JP2000012601A - リードフレーム固定治具 - Google Patents

リードフレーム固定治具

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JP2000012601A JP10175472A JP17547298A JP2000012601A JP 2000012601 A JP2000012601 A JP 2000012601A JP 10175472 A JP10175472 A JP 10175472A JP 17547298 A JP17547298 A JP 17547298A JP 2000012601 A JP2000012601 A JP 2000012601A
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lead
pressing
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Nobuyuki Iwashita
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレーム受け部を交換する際に熟練し
た交換技術が不要で容易に交換できるリードフレーム固
定治具を提供する。 【解決手段】 本発明に係るリードフレーム固定治具
は、リードフレームを載置するためのリードフレーム受
け部１９と、該リードフレーム受け部１９上にリードフ
レームを載置した際、リードフレームのインナーリード
を押さえるインナーリード押さえ部１１と、インナーリ
ード押さえ部１１が取り付けられるスライド部１３と、
スライド部１３がスライド自在に取り付けられる第１の
レール部１６と、第１のレール部１６に連結され且つそ
の連結部１６ａで折りたたみ自在に形成される第２のレ
ール部１７であって、スライド部１３がスライド可能と
される第２のレール部１７と、を具備するものである。
これにより、リードフレーム受け部を交換する際に熟練
した交換技術が不要となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム固
定治具及びリードフレーム固定方法に関する。特には、
リードフレーム受け部を交換する際に熟練した交換技術
が不要で容易に交換できるリードフレーム固定治具に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、リードフレ
ーム固定治具を有しており、このリードフレーム固定治
具によってリードフレームを固定保持し、半導体チップ
とインナーリードとを金線で電気的に接続するものであ
る。
【０００３】従来のリードフレーム固定治具は、リード
フレームを載置するリードフレーム受け手段、及び、リ
ードフレームを押さえるリードフレーム押さえ手段等か
ら構成されている。このリードフレーム受け手段は、リ
ードフレームを載置する板状のリードフレーム受け部を
有し、このリードフレーム受け部の上にリードフレーム
を載置する構成となっている。上記リードフレーム押さ
え手段は、インナーリードを押さえるインナーリード押
さえ部を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
リードフレーム固定治具においては、異なる種類のリー
ドフレームを保持する場合には、そのリードフレームに
対応するリードフレーム受け部及びインナーリード押さ
え部それぞれに交換する必要がある。この交換の際、リ
ードフレーム受け部は取付台にネジ止めによって固定さ
れているため、ネジを外す等の作業をしなければならな
い。このため、それらを交換するのには時間がかかって
しまう。
【０００５】また、インナーリード押さえ部について
は、それを交換する毎にＸ・Ｙ位置やあおり調整が必要
となる。特にあおり調整はシビアに行われる必要があ
る。このため、熟練した交換技術が必要となり、また熟
練した技術を有するオペレータが交換を行っても交換時
間が長くかかってしまう。
【０００６】一方、リードフレームは一般に、図７
（ａ），（ｂ）に示すようにマウントされる半導体チッ
プ２５の種類によってダイパット２７のサイズが異なり
インナーリード２３の長さも異なる。そして、従来のリ
ードフレーム固定治具を用いた固定方法では、図７
（ａ），（ｂ）に示すように、インナーリード２３のワ
イヤボンディング位置から所定の距離ａだけ離した位置
でインナーリード押さえ部に設けられた突起１１ｂをイ
ンナーリード２３に押さえ付けることによりリードフレ
ームを固定している。従って、ダイパット２７のサイズ
（インナーリード２３の長さ）毎にインナーリード押さ
え部の突起１１ｂの位置を変更しなければならないの
で、異なる種類のリードフレームにワイヤボンディング
を行うごとにインナーリード押さえ部を交換する必要が
ある。これによって製造コストが増すばかりか、オペレ
ータがインナーリード押さえ部を管理するのも大変であ
った。
【０００７】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、リードフレーム受け部を
交換する際に熟練した交換技術が不要で容易に交換でき
るリードフレーム固定治具を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るリードフレーム固定治具は、リードフ
レームを載置するためのリードフレーム受け部と、該リ
ードフレーム受け部上にリードフレームを載置した際、
該リードフレームを押さえるリード押さえ部と、該リー
ド押さえ部が取り付けられるスライド部と、該スライド
部がスライド自在に取り付けられるガイドレールと、を
具備することを特徴とする。
【０００９】上記リードフレーム固定治具では、スライ
ド部にリード押さえ部を取り付け、スライド部をガイド
レールにスライド自在に取り付けているため、オペレー
タがリード押さえ部をリードフレーム受け部から離れる
方向に引くだけで該リードフレーム受け部の上からエス
ケープさせることができ、リードフレーム受け部を交換
することが可能となる。
【００１０】本発明に係るリードフレーム固定治具は、
リードフレームを載置するためのリードフレーム受け部
と、該リードフレーム受け部上にリードフレームを載置
した際、該リードフレームを押さえるリード押さえ部
と、該リード押さえ部が取り付けられるスライド部と、
該スライド部がスライド自在に取り付けられる第１のガ
イドレールと、該第１のガイドレールに連結され且つそ
の連結部で折りたたみ自在に形成される第２のガイドレ
ールであって、該スライド部がスライド可能とされる第
２のガイドレールと、を具備することを特徴とする。
【００１１】上記リードフレーム固定治具では、スライ
ド部にリード押さえ部を取り付け、スライド部を第１及
び第２のガイドレールにスライド自在に取り付け、第２
のガイドレールを折りたたみ自在に形成している。この
ため、オペレータがリード押さえ部を第１のガイドレー
ルから第２のガイドレール側に引くことにより、該押さ
え部を第２のガイドレール上にスライドさせて該受け部
の上からエスケープさせることができるので、リードフ
レーム受け部を交換することが可能となる。
【００１２】また、上記リード押さえ部は、インナーリ
ードがタイバーを介してアウターリードに接続されてい
るリードフレームを上記リードフレーム受け部上に載置
した際、該インナーリード上の位置であって該タイバー
から所定の長さを有する位置で該インナーリードを該リ
ードフレーム受け部側に押さえることにより該リードフ
レームを保持するものであることが好ましい。これによ
り、リードフレームの種類が変わってもインナーリード
を押さえる位置を統一することができる。したがって、
リードフレームの種類毎にりード押さえ部を交換する必
要がなくなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、
本発明の実施の形態によるリードフレーム固定治具のリ
ードフレーム押さえ手段の動作を示す側面図である。図
２は、本発明の実施の形態によるリードフレーム固定治
具を示す斜視図である。図３は、図１に示すリードフレ
ーム固定治具によってリードフレームを固定する方法を
説明するための断面図である。
【００１４】リードフレーム固定治具は、図３に示すよ
うに、半導体チップ２５とインナーリード２３とをツー
ル２２を用いてワイヤ（金線）２４で電気的に接続する
ワイヤボンディングを行う際に、ワイヤボンディング装
置内にリードフレーム３を固定するための治具であり、
この治具はワイヤボンディング装置に内蔵されるもので
ある。なお、リードフレーム３は半導体チップ２５をマ
ウントするダイパット２７を有し、このダイパット２７
の周囲にはインナーリード２３が配置されており、この
インナーリード２３の一端はタイバー２６を介してアウ
ターリード２８に連結されている。
【００１５】図２に示すように、リードフレーム固定治
具１は、リードフレーム３を載置するリードフレーム受
け手段５、リードフレーム３を押さえるリードフレーム
押さえ手段７、及び、リードフレーム受け手段５とリー
ドフレーム押さえ手段７を取り付ける略直方体形状から
なる取付台９から構成されている。
【００１６】上記リードフレーム押さえ手段７は、図１
に示すように、インナーリードを押さえるインナーリー
ド押さえ部１１、この押さえ部１１をネジで固定するス
ライド部１３、及び、このスライド部１３がスライド自
在に取り付けられる折りたたみ式ガイドレール１５から
構成されている。
【００１７】この折りたたみ式ガイドレール１５は互い
に連結された第１及び第２のレール部１６，１７からな
る。第１のレール部１６は、クリアランスレスガイド機
構を有し、取付台９の上面に設けられた略直方体形状か
らなる取付部１８に固定されている。第２のレール部１
７は、図１（ａ）に示すように第１のレール部１６との
連結部１６ａを支点として該レール部１７の長手方向を
水平にする位置から垂直にする位置に自在に動かすこと
が可能に構成されている。第２のレール部１７の先端に
はストッパー１７ａが設けられている。
【００１８】インナーリード押さえ部１１は、スライド
部１３を介して折りたたみ式ガイドレール１５上をスラ
イドできるように構成されている。すなわち、第１のレ
ール部１６上にあるインナーリード押さえ部１１を第２
のレール部１７側に引くと、図１（ａ）に示すように第
２のレール部１７はその長手方向が水平になる位置に動
き、さらに該押さえ部１１に第２のレール部１７側への
力を加えると、スライド部１３が第２のレール部１７上
にスライドされる。また、これとは逆向きの力をインナ
ーリード押さえ部１１に加えると、スライド部１３は第
２のレール部１７から第１のレール部１６にスライドさ
れる。このようにインナーリード押さえ部１１は、第１
のレール部１６と第２のレール部１７の相互間を自由に
スライド可能に構成されている。
【００１９】上記インナーリード押さえ部１１は、図３
に示すインナーリード２３を押さえた際に該インナーリ
ード２３の一部と半導体チップ２５を露出させるための
穴１１ａを有している。また、インナーリード押さえ部
１１の下面には、インナーリード２３を押さえるたえの
突起１１ｂが設けられている。
【００２０】リードフレーム受け手段５は、図２に示す
ように、リードフレーム３を載置する板状のリードフレ
ーム受け部１９及びこの受け部１９を載置する載置台２
１から構成されている。この載置台２１は取付台９の上
面に固定されている。載置台２１の上面にはリードフレ
ーム受け部１９を嵌め込むレール２１ａが設けられてい
る。このレール２１ａの一方側には段差部２１ｂが設け
られている。レール２１ａの他方側には、リードフレー
ム受け部１９を段差部２１ｂ側に押圧して固定保持する
保持手段２９が取り付けられている。この保持手段２９
は、約２５０℃の熱を考慮したメタル軸受に支持された
回転軸３１、この軸３１に回転可能に取り付けられた押
圧部２９ａ、この押圧部２９ａの基端と載置台２１とに
両端が取り付けられたバネ３３から構成されている。押
圧部２９ａの先端側には棒状の突出部２９ｂがネジで取
り付けられており、このネジによって突出部２９ｂの押
圧部２９ａからの長さを調整できるようになっている。
【００２１】また、リードフレーム受け部１９の上面に
は、図３に示すリードフレーム３のダイパット２７を収
納する凹部１９ａが設けられている。リードフレーム受
け部１９の下面には、載置台２１の上面のレール２１ａ
をスライド自在に嵌め込む凹部１９ｂ（図６（ｂ）に示
す）が設けられている。
【００２２】次に、リードフレーム固定方法について図
３及び図４を参照しつつ説明する。図４（ａ），（ｂ）
は、リードフレーム固定方法を説明するための断面図で
ある。
【００２３】図３に示すように、リードフレーム受け部
１９にリードフレーム３を載置する。この際、凹部１９
ａ内にダイパット２７が収納される。そして、インナー
リード押さえ部１１の突起１１ｂがインナーリード２３
のタイバーに近い部分を下方に押さえることにより、リ
ードフレーム受け部１９の上にリードフレーム３を保持
する。
【００２４】ここで、従来のリードフレーム固定方法で
は、前述したようにダイパット２７のサイズ（インナー
リード２３の長さ）毎にインナーリード押さえ部の穴の
大きさを変更しなければならないので、異なる種類のリ
ードフレームにワイヤボンディングを行うごとにインナ
ーリード押さえ部を交換していた。ところが、インナー
リード２３の長さが異なるリードフレームでもタイバー
２６の位置は同一の場合が多い。
【００２５】このような事情から、図４（ａ），（ｂ）
に示すように、本実施の形態によるリードフレーム固定
治具では、インナーリード２３のタイバー２６から所定
の距離ｃだけ離した位置（インナーリードの根元、即ち
タイバーのすぐ内側）に突起１１ｂでインナーリード２
３を押さえ付けることにより固定している。これによ
り、ワイヤボンディングを行う際のインナーリード２３
のバタツキを完全に抑えることができ、インナーリード
側へのボンディング（セカンドボンド）を良好に行うこ
とができる。なお、上記所定の距離ｃは、０．５mm〜
１．０mmであることが好ましい。
【００２６】次に、図２のリードフレーム固定治具１に
おいてリードフレーム受け部１９を交換する手順につい
て図１、図５及び図６を参照しつつ説明する。リードフ
レーム３の種類を変更してワイヤボンディングを行う際
にはリードフレーム受け部１９を交換する必要がある。
【００２７】図６（ａ）は、図２に示すリードフレーム
受け手段を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６
（ａ）のリードフレーム受け部を取り外した状態を示す
平面図である。
【００２８】まず、図１（ａ）に示すように、第２のレ
ール部１７をその長手方向が水平になる位置に移動させ
る。次に、この状態で、図１（ｂ）に示すように、スラ
イド部１３を第１のレール部１６から第２のレール部１
７にスライドさせる。この後、図１（ｃ）に示すよう
に、第２のレール部１７をその長手方向が垂直になる位
置に移動させる。これにより、図５に示すように、イン
ナーリード押さえ部１１をリードフレーム受け部１９上
から外すことができる。尚、図５は、図１（ｃ）に示す
リードフレーム固定治具の状態の斜視図である。
【００２９】次に、図６（ｂ）に示すように、リードフ
レーム３を取り外した後、図６（ｂ）に示すように、バ
ネ３３が引っ張る力とは逆方向に押圧部２９ａの基端側
を動かすことにより、回転軸３１を中心として押圧部２
９ａを矢印の方向に少し回転させる。これによって、リ
ードフレーム受け部１９を押圧している突出部２９ｂを
該受け部１９から解放し、自由になったリードフレーム
受け部１９を載置台２１のレール２１ａから取り外すこ
とができる。
【００３０】次に、別のリードフレーム受け部を準備
し、上記のように押圧部２９ａの基端側を動かし、その
リードフレーム受け部をレール２１ａに嵌め込んだ後、
バネ３３の力によってその受け部の一端を突出部２９ｂ
の先端で押圧する。これにより、その受け部１９の他端
を段差部２１ｂに押しつけ、該受け部を載置台２１に保
持する。
【００３１】この後、該受け部１９の上に交換するリー
ドフレームを載置し、図１（ｂ）に示すように、インナ
ーリード押さえ部１１がスライド部１３を介して取り付
けられた第２のレール部１７を、その長手方向が水平に
なる位置に移動させる。次に、図１（ａ）に示すよう
に、スライド部１３を第２のレール部１７から第１のレ
ール部１６にスライドさせる。これにより、インナーリ
ード押さえ部１１が第１のレール１６上に固定される。
更にダブルロックとしてボールプランジャー（図示せ
ず）によってインナーリード押さえ部１１を両サイドよ
り保持し、その結果、インナーリード押さえ部１１によ
ってリードフレーム３を固定する。このようにしてリー
ドフレーム受け部１９を交換することができる。
【００３２】上記実施の形態によれば、インナーリード
押さえ部１１がスライド部１３を介して折りたたみ式ガ
イドレール１５上を自由にスライド可能に構成してい
る。このため、オペレータがインナーリード押さえ部１
１を第２のレール部１７側に引くだけでリードフレーム
受け部１９の上からエスケープさせることができ、リー
ドフレーム受け部１９を交換することができる。したが
って、リードフレーム受け部１９の交換作業（ワイヤボ
ンド切り替え作業）に締結用要素部品、工具、熟練した
技術が不要となる。さらに、第１のレール部１６がクリ
アランスレスガイド機構を有しているので、インナーリ
ード固定面の再現性が良くなり、該固定面のあおり調整
が不要となる。即ち、インナーリード固定面のあおり不
良、ガタ等は全く生じない。このため、交換作業時間を
大幅に短縮することができる。また、熟練した交換技術
が必要でないため、交換作業についての教育、訓練を受
けなくても良く、誰でも交換作業を行うことが可能とな
る。また、あおり調整等に起因する品質トラブルの発生
を抑制することができる。このような事から、大幅な製
造コストのダウンにつながる。
【００３３】また、このリードフレーム固定治具は、図
１に示すように、インナーリード押さえ部１１を折りた
たみ式ガイドレール１５上を水平方向に移動させること
により、該押さえ部１１をリードフレーム上からエスケ
ープさせるものである。このため、リードフレームの上
方に顕微鏡等の機材を配置している場合は、この機材を
取り外さなくてもインナーリード押さえ部１１をリード
フレーム上からエスケープさせることができるという利
点がある。
【００３４】また、種々のリードフレームにおいてもタ
イバーの位置が同一であることから、タイバー２６のす
ぐ内側のインナーリード２３をインナーリード押さえ部
１１の突起１１ｂで押さえ付けることにより、リードフ
レームを固定している。つまり、リードフレームの種類
が変わってもインナーリードを押さえる位置を統一して
いる。このため、ワイヤボンディングするリードフレー
ムの種類を変更しても、インナーリード押さえ部１１を
交換する必要がなくなり製造コストを低減することがで
きる。
【００３５】尚、上記実施の形態では、押圧部２９ａの
先端側にネジで突出部２９ｂを取り付けているが、この
突出部２９ｂは必ずしも必要ではなく、押圧部の先端部
で直接リードフレーム受け部１９を押圧することも可能
である。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ードフレーム受け部を交換する際に熟練した交換技術が
不要で容易に交換できるリードフレーム固定治具を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態に
よるリードフレーム固定治具のリードフレーム押さえ手
段の動作を示す側面図である。
【図２】本発明の実施の形態によるリードフレーム固定
治具の斜視図である。
【図３】図１に示すリードフレーム固定治具によってリ
ードフレームを固定する方法を説明するための断面図で
ある。
【図４】図４（ａ），（ｂ）は、リードフレーム固定方
法を説明するための断面図である。
【図５】図２に示すリードフレーム固定治具においてリ
ードフレーム受け部を交換する手順を説明するための斜
視図である。
【図６】図１に示すリードフレーム固定治具においてリ
ードフレーム受け部を交換する手順を説明するものであ
り、図６の次の手順を示す平面図である。
【図７】図７（ａ），（ｂ）は、従来のリードフレーム
固定方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１…リードフレーム固定治具、３…リードフレーム、５
…リードフレーム受け手段、７…リードフレーム押さえ
手段、９…取付台、１１…インナーリード押さえ部、１
１ａ…穴、１１ｂ…突起、１３…スライド部、１５…折
りたたみ式ガイドレール、１６…第１のレール部、１６
ａ…連結部、１７…第２のレール部、１７ａ…ストッパ
ー、１８…取付部、１９…リードフレーム受け部、１９
ａ，１９ｂ…凹部、２１…載置台、２１ａ…レール、２
１ｂ…段差部、２２…ツール、２３…インナーリード、
２４…ワイヤ（金線）、２５…半導体チップ、２６…タ
イバー、２７…ダイパット、２８…アウターリード、２
９…保持手段、２９ａ…押圧部、２９ｂ…突出部、３１
…回転軸、３３…バネ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームを載置するためのリード
    フレーム受け部と、 該リードフレーム受け部上にリードフレームを載置した
    際、該リードフレームを押さえるリード押さえ部と、 該リード押さえ部が取り付けられるスライド部と、 該スライド部がスライド自在に取り付けられるガイドレ
    ールと、 を具備することを特徴とするリードフレーム固定治具。
  2. 【請求項２】 リードフレームを載置するためのリード
    フレーム受け部と、 該リードフレーム受け部上にリードフレームを載置した
    際、該リードフレームを押さえるリード押さえ部と、 該リード押さえ部が取り付けられるスライド部と、 該スライド部がスライド自在に取り付けられる第１のガ
    イドレールと、 該第１のガイドレールに連結され且つその連結部で折り
    たたみ自在に形成される第２のガイドレールであって、
    該スライド部がスライド可能とされる第２のガイドレー
    ルと、 を具備することを特徴とするリードフレーム固定治具。
  3. 【請求項３】 上記リード押さえ部は、インナーリード
    がタイバーを介してアウターリードに接続されているリ
    ードフレームを上記リードフレーム受け部上に載置した
    際、該インナーリード上の位置であって該タイバーから
    所定の長さを有する位置で該インナーリードを該リード
    フレーム受け部側に押さえることにより該リードフレー
    ムを保持するものであることを特徴とする請求項１又は
    ２記載のリードフレーム固定治具。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102842567A (zh) * 2012-08-20 2012-12-26 上海凯虹电子有限公司 引线框架固定装置以及封装方法
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