JPH0513991A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0513991A JPH0513991A JP3164327A JP16432791A JPH0513991A JP H0513991 A JPH0513991 A JP H0513991A JP 3164327 A JP3164327 A JP 3164327A JP 16432791 A JP16432791 A JP 16432791A JP H0513991 A JPH0513991 A JP H0513991A
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- Japan
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- mounting
- board
- electronic component
- head
- direction swing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をプリント基板へ装着並びに挿入す
る実装装置において、実装装置のそりや挿入部品狭持時
のリード線先端位置のばらつきに対して、実装ヘッドを
所定位置に揺動させ、正しい位置に部品を実装すること
を目的とする。 【構成】 実装ヘッド部にヘッド部をＸＹ揺動させる機
構と認識カメラを設けた構成とし、実装基板のそりや挿
入部品狭持時のリード線先端位置のばらつきに対して、
そのずれを認識カメラからの補正情報をもとに実装ヘッ
ドを所定角度揺動させる。
る実装装置において、実装装置のそりや挿入部品狭持時
のリード線先端位置のばらつきに対して、実装ヘッドを
所定位置に揺動させ、正しい位置に部品を実装すること
を目的とする。 【構成】 実装ヘッド部にヘッド部をＸＹ揺動させる機
構と認識カメラを設けた構成とし、実装基板のそりや挿
入部品狭持時のリード線先端位置のばらつきに対して、
そのずれを認識カメラからの補正情報をもとに実装ヘッ
ドを所定角度揺動させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品をプリント基板
へ実装する装置に関する。
へ実装する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子部品をプリント基板へ装着並び
に挿入する従来技術としては図５および図６に示す様な
構成が一般的であった。以下その構成について説明す
る。
に挿入する従来技術としては図５および図６に示す様な
構成が一般的であった。以下その構成について説明す
る。
【０００３】図５に示すように装着用電子部品３２はエ
ンボステーピング３３に収納されていて、パーツカセッ
ト３４から供給される。また実装装置の装着ヘッド部３
５は吸引型チャックユニット３６と結合しており、ＡＣ
サーボモータ３７によってボールねじ３８が回転し上下
に移動する。そしてレールガイド３９によって搬送され
る装着用基板４０は、サポートピン４１によって支えら
れている。
ンボステーピング３３に収納されていて、パーツカセッ
ト３４から供給される。また実装装置の装着ヘッド部３
５は吸引型チャックユニット３６と結合しており、ＡＣ
サーボモータ３７によってボールねじ３８が回転し上下
に移動する。そしてレールガイド３９によって搬送され
る装着用基板４０は、サポートピン４１によって支えら
れている。
【０００４】また、図６に示すように吸引型チャックユ
ニット３６が挿入チャックユニット４２に置き代ったも
ので、挿入用電子部品４３を狭持する。挿入用基板４４
には挿入用電子部品４３の他に既にアキシャル部品４５
やＤＩＰ型ＩＣが挿入されている。
ニット３６が挿入チャックユニット４２に置き代ったも
ので、挿入用電子部品４３を狭持する。挿入用基板４４
には挿入用電子部品４３の他に既にアキシャル部品４５
やＤＩＰ型ＩＣが挿入されている。
【０００５】次にその動作について説明する。図５
（ａ）に示すように、パーツカセット３４により供給さ
れ、吸着位置で位置決めされたエンボステーピング３３
内の装着用電子部品３２が、吸引型チャックユニット３
６にて吸着された後、装着ヘッド部３５はヘッド上下用
ＡＣサーボモータ３７の駆動力により、ボールねじ３８
を介して上限に引上げられる。
（ａ）に示すように、パーツカセット３４により供給さ
れ、吸着位置で位置決めされたエンボステーピング３３
内の装着用電子部品３２が、吸引型チャックユニット３
６にて吸着された後、装着ヘッド部３５はヘッド上下用
ＡＣサーボモータ３７の駆動力により、ボールねじ３８
を介して上限に引上げられる。
【０００６】その後、装着ヘッド部３５は装着用基板４
０側へ移動し、装着点上空に位置決めされた後、上記と
は逆にＡＣサーボモータ３７の動作により下降し、装着
用基板４０の決められた位置へ装着用電子部品３２の実
装を行う。サポートピン４１はその際、装着用基板４０
が下側にたわまない役目を行う。
０側へ移動し、装着点上空に位置決めされた後、上記と
は逆にＡＣサーボモータ３７の動作により下降し、装着
用基板４０の決められた位置へ装着用電子部品３２の実
装を行う。サポートピン４１はその際、装着用基板４０
が下側にたわまない役目を行う。
【０００７】図６は吸引型チャックユニット３６が挿入
用チャックユニット４２に置き代っただけで、部品位置
決めから挿入用基板４４への挿入迄の動作は上記と同様
である。
用チャックユニット４２に置き代っただけで、部品位置
決めから挿入用基板４４への挿入迄の動作は上記と同様
である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品挿入装置では、図５（ｂ）に示すように上ぞりを有
する装着用基板４７に装着用電子部品３２を装着した場
合、図３（ｄ）に示すように前もって決められた位置に
位置決めを完了し、装着ヘッド部３５を下降させ装着を
行っても上ぞりを有する基板４７のランドは、図５
（ｃ）に示す良品である装着用基板４０のランドに比べ
てΔｅのずれが有る。そのため、装着用電子部品３２の
リード端子と上ぞりを有する基板４７のランドとの間に
は、Δｆの装着位置ずれが生じてしまう。また、図５
（ｅ）に示すように装着用電子部品３２のリード端子１
本に斜め下方向から上ぞりを有する基板４７の反力Ｒを
受けることになり、装着用電子部品３２のリード端子を
曲げてしまう可能性がある。さらに、図６（ａ）（ｂ）
に示すように挿入用基板４４に既に挿入されているアキ
シャル部品４５，ＤＩＰ型ＩＣ４６の間に、挿入用電子
部品４３を高密度に実装しようとした場合、挿入用電子
部品４３のリード線を狭持することは隣接部品の関係上
困難となることが多い。そのため、挿入用電子部品４３
のボディを狭持すると、ボディ外形が不規則なため、挿
入チャックユニット４２と点当りの状態となり、狭持し
た挿入用電子部品４３のリード線先端位置がばらつき、
挿入の信頼性は著しく低下してしまう。
部品挿入装置では、図５（ｂ）に示すように上ぞりを有
する装着用基板４７に装着用電子部品３２を装着した場
合、図３（ｄ）に示すように前もって決められた位置に
位置決めを完了し、装着ヘッド部３５を下降させ装着を
行っても上ぞりを有する基板４７のランドは、図５
（ｃ）に示す良品である装着用基板４０のランドに比べ
てΔｅのずれが有る。そのため、装着用電子部品３２の
リード端子と上ぞりを有する基板４７のランドとの間に
は、Δｆの装着位置ずれが生じてしまう。また、図５
（ｅ）に示すように装着用電子部品３２のリード端子１
本に斜め下方向から上ぞりを有する基板４７の反力Ｒを
受けることになり、装着用電子部品３２のリード端子を
曲げてしまう可能性がある。さらに、図６（ａ）（ｂ）
に示すように挿入用基板４４に既に挿入されているアキ
シャル部品４５，ＤＩＰ型ＩＣ４６の間に、挿入用電子
部品４３を高密度に実装しようとした場合、挿入用電子
部品４３のリード線を狭持することは隣接部品の関係上
困難となることが多い。そのため、挿入用電子部品４３
のボディを狭持すると、ボディ外形が不規則なため、挿
入チャックユニット４２と点当りの状態となり、狭持し
た挿入用電子部品４３のリード線先端位置がばらつき、
挿入の信頼性は著しく低下してしまう。
【０００９】本発明は上記問題を解決するもので、高機
能の電子部品実装装置を提供することを目的としてい
る。
能の電子部品実装装置を提供することを目的としてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、装着ヘッド部にヘッド部をＸＹ揺動させる
機構と装着ランド認識カメラを、あるいは、挿入ヘッド
部にはヘッド部をＸＹ揺動させる機構と別置きリード線
認識カメラを設け、実装基板のそりや挿入部品狭持時の
リード線先端位置のばらつきに対して、そのずれを認識
カメラからの補正情報をもとに実装ヘッドを所定角度へ
揺動させるようにしたものである。
するために、装着ヘッド部にヘッド部をＸＹ揺動させる
機構と装着ランド認識カメラを、あるいは、挿入ヘッド
部にはヘッド部をＸＹ揺動させる機構と別置きリード線
認識カメラを設け、実装基板のそりや挿入部品狭持時の
リード線先端位置のばらつきに対して、そのずれを認識
カメラからの補正情報をもとに実装ヘッドを所定角度へ
揺動させるようにしたものである。
【００１１】
【作用】本発明は上記した構成において、実装基板のそ
り並びに電子部品狭持時のリード線先端位置のばらつき
を有する場合、認識カメラからの補正情報をもとに実装
ヘッドを所定角度へ揺動させ、常に、ランドや挿入穴に
対して正しい位置に部品を実装するものである。
り並びに電子部品狭持時のリード線先端位置のばらつき
を有する場合、認識カメラからの補正情報をもとに実装
ヘッドを所定角度へ揺動させ、常に、ランドや挿入穴に
対して正しい位置に部品を実装するものである。
【００１２】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の電子部品実装装
置の一実施例について、図１および図２を参照しながら
説明する。
置の一実施例について、図１および図２を参照しながら
説明する。
【００１３】図に示すように、装着用電子部品１はエン
ボステーピング２に収納されていて、パーツカセット３
から供給される。実装装置の装着ヘッド部は吸引型チャ
ックユニット４とＹ方向揺動用フレーム５が結合してお
り、そのＹ方向揺動用フレーム５はＹ方向揺動用フレー
ム支点ピン６を中心にＸ方向揺動用フレーム７に揺動可
能に取付けている。また、Ｘ方向揺動用フレーム７はＸ
方向揺動用フレーム支点ピン８を中心に挿入ヘッドフレ
ーム９に揺動可能に取付けている。前記挿入ヘッドフレ
ーム９はＡＣサーボモータ１０によって、ボールねじ１
１の回転により上下に移動する。Ｙ方向揺動用レバー１
２に設けられたＹ方向揺動用ローラーピン１３にＹ方向
揺動用ローラー１４を回転可能に取付け、前記Ｙ方向揺
動用フレーム５を保持していて、Ｙ方向揺動用ＡＣサー
ボモータ１５の駆動により、Ｙ方向揺動用ボールねじ１
６を回転させ、Ｙ方向揺動用連結ロッド１７，ロッドエ
ンド用ピン１８，Ｘ方向屈曲用ロッドエンド１９を介し
て、Ｙ方向揺動用レバー１２を上下に移動する。そして
Ｙ方向揺動用フレーム５に装着基板ランド認識用カメラ
２０を固定している。
ボステーピング２に収納されていて、パーツカセット３
から供給される。実装装置の装着ヘッド部は吸引型チャ
ックユニット４とＹ方向揺動用フレーム５が結合してお
り、そのＹ方向揺動用フレーム５はＹ方向揺動用フレー
ム支点ピン６を中心にＸ方向揺動用フレーム７に揺動可
能に取付けている。また、Ｘ方向揺動用フレーム７はＸ
方向揺動用フレーム支点ピン８を中心に挿入ヘッドフレ
ーム９に揺動可能に取付けている。前記挿入ヘッドフレ
ーム９はＡＣサーボモータ１０によって、ボールねじ１
１の回転により上下に移動する。Ｙ方向揺動用レバー１
２に設けられたＹ方向揺動用ローラーピン１３にＹ方向
揺動用ローラー１４を回転可能に取付け、前記Ｙ方向揺
動用フレーム５を保持していて、Ｙ方向揺動用ＡＣサー
ボモータ１５の駆動により、Ｙ方向揺動用ボールねじ１
６を回転させ、Ｙ方向揺動用連結ロッド１７，ロッドエ
ンド用ピン１８，Ｘ方向屈曲用ロッドエンド１９を介し
て、Ｙ方向揺動用レバー１２を上下に移動する。そして
Ｙ方向揺動用フレーム５に装着基板ランド認識用カメラ
２０を固定している。
【００１４】また、Ｘ方向揺動用レバー２１に設けられ
たＸ方向揺動用ローラーピン２２にＸ方向揺動用ローラ
ー２３を回転可能に取付け、前記Ｘ方向揺動用フレーム
７を保持していて、Ｘ方向揺動用ＡＣサーボモータ２４
の駆動によりＹ方向揺動用ボールねじ２５を回転させ、
Ｘ方向揺動用連結ロッド２６を介して、Ｘ方向揺動用レ
バー２１を上下に移動する。
たＸ方向揺動用ローラーピン２２にＸ方向揺動用ローラ
ー２３を回転可能に取付け、前記Ｘ方向揺動用フレーム
７を保持していて、Ｘ方向揺動用ＡＣサーボモータ２４
の駆動によりＹ方向揺動用ボールねじ２５を回転させ、
Ｘ方向揺動用連結ロッド２６を介して、Ｘ方向揺動用レ
バー２１を上下に移動する。
【００１５】上記の構成において動作を説明すると、パ
ーツカセット３により供給され、吸着位置で位置決めさ
れたエンボステーピング２内の装着用電子部品１が吸引
型チャックユニット４にて吸着された後、挿入ヘッドフ
レーム９はヘッド上下用ＡＣサーボモータ１０の駆動力
により、ボールねじ１１を介して上限に引上げられる。
ーツカセット３により供給され、吸着位置で位置決めさ
れたエンボステーピング２内の装着用電子部品１が吸引
型チャックユニット４にて吸着された後、挿入ヘッドフ
レーム９はヘッド上下用ＡＣサーボモータ１０の駆動力
により、ボールねじ１１を介して上限に引上げられる。
【００１６】その後、挿入ヘッドフレーム９は上ぞりを
有する装着用基板２７上へ移動し、装着点上空にて位置
決めを行う。その際、装着基板ランド認識用カメラ２０
にて、図１（ｂ）に示すようにランド長さｌとランド見
かけ長さｌ1から上ぞりを有する装着基板２７の傾き
［θ＝ｃｏｓ-1（ｌ1／ｌ）］を算出する。その計算さ
れた角度をフィードバックし、新たにΔｈ＝Ｌ1ｓｉｎ
θ1の計算を行い、Ｙ方向揺動用フレーム５を傾斜させ
る。すなわちＹ方向揺動用ローラー１４，Ｙ方向揺動用
レバー１２にＹ方向揺動用ＡＣサーボモータ１５の駆動
力を伝達し、Ｙ方向揺動用フレーム５を持上げる。この
実施例ではＹ方向の傾きだけにとどめるが、Ｘ方向の傾
きが必要な場合はＸ方向揺動用ＡＣサーボモータ２４を
使いその回転駆動力をＸ方向揺動用ボールねじ２５に直
進駆動力に置き代えＸ方向揺動用フレーム７を傾斜させ
る。ＸＹ方向ともに傾斜させさたときＹ方向揺動用レバ
ー１２にかかるＸ方向の力を逃すため、Ｘ方向屈曲ロッ
ドエンド１９がその役目を果たす。以上、吸引型チャッ
クユニット４が上ぞりを有する装着基板２７と同じ角度
に傾斜した後、ヘッド上下用ＡＣサーボモータ１０は回
転し、挿入ヘッドフレーム９を降下させ、図２に示すよ
うに基板ランド上に正確に装着用電子部品１の実装を完
了させる。
有する装着用基板２７上へ移動し、装着点上空にて位置
決めを行う。その際、装着基板ランド認識用カメラ２０
にて、図１（ｂ）に示すようにランド長さｌとランド見
かけ長さｌ1から上ぞりを有する装着基板２７の傾き
［θ＝ｃｏｓ-1（ｌ1／ｌ）］を算出する。その計算さ
れた角度をフィードバックし、新たにΔｈ＝Ｌ1ｓｉｎ
θ1の計算を行い、Ｙ方向揺動用フレーム５を傾斜させ
る。すなわちＹ方向揺動用ローラー１４，Ｙ方向揺動用
レバー１２にＹ方向揺動用ＡＣサーボモータ１５の駆動
力を伝達し、Ｙ方向揺動用フレーム５を持上げる。この
実施例ではＹ方向の傾きだけにとどめるが、Ｘ方向の傾
きが必要な場合はＸ方向揺動用ＡＣサーボモータ２４を
使いその回転駆動力をＸ方向揺動用ボールねじ２５に直
進駆動力に置き代えＸ方向揺動用フレーム７を傾斜させ
る。ＸＹ方向ともに傾斜させさたときＹ方向揺動用レバ
ー１２にかかるＸ方向の力を逃すため、Ｘ方向屈曲ロッ
ドエンド１９がその役目を果たす。以上、吸引型チャッ
クユニット４が上ぞりを有する装着基板２７と同じ角度
に傾斜した後、ヘッド上下用ＡＣサーボモータ１０は回
転し、挿入ヘッドフレーム９を降下させ、図２に示すよ
うに基板ランド上に正確に装着用電子部品１の実装を完
了させる。
【００１７】（実施例２）次に図３および図４に示す第
２の実施例について説明する。図において、２８は部品
リード線認識用カメラである。その動作説明は前記第１
の実施例とほぼ同じ内容で進行する。その違いは挿入チ
ャックユニット２９にて挿入用電子部品３０を狭持し、
部品リード線認識用カメラ２８の位置へ移動し、そこで
挿入用電子部品３０のリード線位置を調べる。図３
（ｂ）に示すようにΔｌの偏差がわかった場合、そのリ
ード線がカメラ中心、すなわちΔｌ＝０になるまでＹ方
向，Ｘ方向駆動用ＡＣサーボモータ１５，２４でＹ方
向，Ｘ方向揺動用フレーム５，７を傾斜させる。その状
態でヘッド上下用ＡＣサーボモータ１０を駆動させ高密
度の挿入用基板３１へ挿入を完了させる。
２の実施例について説明する。図において、２８は部品
リード線認識用カメラである。その動作説明は前記第１
の実施例とほぼ同じ内容で進行する。その違いは挿入チ
ャックユニット２９にて挿入用電子部品３０を狭持し、
部品リード線認識用カメラ２８の位置へ移動し、そこで
挿入用電子部品３０のリード線位置を調べる。図３
（ｂ）に示すようにΔｌの偏差がわかった場合、そのリ
ード線がカメラ中心、すなわちΔｌ＝０になるまでＹ方
向，Ｘ方向駆動用ＡＣサーボモータ１５，２４でＹ方
向，Ｘ方向揺動用フレーム５，７を傾斜させる。その状
態でヘッド上下用ＡＣサーボモータ１０を駆動させ高密
度の挿入用基板３１へ挿入を完了させる。
【００１８】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明によれば、上ぞり基板に対して、ＸＹ揺動ヘッド
と基板認識カメラの組合せにより、基板の傾きに応じて
装着ヘッドを傾けることができるため、常時ずれのな
い、ランドに対して直角の方向から部品を装着すること
が可能となり、装着位置精度並びにリード端子の品質が
確保できる。
本発明によれば、上ぞり基板に対して、ＸＹ揺動ヘッド
と基板認識カメラの組合せにより、基板の傾きに応じて
装着ヘッドを傾けることができるため、常時ずれのな
い、ランドに対して直角の方向から部品を装着すること
が可能となり、装着位置精度並びにリード端子の品質が
確保できる。
【００１９】また、挿入ヘッドに応用した場合、外形形
状不規則部品の外形狭持時に生ずるリード線先端の位置
ずれもリード線認識カメラとＸＹ揺動ヘッドとの組合せ
により、常時補正でき、外形形状不規則部品の挿入信頼
性も向上する。
状不規則部品の外形狭持時に生ずるリード線先端の位置
ずれもリード線認識カメラとＸＹ揺動ヘッドとの組合せ
により、常時補正でき、外形形状不規則部品の挿入信頼
性も向上する。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例の電子部品実装
装置の装着ヘッド部の正面断面図 （ｂ）は同、側断面図
装置の装着ヘッド部の正面断面図 （ｂ）は同、側断面図
【図２】第１の実施例の基板のそりに対して角度補正の
説明図
説明図
【図３】（ａ）は本発明の第２の実施例の電子部品実装
装置の装着ヘッド部の正面断面図 （ｂ）は同、側断面図
装置の装着ヘッド部の正面断面図 （ｂ）は同、側断面図
【図４】（ａ）は第２の実施例における外形形状不規則
部品を基板に挿入した状態を示す側面図 （ｂ）は同、外形形状不規則部品狭持時のリード線先端
位置のばらつきに対しての角度補正の説明図
部品を基板に挿入した状態を示す側面図 （ｂ）は同、外形形状不規則部品狭持時のリード線先端
位置のばらつきに対しての角度補正の説明図
【図５】（ａ）は従来例の電子部品実装装置の装着工程
を示す側面図 （ｂ）は同、上ぞりを有する基板に電子部品を装着する
状態を示す側面図 （ｃ）は同、そりのない基板のランドと電子部品のリー
ド端子位置を示す説明図 （ｄ）は同、上ぞりを有する基板のランドと電子部品の
リード端子位置のずれを示す説明図 （ｅ）は同、上ぞりを有する基板に電子部品を装着する
ときのリード端子に加わる力を示す側面図
を示す側面図 （ｂ）は同、上ぞりを有する基板に電子部品を装着する
状態を示す側面図 （ｃ）は同、そりのない基板のランドと電子部品のリー
ド端子位置を示す説明図 （ｄ）は同、上ぞりを有する基板のランドと電子部品の
リード端子位置のずれを示す説明図 （ｅ）は同、上ぞりを有する基板に電子部品を装着する
ときのリード端子に加わる力を示す側面図
【図６】（ａ）は他の従来例における外形形状不規則部
品を基板に挿入した状態を示す側面図 （ｂ）は同、外形形状不規則部品狭持時のリード線先端
位置の傾きを示す説明図
品を基板に挿入した状態を示す側面図 （ｂ）は同、外形形状不規則部品狭持時のリード線先端
位置の傾きを示す説明図
１ 装着用電子部品
４ 吸引型チャックユニット
５ Ｙ方向揺動用フレーム
７ Ｘ方向揺動用フレーム
１０ ＡＣサーボモータ
１２ Ｙ方向揺動用レバー
１５ Ｙ方向揺動用ＡＣサーボモータ
２０ 認識用カメラ
２１ Ｘ方向揺動用レバー
２４ Ｘ方向揺動用ＡＣサーボモータ
２７ 上ぞりを有する装着用基板
２８ 認識用カメラ
２９ 挿入用チャックユニット
３０ 挿入用電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を吸着する吸着ツールと、その
電子部品を装着する基板のそりに生じる傾斜角度を認識
するカメラと、その基板ランドパターン角度誤差をフィ
ードバックし、上記吸着ツールをＸ・Ｙ方向に角度可変
させるサーボモータとその連結レバー構造を有する装着
ヘッドを備え、上記基板のそりに対する装着位置精度を
補正する手段を有する電子部品実装装置。 - 【請求項２】 電子部品を狭持する狭持ツールと、外形
形状不規則な挿入用電子部品を狭持した際に生じるリー
ド線先端の位置精度を認識するカメラと、請求項１記載
のＸ・Ｙ揺動機能を有する挿入ヘッドを備え、上記リー
ド線先端の位置誤差を補正する手段を有する電子部品実
装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164327A JP2990866B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164327A JP2990866B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513991A true JPH0513991A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2990866B2 JP2990866B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=15791061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3164327A Expired - Fee Related JP2990866B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2990866B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5839186A (en) * | 1992-11-05 | 1998-11-24 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component attracted state detecting system for component mounting machine |
| JP2009295946A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品保持装置および電子回路部品装着システム |
| CN104325285A (zh) * | 2014-09-16 | 2015-02-04 | 张颖 | 滑鼠上盖的取放装置 |
| WO2017077633A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着ヘッド |
| CN108544225A (zh) * | 2018-03-26 | 2018-09-18 | 深圳市泰品科技有限公司 | 一种人脸识别摄像头模组组装工艺和系统 |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP3164327A patent/JP2990866B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
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| CN108544225A (zh) * | 2018-03-26 | 2018-09-18 | 深圳市泰品科技有限公司 | 一种人脸识别摄像头模组组装工艺和系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2990866B2 (ja) | 1999-12-13 |
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