JPH08115944A - リードボンディング方法および装置 - Google Patents
リードボンディング方法および装置Info
- Publication number
- JPH08115944A JPH08115944A JP6251803A JP25180394A JPH08115944A JP H08115944 A JPH08115944 A JP H08115944A JP 6251803 A JP6251803 A JP 6251803A JP 25180394 A JP25180394 A JP 25180394A JP H08115944 A JPH08115944 A JP H08115944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead
- semiconductor chip
- stage
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディング時にリードの成形を目的の形状
に安定に行う。 【構成】 ヒータ１１を備えたボンディングツール１
と、バンプ８を備えた半導体チップ６の載置面に当該半
導体チップ６の高さよりも突出した状態に成形面９ｂを
含む成形凸部９ａが形成されたステージ９と、ステージ
９の直上のボンディング位置でＴＡＢテープ３に支持さ
れたインナーリード７の位置決めを行うガイド２および
クランパ４とを備え、ヒータ１１によって加熱されたボ
ンディングツール１とステージ９との間で半導体チップ
６のバンプ８とインナーリード７とを挟圧して熱圧着す
る際に成形凸部９ａの成形面９ｂによってインナーリー
ド７の塑性変形による成形を同時に行うようにしたリー
ドボンディング装置である。
に安定に行う。 【構成】 ヒータ１１を備えたボンディングツール１
と、バンプ８を備えた半導体チップ６の載置面に当該半
導体チップ６の高さよりも突出した状態に成形面９ｂを
含む成形凸部９ａが形成されたステージ９と、ステージ
９の直上のボンディング位置でＴＡＢテープ３に支持さ
れたインナーリード７の位置決めを行うガイド２および
クランパ４とを備え、ヒータ１１によって加熱されたボ
ンディングツール１とステージ９との間で半導体チップ
６のバンプ８とインナーリード７とを挟圧して熱圧着す
る際に成形凸部９ａの成形面９ｂによってインナーリー
ド７の塑性変形による成形を同時に行うようにしたリー
ドボンディング装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードボンディング技
術に関し、特に、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有する半導体装置の製造工程の
うち、半導体チップとＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープのインナーリードを
ボンディングする際にインナーリードをフォーミング
（成形）する工程に適して有効な技術に関するものであ
る。
術に関し、特に、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有する半導体装置の製造工程の
うち、半導体チップとＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープのインナーリードを
ボンディングする際にインナーリードをフォーミング
（成形）する工程に適して有効な技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、株式会社工業調査会、昭和６
１年１１月１８日発行、「電子材料」１９８６年１１月
号Ｐ１５４〜Ｐ１５９、等の文献にも記載されているよ
うに、従来のボンディング方法はＴＡＢテープ下方から
ステージで吸着固定されたチップが上昇し、チップのボ
ンディングパッド上のバンプとＴＡＢテープのインナー
リードの位置合わせ後、テープ上面からボンディングツ
ールが下降して、チップとインナーリードを接合する、
というものであった。
１年１１月１８日発行、「電子材料」１９８６年１１月
号Ｐ１５４〜Ｐ１５９、等の文献にも記載されているよ
うに、従来のボンディング方法はＴＡＢテープ下方から
ステージで吸着固定されたチップが上昇し、チップのボ
ンディングパッド上のバンプとＴＡＢテープのインナー
リードの位置合わせ後、テープ上面からボンディングツ
ールが下降して、チップとインナーリードを接合する、
というものであった。
【０００３】この時、インナーリードのフォーミングは
チップの高さをインナーリードより低く設定することに
より、ボンディング時にリード成形が可能となる。ま
た、フォーミング量はステージの高さを変えることで変
更できる。
チップの高さをインナーリードより低く設定することに
より、ボンディング時にリード成形が可能となる。ま
た、フォーミング量はステージの高さを変えることで変
更できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の技術には次の問題がある。すなわち、リー
ドフォーミング量をステージの高さだけでコントロール
しているため、ボンディング後インナーリードの変形量
が元に戻るスプリングバック現象などのために、リード
フォーミング量が安定しない。この結果、たとえばリー
ドの一部がチップの一部に接触するインナーリードショ
ートが発生する懸念があった。
ような従来の技術には次の問題がある。すなわち、リー
ドフォーミング量をステージの高さだけでコントロール
しているため、ボンディング後インナーリードの変形量
が元に戻るスプリングバック現象などのために、リード
フォーミング量が安定しない。この結果、たとえばリー
ドの一部がチップの一部に接触するインナーリードショ
ートが発生する懸念があった。
【０００５】本発明の目的は、リードの成形を目的の形
状に安定に行うことが可能なリードボンディング技術を
提供することにある。
状に安定に行うことが可能なリードボンディング技術を
提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、リードと半導体チッ
プとの接触による短絡障害を確実に防止することが可能
なリードボンディング技術を提供することにある。
プとの接触による短絡障害を確実に防止することが可能
なリードボンディング技術を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば以
下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば以
下の通りである。
【０００９】すなわち、本発明のリードボンディング技
術では、ボンディング時において半導体チップに位置決
めされたリード群の内端部を強制的に成形するものであ
る。
術では、ボンディング時において半導体チップに位置決
めされたリード群の内端部を強制的に成形するものであ
る。
【００１０】強制的に成形する方法としては、半導体チ
ップが載置されるボンディングステージの一部を高さ方
向に突出させ、ボンディング時にリードに強制的に接触
させる方法や、リードをボンディングステージとボンデ
ィングツールとの間で所定の形状に挟圧する方法等が考
えられる。
ップが載置されるボンディングステージの一部を高さ方
向に突出させ、ボンディング時にリードに強制的に接触
させる方法や、リードをボンディングステージとボンデ
ィングツールとの間で所定の形状に挟圧する方法等が考
えられる。
【００１１】
【作用】前記した手段によれば、インナーリードを強制
的に曲げることでインナーリードを塑性変形させること
ができ、変形量が元に戻るスプリングバック現象などの
影響を受けることなく、一定のフォーミング量を得るこ
とができる。
的に曲げることでインナーリードを塑性変形させること
ができ、変形量が元に戻るスプリングバック現象などの
影響を受けることなく、一定のフォーミング量を得るこ
とができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１３】（実施例１）図１および図２は本発明の一
実施例のリードボンディング方法が実施されるリードボ
ンディング装置の一例を示す側面図であり、それぞれ、
図１はボンディング前、図２はボンディング状態を示
す。
実施例のリードボンディング方法が実施されるリードボ
ンディング装置の一例を示す側面図であり、それぞれ、
図１はボンディング前、図２はボンディング状態を示
す。
【００１４】１はボンディングツール、２はガイド、３
はたとえば絶縁性の樹脂等からなるＴＡＢテープ、４は
クランパ、６は半導体チップ、７はＴＡＢテープのイン
ナーリード、８は半導体チップ上のバンプ、９はステー
ジ、１１はヒータである。
はたとえば絶縁性の樹脂等からなるＴＡＢテープ、４は
クランパ、６は半導体チップ、７はＴＡＢテープのイン
ナーリード、８は半導体チップ上のバンプ、９はステー
ジ、１１はヒータである。
【００１５】この場合、ステージ９における半導体チッ
プ６の載置面には、当該半導体チップ６の高さよりも突
出した状態に成形凸部９ａが形成されており、この成形
凸部９ａには成形面９ｂが設けられている。この成形面
９ｂの角度や形状は、インナーリード７に対する目的の
フォーミング形状に設定されている。そして、ボンディ
ング時にインナーリード７の側面は成形面９ｂに接する
構成となっている。
プ６の載置面には、当該半導体チップ６の高さよりも突
出した状態に成形凸部９ａが形成されており、この成形
凸部９ａには成形面９ｂが設けられている。この成形面
９ｂの角度や形状は、インナーリード７に対する目的の
フォーミング形状に設定されている。そして、ボンディ
ング時にインナーリード７の側面は成形面９ｂに接する
構成となっている。
【００１６】以下、本実施例のリードボンディング方法
および装置の作用を説明する。
および装置の作用を説明する。
【００１７】まず、ボンディング位置でＴＡＢテープ３
はガイド２とクランパ４で所定の位置にクランプされ
る。また、半導体チップ６は別の位置でステージ９に吸
着固定され、ボンディングステーションのＴＡＢテープ
３の下方まで移動し待機する。一方、ボンディングツー
ル１はＴＡＢテープ３の上方で待機する。この状態が図
１である。
はガイド２とクランパ４で所定の位置にクランプされ
る。また、半導体チップ６は別の位置でステージ９に吸
着固定され、ボンディングステーションのＴＡＢテープ
３の下方まで移動し待機する。一方、ボンディングツー
ル１はＴＡＢテープ３の上方で待機する。この状態が図
１である。
【００１８】この図１の状態でステージ９は上昇し、イ
ンナーリード７とバンプ８を位置合わせした段階でボン
ディングツール１は下降し、ヒータ１１による熱圧着で
インナーリード７と半導体チップ６をバンプ８を介して
接合する。
ンナーリード７とバンプ８を位置合わせした段階でボン
ディングツール１は下降し、ヒータ１１による熱圧着で
インナーリード７と半導体チップ６をバンプ８を介して
接合する。
【００１９】この時、本実施例の場合には、接合と同時
にステージ９の成形凸部９ａの成形面９ｂに強制的に接
触することによってインナーリード７は塑性変形され、
成形凸部９ａの高さや成形面９ｂの傾斜角度等に応じた
所定の形状に正確にフォーミングされる。なお、成形凸
部９ａの高さや成形面９ｂの傾斜角度等の寸法および形
状は変形されるインナーリード７のスプリングバック等
に起因する変形の戻り量を考慮して、当該戻り量を打ち
消す分だけ変形（成形）量が大きくなるように設定され
ている。
にステージ９の成形凸部９ａの成形面９ｂに強制的に接
触することによってインナーリード７は塑性変形され、
成形凸部９ａの高さや成形面９ｂの傾斜角度等に応じた
所定の形状に正確にフォーミングされる。なお、成形凸
部９ａの高さや成形面９ｂの傾斜角度等の寸法および形
状は変形されるインナーリード７のスプリングバック等
に起因する変形の戻り量を考慮して、当該戻り量を打ち
消す分だけ変形（成形）量が大きくなるように設定され
ている。
【００２０】このように、本実施例のリードボンディン
グ方法および装置によれば、インナーリード７の一部
を、ボンディング時にステージ９上に設けられた成形凸
部９ａに強制的に接触させることによって塑性変形させ
て成形するので、正確な成形量を安定的に得ることがで
きる。
グ方法および装置によれば、インナーリード７の一部
を、ボンディング時にステージ９上に設けられた成形凸
部９ａに強制的に接触させることによって塑性変形させ
て成形するので、正確な成形量を安定的に得ることがで
きる。
【００２１】この結果、たとえば、ボンディングおよび
成形後、インナーリード７と半導体チップ６が接触する
短絡障害を確実に防止することができる。
成形後、インナーリード７と半導体チップ６が接触する
短絡障害を確実に防止することができる。
【００２２】（実施例２）図３は、本発明の他の実施例
であるリードボンディング方法が実施されるリードボン
ディング装置の一例を示す側面図である。
であるリードボンディング方法が実施されるリードボン
ディング装置の一例を示す側面図である。
【００２３】この実施例２の場合には、ボンディングツ
ール１０の先端部に、ステージ９の側の成形凸部９ａの
成形面９ｂと平行で、しかも、ステージ９との間に半導
体チップ６およびバンプ８およびインナーリード７の先
端部を挟み込んだ状態で、成形凸部９ａの成形面９ｂと
の間に当該インナーリード７の厚さ寸法よりも所定の値
だけ小さな隙間をなすように寸法および形状が設定され
た成形面１０ａが形成されている。
ール１０の先端部に、ステージ９の側の成形凸部９ａの
成形面９ｂと平行で、しかも、ステージ９との間に半導
体チップ６およびバンプ８およびインナーリード７の先
端部を挟み込んだ状態で、成形凸部９ａの成形面９ｂと
の間に当該インナーリード７の厚さ寸法よりも所定の値
だけ小さな隙間をなすように寸法および形状が設定され
た成形面１０ａが形成されている。
【００２４】そして、ボンディング時に、図３に示すよ
うにボンディングツール１０の成形面１０ａとステージ
９の成形凸部９ａの成形面９ｂとの間で挟圧してインナ
ーリード７をフォーミングするものである。この場合に
も、インナーリード７がボンディングツール１０の成形
面１０ａとステージ９の成形凸部９ａの成形面９ｂとの
間で強制的に挟圧されるので、所望の形状に安定かつ正
確にフォーミングを行うことができる。
うにボンディングツール１０の成形面１０ａとステージ
９の成形凸部９ａの成形面９ｂとの間で挟圧してインナ
ーリード７をフォーミングするものである。この場合に
も、インナーリード７がボンディングツール１０の成形
面１０ａとステージ９の成形凸部９ａの成形面９ｂとの
間で強制的に挟圧されるので、所望の形状に安定かつ正
確にフォーミングを行うことができる。
【００２５】（実施例３）図４は、本発明のさらに他の
実施例であるリードボンディング方法が実施されるリー
ドボンディング装置の一例を示す側面図である。
実施例であるリードボンディング方法が実施されるリー
ドボンディング装置の一例を示す側面図である。
【００２６】この実施例３の場合には、ガイド２のボン
ディングツール１を取り囲む内周部にリード固定部２ａ
を突設し、このリード固定部２ａと、ステージ９の成形
凸部９ａの成形面９ｂの上端部に設けられたリード固定
平面９ｃとの間でインナーリード７の基端部側を挟圧す
る構成としたものである。
ディングツール１を取り囲む内周部にリード固定部２ａ
を突設し、このリード固定部２ａと、ステージ９の成形
凸部９ａの成形面９ｂの上端部に設けられたリード固定
平面９ｃとの間でインナーリード７の基端部側を挟圧す
る構成としたものである。
【００２７】これにより、インナーリード７は、バンプ
８にボンディングされる先端部と、成形凸部９ａのリー
ド固定平面９ｃおよびガイド２のリード固定部２ａの間
で挟圧される基端部、の二箇所で安定に固定された状態
で、成形凸部９ａの成形面９ｂに沿って成形されること
となり、ボンディング時のインナーリード７の成形動作
をより正確に行わせることができる。
８にボンディングされる先端部と、成形凸部９ａのリー
ド固定平面９ｃおよびガイド２のリード固定部２ａの間
で挟圧される基端部、の二箇所で安定に固定された状態
で、成形凸部９ａの成形面９ｂに沿って成形されること
となり、ボンディング時のインナーリード７の成形動作
をより正確に行わせることができる。
【００２８】（実施例４）図５は、本発明のさらに他の
実施例であるリードボンディング方法が実施されるリー
ドボンディング装置の一例を示す側面図である。
実施例であるリードボンディング方法が実施されるリー
ドボンディング装置の一例を示す側面図である。
【００２９】この実施例４の場合には、ステージ９の周
囲に、当該ステージ９とは独立に上下動が可能な成形ブ
ロック１２を配置し、この成形ブロック１２の上端部
に、成形のための成形面１２ａを設けた構成としてい
る。
囲に、当該ステージ９とは独立に上下動が可能な成形ブ
ロック１２を配置し、この成形ブロック１２の上端部
に、成形のための成形面１２ａを設けた構成としてい
る。
【００３０】そして、ボンディング時には、まず、ステ
ージ９の高さを、インナーリード７の平面内よりも低い
位置に設定して、その状態でステージ９とボンディング
ツール１との間で半導体チップ６、バンプ８およびイン
ナーリード７の先端部を挟圧してボンディングした後、
ステージ９の周囲の成形ブロック１２を所定の高さに上
昇させて成形面１２ａをインナーリード７の側面部に強
制的に接触させることにより、フォーミングを行う。
ージ９の高さを、インナーリード７の平面内よりも低い
位置に設定して、その状態でステージ９とボンディング
ツール１との間で半導体チップ６、バンプ８およびイン
ナーリード７の先端部を挟圧してボンディングした後、
ステージ９の周囲の成形ブロック１２を所定の高さに上
昇させて成形面１２ａをインナーリード７の側面部に強
制的に接触させることにより、フォーミングを行う。
【００３１】この場合にも成形ブロック１２に対するイ
ンナーリード７の強制的な接触によって当該インナーリ
ード７を所望の形状に正確にフォーミングすることがで
きる。
ンナーリード７の強制的な接触によって当該インナーリ
ード７を所望の形状に正確にフォーミングすることがで
きる。
【００３２】（実施例５）図６は、本発明のさらに他の
実施例であるリードボンディング方法が実施されるリー
ドボンディング装置の一例を示す側面図である。
実施例であるリードボンディング方法が実施されるリー
ドボンディング装置の一例を示す側面図である。
【００３３】この実施例５の場合には、ステージ５の底
部に、たとえば偏心カム等で構成されるステージ昇降機
構１３を配置し、ステージ５の高さを任意の値に設定可
能な構成となっている。また、ステージ昇降機構１３
は、図示しない制御機構によってボンディングツール１
と同期して上下動することが可能になっている。
部に、たとえば偏心カム等で構成されるステージ昇降機
構１３を配置し、ステージ５の高さを任意の値に設定可
能な構成となっている。また、ステージ昇降機構１３
は、図示しない制御機構によってボンディングツール１
と同期して上下動することが可能になっている。
【００３４】そして、本実施例５の場合には、ステージ
昇降機構１３によってボンディング時におけるステージ
５の高さ、すなわち、インナーリード７の平面とステー
ジ５の高さの差分ΔＨを、インナーリード７や半導体チ
ップ６の品種等に応じて、随意に制御することにより、
当該差分ΔＨに応じたインナーリード７の変形量の制御
を行うものである。
昇降機構１３によってボンディング時におけるステージ
５の高さ、すなわち、インナーリード７の平面とステー
ジ５の高さの差分ΔＨを、インナーリード７や半導体チ
ップ６の品種等に応じて、随意に制御することにより、
当該差分ΔＨに応じたインナーリード７の変形量の制御
を行うものである。
【００３５】また、ボンディング時に、ステージ５とボ
ンディングツール１との間で、半導体チップ６、バンプ
８およびインナーリード７の先端部の三者を挟圧した状
態で、ステージ５とボンディングツール１とを同期して
上下動させることにより、インナーリード７の変形量を
制御することができる。
ンディングツール１との間で、半導体チップ６、バンプ
８およびインナーリード７の先端部の三者を挟圧した状
態で、ステージ５とボンディングツール１とを同期して
上下動させることにより、インナーリード７の変形量を
制御することができる。
【００３６】これにより、本実施例の場合には、インナ
ーリード７の成形を正確に行うことができるとともに、
インナーリード７や半導体チップ６の品種の切り替え等
における段取りの所要時間を大幅に短縮することが可能
となる。
ーリード７の成形を正確に行うことができるとともに、
インナーリード７や半導体チップ６の品種の切り替え等
における段取りの所要時間を大幅に短縮することが可能
となる。
【００３７】（実施例６）図７および図８は、本発明の
さらに他の実施例であるリードボンディング方法が実施
されるリードボンディング装置の一例を示す側面図であ
る。
さらに他の実施例であるリードボンディング方法が実施
されるリードボンディング装置の一例を示す側面図であ
る。
【００３８】この実施例６の場合には、インナーリード
７に対する半導体チップ６のボンディングとインナーリ
ード７の成形とを個別に行うようにしたものである。す
なわち、図７および図８は、図示しないボンディングス
テーションとは別にリードボンディング装置に設けら
れ、成形ツール１５および成形凸部１４ａを備えた成形
ステージ１４、ガイド２、クランパ４を備えたフォーミ
ングステーションの動作を示している。
７に対する半導体チップ６のボンディングとインナーリ
ード７の成形とを個別に行うようにしたものである。す
なわち、図７および図８は、図示しないボンディングス
テーションとは別にリードボンディング装置に設けら
れ、成形ツール１５および成形凸部１４ａを備えた成形
ステージ１４、ガイド２、クランパ４を備えたフォーミ
ングステーションの動作を示している。
【００３９】そして、ボンディング動作は、たとえば、
前述の図６に例示したような平坦なステージ９を備えた
ボンディングステーションにて行われる。このボンディ
ングをする際には、当該ステージ９の高さを適宜設定す
ることでインナーリード７を成形せず、図７に例示され
るように、インナーリード７に対する半導体チップ６の
ボンディングのみを行う。その後、フォーミングステー
ションにて、成形ツール１５および成形ステージ１４と
の間で挟圧することにより、インナーリード７を成形凸
部１４ａによって決まる所望の形状に成形するものであ
る。
前述の図６に例示したような平坦なステージ９を備えた
ボンディングステーションにて行われる。このボンディ
ングをする際には、当該ステージ９の高さを適宜設定す
ることでインナーリード７を成形せず、図７に例示され
るように、インナーリード７に対する半導体チップ６の
ボンディングのみを行う。その後、フォーミングステー
ションにて、成形ツール１５および成形ステージ１４と
の間で挟圧することにより、インナーリード７を成形凸
部１４ａによって決まる所望の形状に成形するものであ
る。
【００４０】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４１】たとえば成形の対象はＴＡＢテープに支持
されたインナーリードに限らず、任意のリードのボンデ
ィング工程に適用することができる。
されたインナーリードに限らず、任意のリードのボンデ
ィング工程に適用することができる。
【００４２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００４３】本発明のリードボンディング方法によれ
ば、リードの成形を目的の形状に安定に行うことができ
る、という効果が得られる。これにより、半導体チップ
とリードとのショートを防止できる。
ば、リードの成形を目的の形状に安定に行うことができ
る、という効果が得られる。これにより、半導体チップ
とリードとのショートを防止できる。
【００４４】本発明のリードボンディング装置によれ
ば、リードの成形を目的の形状に安定に行うことができ
る、という効果が得られる。これにより、半導体チップ
とリードとのショートを防止できる。
ば、リードの成形を目的の形状に安定に行うことができ
る、という効果が得られる。これにより、半導体チップ
とリードとのショートを防止できる。
【図１】本発明の実施例１であるリードボンディング方
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
【図２】本発明の実施例１であるリードボンディング方
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
【図３】本発明の実施例２であるリードボンディング方
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
【図４】本発明の実施例３であるリードボンディング方
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
【図５】本発明の実施例４であるリードボンディング方
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
【図６】本発明の実施例５であるリードボンディング方
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
【図７】本発明の実施例６であるリードボンディング方
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
【図８】本発明の実施例６であるリードボンディング方
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
法が実施されるリードボンディング装置の一例を示す側
面図である。
１ ボンディングツール ２ ガイド（位置決め機構） ２ａ リード固定部 ３ ＴＡＢテープ ４ クランパ（位置決め機構） ５ ステージ ６ 半導体チップ ７ インナーリード ８ バンプ ９ ステージ ９ａ 成形凸部 ９ｂ 成形面 ９ｃ リード固定平面 １０ ボンディングツール １０ａ 成形面 １１ ヒータ １２ 成形ブロック １２ａ 成形面 １３ ステージ昇降機構 １４ 成形ステージ １４ａ 成形凸部 １５ 成形ツール
Claims (9)
- 【請求項１】 半導体チップに対して複数のリードの内
端部を一括してボンディングするボンディング方法であ
って、前記ボンディングと前記リードの成形動作とをほ
ぼ同時または同時に行うことを特徴とするボンディング
方法。 - 【請求項２】 前記半導体チップが載置されるボンディ
ングステージに設けられた成形凸部に前記リードを接触
させることによって前記成形動作を行うことを特徴とす
る請求項１記載のリードボンディング方法。 - 【請求項３】 前記半導体チップが載置されるボンディ
ングステージとボンディング動作を行うボンディングツ
ールとの間で前記リードを挟圧することにより、前記成
形動作を行うことを特徴とする請求項１記載のリードボ
ンディング方法。 - 【請求項４】 前記半導体チップに対する前記リードの
位置決めおよび固定を行う位置決め機構の一部と前記半
導体チップが載置されるボンディングステージの一部と
の間で前記リードを挟圧することにより、前記成形動作
を行うことを特徴とする請求項１記載のリードボンディ
ング方法。 - 【請求項５】 前記半導体チップが載置されるボンディ
ングステージに設けられ、当該ボンディングステージと
は独立に上下動可能に設けられた成形ブロックの上下動
動作によって前記成形動作を行うことを特徴とする請求
項１記載のリードボンディング方法。 - 【請求項６】 ボンディング時に前記半導体チップが載
置されるボンディングステージとボンディング動作を行
うボンディングツールとの間で前記半導体チップおよび
前記リードを挟圧した状態で、前記ボンディングステー
ジおよび前記ボンディングツールを同期して上下動させ
ることにより、前記リードの前記成形動作を行うことを
特徴とする請求項１記載のリードボンディング方法。 - 【請求項７】 半導体チップに対して複数のリードの内
端部を一括してボンディングするボンディング方法であ
って、前記ボンディングを行うボンディングステーショ
ンとは別に設けられたフォーミングステーションで前記
リードの成形動作を行なうことを特徴とするリードボン
ディング方法。 - 【請求項８】 半導体チップが載置されるボンディング
ステージと、このボンディングステージの上部に昇降可
能に設けられたボンディングツールと、複数のリードの
内端部を前記半導体チップに対して位置決めするリード
位置決め機構とを含むリードボンディング装置であっ
て、前記ボンディングステージには前記半導体チップの
少なくとも一部を取り囲む領域に突設された成形凸部を
有することを特徴とするリードボンディング装置。 - 【請求項９】 前記ボンディングツールの前記半導体チ
ップに対する対向面には、前記ボンディングステージの
前記成形凸部との間で前記リードを挟圧する成形面を備
えた第１の構成、 前記リード位置決め機構には、前記ボンディングステー
ジの前記成形凸部との間で前記リードを挟圧するリード
固定構造を備えた第２の構成、 前記ボンディングステージの前記成形凸部は、当該ボン
ディングステージとは独立に上下動可能にし、前記成形
凸部の上下動によって前記リードの前記成形動作を行う
第３の構成、の少なくとも一つを含むことを特徴とする
請求項８記載のリードボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251803A JPH08115944A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | リードボンディング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251803A JPH08115944A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | リードボンディング方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115944A true JPH08115944A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17228162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6251803A Pending JPH08115944A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | リードボンディング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115944A (ja) |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP6251803A patent/JPH08115944A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10275827A (ja) | フェイスダウンボンディング用リードフレーム | |
| US5176311A (en) | High yield clampless wire bonding method | |
| KR100721280B1 (ko) | 반도체 칩 조립체의 형성 방법과 기판 상의 회로로부터반도체 칩으로 와이어 본드부를 형성하는 장치 | |
| US20050092815A1 (en) | Semiconductor device and wire bonding method | |
| JPH02284455A (ja) | 半導体装置のリード成型方法 | |
| JPH08115944A (ja) | リードボンディング方法および装置 | |
| JPH01244630A (ja) | 半導体ペレットのボンディング方法 | |
| US5634586A (en) | Single point bonding method | |
| JP2000349099A (ja) | はんだ接合方法および、半導体装置の製造方法 | |
| US5899375A (en) | Bump bonder with a discard bonding area | |
| JP2949872B2 (ja) | 電子部品接合装置 | |
| JPH0539630Y2 (ja) | ||
| JP3226035B2 (ja) | 電子部品の位置決めリード曲げ装置及び曲げ法 | |
| JP2684465B2 (ja) | 基板搬送位置決め装置 | |
| JP2513059B2 (ja) | ダイボンディング方法 | |
| JPH0697350A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2888036B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH077034A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2003007773A (ja) | ボンディングツールおよびボンディング方法 | |
| JPH10199913A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH1126502A (ja) | バンプのレベリング方法 | |
| JPH05109805A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH01241138A (ja) | 半導体装置のワイヤボンディング方法 | |
| JPH0590320A (ja) | ボール式ワイヤーボンデイング方法 | |
| JPH077044A (ja) | アウタリ−ドボンディング装置および方法 |