JPH0451533A - 半導体装置用ボンディング装置 - Google Patents

半導体装置用ボンディング装置

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JPH0451533A
JPH0451533A JP2161662A JP16166290A JPH0451533A JP H0451533 A JPH0451533 A JP H0451533A JP 2161662 A JP2161662 A JP 2161662A JP 16166290 A JP16166290 A JP 16166290A JP H0451533 A JPH0451533 A JP H0451533A
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JP
Japan
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lead
bonding
presser
capillary
lead side
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Pending
Application number
JP2161662A
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English (en)
Inventor
Tetsuo Okamura
岡村　哲生
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用ボンディング装置に関し、特にボ
ンディングの際リード側を押えるためのリード押え機構
に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置用ボンディング装置は、第３
図（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送機構部に固定され
た枠形状のリード押え部９を有し、上下動作によりボン
ディングすべきリード１１全体を一括してリード押え面
１０で押える機構になっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体装置用ボンディング装置では、リード１１
を固定するリード押え部９は全リードをリード押え面１
０の同一平面にて一度に押えて固定する構造の為、リー
ド板厚のばらつき、捩れ、変形等がある場合には完全な
固定ができなくなり、安定したボンディング状態が得ら
れないという欠点がある。
従来の半導体装置用ボンディング装置に対し、本発明は
個々のボンディング実施リードのボンディング位置及び
ワイヤリング方向に合わせて水平、上下１回転移動する
リード押え爪を設けたという相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置用ボンディング装置は、半導体素子
を搭載したリードフレームのリード側をボンディングす
る際、ボンディング実施リードのみを個々に押えて固定
し且つボンディング位置及びワイヤリング方向に合わせ
て移動するリード押え爪を有している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。３は押え爪
であり、ボンディングヘッド部において半導体素子を搭
載したリードフレームのリードのうちボンディング実施
リードを個々に押さえるためのものである。４はその押
え爪を上下させる駆動シリンダ、５はその爪を半導体素
子中心に回転させる方向変換用回転部、６はその方向変
換用回転部を駆動する回転駆動ベルト、７はその駆動ベ
ルトを回転させる駆動モータ、８は上記３〜７を取り付
けた押え機構取付部である。また、１はボンディングア
ーム、２はボンディングキャピラリーである。
押え機構取付部８はボンディングヘッドに固定され、ボ
ンディングアーム１及びキャピラリー２とともに水平移
動する。方向変換用回転部５は駆動モータ７の回転を回
転駆動ベルト６を介して伝達される。方向変換用回転部
５に取り付けられた押え爪３は、回転動作により押え方
向を変える。
また第２図の側面図に示すように、押え爪３は上下駆動
シリンダ４の動作により、方向変換用回転部５との取付
部を支点として振子運動を行い先端部が上下動作をする
。
ワイヤリングを開始すると方向変換用回転部５が回転し
、リード側のボンディング位置へキャピラリー２が移動
する。リード側のボンディング位置にキャピラリー２が
達し、下降を開始すると駆動シリンダ４が動作して押え
爪３を下降させ、リード１１のボンディング位置近傍を
押えつける。
リード側のボンディングが完了しキャピラリー２が上昇
すると同時に押え爪３を上昇させ、次のリード側ボンデ
ィング位置へ向けて方向変換用回転部５が回転する。方
向変換用回転部５の停止位置は、ワイヤリング方向をボ
ンディング装置が演算し決定する。
本実施例によれば個々のボンディング実施リードのみを
押えるため、リードの固定が完全に行え、ボンディング
の安定性が得られる。また、ボンディング方法としては
、熱圧着法、超音波法のいずれでも実施可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リード側の押え部をワイ
ヤリング方向に合わせて移動させ、ボンディング対象リ
ードのみを押える事により、リードの固定状態を確実に
得ることができる効果がある。
換用回転部、６・・・回転駆動ベルト、７・・・駆動モ
ータ、８・・・押え機構取付部、９・・・押え部、１０
・・・リード押え面、１１・・・リード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子を搭載したリードフレームのリード側をボ
    ンディングする際、ボンディング実施リードのみを個々
    に押えて固定し且つボンディング位置及びワイヤリング
    方向に合わせて移動するリード押え爪を有することを特
    徴とする半導体装置用ボンディング装置。
JP2161662A 1990-06-20 1990-06-20 半導体装置用ボンディング装置 Pending JPH0451533A (ja)

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JP2161662A JPH0451533A (ja) 1990-06-20 1990-06-20 半導体装置用ボンディング装置

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JP2161662A JPH0451533A (ja) 1990-06-20 1990-06-20 半導体装置用ボンディング装置

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Publication Number Publication Date
JPH0451533A true JPH0451533A (ja) 1992-02-20

Family

ID=15739450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2161662A Pending JPH0451533A (ja) 1990-06-20 1990-06-20 半導体装置用ボンディング装置

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01318238A (ja) * 1988-06-20 1989-12-22 Hitachi Ltd ワイヤボンディング装置
JPH0352243A (ja) * 1989-07-20 1991-03-06 Fujitsu Ltd ワイヤボンディング方法
JPH03136340A (ja) * 1989-10-23 1991-06-11 Shinkawa Ltd ワイヤボンデイング方法及び装置

Patent Citations (3)

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