JPS6097634A - マイクロパツク製作方法 - Google Patents

マイクロパツク製作方法

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JPS6097634A
JPS6097634A JP59209593A JP20959384A JPS6097634A JP S6097634 A JPS6097634 A JP S6097634A JP 59209593 A JP59209593 A JP 59209593A JP 20959384 A JP20959384 A JP 20959384A JP S6097634 A JPS6097634 A JP S6097634A
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リユデイガー、ウイルデ
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Siemens AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は第１のキャリヤ上に粘着させられている細分化
′されたウェハのチップが第２のテープ・キャリヤには
んだ付けされるマイクロバック製作方法に関する。
〔従来の技術〕
マイクロバックを製作する際には、薄片がたとえばフィ
ルム材料から成るテープ・キャリヤ上に置かれ、エツチ
ングプロセスによりプリント配線板上へのチップの内部
はんだ付は用接続部および４部はんだ付は用接続部が形
成されるように部分的にすずメッキされる。チップ表面
には良好にはんだ可能なバンブが設けられ、このバンブ
が熱パルスによりテープ・キャリヤにはんだ付けされる
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ウェハからテープ・キャリヤにはんだ伺けされるまでの
チップ工程に関する製作ステップにおいては、チップは
一方では非常に小さいが機械的および熱的作用に対して
は非常に敏感であり、他方では大量の個数が扱われると
いうことが考慮されなければならない。それゆえ、従来
の製作方法においては、製作中チップ操作は非常に精密
に行なわれなければならず、すなわち労力のかかる調整
が行なわれなければならず、しかも回路に作用する負荷
は小さくしなければならないことが必要であった。
従って、本発明は、製作ステップの個数が僅かであり、
しかも機械的および熱的ストレスが極端に少ない冒頭で
述べた種類の製作方法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、かかる目的を達するために、次のステップ、
すなわち （ａ）　ウェハが、少なくとも短時間はんだ付は温度に
耐えることができて接着剤を有しかつ突き抜くことので
きる薄片状の第１のキャリヤ上に置かれるステップ、 （ｂ）　ウェハな細分化してチップを別々にするステッ
プ、 （Ｃ）第２のテープ・キャリヤ上にてチップに付属する
はんだ接続線をチップの対応するはんだバンブ上に整列
させるステップ、 （ｄ）　はんだ接合を行なうステップ、（ｅ）　チップ
背面に向けられた心棒を前記薄片状キャリヤの下に置く
ステップ、 （ｆ）　前記心棒と前記薄片状キャリヤとの間の相対運
動によって前記心棒が薄片状キャリヤを突き抜↓〕て薄
片状キャリヤからチップを取り外すステップ、 を含むことを特徴とする。
本発明の一つの実施態様によれば、相対運動中薄片状キ
ャリヤは平坦状に保持される。
本発明の他の実施態様によれば、薄片状キャリヤは相対
運動中・１′１１ｊ面に作用する負圧によって保持され
る。
本発明のさらに他の実施態様によれば、薄片状キャリヤ
として、シリコン接着剤がコーティングされているポリ
イミド薄片が使用される。
〔実施例〕
次に、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図に示すように、ウェハ１は固定リング２に強固に
張設されている平面状の第１のキャリヤ３上に置かれて
いる。このキャリヤ３は薄片状イΔ料から成り、表面に
接着剤を有しており、この接着剤がウェハ１を１呆持す
るためて使われる。この粘着層はたとえば導１ト性接着
剤から成る。さらに、キャリヤニ）は少なくとも短時間
はんだイＪｃ′ｊ浴ｉ度に耐えることができ、それゆえ
はんだイＪけはキャリーｌ−：３の破壊り生しることな
〈実施することができる。キャリヤニ３の強度は後述す
る先の尖った心棒がそのキャリー１−　：ｌ　ｔ、：突
き抜くことのできるような強さである。このようなすべ
ての性質はたとえばポリイミド薄片が有している。
第２の製作ステップにおいては、ウェハ１はソーによっ
て細分化され、その結果チップ５が第１のキャリヤ３上
に個別に粘着せしめられるようになる。その後キャリヤ
３と、接続線４を有する第２のテープ・キャリヤ６とが
、チップ５上のはんだバンプ１１とキャリヤ６上の接続
線４の自由端との間のはんだ接合を行なうことが出来る
ように、相ｋＪ的罵互いに整列せしめられる。接続線４
はチップ５を収容するためて備えられているテープ・キ
ャリヤ６の空所１２内に突出している。
第２図に示されている次のステップにおいては、はんだ
バンプ１１にてはんだ接続が行なわれているチップ５の
下で、押し具９が第１のキャリヤ３と接触させられてい
る。この押し具９の接触面には貫通孔１０が設けられて
おり、この貫通孔１０は押し具９の内部の中空室１３内
に連通している。
この中空室１３は真空引きされており、従ってキャリヤ
３が押し具９上に強く押されるように作用する。チップ
５の反対側にははんだ押し具７が備えられており、この
はんだ押し具７を用いて熱パルスによってバンプ１１と
接続線４との間のはんだ接合が行なわれる。
押し具９の内部には心棒８が取付けられており、その尖
端は押し具９内の別の開口部１４を通してチップ背面に
向けられている。
はんだ個所の冷却後、第３図に示されているように、押
し具９は吸引されているキャリヤ３と共にはんだ押し具
７から矢印方向に移動させられて離される。その際心棒
８はその位置にとどまっている。
キャリヤ３とこのキャリヤ３に対して垂直に延びている
心棒８との間のこの相対運動によって、第４図に示され
ているように、チップ５がキャリヤ３から引離されるよ
うに、心棒８の尖端がキャリヤ３を突き抜ける。その際
チップ５は心棒８とはんだ押し具７との間の圧力によっ
てその位置に固定されている。
第５図に示されているように、キャリヤ３がらチップ５
が引離された後、はんだ押し具７が矢印方向に持ち上げ
られ、かつ心棒８が下方に下げられる。その後、テープ
・キャリヤ６が矢印方向に送られる。
〔発明の効果〕
以上に説明したように本発明によれば、はんだ温度はは
んだプロセスに最適に合わせることができるという利点
が得られる。しかもチップの取り外しの際に粘着層は第
１のキャリヤ上に残されるので、接着剤残留物による汚
染がなくなる。それ１φえ、接着剤残留物に対する洗浄
ステップは省略することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は平面状チップキャリヤおよびテープ・キャリヤ
の概略平面図、第２図ないし第５図は製作方法のステッ
プについて説明するための概略図である。 １・・・ウェハ、３・・・薄片状キャリヤ、４・・・接
続線、５・・・チップ、６・・・テープ・キャリヤ、８
・・・心棒、１１・・・はんだバンプ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）第１のキャリヤ上に粘着させられている細分化され
    たウェハのチップがテープ・キャリヤにはんだ付けされ
    るマイクロパック製作方法において、次のステップ、す
    なわち （ａ）　ウェハ（１）が、少なくとも短時間はんだ付は
    温度に耐えることができて接着剤を有しかつ突き抜くこ
    とのできる薄片状の第１のキャリヤ（３）上に置かれる
    ステップ、（ｂ）　前記ウェハ（１）を細分化してチッ
    プ（５）を別々にするステップ、 （Ｃ）　テープ・キャリヤ（６）上にて前記チップ（５
    ）に付属するはんだ接続線（４）を前記チップ（５）の
    対応するはんだバンプ（１１）上に整列させるステップ
    、 （ｄ）　はんだ接合を行なうステップ、（ｅ）　前記チ
    ップ背面に向けられた心棒（８）を前記薄片状キャリヤ
    （３）の下に置くステップ、 （ｆ）　前記心棒（８）と前記薄片状キャリヤ（３）と
    の間の相対運動によって前記心棒（８）が前記薄片状キ
    ャリヤ（３）を突き抜けて前記薄片状キャリヤ（３）か
    ら前記チップ（５）を取り外すステップ、 を含むことを特徴とするマイクロパック製作方法。 ２）前記相対運動中前記薄片状キャリヤ（３）は平坦状
    に保持されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
    載のマイクロパック製作方法。 ３）前記薄片状キャリヤは前記相対運動中平坦面に作、
    弔する負圧によって保持されることを特徴とする特許請
    求の範囲第２項記載のマイクロパック製作方法。 ４）前記薄片状キャリヤ（３）としてシリコン接着剤が
    コニティン外されているポリイミド薄片が使用されるこ
    とを特徴とする特許請求の範凹第１項ないし第３項のい
    ずれかの項記載のマイクロバック製作方法。
JP59209593A 1983-10-07 1984-10-05 マイクロパツク製作方法 Pending JPS6097634A (ja)

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DE3336606.3 1983-10-07
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JPS6097634A true JPS6097634A (ja) 1985-05-31

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