JPH0352243A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH0352243A JPH0352243A JP1188136A JP18813689A JPH0352243A JP H0352243 A JPH0352243 A JP H0352243A JP 1188136 A JP1188136 A JP 1188136A JP 18813689 A JP18813689 A JP 18813689A JP H0352243 A JPH0352243 A JP H0352243A
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- wire
- bonding
- chip
- lead frame
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（概要）
リードフレームのリードと該リードフレームに搭載され
たチップとを電気的に接続させるワイヤボンディング方
法に関し、 従来の接続不良をなくすことを目的とし、チップの搭載
されたリードフレームを搭載するボンディングテーブル
．リードのインナーリードの上面が表呈するように該リ
ードフレームを該ボンディングテーブルに固定するクラ
ンバ，ワイヤを該チップおよび該リードに接続させる上
下動が可能なキャビラリ，該リードのインナーリードを
該ボンディングテーブルに押し付ける上下動が可能なリ
ード押さえとを具え、 該チップに対し該リード押さえは該キャビラリより外側
に設けられ、 該ワイヤを該リードに接続させるとき該チップおよび該
リードフレームと接触しない該リード押さえが、該キャ
ビラリに先立って該リードのインナーリードを該ボンデ
ィングテーブルに押し付けることを特徴とし構或する． 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体チップおよびハイプリットチップとリ
ードとをワイヤで接続するボンディング方法、特にリー
ドフレームのリードと該リードフレームに搭載されたチ
ップとを電気的に接続させるワイヤボンディングにおい
て、その接続不良をなくす新規方法に関する。
たチップとを電気的に接続させるワイヤボンディング方
法に関し、 従来の接続不良をなくすことを目的とし、チップの搭載
されたリードフレームを搭載するボンディングテーブル
．リードのインナーリードの上面が表呈するように該リ
ードフレームを該ボンディングテーブルに固定するクラ
ンバ，ワイヤを該チップおよび該リードに接続させる上
下動が可能なキャビラリ，該リードのインナーリードを
該ボンディングテーブルに押し付ける上下動が可能なリ
ード押さえとを具え、 該チップに対し該リード押さえは該キャビラリより外側
に設けられ、 該ワイヤを該リードに接続させるとき該チップおよび該
リードフレームと接触しない該リード押さえが、該キャ
ビラリに先立って該リードのインナーリードを該ボンデ
ィングテーブルに押し付けることを特徴とし構或する． 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体チップおよびハイプリットチップとリ
ードとをワイヤで接続するボンディング方法、特にリー
ドフレームのリードと該リードフレームに搭載されたチ
ップとを電気的に接続させるワイヤボンディングにおい
て、その接続不良をなくす新規方法に関する。
第５図はリードフレームに半導：体チップを搭載した平
面図（イ〉 と側断面図（０）、第６図は従来のワイヤ
ボンディング方法を説明する側面図（イ〉 とその平面
図（ＩＴ）である。
面図（イ〉 と側断面図（０）、第６図は従来のワイヤ
ボンディング方法を説明する側面図（イ〉 とその平面
図（ＩＴ）である。
第５図において、半導体チツプ１はリードフレーム２の
中央部のステージ３に搭載する。
中央部のステージ３に搭載する。
リードフレーム２は、半導体チップ１を搭載するステー
ジ３，ステージ３の四方に配設された多数本のりード４
，ステージ３を四隅で支持するステージパー５，リード
４およびステージパー５の中間部を連結したタイパー６
を具え、半導体チ・冫プ１の上面に形威されたパッド（
図示せず）とりード４のインナーリード（タイパー６よ
り内側部分）とは、ワイヤ７にて電気的に接続される。
ジ３，ステージ３の四方に配設された多数本のりード４
，ステージ３を四隅で支持するステージパー５，リード
４およびステージパー５の中間部を連結したタイパー６
を具え、半導体チ・冫プ１の上面に形威されたパッド（
図示せず）とりード４のインナーリード（タイパー６よ
り内側部分）とは、ワイヤ７にて電気的に接続される。
第６図において、半導体チツプ１の搭載されたリードフ
レーム２をボンデイングテーブル（ヒーターブロック）
１１に搭載し、半導体チツブ１およびリード４のイン
ナーリードを表呈させる透孔のあいたクランパ１２にて
、リードフレーム２をテーブル１１の上面に固定する。
レーム２をボンデイングテーブル（ヒーターブロック）
１１に搭載し、半導体チツブ１およびリード４のイン
ナーリードを表呈させる透孔のあいたクランパ１２にて
、リードフレーム２をテーブル１１の上面に固定する。
クランバ１２には、前記透孔の縁より突出部１５が下方
に向けて突出しており、突出部１５の下面が、リードフ
レーム２をテーブル１１の上面に押し付けるようになる
． リールより繰り出されたワイヤｌ３が貫通するキャピラ
リｌ４は、図示しないボンディングヘッドに支持されて
上下動可能であり、該上下動と該ボンディングヘッドま
たはテーブルｌ１の移動により、半導体チップ１のパッ
ドと該パッドに対向するリード４のインナーリードとは
、金属ワイヤ１３を切断した金属ワイヤ７により接続さ
れる．〔発明が解決しようとする課題〕 従来のワイヤボンディング方法において、ワイヤ７を接
続しようとするリード４は、未接続および接続済みリー
ド４と共に、クランバ１２によって固定する構戒であっ
た。そのため、ボンデイングテーブルｌ１の上面と突出
部１５の下面との平行度に誤差があったり、クランバ１
２を押す力が均一でなかったり、クランバ１２自体にそ
りがあったりすると、固定力不足で浮いた状態のり一ド
４には、ワイヤが確実に接続されなかったり，ワイヤが
切断される等の重大障害の発生することがあるという問
題点があった。
に向けて突出しており、突出部１５の下面が、リードフ
レーム２をテーブル１１の上面に押し付けるようになる
． リールより繰り出されたワイヤｌ３が貫通するキャピラ
リｌ４は、図示しないボンディングヘッドに支持されて
上下動可能であり、該上下動と該ボンディングヘッドま
たはテーブルｌ１の移動により、半導体チップ１のパッ
ドと該パッドに対向するリード４のインナーリードとは
、金属ワイヤ１３を切断した金属ワイヤ７により接続さ
れる．〔発明が解決しようとする課題〕 従来のワイヤボンディング方法において、ワイヤ７を接
続しようとするリード４は、未接続および接続済みリー
ド４と共に、クランバ１２によって固定する構戒であっ
た。そのため、ボンデイングテーブルｌ１の上面と突出
部１５の下面との平行度に誤差があったり、クランバ１
２を押す力が均一でなかったり、クランバ１２自体にそ
りがあったりすると、固定力不足で浮いた状態のり一ド
４には、ワイヤが確実に接続されなかったり，ワイヤが
切断される等の重大障害の発生することがあるという問
題点があった。
特に、半導体装置およびハイプリット装置の薄型化，高
性能化のため、リードフレームを薄型化，大型化．ファ
インパターン化（多ピン化）したとき、前記問題点は一
層顕著に現れる。
性能化のため、リードフレームを薄型化，大型化．ファ
インパターン化（多ピン化）したとき、前記問題点は一
層顕著に現れる。
上記問題点の解決を目的とした本発明方法は、その実施
例を示す第１図によれば、多数のりード４を有するリー
ドフレーム２のステージ３にチップ１を搭載し、リード
４とチップ１とをワイヤ７で接続するに際し、 リードフレーム２を搭載するボンディングテーブル１１
， リード４のインナーリードの上面が表呈するよう
にリードフレーム２をボンディングテーブル１１に固定
するクランパ２１，ワイヤ７をチップ１およびリード４
に接続させる上下動が可能なキャピラリ１４．リード４
のインナーリードをボンディングテーブル１ｌに押し付
ける上下動が可能なリ一ド押さえ２５とを具え、 チップ１に対しリード押さえ２５はキャビラリ１４より
外側に設けられ、 ワイヤ７をリード４に接続させるときチップ■およびリ
ードフレーム２と接触しないリード押さえ２５が、キャ
ピラリ１４に先立ってリード４のインナーリードをボン
ディングテーブル１１に押し付けることを特徴とするワ
イヤボンディング方法である。
例を示す第１図によれば、多数のりード４を有するリー
ドフレーム２のステージ３にチップ１を搭載し、リード
４とチップ１とをワイヤ７で接続するに際し、 リードフレーム２を搭載するボンディングテーブル１１
， リード４のインナーリードの上面が表呈するよう
にリードフレーム２をボンディングテーブル１１に固定
するクランパ２１，ワイヤ７をチップ１およびリード４
に接続させる上下動が可能なキャピラリ１４．リード４
のインナーリードをボンディングテーブル１ｌに押し付
ける上下動が可能なリ一ド押さえ２５とを具え、 チップ１に対しリード押さえ２５はキャビラリ１４より
外側に設けられ、 ワイヤ７をリード４に接続させるときチップ■およびリ
ードフレーム２と接触しないリード押さえ２５が、キャ
ピラリ１４に先立ってリード４のインナーリードをボン
ディングテーブル１１に押し付けることを特徴とするワ
イヤボンディング方法である。
上記手段によれば、ワイヤの接続されるリードは該接続
の度にリード押さえによって固定されるようになる。従
って、ワイヤ接続時のリードは浮いた状態になることが
なく、確実な接続が約束されることになる。
の度にリード押さえによって固定されるようになる。従
って、ワイヤ接続時のリードは浮いた状態になることが
なく、確実な接続が約束されることになる。
以下に、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明方法の一実施例によるワイヤボンディン
グ装置の要部を示す模式側面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ矢視平面図、第３図は第１図のＢ矢視正面図、第４図
は第ｌ図に示すキャビラリの上下動とリード押さえの上
下動のタイムチャートである。
グ装置の要部を示す模式側面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ矢視平面図、第３図は第１図のＢ矢視正面図、第４図
は第ｌ図に示すキャビラリの上下動とリード押さえの上
下動のタイムチャートである。
前出図と共通部分に同一符号を使用した第１図〜第３図
において、半導体チップｌとリードフレーム２のリード
（インナーリード）４とを接続するワイヤボンディング
装置２０は、リードフレーム２を搭載するボンディング
テーブルｌ１、リードフレーム２の外周部をテーブル１
１の上面に固定するクランバ２１、超音波ホーン２２の
先端部に固着されたキャビラリ１４、アーム２３の先端
部に支持されたりニアモータ２４、リニアモータ２４の
駆動によって上下動するリード押さえ２５、アーム２６
の先端部に支持されたワイヤ切断用電気トーチ２７、超
音波ホーン２２，アーム２３および２６を支持するボン
ディングヘッド２８、ボンディングヘッド２８を上下動
可能に支持する支持機構２９、支持機構２９を水平面内
でＸ−Ｙ駆動可能に支持する支持機構３０、一方の端部
に支持機構３０を支持し他方の端部がモータ３１の駆動
軸３２に固着されモータ３１の駆動によって回動可能な
アーム３３を有する。
において、半導体チップｌとリードフレーム２のリード
（インナーリード）４とを接続するワイヤボンディング
装置２０は、リードフレーム２を搭載するボンディング
テーブルｌ１、リードフレーム２の外周部をテーブル１
１の上面に固定するクランバ２１、超音波ホーン２２の
先端部に固着されたキャビラリ１４、アーム２３の先端
部に支持されたりニアモータ２４、リニアモータ２４の
駆動によって上下動するリード押さえ２５、アーム２６
の先端部に支持されたワイヤ切断用電気トーチ２７、超
音波ホーン２２，アーム２３および２６を支持するボン
ディングヘッド２８、ボンディングヘッド２８を上下動
可能に支持する支持機構２９、支持機構２９を水平面内
でＸ−Ｙ駆動可能に支持する支持機構３０、一方の端部
に支持機構３０を支持し他方の端部がモータ３１の駆動
軸３２に固着されモータ３１の駆動によって回動可能な
アーム３３を有する。
例えばステンレスにてなるリード押さえ２５の先端部３
４は、半導体チップｌに対しキャピラリ１４の後方に垂
下し、ワイヤｌ３の破断荷重より大きい２０ｇ〜２００
ｇ程度の押圧力で、リード４をテーブル１１に押し付け
る。
４は、半導体チップｌに対しキャピラリ１４の後方に垂
下し、ワイヤｌ３の破断荷重より大きい２０ｇ〜２００
ｇ程度の押圧力で、リード４をテーブル１１に押し付け
る。
かかるワイヤボンディング装置２０において、キャビラ
リ１４を貫通するワイヤ１３は、キャピラリ１４の移動
とその上下動（降下一上昇），リード押さえ２５の上下
動（降下一上昇），電気トーチ２７によるワイヤ１３の
切断動作によって、半導体チップｌのパッドと該パッド
に対向するりード４のインナーリードとを、順次ワイヤ
７で接続する． 第４図（イ）に示す如くキャピラリｌ４は、半導体チッ
プ１のパッドおよびリード４にワイヤ１３を接続すると
き上下動するが、リード押さえ２５は第４図（０）に示
す如く、リード４とワイヤ１３との接続に対し上下動し
、かつ、キャピラリｌ４に先立ってリード４を抑えるよ
うになる。
リ１４を貫通するワイヤ１３は、キャピラリ１４の移動
とその上下動（降下一上昇），リード押さえ２５の上下
動（降下一上昇），電気トーチ２７によるワイヤ１３の
切断動作によって、半導体チップｌのパッドと該パッド
に対向するりード４のインナーリードとを、順次ワイヤ
７で接続する． 第４図（イ）に示す如くキャピラリｌ４は、半導体チッ
プ１のパッドおよびリード４にワイヤ１３を接続すると
き上下動するが、リード押さえ２５は第４図（０）に示
す如く、リード４とワイヤ１３との接続に対し上下動し
、かつ、キャピラリｌ４に先立ってリード４を抑えるよ
うになる。
従って、本発明方法によるワイヤボンディング装置２０
は、ワイヤ７を接続しようとするり一ド４を、そのワイ
ヤ接続部より外側がリード押さえ２５によってボンディ
ングテーブル１１に押し付けられ固定するため、浮いた
状態での接続が皆無となる。
は、ワイヤ７を接続しようとするり一ド４を、そのワイ
ヤ接続部より外側がリード押さえ２５によってボンディ
ングテーブル１１に押し付けられ固定するため、浮いた
状態での接続が皆無となる。
なお、上記実施例においてワイヤボンディング装置２０
は、ボンディングヘッド２８の回転動作によってワイヤ
７を接続する構或であるが、他の構或、例えば前後動お
よび上下動可能なボンディングヘッド２８を定位置に配
設しボンディングテーブル１ｌが回転動作する如く、ボ
ンディングテーブル１１とボンディングヘッド２８との
相対的動作は種々の組み合わせが可能である． また、上記実施例のワイヤボンディング装置２０は、半
導体装置の製造に限定されず、ハイブリット装置の製造
に際し半導体装置の製造と同様に利用可能である。
は、ボンディングヘッド２８の回転動作によってワイヤ
７を接続する構或であるが、他の構或、例えば前後動お
よび上下動可能なボンディングヘッド２８を定位置に配
設しボンディングテーブル１ｌが回転動作する如く、ボ
ンディングテーブル１１とボンディングヘッド２８との
相対的動作は種々の組み合わせが可能である． また、上記実施例のワイヤボンディング装置２０は、半
導体装置の製造に限定されず、ハイブリット装置の製造
に際し半導体装置の製造と同様に利用可能である。
以上説明したように本発明方法によれば、ワイヤの接続
されるリードは該接続の度にリード押さえによって固定
され、ワイヤ接続時のリードは浮いた状態になることが
なく、確実なワイヤ接続が約束され半導体装置等のワイ
ヤボンディングの不良が減少し、さらに、リード押さえ
は各種のリードフレームに共通に使用できるため、ボン
ディング作業の立ち上がり時間の短縮，治具作戒コスト
の削減を実現した効果がある。
されるリードは該接続の度にリード押さえによって固定
され、ワイヤ接続時のリードは浮いた状態になることが
なく、確実なワイヤ接続が約束され半導体装置等のワイ
ヤボンディングの不良が減少し、さらに、リード押さえ
は各種のリードフレームに共通に使用できるため、ボン
ディング作業の立ち上がり時間の短縮，治具作戒コスト
の削減を実現した効果がある。
第１図は本発明方法の一実施例によるワイヤボンディン
グ装置の要部、 第２図は第１図のＡ−Ａ矢視平面図、 第３図は第１図のＢ矢視正面図、 第４図は第１図に示すキャピラリとリード押さえの上下
動のタイムチャート、 第５図はリードフレームに半導体チップを搭載した図、 第６図は従来のワイヤボンディング方法の説明図、 である。 図中において、 １はチップ、 ２はリードフレーム、 ３はステージ、 ４はリード、 ７はワイヤ、 １１はボンディングテーブル、 １４はキャピラリ、 ２０はワイヤボンディング装置、 ２ｌはクランパ、 ２５はリード押さえ、 を示す． 男 １ 図 第 ２ ■ リー１：！セ？えう動作 第 ４ 圀 第１図のＢ気規正面図 第 ３ 閉 ノードフレーム１二午導体チ・，フ゜と搭載した図第
１５ 図
グ装置の要部、 第２図は第１図のＡ−Ａ矢視平面図、 第３図は第１図のＢ矢視正面図、 第４図は第１図に示すキャピラリとリード押さえの上下
動のタイムチャート、 第５図はリードフレームに半導体チップを搭載した図、 第６図は従来のワイヤボンディング方法の説明図、 である。 図中において、 １はチップ、 ２はリードフレーム、 ３はステージ、 ４はリード、 ７はワイヤ、 １１はボンディングテーブル、 １４はキャピラリ、 ２０はワイヤボンディング装置、 ２ｌはクランパ、 ２５はリード押さえ、 を示す． 男 １ 図 第 ２ ■ リー１：！セ？えう動作 第 ４ 圀 第１図のＢ気規正面図 第 ３ 閉 ノードフレーム１二午導体チ・，フ゜と搭載した図第
１５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 多数のリード（４）を有するリードフレーム（２）のス
テージ（３）にチップ（１）を搭載し、該リード（４）
と該チップ（１）とをワイヤ（７）で接続するボンディ
ング方法であって、 該リードフレーム（２）を搭載するボンディングテーブ
ル（１１）、該リード（４）のインナーリードの上面が
表呈するように該リードフレーム（２）を該ボンディン
グテーブル（１１）に固定するクランパ（２１）、該ワ
イヤ（７）を該チップ（１）および該リード（４）に接
続させる上下動が可能なキャピラリ（１４）、該リード
（４）のインナーリードを該ボンディングテーブル（１
１）に押し付ける上下動が可能なリード押さえ（２５）
とを具え、 該チップ（１）に対し該リード押さえ（２５）は該キャ
ピラリ（１４）より外側に設けられ、 該ワイヤ（７）を該リード（４）に接続させるとき該チ
ップ（１）および該リードフレーム（２）と接触しない
該リード押さえ（２５）が、該キャピラリ（１４）に先
立って該リード（４）のインナーリードを該ボンディン
グテーブル（１１）に押し付けることを特徴とするワイ
ヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1188136A JPH0352243A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1188136A JPH0352243A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352243A true JPH0352243A (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=16218371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1188136A Pending JPH0352243A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0352243A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0451533A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用ボンディング装置 |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1188136A patent/JPH0352243A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0451533A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用ボンディング装置 |
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