JPS61198768A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JPS61198768A JPS61198768A JP3964385A JP3964385A JPS61198768A JP S61198768 A JPS61198768 A JP S61198768A JP 3964385 A JP3964385 A JP 3964385A JP 3964385 A JP3964385 A JP 3964385A JP S61198768 A JPS61198768 A JP S61198768A
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- JP
- Japan
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- lead
- bending
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- arm
- semiconductor device
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 244000007853 Sarothamnus scoparius Species 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造装置に関し、特に半導体装
置の外部リードを折曲げる曲げ金型に関する。
置の外部リードを折曲げる曲げ金型に関する。
従来、この種の曲げ金型は、第３図及び第４図に示す様
に、曲げダイ１７とノックアウト１１の間に半導体装置
を位置させ、この半導体装置の外部リード１５のパッケ
ージ側１６の根元を曲げダイ１７とノックアウト１１で
はさみ、ホルダー１９に連結された曲げローラ２１を下
降し、外部リード１５の上面に曲げローラ２１を回転さ
せながら該リード１５をその内側方向に押圧し、これを
下向き姿勢に折り曲げていた。２０はピンである。
に、曲げダイ１７とノックアウト１１の間に半導体装置
を位置させ、この半導体装置の外部リード１５のパッケ
ージ側１６の根元を曲げダイ１７とノックアウト１１で
はさみ、ホルダー１９に連結された曲げローラ２１を下
降し、外部リード１５の上面に曲げローラ２１を回転さ
せながら該リード１５をその内側方向に押圧し、これを
下向き姿勢に折り曲げていた。２０はピンである。
しかしながら、上記第３図及び第４図に示す様な方法で
は、曲げローラ２１の回転は下降及び上昇が高速である
がために確実に上下の動きに追従せず、スリラグする場
合があり、曲げローラ２１の表面にはリード１５のメッ
キが付着し、曲げローラ２１と曲げダイ１７間のクリア
ランスが小さくなると、外部リード１５が曲がり、曲げ
ローラ２１が曲げダイ】７の側面を下降する際に摩擦が
急激に増加し、外部リード】５の表面のメッキはがれを
起こしてしまい、（これは摩擦力がメッキの密着力を破
壊するためである。）、曲げローラ２１に付着したメッ
キの除去を必要とするために、高度な技術及び非常に工
数を要していた。
は、曲げローラ２１の回転は下降及び上昇が高速である
がために確実に上下の動きに追従せず、スリラグする場
合があり、曲げローラ２１の表面にはリード１５のメッ
キが付着し、曲げローラ２１と曲げダイ１７間のクリア
ランスが小さくなると、外部リード１５が曲がり、曲げ
ローラ２１が曲げダイ】７の側面を下降する際に摩擦が
急激に増加し、外部リード】５の表面のメッキはがれを
起こしてしまい、（これは摩擦力がメッキの密着力を破
壊するためである。）、曲げローラ２１に付着したメッ
キの除去を必要とするために、高度な技術及び非常に工
数を要していた。
本発明の目的は、上述の従来の欠点を除去し、改善され
た信頼性の高い曲げ金型を提供することにある。
た信頼性の高い曲げ金型を提供することにある。
本発明は半導体装置の外部リードを曲げダイとノックア
ウトとで上下から挾持し、該外部リードにその内側方向
への押圧力を作用させこれを下向き姿勢に屈曲する曲げ
金型において、外部リードに押圧力を付与する回転アー
ムをリードの屈曲点を中心としてリードの内側方向に回
動可能に設けるとともに、該回転アームをリードの内側
方向に強制的に回動させるホルダを昇降可能に設けたこ
とを特徴とする半導体装置の製造装置である。
ウトとで上下から挾持し、該外部リードにその内側方向
への押圧力を作用させこれを下向き姿勢に屈曲する曲げ
金型において、外部リードに押圧力を付与する回転アー
ムをリードの屈曲点を中心としてリードの内側方向に回
動可能に設けるとともに、該回転アームをリードの内側
方向に強制的に回動させるホルダを昇降可能に設けたこ
とを特徴とする半導体装置の製造装置である。
以下、本発明の一実施例を図によって説明する。
第１図、第２図において、曲げダイ１７と対をなし半導
体装置の外部リード１５を上下から挾持するノックアウ
トｌｌＫホルダＩｌａを上下動可能に取付け、該ホルダ
ｌｌａの下端に、外部リード１５に押圧力を付与する回
転アーム１３をＩＪ−）’１５の屈曲点（中立点）１５
ａ上の回転軸１４のまわりでリードの内側方向に回動可
能に枢支する。さらに、ホルダ１１ａにホルダ１２を上
下動可能に外装し、該ホルダ１２の下端の両側に係合孔
１２ａ 、 １２ａを設け、該保合孔１２ａ 、 １２
ａ内に回転アーム１３ 、１３のレバー１３ａ 、１３
ａをそれぞれ係合させて回転アーム１３とホルダ１２と
を連結する。
体装置の外部リード１５を上下から挾持するノックアウ
トｌｌＫホルダＩｌａを上下動可能に取付け、該ホルダ
ｌｌａの下端に、外部リード１５に押圧力を付与する回
転アーム１３をＩＪ−）’１５の屈曲点（中立点）１５
ａ上の回転軸１４のまわりでリードの内側方向に回動可
能に枢支する。さらに、ホルダ１１ａにホルダ１２を上
下動可能に外装し、該ホルダ１２の下端の両側に係合孔
１２ａ 、 １２ａを設け、該保合孔１２ａ 、 １２
ａ内に回転アーム１３ 、１３のレバー１３ａ 、１３
ａをそれぞれ係合させて回転アーム１３とホルダ１２と
を連結する。
実施例において、外部リードを屈曲するには、まず半導
体装置の・ぐッケーノ１６を曲げダイ１７上にその外部
ＩＪ−）’１５を両側に突出させた状態でセットし、該
外部リード１５のパッケージ側根元をノックアウト１１
と曲げダイ１７とにより挾持する。
体装置の・ぐッケーノ１６を曲げダイ１７上にその外部
ＩＪ−）’１５を両側に突出させた状態でセットし、該
外部リード１５のパッケージ側根元をノックアウト１１
と曲げダイ１７とにより挾持する。
次に、ノックアウト１１に沿ってホルダ１９ 、１２を
下降させ、回転アーム１３の端面を外部リード１５に押
しあて、さらにホルダ１２を下降させることにより、該
ホルダ１２をもって回転アーム１３を回転軸１４のまわ
りに外部リード１５の内側方向に強制的に回動させ、該
回転アーム１３にて外部リート′１５に押圧力を付与し
つつ該リード１５を第２図に示すように下向き姿勢に屈
曲する。実施例によれば、回転アーム］３をリードの屈
曲点１５ａのまわりで回転させることにより、該リード
１５に内側方向への押圧力を付与してリード曲げを行な
うので、外部リード１５と回転アーム１３との両接触面
で摩擦を発生することがなく、回転アーム１３の接触面
にはり−２１５のメッキが付着せず、メッキはがれが生
じることはない。
下降させ、回転アーム１３の端面を外部リード１５に押
しあて、さらにホルダ１２を下降させることにより、該
ホルダ１２をもって回転アーム１３を回転軸１４のまわ
りに外部リード１５の内側方向に強制的に回動させ、該
回転アーム１３にて外部リート′１５に押圧力を付与し
つつ該リード１５を第２図に示すように下向き姿勢に屈
曲する。実施例によれば、回転アーム］３をリードの屈
曲点１５ａのまわりで回転させることにより、該リード
１５に内側方向への押圧力を付与してリード曲げを行な
うので、外部リード１５と回転アーム１３との両接触面
で摩擦を発生することがなく、回転アーム１３の接触面
にはり−２１５のメッキが付着せず、メッキはがれが生
じることはない。
尚、この実施例において回転アームの外部リードと接触
する面は、信頼性を向上させるために鏡面仕上げするこ
とが重要である。
する面は、信頼性を向上させるために鏡面仕上げするこ
とが重要である。
以上説明したように本発明は、回転アームの回転軸の中
心をリードの屈曲点に配置し、回転アームの回動力にて
外部リードに押圧力を加えつつ、半導体装置の外部リー
ドの曲げを行うもので、従来のものに比較して、メッキ
が付着し摩擦増加によるメッキはがれを防止することが
でき、生産量を向上させることができる効果を有するも
のである。
心をリードの屈曲点に配置し、回転アームの回動力にて
外部リードに押圧力を加えつつ、半導体装置の外部リー
ドの曲げを行うもので、従来のものに比較して、メッキ
が付着し摩擦増加によるメッキはがれを防止することが
でき、生産量を向上させることができる効果を有するも
のである。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例を示す曲げ前及
び曲げ時の断面図、第３図及び第４図は、従来の曲げ前
及び曲げ時の断面図である。 尚、図において、１１・・・ノックアウト、１２．１９
・・・ホルダ、１３・・回転アーム、１４・・・回転軸
、】５・・・外部リード、１６・・・パッケージ、１７
・・・曲げダイである。 箒１図 箒２図 第３図 第４図
び曲げ時の断面図、第３図及び第４図は、従来の曲げ前
及び曲げ時の断面図である。 尚、図において、１１・・・ノックアウト、１２．１９
・・・ホルダ、１３・・回転アーム、１４・・・回転軸
、】５・・・外部リード、１６・・・パッケージ、１７
・・・曲げダイである。 箒１図 箒２図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）半導体装置の外部リードを曲げダイとノックアウ
トとで上下から挾持し、該外部リードにその内側方向へ
の押圧力を作用させこれを下向き姿勢に屈曲する曲げ金
型において、外部リードに押圧力を付与する回転アーム
をリードの屈曲点を中心としてリードの内側方向に回動
可能に設けるとともに、該回転アームをリードの内側方
向に強制的に回動させるホルダを設けたことを特徴とす
る半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3964385A JPS61198768A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3964385A JPS61198768A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198768A true JPS61198768A (ja) | 1986-09-03 |
Family
ID=12558766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3964385A Pending JPS61198768A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61198768A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0455198U (ja) * | 1990-09-14 | 1992-05-12 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59154053A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Takeshi Amakawa | 半導体成形品におけるリ−ド折曲方法及び装置 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3964385A patent/JPS61198768A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59154053A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Takeshi Amakawa | 半導体成形品におけるリ−ド折曲方法及び装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0455198U (ja) * | 1990-09-14 | 1992-05-12 |
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