JP2513059B2 - ダイボンディング方法 - Google Patents
ダイボンディング方法Info
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- JP2513059B2 JP2513059B2 JP6352090A JP6352090A JP2513059B2 JP 2513059 B2 JP2513059 B2 JP 2513059B2 JP 6352090 A JP6352090 A JP 6352090A JP 6352090 A JP6352090 A JP 6352090A JP 2513059 B2 JP2513059 B2 JP 2513059B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- bonding
- die bonding
- island
- bonding method
- Prior art date
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- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子組立工程のダイボンディングに関
し、特にダイボンディング時の導電性ペーストの厚さを
コントロールするダイボンディング方法に関する。
し、特にダイボンディング時の導電性ペーストの厚さを
コントロールするダイボンディング方法に関する。
従来のダイボンディング方法は第４図（ａ）〜（ｃ）
に示すように、半導体素子吸着用のコレット１にてピッ
クアップした半導体素子２を導電性ペースト３を塗布し
たアイランド４上に一定荷重で押し込み、そのままの状
態でスクラブする手段がとられている。又、第５図に示
すように、半導体素子吸着ノズル５にて半導体素子２を
ピックアップした後、導電性ペースト３を塗布したアイ
ランド４上へ一定荷重で押し込むだけの手段がとられて
いる。
に示すように、半導体素子吸着用のコレット１にてピッ
クアップした半導体素子２を導電性ペースト３を塗布し
たアイランド４上に一定荷重で押し込み、そのままの状
態でスクラブする手段がとられている。又、第５図に示
すように、半導体素子吸着ノズル５にて半導体素子２を
ピックアップした後、導電性ペースト３を塗布したアイ
ランド４上へ一定荷重で押し込むだけの手段がとられて
いる。
この従来のダイボンディング方法では、半導体素子を
アイランド面へ押しつけるという手段をとっていたた
め、アイランド面と半導体素子裏面間のペースト厚のコ
ントロールをすることができず、その厚みはボンディン
グ前に供給されるペースト量とボンディング荷重とによ
りかなりのバラツキがあった。
アイランド面へ押しつけるという手段をとっていたた
め、アイランド面と半導体素子裏面間のペースト厚のコ
ントロールをすることができず、その厚みはボンディン
グ前に供給されるペースト量とボンディング荷重とによ
りかなりのバラツキがあった。
最近、半導体素子のサイズが大型化するにつれダイボ
ンディング後のペースト硬化工程であるキュア工程後に
半導体素子の反りが目立つようになってきた（第６
図）。この現象は、熱膨張係数の異なる半導体素子とア
イランドが密接しているために起こるものであり、実験
的にペースト厚を変化させると、ある厚さ以上で反りが
低減することがわかっている。ところが、ソルダー厚を
どんどん厚くしてゆくと、次の組立工程であるワイヤー
ボンディング工程で不着という別の問題を起こしてしま
う。それゆえ、半導体素子の反りをおさえ、かつワイヤ
ーボンディング性の良いダイボンディング品を作り上げ
るためには、最適なペースト厚（Ｔ）をキープしたダイ
ボンディングをする必要があるが（第７図）、従来のボ
ンディング方法ではペースト厚をコントロールすること
ができないという問題があった。
ンディング後のペースト硬化工程であるキュア工程後に
半導体素子の反りが目立つようになってきた（第６
図）。この現象は、熱膨張係数の異なる半導体素子とア
イランドが密接しているために起こるものであり、実験
的にペースト厚を変化させると、ある厚さ以上で反りが
低減することがわかっている。ところが、ソルダー厚を
どんどん厚くしてゆくと、次の組立工程であるワイヤー
ボンディング工程で不着という別の問題を起こしてしま
う。それゆえ、半導体素子の反りをおさえ、かつワイヤ
ーボンディング性の良いダイボンディング品を作り上げ
るためには、最適なペースト厚（Ｔ）をキープしたダイ
ボンディングをする必要があるが（第７図）、従来のボ
ンディング方法ではペースト厚をコントロールすること
ができないという問題があった。
本発明の目的は前記課題を解決したダイボンディング
方法を提供することにある。
方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るダイボンディ
ング方法に於ては、半導体素子をリードフレーム上に導
電性ペーストにてボンディングするダイボンディング方
法であって、 リードフレーム上面と半導体素子下面の間の距離を任
意に設定してボンディングするものである。
ング方法に於ては、半導体素子をリードフレーム上に導
電性ペーストにてボンディングするダイボンディング方
法であって、 リードフレーム上面と半導体素子下面の間の距離を任
意に設定してボンディングするものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１） 第１図は本発明のダイボンディング方法を実現する装
置を示す構成図である。
置を示す構成図である。
図において、１はコレット、６はボンディング荷重可
変ユニット、７はボンディングアーム、８は上下動ユニ
ット、９はＸ−Ｙ移動ユニット、10は吸着ホースであ
る。
変ユニット、７はボンディングアーム、８は上下動ユニ
ット、９はＸ−Ｙ移動ユニット、10は吸着ホースであ
る。
第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例１を工程順に
示す図である。
示す図である。
図において、２は半導体素子、３は導電性ペースト、
４はアイランドである。まず、第１図において、コレッ
ト１がボンディング荷重可変ユニット６によって設定さ
れた低荷重により図示されない半導体素子をピックアッ
プする。次に半導体素子をピックアップした状態のま
ま、導電性ペースト３を塗布したアイランド４上へ移動
する（第２図（ａ））。このときボンディング荷重可変
ユニット６は設定荷重を切りかえ、十分に重くする。荷
重を重くする目的は半導体素子２をボンディングした
際、導電性ペースト３の反力で押しかえされないためで
ある。次にアイランド４を半導体素子２とのすき間がＴ
となるように、あらかじめ設定されている高さまで上下
動ユニット８を下降させ、その後Ｘ−Ｙ移動ユニット９
にてスクラブをかける（第２図（ｂ））。
４はアイランドである。まず、第１図において、コレッ
ト１がボンディング荷重可変ユニット６によって設定さ
れた低荷重により図示されない半導体素子をピックアッ
プする。次に半導体素子をピックアップした状態のま
ま、導電性ペースト３を塗布したアイランド４上へ移動
する（第２図（ａ））。このときボンディング荷重可変
ユニット６は設定荷重を切りかえ、十分に重くする。荷
重を重くする目的は半導体素子２をボンディングした
際、導電性ペースト３の反力で押しかえされないためで
ある。次にアイランド４を半導体素子２とのすき間がＴ
となるように、あらかじめ設定されている高さまで上下
動ユニット８を下降させ、その後Ｘ−Ｙ移動ユニット９
にてスクラブをかける（第２図（ｂ））。
このスクラブ動作により、アイランド４と半導体素子
２の間で導電性ペースト３が均一厚となる。スクラブに
てペースト３がなされた後コレット１を上昇させると、
ペースト厚Ｔのダイボンディング品が完成される。（第
２図（ｃ））。
２の間で導電性ペースト３が均一厚となる。スクラブに
てペースト３がなされた後コレット１を上昇させると、
ペースト厚Ｔのダイボンディング品が完成される。（第
２図（ｃ））。
（実施例２） 第３図（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例２を工程順に
示す図である。
示す図である。
第３図（ａ）において、コレット１は半導体素子２を
ピックアップした状態で、導電性ペースト３を塗布した
アイランド４上へ位置している。
ピックアップした状態で、導電性ペースト３を塗布した
アイランド４上へ位置している。
次にコレット１のホールド荷重を図示されないボンデ
ィング荷重可変ユニット６にて十分に重くし、その後コ
レット１をスクラブ動作させながら下降させる（第３図
（ｂ））。
ィング荷重可変ユニット６にて十分に重くし、その後コ
レット１をスクラブ動作させながら下降させる（第３図
（ｂ））。
次にコレット１がアイランド４と半導体素子２のすき
間をＴとする高さまで下降したらコレット１の下降を止
め、次にスクラブ動作をストップする（第３図
（ｃ））。
間をＴとする高さまで下降したらコレット１の下降を止
め、次にスクラブ動作をストップする（第３図
（ｃ））。
次にコレット１を上昇させボンディングを終了する
（第３図（ｄ））。
（第３図（ｄ））。
以上説明したように本発明はアイランドと半導体素子
のすき間をコントロールすることにより、導電性ペース
ト厚をコントロールすることができ、ダイボンディング
後のキュアにおいて反りをおさえられるという効果があ
る。
のすき間をコントロールすることにより、導電性ペース
ト厚をコントロールすることができ、ダイボンディング
後のキュアにおいて反りをおさえられるという効果があ
る。
第１図は本発明の方法を実現する装置を示す構成図、第
２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例１を工程順に示す
図、第３図（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例２を工程順
に示す図、第４図（ａ）〜（ｃ）及び第５図は従来例を
示す図、第６図は従来例におけるダイボンディング品の
キュア後の状態を示す図、第７図はペースト厚をコント
ロールした製品のキュア後の状態を示す図である。 １……コレット、２……半導体素子 ３……導電性ペースト、４……アイランド ５……吸着ノズル ６……ボンディング荷重可変ユニット ７……ボンディングアーム ８……上下動ユニット ９……Ｘ−Ｙ移動ユニット 10……吸着ホース
２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例１を工程順に示す
図、第３図（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例２を工程順
に示す図、第４図（ａ）〜（ｃ）及び第５図は従来例を
示す図、第６図は従来例におけるダイボンディング品の
キュア後の状態を示す図、第７図はペースト厚をコント
ロールした製品のキュア後の状態を示す図である。 １……コレット、２……半導体素子 ３……導電性ペースト、４……アイランド ５……吸着ノズル ６……ボンディング荷重可変ユニット ７……ボンディングアーム ８……上下動ユニット ９……Ｘ−Ｙ移動ユニット 10……吸着ホース
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子をリードフレーム上に導電性ペ
ーストにてボンディングするダイボンディング方法であ
って、 リードフレーム上面と半導体素子下面の間の距離を任意
に設定してボンディングすることを特徴とするダイボン
ディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6352090A JP2513059B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | ダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6352090A JP2513059B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | ダイボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263839A JPH03263839A (ja) | 1991-11-25 |
| JP2513059B2 true JP2513059B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=13231579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6352090A Expired - Lifetime JP2513059B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | ダイボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513059B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013010156A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 実装方法、実装装置、および実装治具 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2955435B2 (ja) * | 1992-12-01 | 1999-10-04 | 株式会社東芝 | マウント装置 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP6352090A patent/JP2513059B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013010156A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 実装方法、実装装置、および実装治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03263839A (ja) | 1991-11-25 |
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