JP3358861B2 - 電子部品におけるリード端子の曲げ加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、図１〜図３に
示すように、半導体チップ等の素子部分をパッケージす
る合成樹脂製のモールド部２から突出する各リード端子
３を、前記モールド部２の底面２ａに向かって内向きの
略Ｌ字状に折り曲げて成る電子部品１において、その各
リード端子３の折り曲げ加工を行うための装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、前記電子部品１における各リー
ド端子の曲げ加工は、先づ、図４に示すように、モール
ド部２から突出する各リード端子３の先端部３ａを、図
５に示すように、モールド部２の底面２ａに向かって直
角に折り曲げると言う第１の曲げ加工工程を行い。次い
で、各リード端子３の全体を、図６に示すように、その
モールド部２に対する付け根部において更にモールド部
２の底面２ａに向かって直角に折り曲げると言う第２の
曲げ加工工程を行うものである。

【０００３】そして、従来は、前記第１の曲げ加工は、
図１４及び図１５に示す方法により、前記第２の曲げ加
工は、図１６及び図１７に示す方法によって行うように
している。すなわち、図１４に示すように、電子部品１
における各リード端子３を、一対の金型Ａ，Ｂにて挟み
付け、この状態で、前記両金型Ａ，Ｂのうち一方の金型
Ａの左右両側面に配設した往復動式の曲げ用金型Ｃを、
図１５に示すように、他方の金型Ｂに向かって真っ直ぐ
に前進動することにより、各リード端子３の先端部３ａ
に対する第１の曲げ加工を行う。

【０００４】次いで、図１６に示すように、電子部品１
におけるモールド部２を、一対の金型Ｄ，Ｅにて挟み付
け、この状態で、前記両金型Ｄ，Ｅのうち一方の金型Ｄ
の左右両側面に配設した往復動式の曲げ用金型Ｆを、図
１７に示すように、他方の金型Ｅに向かって真っ直ぐ前
進動することにより、各リード端子３の全体に対する第
２の曲げ加工を行うようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このいずれの
曲げ加工方法においても、各リード端子３の曲げ加工に
際して、当該各リード端子３の表面と、これに接当する
各曲げ用金型Ｃ，Ｆとの間に相対的な滑りが発生するこ
とになるから、前記各リード端子３の表面に無数の傷が
付いて商品価値が低下をするばかりか、各リード端子３
に半田メッキが施されている場合には、この半田メッキ
が、前記の相対的な滑りによってはげ落ちて、各リード
端３の回路基板等に対する半田付けの強度の低下すると
共に、各曲げ用金型Ｃ，Ｆに半田が付着することのため
に、各曲げ用金型Ｃ，Ｆを頻繁に掃除しなければならな
いと言う問題があった。

【０００６】しかも、前記従来の装置は、その各曲げ金
型Ｃ，Ｆを、他方の金型Ｂ，Ｅに向かって真っ直ぐに前
進動するものであることにより、リード端子の曲げ角度
を、直角以下にすることができず、むしろ、折り曲げ加
工時に残存するスプリングバックにより、直角よりも大
きい曲げ角度にしかならない点も問題であった。本発明
は、これらの問題を解消できるようにした曲げ加工装置
を提供することを技術的課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「電子部品におけるモールド部、又は
このモールド部から突出するリード端子を挟み付けるよ
うにした一対の金型と、この一対の金型の左右両側に配
設した曲げ用金型とから成る曲げ加工装置において、前
記曲げ用金型を、ヘッド部材に枢着した一対のレバー杆
の先端に取付けて、前記ヘッド部材に軸支した回転軸上
に設けた主カムの回転によって前記電子部品におけるリ
ード端子を曲げる方向に前進動するように構成する一
方、前記回転軸上に、前記両レバー杆をその先端が互い
に接近する方向に回動する副カムを設け、前記回転軸の
回転によって、前記両レバー杆の先端に設けた両曲げ用
金型が、前記両金型に向かって互いに内向きに接近動し
ながらリード端子を曲げる方向に前進動するように構成
した。」するように構成した。」ことを特徴としてい
る。

【０００８】

【作 用】曲げ用金型によるリード端子の折り曲げ
は、一対の金型のうち一方の金型における角部を中心に
回転するようにして行われるものである。そこで、前記
曲げ用金型を、ヘッド部材に枢着した一対のレバー杆の
先端に取付けて、前記ヘッド部材に軸支した回転軸上に
設けた主カムの回転によって前記電子部品におけるリー
ド端子を曲げる方向に前進動するように構成する一方、
前記回転軸上に、前記両レバー杆をその先端が互いに接
近する方向に回動する副カムを設け、前記回転軸の回転
によって、前記両レバー杆の先端に設けた両曲げ用金型
が、前記両金型に向かって互いに内向きに接近動しなが
らリード端子を曲げる方向に前進動するように構成した
ことにより、この曲げ用金型の運動軌跡を、一方の金型
における角部を中心とする円弧状に近付けることができ
るから、リード端子の表面と曲げ用金型との間における
相対的な滑りを小さくすることができるか、或いは、殆
どを無くすることができるのである。

【０００９】しかも、前記曲げ用金型を、前記したよう
に、両金型に向かって互いに内向きに接近動しながらリ
ード端子を曲げる方向に前進動するように構成したこと
により、リード端子を、直角を越えるように曲げ加工す
ることができるのである。

【００１０】

【発明の効果】従って、本発明によると、リード端子の
曲げ加工に際して、その表面に傷が付くことを確実に低
減できることにより、商品価値の低下を防止できるので
あり、しかも、リード端子に半田メッキが施されている
場合に、この半田メッキががはげ落ちることを低減でき
ることにより、回路基板等に対する半田付け強度の低
下、及び、曲げ用金型の頻繁な掃除を回避することがで
きるのである。

【００１１】その上、リード端子を、その曲げ加工に対
してのスプリングバックにかかわらず、正確に直角に曲
げ加工することができる効果をも有する。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図７〜図１１の図
面について説明する。図７〜図９は、前記図１〜図３に
示す電子部品１において、そのモールド部２の左右両側
面から突出する両リード端子３の先端部３ａを直角に折
り曲げる場合を示す。

【００１３】この図において、符号１１，１２は、前記
電子部品１における各リード端子３を、当該リード端子
３が横向きになるように挟み付けた上下一対の金型を示
し、この一対の金型１１，１２のうち下部金型１１にお
ける左右両側の各々には、曲げ用金型１３，１４が配設
され、この両曲げ用金型１３，１４は、以下に述べるよ
うに構成した作動機構１５によって、上部金型１２に向
かって互いに内向きに接近動しながら、前記リード端子
３を折り曲げる方向に前進動するように構成されてい
る。

【００１４】また、前記上部金型１２における左右両側
面１２ａ，１２ｂは、直角よりも曲げ加工に際してのス
プリングバックに相当する微小角度δθだけ小さい角度
に構成されている。そして、前記両曲げ用金型１５の作
動機構は、図７及び図８に示すように、図示しないガイ
ド手段によって上下動自在に保持されたヘッド部材１６
を備え、このヘッド部材１６に軸支した一本の回転軸１
７に、主カムとしての円盤型の第１カム１８を嵌着し、
この第１カム１８の外周面を前記ヘッド部材１６の下方
の機台側に固定したコロ１９に接当することによって、
全体を支持する一方、前記第１カム１８を、前記ヘッド
部材１６に取付けたモータ（図示せず）にて回転軸１７
を介して回転することにより、当該第１カム１８におけ
る外周面の形状に基づいて、前記ヘッド部材１６の全体
を上下方向に往復動するように構成して、前記両曲げ用
金型１３，１４を、前記リード端子３を折り曲げる方向
に前進動する。

【００１５】また、前記ヘッド部材１５の中程部には、
一対のレバー杆２１，２２の中程部を、軸２０を介して
回転自在に枢着し、この両レバー杆２１，２２の上端の
各々に、前記両曲げ用金型１３，１４を取付ける一方、
前記両レバー杆２１，２２の下端の各々にコロ２３，２
４を設け、更に、前記回転軸１７に、前記両レバー杆２
１，２２をその上端が互いに接近する方向に回動するた
めの副カムとしての円盤型の第２カム２５及び第３カム
２６を嵌着し、第２カム２５の外周面に、前記両レバー
杆２１，２２のうち一方のレバー杆２１の下端における
コロ２３を、第３カム２６の外周面に、前記両レバー杆
２１，２２のうち他方のレバー杆２２の下端におけるコ
ロ２４を、両レバー杆２１，２２の下端間に装架した引
っ張りばね２７のばね力にて各々接当し、前記回転軸１
７の回転に伴うヘッド部材１６の上昇動中において、前
記両レバー２１，２２が、第２カム２５及び第３カム２
６における外周面の形状に基づいて、その上端が互いに
接近する方向に回動し、これにより、前記レバー杆２
１，２２の上端に取付けた両曲げ用金型１３，１４が、
上部金型１２に向かって接近動しながら前進動するよう
に構成する。

【００１６】この構成において、電子部品１における両
リード端子３の先端部３ａは、図９に示すように、前記
両曲げ用金型１３，１４の上部金型１２に向かっての前
進動により、実線の状態から一点鎖線の状態を経て二点
鎖線の状態へと、上部金型１２における左右両角部１２
ｃ，１２ｄを中心として回転するように折り曲げられ
る。

【００１７】この場合において、前記両曲げ用金型１
３，１４は、作動機構１５によって、上部金型１２に向
かって接近動しながら前進動するもので、このときにお
ける両曲げ用金型１３，１４における運動軌跡を、第１
カム１８、第２カム２５及び第３カム２６における外周
面の形状の設定によって、図９に符号２８，２９で示す
ように、上部金型１２における角部１２ｃ，１２ｄを中
心とする半径Ｒの円弧状に近付けることができ、これに
より、両曲げ用金型１３，１４における両リード端子３
の先端部３ａに対する接当点３０，３１を、折り曲げ加
工の全般にわたって略一定の位置に保持することができ
るから、両リード端子３における先端部３ａの表面と両
曲げ用金型１３，１４との間における相対的な滑りを小
さくすることができるか、或いは、殆どを無くすること
ができるのである。

【００１８】一方、両リード端子３の先端部３ａは、最
終的に、前記両曲げ用金型１３，１４の上部金型１２へ
の接近動によって、前記上部金型１２における左右両側
面１２ａ，１２ｂに対して押圧されることにより、この
上部金型１２における左右両側面１２ａ，１２ｂを、直
角よりも微小角度δθだけ小さい角度に構成すること
で、両リード端子３の先端部３ａを、その曲げ加工に対
してのスプリングバックにかかわらず、正確に直角に曲
げ加工することができるのである。

【００１９】また、図１０及び図１１は、前記図１〜図
３に示す電子部品１において、そのモールド部２の左右
両側面から突出する両リード端子３の先端部３ａを直角
に折り曲げることに次いで、両リード端子３の全体を、
そのモールド部２に対する付け根部から折り曲げる場合
を示す。この図において、符号３２，３３は、前記電子
部品１におけるモールド部２を挟み付けた上下一対の金
型を示し、この一対の金型３２，３３のうち下部金型３
２における左右両側の各々には、曲げ用金型３４，３５
が配設され、この両曲げ用金型３４，３５は、前記図７
及び図８と同様に、ヘッド部材１６、回転軸１７、三枚
のカム１８，２５，２６及び一対のレバー杆２１，２２
等にて構成した作動機構１５によって、上部金型１２に
向かって互いに内向きに接近動しながら、前記リード端
子３を折り曲げる方向に前進動するように構成されてい
る。

【００２０】この構成において、電子部品１における両
リード端子３は、図１１に示すように、前記両曲げ用金
型３４，３５の上部金型３３に向かっての前進動によ
り、実線の状態から一点鎖線の状態を経て二点鎖線の状
態へと、モールド部２に対する付け根部２ｂ，２ｃを中
心として回転するように折り曲げられる。この場合にお
いても、前記両曲げ用金型３４，３５は、作動機構１５
によって、上部金型３３に向かって接近動しながら前進
動するもので、このときにおける両曲げ用金型３４，３
５における運動軌跡を、第１カム１８、第２カム２５及
び第３カム２６における外周面の形状の設定によって、
図１１に符号３６，３７で示すように、モールド部２に
おける付け根部２ｂ，２ｃを中心とする半径Ｒ′の円弧
状に近付けることができ、これにより、両曲げ用金型３
４，３５における両リード端子３に対する接当点３８，
３９を、折り曲げ加工の全般にわたって略一定の位置に
保持することができるから、両リード端子３の表面と両
曲げ用金型３４，３５との間における相対的な滑りを小
さくすることができるか、或いは、殆どを無くすること
ができるのである。

【００２１】また、この場合においても、両リード端子
３を、直角を越えるように曲げ加工することができるの
で、その曲げ加工に対してのスプリングバックにかかわ
らず、正確に直角に曲げ加工することができるのであ
る。なお、前記実施例は、電子部品におけるリード端子
を、モールド部の底面に向かって内向きに略Ｌ字状に折
り曲げる場合であったが、本発明は、これに限らず、前
記図４に示す電子部品１におけるモールド部２から突出
するリード端子３を、図１２の状態を経て、図１３に示
すように、モールド部２の底面２ａに対して外向きのＬ
字状に折り曲げる場合等、その他の折り曲げにも適用で
きることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品の正面図である。

【図２】図１の底面図である。

【図３】図１の側面図である。

【図４】曲げ加工前における電子部品の斜視図である。

【図５】第１の曲げ加工をしたときの斜視図である。

【図６】第２の曲げ加工をしたときの斜視図である。

【図７】本発明における第１の実施例を示す正面図であ
る。

【図８】図７のVIII−VIII視断面図である。

【図９】前記第１の実施例による曲げ加工の状態を示す
図である。

【図１０】本発明における第１の実施例を示す正面図で
ある。

【図１１】前記第２の実施例による曲げ加工の状態を示
す図である。

【図１２】別の実施例において第１の曲げ加工をしたと
きの斜視図である。

【図１３】別の実施例において第２の曲げ加工をしたと
きの斜視図である。

【図１４】従来における第１の曲げ加工装置を示す図で
ある。

【図１５】前記図１４の曲げ加工状態を示す図である。

【図１６】従来における第２の曲げ加工装置を示す図で
ある。

【図１７】前記図１６の曲げ加工状態を示す図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ モールド部 ３ リード端子 １１，３２ 下部金型 １２，３３ 上部金型 １３，１４，３４，３５ 曲げ用金型 １５ 作動機構

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品におけるモールド部、又はこのモ
   ールド部から突出するリード端子を挟み付けるようにし
   た一対の金型と、この一対の金型の左右両側に配設した
   曲げ用金型とから成る曲げ加工装置において、 前記曲げ用金型を、ヘッド部材に枢着した一対のレバー
   杆の先端に取付けて、前記ヘッド部材に軸支した回転軸
   上に設けた主カムの回転によって前記電子部品における
   リード端子を曲げる方向に前進動するように構成する一
   方、前記回転軸上に、前記両レバー杆をその先端が互い
   に接近する方向に回動する副カムを設け、前記回転軸の
   回転によって、前記両レバー杆の先端に設けた両曲げ用
   金型が、前記両金型に向かって互いに内向きに接近動し
   ながらリード端子を曲げる方向に前進動するように構成
   したことを特徴とする電子部品におけるリード端子の曲
   げ加工装置。