JPS62173747A - 樹脂封止型半導体装置用リ−ド形成装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リ−ド形成装置Info
- Publication number
- JPS62173747A JPS62173747A JP1470086A JP1470086A JPS62173747A JP S62173747 A JPS62173747 A JP S62173747A JP 1470086 A JP1470086 A JP 1470086A JP 1470086 A JP1470086 A JP 1470086A JP S62173747 A JPS62173747 A JP S62173747A
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- JP
- Japan
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- lead
- molding
- semiconductor device
- shafts
- cam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置のリード形成装置の改良
に関する。
に関する。
従来からＭｏｓ型半尋体素子やバイポーラ素子更に個別
半導体素子等は樹脂によって保護し、これらの素子から
のリードを樹脂外に４出して外部リードとして利用する
方式が採用されているが、この外部リードを成形した機
種も多く使用されている。このＪａ種としてはいわゆる
フラットパッケージが主でありその具体的手段を第４図
（ａ）〜（ｃ）に示す断面図により説明すると、スプリ
ング２０によって支承された曲げダイ２１に樹脂封止型
半導体装［２２をセットし、そのリード２３を上型とし
て動作するリード押え部２４で固定すると共に曲げポン
チ２５によって、このリード成形を行ってきた。この曲
げポンチ２５とリード押え部２／ｌ！Ｊにはスプリング
２６を設置してこの成形に必要な一定の押圧力付加を曲
げダイに設置したスプリング２０と共に達成していた。
半導体素子等は樹脂によって保護し、これらの素子から
のリードを樹脂外に４出して外部リードとして利用する
方式が採用されているが、この外部リードを成形した機
種も多く使用されている。このＪａ種としてはいわゆる
フラットパッケージが主でありその具体的手段を第４図
（ａ）〜（ｃ）に示す断面図により説明すると、スプリ
ング２０によって支承された曲げダイ２１に樹脂封止型
半導体装［２２をセットし、そのリード２３を上型とし
て動作するリード押え部２４で固定すると共に曲げポン
チ２５によって、このリード成形を行ってきた。この曲
げポンチ２５とリード押え部２／ｌ！Ｊにはスプリング
２６を設置してこの成形に必要な一定の押圧力付加を曲
げダイに設置したスプリング２０と共に達成していた。
すなわち、曲げポンチ２５を曲げダイ２１方向に押圧し
て図示のように９０°の成形を実施する手法に頼ってい
た。
て図示のように９０°の成形を実施する手法に頼ってい
た。
この成形方法では樹脂封止型半導体装置のリードを曲げ
ポンチによって絞り込むので、多少機械的強度が弱い部
分が存在するリードは切断する事故が起る難点があるほ
かに、各リードに施された外装メッキ被膜が！′１．Ｉ
離する等の事故が起り、更にほこの剥離したメッキ被膜
が近接するリードに接触して電気的な知２悼り・・起す
等の問題が発生した。
ポンチによって絞り込むので、多少機械的強度が弱い部
分が存在するリードは切断する事故が起る難点があるほ
かに、各リードに施された外装メッキ被膜が！′１．Ｉ
離する等の事故が起り、更にほこの剥離したメッキ被膜
が近接するリードに接触して電気的な知２悼り・・起す
等の問題が発生した。
又、前述のように曲げポンチによって押圧されるリード
には引張力が発生してり−・ドと封止樹脂の接触部に隙
間が発生し、本来の保護特性を充分に発揮し得ない等の
事故を起していた。
には引張力が発生してり−・ドと封止樹脂の接触部に隙
間が発生し、本来の保護特性を充分に発揮し得ない等の
事故を起していた。
本発明（士上記難煮を除去した新規な樹脂封止型半導体
装置用リート成形装置を提供するものである。
装置用リート成形装置を提供するものである。
一対の金型を利用したプレス成形によって上記目的を達
成する発明では固定金型に成形加工を施した軸（以下成
形軸と記載する）を１対設け、カムを設置した可動金型
の移動を利用して成形軸を廻転しここに係止した封止樹
脂外にＲ出した外部リードを成形する手法を採用した。
成する発明では固定金型に成形加工を施した軸（以下成
形軸と記載する）を１対設け、カムを設置した可動金型
の移動を利用して成形軸を廻転しここに係止した封止樹
脂外にＲ出した外部リードを成形する手法を採用した。
即ち、成形軸端末にはカムのＲ部分との接触抑圧による
廻転運動をスムースにするために半円部を設け、更にリ
ードが係止する成形軸は断面が直方体の一辺を１１４ｉ
面とし、この曲面と対応し成形軸を設置するダイ、ホル
ダ部に摺動面を設けこの曲面の廻転と共に可ポカ欲型の
移動によって生じる押圧力でリードの成形を実施した。
廻転運動をスムースにするために半円部を設け、更にリ
ードが係止する成形軸は断面が直方体の一辺を１１４ｉ
面とし、この曲面と対応し成形軸を設置するダイ、ホル
ダ部に摺動面を設けこの曲面の廻転と共に可ポカ欲型の
移動によって生じる押圧力でリードの成形を実施した。
本発明を第１図乃至第３図により詳述する。
第１図はプレス成形に使用する可動金型の斜視図、第２
図はもう一方の固定金型の斜視図であｉ、７、第１図に
示した金型は図の上側によって第２図ａの固定金型を押
圧する。
図はもう一方の固定金型の斜視図であｉ、７、第１図に
示した金型は図の上側によって第２図ａの固定金型を押
圧する。
この可動金型は直方体からなる支持台１にリート押え２
ならびにプレッシャバッド３を積層固定し、たちのであ
るが、リード押え２と支持台１間にスプリング・１を、
更に直方体からなる支持台１の側面６には板状のカム５
を１対設置する。このカム５の一端をＲ＝３．１程度に
成形しその降下速度ｉｔ： 約１００ｍ＃、ｅｅで使用
する。プレッシャパッド３は後述する［固定金型にＪ装
置する成形軸に対応するよう設計し、二の成形軸に係止
する樹脂封止型半導体装置の外方リードを押えるのに便
利なように枠状に形成Ｖろ。
ならびにプレッシャバッド３を積層固定し、たちのであ
るが、リード押え２と支持台１間にスプリング・１を、
更に直方体からなる支持台１の側面６には板状のカム５
を１対設置する。このカム５の一端をＲ＝３．１程度に
成形しその降下速度ｉｔ： 約１００ｍ＃、ｅｅで使用
する。プレッシャパッド３は後述する［固定金型にＪ装
置する成形軸に対応するよう設計し、二の成形軸に係止
する樹脂封止型半導体装置の外方リードを押えるのに便
利なように枠状に形成Ｖろ。
第２図ａ−（）に示す固定金型はダイホルダ７を架台８
に１投直し、その側面にホルダ９，９を固定するが、こ
のホルダ９，９に一対の成形軸１０．１０を固定する。
に１投直し、その側面にホルダ９，９を固定するが、こ
のホルダ９，９に一対の成形軸１０．１０を固定する。
このホルダにはＦ２図すに示すようにホルダ９，９内に
挿入した成形軸１０．１０を挟んでベアリング１１を配
置して回転可能とすると共に、このホルダに隣接するコ
マ１２にはリターンピン１３・・を設置する。このリタ
ーンビンには第２図すに示すようにコア１２内に差し込
んだスプリングを係止固定しその他端は架台８に固定し
たピンに固定して成形軸の回転を一定にする。
挿入した成形軸１０．１０を挟んでベアリング１１を配
置して回転可能とすると共に、このホルダに隣接するコ
マ１２にはリターンピン１３・・を設置する。このリタ
ーンビンには第２図すに示すようにコア１２内に差し込
んだスプリングを係止固定しその他端は架台８に固定し
たピンに固定して成形軸の回転を一定にする。
一方成形軸１０．１０は第２図ａ、ｃに示すように、同
一形状を持たない棒体で構成する。即ち、前述の可動金
型に設けたカム５，５によって押圧される部分は半円状
に形成して廻転をスムースにする外、被加工樹脂封止型
半導体装置の外部リード（図示せず）が係止する部分は
断面がほぼ直方体に成形されておりその一辺を曲面１４
とする。これを第２図Ｃの一部をＡＡ線で切断した第２
図ｄに示した。この曲面をダイホルダ７の上面と対向さ
せ、この曲面に沿ったダイホルダ７上面を成形して摺動
面１５．１５を設置して曲面１４の逃げを防止するガイ
ドとして機能させる。
一形状を持たない棒体で構成する。即ち、前述の可動金
型に設けたカム５，５によって押圧される部分は半円状
に形成して廻転をスムースにする外、被加工樹脂封止型
半導体装置の外部リード（図示せず）が係止する部分は
断面がほぼ直方体に成形されておりその一辺を曲面１４
とする。これを第２図Ｃの一部をＡＡ線で切断した第２
図ｄに示した。この曲面をダイホルダ７の上面と対向さ
せ、この曲面に沿ったダイホルダ７上面を成形して摺動
面１５．１５を設置して曲面１４の逃げを防止するガイ
ドとして機能させる。
更にこの成形軸１０．２０には前述のように樹脂封止型
半導体装置の外部リードを係止するので、ダイホルダ７
には凹部１５を形成し、又成形軸１０，１０に第２ｒ２
１ｃに示すように断面が円形である部分を曲面１４を持
つ部分に隣接して設けたのは前記半導体装置の外囲器で
ある封止樹脂層がほぼ正方形でありその各辺から外部リ
ードが導出されるので、それとの接触を避けるように配
慮した結果である。
半導体装置の外部リードを係止するので、ダイホルダ７
には凹部１５を形成し、又成形軸１０，１０に第２ｒ２
１ｃに示すように断面が円形である部分を曲面１４を持
つ部分に隣接して設けたのは前記半導体装置の外囲器で
ある封止樹脂層がほぼ正方形でありその各辺から外部リ
ードが導出されるので、それとの接触を避けるように配
慮した結果である。
さて、これらの構造を持ったリード成形装置の動作を第
３図ａ ” ｄにより説明する。第３図ａは力ｌ＼５の
頂部に形成したＲ部分を成形軸１０の半円部に接触した
状態を示しており、このＲ部分によって押圧した成形装
置の切断面を示した。この押圧に伴って成形軸の半円部
が廻転する状態を第３図すに示したがこの場合にはプレ
ッシャパッド３が先ず半導体装置の外部リードを押え、
しかも曲面１４が摺動面１５に沿って廻転して外部リー
ドがリード押え２方向に変げられる。次にこのリード押
え２の移動に伴って外部リードが多少折り曲げられてか
ら、このリード押え２の完全な移動によって完全な成形
が得られる。
３図ａ ” ｄにより説明する。第３図ａは力ｌ＼５の
頂部に形成したＲ部分を成形軸１０の半円部に接触した
状態を示しており、このＲ部分によって押圧した成形装
置の切断面を示した。この押圧に伴って成形軸の半円部
が廻転する状態を第３図すに示したがこの場合にはプレ
ッシャパッド３が先ず半導体装置の外部リードを押え、
しかも曲面１４が摺動面１５に沿って廻転して外部リー
ドがリード押え２方向に変げられる。次にこのリード押
え２の移動に伴って外部リードが多少折り曲げられてか
ら、このリード押え２の完全な移動によって完全な成形
が得られる。
以上のように本発明に係るり−・ド成形装置は特殊な形
状を持った成形軸ならびにカムの使用によって、その機
能を発揮する。
状を持った成形軸ならびにカムの使用によって、その機
能を発揮する。
と言うのは成形軸の廻転を巧みに利用しているので外部
リードとの接触が少なくなってメッキ剥れを無くすこと
ができる。
リードとの接触が少なくなってメッキ剥れを無くすこと
ができる。
更に、プレッシャパッドで半導体装置の外部リードを押
えた後、このリードの成形時には成形軸の廻転によって
いるためストレスが加わらず樹脂との接触部に口開きが
なくなるリードの切断事故も無くなる。
えた後、このリードの成形時には成形軸の廻転によって
いるためストレスが加わらず樹脂との接触部に口開きが
なくなるリードの切断事故も無くなる。
第１図は本発明に係る可動金型の斜視図、第２図ａは本
発明に係る固定金型の斜視図、第２図ｂ〜Ｃはその要部
断面図、第２図ｄは第２図Ｃの一部をＡ−Ａ線で切断し
た図、第３図ａ ＝ ｄは第１図及び第２図の金型によ
る動作を説明する図、第４図ａ−ｃは従来のリード成形
装置の要部を示す断面図である。
発明に係る固定金型の斜視図、第２図ｂ〜Ｃはその要部
断面図、第２図ｄは第２図Ｃの一部をＡ−Ａ線で切断し
た図、第３図ａ ＝ ｄは第１図及び第２図の金型によ
る動作を説明する図、第４図ａ−ｃは従来のリード成形
装置の要部を示す断面図である。
Claims (1)
- 架台に固定する直方体からなるダイホルダと、このダイ
ホルダの相対向する面に取着け他面より突出する１対の
ホルダと、このホルダに廻転可能に架設する１対の成形
軸と、このホルダ外に突き出た成形軸端に形成する半円
部と、ホルダ間に架設する成形軸に設け断面直方体の一
面を曲面としこれをダイホルダに対面する棒体と、この
曲面に沿うダイホルダに設ける摺動面と、直方体からな
る指示台と、これに固定するリード押え部と、このリー
ド押え部と支持台間に配置するスプリングと、１対の成
形軸に対向するリード押え部に固定するプレッシャパッ
ドと、支持台の対向する側面に取着けるカムとを具備し
、ホルダ間に位置する棒体に封止する樹脂封止型半導体
装置のリードをリード押え部で押えプレッシャパッドの
鉛直方向への移動により前記カムで半円部を廻転すると
共に成形軸の曲面を摺動面に沿って移動してリードを成
形することを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リード
成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1470086A JPS62173747A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | 樹脂封止型半導体装置用リ−ド形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1470086A JPS62173747A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | 樹脂封止型半導体装置用リ−ド形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62173747A true JPS62173747A (ja) | 1987-07-30 |
Family
ID=11868456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1470086A Pending JPS62173747A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | 樹脂封止型半導体装置用リ−ド形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62173747A (ja) |
-
1986
- 1986-01-28 JP JP1470086A patent/JPS62173747A/ja active Pending
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