JPH0744019Y2 - 作業装置 - Google Patents
作業装置Info
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- JPH0744019Y2 JPH0744019Y2 JP1990007252U JP725290U JPH0744019Y2 JP H0744019 Y2 JPH0744019 Y2 JP H0744019Y2 JP 1990007252 U JP1990007252 U JP 1990007252U JP 725290 U JP725290 U JP 725290U JP H0744019 Y2 JPH0744019 Y2 JP H0744019Y2
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- JP
- Japan
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- work
- tool
- bonding
- predetermined
- drive motor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/78822—Rotational mechanism
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は、ワークに所定作業を行う作業装置に関する。
（ロ）従来の技術 この種の従来技術としては特公昭61−19109号公報に記
載された技術が開示されている。
載された技術が開示されている。
以下、第６図乃至第11図を基に説明する。
先ず、第６図に示すように従来のXYθテーブル（63）は
Ｘテーブル（53）及びＹテーブル（57）によるXY移動機
構上にθテーブル（59）が載置されている構造であっ
た。
Ｘテーブル（53）及びＹテーブル（57）によるXY移動機
構上にθテーブル（59）が載置されている構造であっ
た。
そして、第７図に示すようにボンディングアーム（52）
のツール（51）が基板あるいはリードフレーム（56）の
中心にある時、駆動モータ（54）によるＸテーブル（5
3）の駆動により第８図に示すようにツール（51）下方
に基板あるいはリードフレーム（56）の第１ボンディン
グ位置（Ａ）を移動させる。そして、ボンディングアー
ム（52）の移動によりツール（51）を下降させて第１ボ
ンディング位置（Ａ）に金属細線をボンディングする。
のツール（51）が基板あるいはリードフレーム（56）の
中心にある時、駆動モータ（54）によるＸテーブル（5
3）の駆動により第８図に示すようにツール（51）下方
に基板あるいはリードフレーム（56）の第１ボンディン
グ位置（Ａ）を移動させる。そして、ボンディングアー
ム（52）の移動によりツール（51）を下降させて第１ボ
ンディング位置（Ａ）に金属細線をボンディングする。
次に、駆動モータ（60）の駆動により第９図に示すよう
にθテーブル（59）を回転センター（Ｃ）を軸に回転さ
せる。
にθテーブル（59）を回転センター（Ｃ）を軸に回転さ
せる。
そして、駆動モータ（54）によりＸテーブル（53）を移
動させると共に駆動モータ（58）によりＹテーブル（5
7）を移動させ、第10図に示すようにツール（51）下方
に再び第１ボンディング位置（Ａ）を持って来る。
動させると共に駆動モータ（58）によりＹテーブル（5
7）を移動させ、第10図に示すようにツール（51）下方
に再び第１ボンディング位置（Ａ）を持って来る。
更に、Ｙテーブル（57）を移動させて、第11図に示すよ
うにツール（51）下方に第２ボンディング位置（Ｂ）を
持って来て金属細線をボンディングする。
うにツール（51）下方に第２ボンディング位置（Ｂ）を
持って来て金属細線をボンディングする。
前述の作業が続けられるのであるが、θテーブルの回転
センサーとツールとの位置関係が不定のため、作業位置
の演算処理に時間がかかっていた。
センサーとツールとの位置関係が不定のため、作業位置
の演算処理に時間がかかっていた。
（ハ）考案が解決しようとする課題 従って、θテーブルの回転センターと作業ツールとの作
業位置を常に一致させて、演算処理時間の短縮をはかる
ことを目的とする。
業位置を常に一致させて、演算処理時間の短縮をはかる
ことを目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段 そこで、本考案はワークに所定作業を行なう作業装置に
於いて、前記ワークに所定作業を行うように所定の位置
で上下動可能な作業ツールと、回転センターが前記ツー
ルの作業位置と一致するように配置されていたθテーブ
ルと、該θテーブル上に設けられ前記ワークを載置して
平面方向に移動可能な平面方向移動テーブルとを設けた
ものである。
於いて、前記ワークに所定作業を行うように所定の位置
で上下動可能な作業ツールと、回転センターが前記ツー
ルの作業位置と一致するように配置されていたθテーブ
ルと、該θテーブル上に設けられ前記ワークを載置して
平面方向に移動可能な平面方向移動テーブルとを設けた
ものである。
（ホ）作用 以上の構成から、θテーブルの回転センターと作業ツー
ルの作業位置とが常に一致されているため、平面方向移
動テーブルの平面移動により作業ツールの作業位置にワ
ークの所定位置が移動され、該平面方向移動テーブル上
のワークに前記作業ツールを介して所定の作業がなされ
る。
ルの作業位置とが常に一致されているため、平面方向移
動テーブルの平面移動により作業ツールの作業位置にワ
ークの所定位置が移動され、該平面方向移動テーブル上
のワークに前記作業ツールを介して所定の作業がなされ
る。
（ヘ）実施例 以下、本考案の一実施例を図面に基づき詳述する。
（１）は上下動可能なボンディングアーム（２）に設け
られるツールで、該ツール（１）には金属細線としての
アルミニウム線が挿通される。
られるツールで、該ツール（１）には金属細線としての
アルミニウム線が挿通される。
（３）は前記ツール（１）下方に設置され、駆動モータ
（４）によりＸ方向に移動可能なＸテーブルで、該Ｘテ
ーブル（３）にはペレット（５）が載置されたワークと
しての基板あるいはリードフレーム（６）が載置され
る。
（４）によりＸ方向に移動可能なＸテーブルで、該Ｘテ
ーブル（３）にはペレット（５）が載置されたワークと
しての基板あるいはリードフレーム（６）が載置され
る。
（７）は前記Ｘテーブル（３）が載置されたＹテーブル
で、該Ｙテーブル（７）は駆動モータ（８）によりＹ方
向に移動可能である。
で、該Ｙテーブル（７）は駆動モータ（８）によりＹ方
向に移動可能である。
（９）は前記Ｙテーブル（７）が載置されたθテーブル
で、該θテーブル（９）は駆動モータ（10）による回動
が出力軸プーリ（11）及びベルト（12）を介して伝えら
れて回動される。この場合、θテーブル（９）の回転セ
ンターとツール（１）の位置とを予め一致させておく。
で、該θテーブル（９）は駆動モータ（10）による回動
が出力軸プーリ（11）及びベルト（12）を介して伝えら
れて回動される。この場合、θテーブル（９）の回転セ
ンターとツール（１）の位置とを予め一致させておく。
これらＸテーブル（３）、Ｙテーブル（７）及びθテー
ブル（９）よりXYθテーブル（13）が構成され、従っ
て、前記基板あるいはリードフレーム（６）はX,Y,θ方
向に移動可能となっている。
ブル（９）よりXYθテーブル（13）が構成され、従っ
て、前記基板あるいはリードフレーム（６）はX,Y,θ方
向に移動可能となっている。
（14）は認識カメラである。
以下、動作について説明する。
ここで、第２図に示すようにXYθテーブル（13）上の基
板あるいはリードフレーム（６）の回転センター（Ｃ）
上方にはボンディングアーム（２）のツール（１）が位
置されている。
板あるいはリードフレーム（６）の回転センター（Ｃ）
上方にはボンディングアーム（２）のツール（１）が位
置されている。
先ず、駆動モータ（４）によるＸテーブル（３）の移動
により、第３図に示すようにツール（１）下方に基板あ
るいはリードフレーム（６）の第１ボンディング位置
（Ａ）を移動させる。
により、第３図に示すようにツール（１）下方に基板あ
るいはリードフレーム（６）の第１ボンディング位置
（Ａ）を移動させる。
そして、ボンディングアーム（２）の駆動によりツール
（１）が基板あるいはリードフレーム（６）上の第１ボ
ンディング位置（Ａ）に下降されて来てアルミニウム線
を押圧し、超音波の入力により第１ボンディングを行な
う。
（１）が基板あるいはリードフレーム（６）上の第１ボ
ンディング位置（Ａ）に下降されて来てアルミニウム線
を押圧し、超音波の入力により第１ボンディングを行な
う。
次に、駆動モータ（10）によるθテーブル（９）の回動
により第４図に示すように基板あるいはリードフレーム
（６）を回動させて、前記第１ボンディング位置（Ａ）
のＹ軸線上の所定位置に第２図ボンディング位置（Ｂ）
が来るようにする。
により第４図に示すように基板あるいはリードフレーム
（６）を回動させて、前記第１ボンディング位置（Ａ）
のＹ軸線上の所定位置に第２図ボンディング位置（Ｂ）
が来るようにする。
そして、駆動モータ（８）によるＹテーブル（７）の移
動により、第５図に示すようにツール（１）下方に第２
ボンディング位置（Ｂ）を移動し、前述と同様にして第
２ボンディング位置（Ｂ）にアルミニウム線を押圧し、
超音波の入力により第２ボンディングを行なう。
動により、第５図に示すようにツール（１）下方に第２
ボンディング位置（Ｂ）を移動し、前述と同様にして第
２ボンディング位置（Ｂ）にアルミニウム線を押圧し、
超音波の入力により第２ボンディングを行なう。
なお、本実施例では、ワイヤボンディング装置を例とし
たが、リードフレーム上にペレットを装着するボンディ
ング装置や、プリント基板上にチップ部品を装着する装
着装置や、基板上に接着剤かペーストを塗布する塗布装
置などの装置にも適用できる。
たが、リードフレーム上にペレットを装着するボンディ
ング装置や、プリント基板上にチップ部品を装着する装
着装置や、基板上に接着剤かペーストを塗布する塗布装
置などの装置にも適用できる。
（ト）考案の効果 以上のことから本考案によれば、ツールとワーク回転セ
ンターが一致しているため、位置演算処理が簡単とな
り、タクトタイムの短縮がはかれた。
ンターが一致しているため、位置演算処理が簡単とな
り、タクトタイムの短縮がはかれた。
第１図はワイヤボンディング装置の側面図、第２図乃至
第５図はボンディング作業時のXYθテーブルの移動動作
を示す図、第６図は従来のワイヤボンディング装置の側
面図、第７図乃至第11図は従来のXYθテーブルの移動動
作を示す図である。 （１）……ツール、（２）……ボンディングアーム、
（３）……Ｘテーブル、（７）……Ｙテーブル、（９）
……θテーブル、（13）……XYθテーブル。
第５図はボンディング作業時のXYθテーブルの移動動作
を示す図、第６図は従来のワイヤボンディング装置の側
面図、第７図乃至第11図は従来のXYθテーブルの移動動
作を示す図である。 （１）……ツール、（２）……ボンディングアーム、
（３）……Ｘテーブル、（７）……Ｙテーブル、（９）
……θテーブル、（13）……XYθテーブル。
Claims (1)
- 【請求項１】ワークに所定作業を行う作業装置に於い
て、前記ワークに所定作業を行うように所定の位置で上
下動可能な作業ツールと、回転センターが前記ツールの
作業位置と一致するように配置されたθテーブルと、該
θテーブル上に設けられ前記ワークを載置して平面方向
に移動可能な平面方向移動テーブルとを設けたことを特
徴とする作業装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990007252U JPH0744019Y2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 作業装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990007252U JPH0744019Y2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 作業装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397927U JPH0397927U (ja) | 1991-10-09 |
| JPH0744019Y2 true JPH0744019Y2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=31510914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990007252U Expired - Fee Related JPH0744019Y2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 作業装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744019Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP1990007252U patent/JPH0744019Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0397927U (ja) | 1991-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |