けるガスを利用してパ
ッケージに帯電した静電気を除去するイオナイザーブロ
ーとしても効果が期待できる。
する。第３の実施例は、第１の実施例で構成されたアラ
イメントステージにパッケージが落し込まれた後、アラ
イメントステージ上部近傍より不活性ガスなどを吹き付
ける手段を設けたものである。この構成としては例えば
図３に示すようにアライメントステージ上部に設けられ
た噴射ノズル７から、吹き付け角度を水平方向に対して
５０°程度の角度で、位置決めをするパッケージに不活
性ガスまたは、ドライエアーを０．１〜０．５Kgf/mm2
程度吹き付ける構成となっている。このように第３の実
施例では、不活性ガス等を吹き付けているため、リード
に付着していた樹脂カス等が効果的に載置部の開口部に
落ち、樹脂カス等の再付着の影響を受けずに確実なアラ
イメントが行える。また、吹き付けるガスを利用してパ
ッケージに帯電した静電気を除去するイオナイザーブロ
ーとしても効果が期待できる。
【００１３】
【発明の効果】本願発明によれば、テーバーを有し、か
つ底面周囲に開口部を設けた構成のアライメントステー
ジによりパッケージの位置決めを行うので、リードに付
着した樹脂カス等に影響されずに確実にパッケージの位
置決めを行うことができる。また、アライメントステー
ジに振動手段を付加したため、アライメントステージに
傾いてパッケージが落し込まれた時もこの振動手段によ
り与えられる振動により確実に位置決めすることができ
る。また、アライメントステージ上部近傍よりガスを噴
射するようにしたため、パッケージを確実に位置決めす
ると共に、リードに付着した樹脂カス等も取り除くこと
ができる。
つ底面周囲に開口部を設けた構成のアライメントステー
ジによりパッケージの位置決めを行うので、リードに付
着した樹脂カス等に影響されずに確実にパッケージの位
置決めを行うことができる。また、アライメントステー
ジに振動手段を付加したため、アライメントステージに
傾いてパッケージが落し込まれた時もこの振動手段によ
り与えられる振動により確実に位置決めすることができ
る。また、アライメントステージ上部近傍よりガスを噴
射するようにしたため、パッケージを確実に位置決めす
ると共に、リードに付着した樹脂カス等も取り除くこと
ができる。
【図１】本願発明の第１の実施例の位置決め装置の概略
構成図である。
構成図である。
【図２】本願発明の第２の実施例の位置決め装置の概略
構成図である。
構成図である。
【図３】本願発明の第３の実施例の位置決め装置の概略
構成図である。
構成図である。
１〜４ テーパーガイド ５ 開口部
Claims (6)
- 【請求項１】 モールド部と、このモールド部から突出
した外部リードとを有するＩＣパッケージを準備する工
程と、 前記ＩＣパッケージと略同一形状の底面を有し、且つ、
この底面から錐状に広がる側壁とを有し、且つ、前記底
面周囲に開口部を有する位置決めステージに落とし込む
工程とを含むことを特徴とするＩＣパッケージの位置決
め方法。 - 【請求項２】 請求項１項記載のＩＣパッケージの位置
決め方法において、 前記ＩＣパッケージを前記位置決めステージに落とし込
む際に、前記位置決めステージに振動を与えながら落と
し込むことを特徴とするＩＣパッケージの位置決め方
法。 - 【請求項３】 請求項１項記載のＩＣパッケージの位置
決め方法において、 前記ＩＣパッケージを前記位置決めステージに落とし込
む際に、前記位置決めステージ上から前記ＩＣパッケー
ジに向けて気体を吹き付けながら落とし込むことを特徴
とするＩＣパッケージの位置決め方法。 - 【請求項４】 底面と、 前記底面から錐状に広がる側壁と、 前記底面周囲の開口部とを有するＩＣパッケージの位置
決め装置。 - 【請求項５】 請求項４項記載のＩＣパッケージの位置
決め装置において、 さらに前記位置決め装置に振動を与える振動供給手段を
備えたことを特徴とするＩＣパッケージの位置決め装
置。 - 【請求項６】 請求項４項記載の位置決め装置におい
て、 さらに前記位置決めステージ上方から前記位置決め装置
の底面方向に気体を吹き付ける気体噴射手段を備えたこ
とを特徴とするＩＣパッケージの位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11159895A JPH08307098A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | Ｉｃパッケージの位置決め方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11159895A JPH08307098A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | Ｉｃパッケージの位置決め方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307098A true JPH08307098A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14565422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11159895A Withdrawn JPH08307098A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | Ｉｃパッケージの位置決め方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08307098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015211188A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 株式会社春日工作所 | 位置決め装置及び半導体検査装置 |
-
1995
- 1995-05-10 JP JP11159895A patent/JPH08307098A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015211188A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 株式会社春日工作所 | 位置決め装置及び半導体検査装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020806 |