JP2000501883A - リード線成形装置用の軸なしローラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 半導体装置にリード線を引っ掻き傷がなく、正確に成形するためのリード線成形装置用軸なしローラ。軸なしローラは、リード線成形装置内に配設された半円筒状の凹部を含んでいる。円筒状ロッドは、このロッドの50％以上だが 100以下が凹部内にあるように凹部に回転可能に嵌合されている。更にローラは、自己洗浄作用を容易にするための凹部へと導く多数の溝と、筒状ロッドのための空気軸受けとして役立つために、凹部に圧縮空気を供給するのに適合された空気通路とを含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】 リード線成形装置用の軸なしローラ 発明の技術分野 本発明は、半導体装置に細かなピッチのリード線を精密に成形するのを容易に する一方で、リード線での引っ掻き傷や他の不一致を避けるためのリード線成形 装置に配置された軸なしローラに関する。 発明の背景 半導体容器にリード線を成形する様々の方法が、当業者にはよく知られている 。一般的な方法は、図１Ａと図１Ｂに示されるように、成形用パンチ金型又はカ ム型パンチを使用している。この方法はしばらくの間は有効であり、今のところ 広く用いられているが、リード線が成形用金型をブラシがけし、リード線上に非 常に望ましくない引っ掻き傷を作り、その結果固体のろう付接触を容易にするの に必要なすず又は他の重要な金属層を除去してしまうということが起きる。従来 のパンチ又はカムによる成形に一般に付随しているこの問題及び他の問題は、一 般に当業者によく知られており、かつ米国特許第 5,375,630号（キム氏）に、他 の問題と混じって詳細に記載されている。 リード線上への引っ掻き傷の形成は、半導体工業界にとって重大な問題である 。これまでこの問題を解決するために、多くの構造の改良がリード線成形装置に なされてきた。結果として、ローラを組み入れている新しいリード線成形処理… 以後“ローラ成形”の用語を使用…へと発展してきた。半導体装置のリード線が 、リード線成 形装置をブラシがけする従来のカム又はパンチによる成形と違って、ローラ成形 の基本原則は、相対的な動きが減少するか又は完全になくなるように、リード線 が最もよく接触する場所にローラを計画的に置くことによって、リード線とリー ド成形装置との間の摩擦をなくすことである。 この原則を具体化している多くのリード線成形装置を、現在では利用できる。 米国特許第 5,074,139号（エリオット氏）には、複数のローラセットを用いてい るローラ成形方法が示唆されている。この方法は、複数の半導体の構成要素をリ ード線を徐々に最終的な形状に曲げる一連の特定の形をしたローラに通すことに よって、リード線を望ましい形状に曲げている。しかしながらこの方法は、２つ の列をなした半導体容器(ジュアルインラインパッケージ)(DIP)のリード線の成 形に限られ、４つの平らな半導体容器(カッドフラットパッケージ)(QFP)のリー ド線の成形はできない。同じようにこの方法のための特定の形をしたローラは、 他のロール成形の構造と共に一般には用いることはできない。 この制約が、米国特許第 5,376,630号（キム氏）により克服され、これには Q FP上にリード線を成形するためのローラ成形方法が記載されている。図２Ａと２ Ｂに示されるように、キム氏の方法は、複数のリード線を望ましい形状にするた めに、パンチプレスの端部で成形ロールを利用している。 QFPのための別のロー ラ成形方法は、米国特許第 5,199,469号（イシハラ氏）に記載されており、図３ Ａに見られるように、ここでは一対のローラがリード線を成形するためにパンチ 板に回転可能に取り付けられている。ここでは、曲げ加工金型上に固定して保持 されているリード線が、ローラが下げられるにつれて曲げ加工金型の側面に沿っ て曲げられる。別ではあるが同様の方法が図３Ｂに示されており、ここでは唯一 つのローラが 用いられている。 ローラ成形は、従来のカム又はパンチ型の成形に一般には結びついているいく つかの問題を軽減しているが、従来技術の構造は、半導体装置のリード線成形に 特に適さない“伝統的”なローラを使用している。図５に示されるように、伝統 的なローラ５は、両端で支持体14の孔又は穴17に嵌合される軸16によって支持さ れた円筒状の主ロッド12を有している。この“軸が設けられた”構造をもつロー ラは、その両端でのみ支持された軸上に円筒状のロッドを支持している。…それ は軸の全長に沿って支持されてはいない。それ故に、ローラ、特にこの用途の型 のローラに必要とされる小さな半径のローラは、多くの力に耐えられず、変形し てしまう。 ローラ半径を大きくすること又は、代りにローラを短くすることによってこの 問題を避けようとする試みがなされてきた。しかしながら半導体装置に適用する リード線成形のためには、大きな半径にすることは、リード線がしばしば非常に 小さく、厳しい許容誤差が要求されるために問題である。容器（パッケージ）の ゆがみや、許容されるバリ及び跳ね返り効果を含んでいる最終的に成形された容 器の0.05mmの許容誤差を典型的には必要としている。キム氏が記載しているよう に、ローラが、ロッドの半径が成形されるリード線の半径を決めているパンチ又 はカムプレスの端部に置かれている場合は、特に問題である。厳しい許容誤差が 不可欠であるため、正確性又は精密性を犠牲にしてローラの大きさを大きくする ことは、非常に望ましくないことである。ローラを短くするという別の選択がな されるかも知れないが、短いローラは、非常に多い数のリード線をもつ半導体容 器（パッケージ）をその装置が受け入れるのを妨げる。…それ故、適用範囲を制 約してしまう。一貫した正確性と、精密性と万能性を達成するためには、ローラ は、小さな半径をもつ長い ロッドを支持できなくてはならず、かつ変形することなく十分な力に耐えなくて はならない。軸のないローラとは異なって、一般に利用している伝統的なローラ は、これらの重要な規準を容易に満たすことができない。 伝統的なローラのこの欠点は、図６の軸付きローラの構造に部分的には示され ている。この構造は、多数の溝のある保持体20に一連の短い円筒状ドラム18を保 持させることによって、曲げの問題を解決しようとしたものである。各々の溝は 、一対の軸支持体19に伴なわれ、それ故ドラム間に間隙を有している。この型の ローラを正しく利用するためには、半導体のリード線は、それらがドラム上に乗 っていて間隙内にないように位置付けられなければならない。しかしながら間隙 をどんなに小さくしようとも限りがあるので、このローラは、非常に細かいピッ チのリード線をもつ型の半導体装置の成形には適していない。 図６のローラを変更した構造が、図６Ａに示されており、そこでは、連続した ローラ表面を有するローラが、間隙を受け入れるために多数の調和している溝を 有している。連続した表面を有することによって、この構造は、図６のローラを 参照して前述した欠点を避けている。しかしながら図６Ａに示されるように、こ の構造では、ローラが完全に 360度回転することができない。それ故、このロー ラは、例えばローラが用いられるたびに、元の位置に回転して戻すような、めん どうな“リサイクル”をしなければならない。 前述の欠点に加えて、軸なしローラに比べて軸付きローラは、他に多くの不利 がある。主には軸をもつローラはもっと多くの部品を必要とし、それ故もっと多 くの空間を必要とする。半導体のリード線成形処理において空間が抑制されてい るために、付加の容積は非常に望ましくない。この欠点の結果は、軸付きローラ は QFPの４つ の全ての側面を一工程で成形することをたやすく容易にすることができないこと である。図４にされるように、側面ＡとＢ上の軸をもつローラは、隣接するリー ド線の近くの空間であって、側面ＣとＤのローラが占有する必要がある空間を占 有する軸支持体を設けなければならない。それ故２つのローラのみが同時にこの 構造に合わせられる。それにより QFP容器の２つの側面のみが一工程で形成され 、二つの別の工程が QFP容器の４つの全ての側面を形成するのに必要とされる。 一工程に比べて、リード線の二工程成形は、多くの不利がある。まず始めに、 二工程は一工程よりも必然的に実行するのに時間がかかるので、一定時間内の処 理量が減る。加えてリード線成形装置は、各々の QFPのための繰り返しの動作を 必要とするので、更に多くの摩損と裂け目を招く。そのうえ各々の工程が前の工 程と正確に同じに再現できないので、付加の許容誤差が持ち込まれる。 更に従来の軸付きローラの別の欠点は、ローラが一般にしっかりした又は信頼 できるものとしてではなく、もっと多くのメンテナンスを必要とすることである 。加えて軸付きローラが軸によって支持されているために、摩擦の減少及び廃材 の除去の助けとなる空気軸受けを利用するのを選択できない。 発明の目的 それ故本発明の目的は、リード線成形装置のための軸なしローラと、半導体容 器（パッケージ）に細かなピッチのリード線を正確に成形するための軸なしロー ラを使用する方法とを提供するものであって、従来のローラの前述の欠点を克服 する一方で、従来のカム又はパンチ型の成形に一般的には付随しているいくつか の問題をなくすことの手助けとなることである。 発明の要約 本発明は、半導体装置に細かなピッチのリード線を成形する一方で、リード線 への引っ掻き傷や他の変形を避けるための、リード線成形装置に特に適している 軸なしローラである。ローラは、半円筒状の凹部が選択的に装置に配設されてい るリード線成形装置に統合されている。円筒状ロッドが、その50％以上であって 100％以下が凹所内に収められるように、凹所内に回転可能に嵌合されている。 本発明の好ましい実施の形態では、軸なしローラは、円筒状ロッドと凹所表面 との間の摩擦の減少を助けるため、及び埃及び他の廃材が排出するため開口を設 けることによって自己洗浄を容易にするために、凹所へと導いている多数の溝を 含んでいる。更にローラは、圧縮空気がロッドのための空気軸受けを形成するこ とができるよに、半円筒状の凹所に通路を与えている空気通路を含んでいる。加 えて、軸なしローラは、凹所とロッドとを含むリード線成形装置の一部分が、取 り外したり代えられたり出来るように規格化されている。 図面の簡単な説明 図１（従来技術）は、リード線成形領域の拡大部分を一緒に示したカム型のリ ード線成形装置の側面図である。 図１Ｂ（従来技術）は、リード線の拡大部分を一緒に示したカム型のリード線 成形装置の側面図である。 図２Ａ（従来技術）は、ローラの拡大部分を一緒に示した軸付きローラを組み 込んだパンチプレスの正面図である。 図２Ｂ（従来技術）は、図２Ａのパンチプレスの側面図である。 図３Ａ（従来技術）は、一対のローラを用いているリード線成形装置の外側の 側面図である。 図３Ｂ（従来技術）は、カム駆動のローラ機構の側面図である。 図４（従来技術）は、 QFP半導体容器のリード線の成形において、軸付きロ ーラの使用を示している平面図である。 図５（従来技術）は、軸をもつ従来のローラの縦断面図である。 図６（従来技術）は、多数の溝をもつ保持体と一緒のローラの縦断面図である 。 図６Ａ（従来技術）は、連続したローラ表面をもつ多数の溝付きローラの縦断 面図である。 図６Ａ．１（従来技術）は、図６Ａのローラの横断面図である。 図７は、自己洗浄溝と空気通路とをもつ規格化された軸なしローラの拡大斜視 図である。 図８は、図７の軸なしローラの側面図である。 図９Ａは、自己洗浄溝と空気通路とをもたない軸なしローラの拡大斜視図であ る。 図９Ｂは、自己洗浄溝をもつ軸なしローラの拡大斜視図である。 図９Ｃは、空気通路をもつ軸なしローラの拡大斜視図である。 図９Ｄは、円筒状ロッドの50％以下が凹部内に配置された軸なしローラの拡大 斜視図である。 図９Ｄ．１は、図９Ｄのローラの横断面図である。 図10は、予成形処理を示す予成形装置内に配置された軸なしローラの部分的な 横断面図である。 図11は、最終的なリード線成形処理を示すカム成形装置における軸なしローラ の部分的な横断面図である。 図12は、カム成形装置において軸なしローラを利用する方法を示している側面 図である。 図12Ａは、図12の軸なしローラの平面図である。 図l2Ｂは、カムプレスにおける軸付きローラの平面図である。 図13は、 QFPにリード線を形成するための一工程のカム成形装置の側面図で ある。 図13Ａは、図13の線Ａ−Ａに沿って切断した断面の平面図である。 発明の詳細な説明 図７は、本発明の好ましい実施の形態を示しており、リード線成形装置のため の軸なしローラは、ローラ要素を含むリード線成形装置の選択された一部分が、 取り外され代えられるようにモジュール化されている。図７の軸なしローラ10は 、モジュール化部分15とこのモジュール化部分15に配設された半円筒状の凹部20 とを含んでいる。円筒状ロッド25は、そのロッド25の50％以上で 100以下が凹部 20内にあるように、凹部20内に回転可能に嵌合されている。図８は、円筒状ロッ ド25の約60％が凹部20内に配置されている好ましい実施の形態を示している。多 数の溝30がモジュール化部分15に配設されて、円筒状ロッド25と凹部20の内表面 との間の摩擦の減少と、埃や他の廃材を排出するための開口を提供することによ って、自己洗浄を容易にすることの手助けとなっている。空気通路35が凹部20へ の通路となっている。圧縮空気が凹部35に供給されて、空気軸受けを形成し、円 筒状ロッド25の摩擦を減少し、埃を溝30を通って排出させる。 本発明の多数の実施の形態が可能であることは、当業者であれば解るであろう 。例えば溝と空気通路とは好ましい特徴ではあるが、軸なしローラもまた特徴の １つでもあり又は全体の実施に過度に影響がない場合は、全然なくてもよい。例 えば、圧縮空気が容易に利用できないならば、ローラ構造から空気通路をなくし 、溝をそのままにしておくことが望ましい。加えて円筒状ロッドの50％以上が半 円筒状凹所内に置かれることが好ましいが、一方では50％以下が凹所内にある実 施の形態も可能である。そのうえ、軸なしローラがモジュール化された構造を有 することが好ましいけれども、軸なしローラは、例えばローラを取り外すのがや っかいで又は困難な領域にあるリード線成形装置に完全に結合されてもよい。そ れ故、与えられた環境に合わせるために軸なしローラに多数の特徴を組み入れる ことが、特定の使用者に適している。 これらの可能性を示す方法として、図９Ａ，９Ｂ，９Ｃ及び９Ｄは多くの実施 の形態を示している。しかしながら、これらの図はここでは例示目的のためのみ に示されているのであって、本発明を限定するものとして解釈されるべきではな い。図９Ｂにおけるモジュール化された軸なしロールは、溝30のみを含んでいる 一方で、図９Ｃにおける空気通路35のみを含んでいる。他方で図９Ａのモジュー ル化されたローラは、空気通路も自己洗浄溝も有していない。 図９Ｄと図９Ｄ．１おいては、モジュール化された軸なしローラ40は、円筒状 ロッド43の50％以下が半円筒状凹部45内にあるように示されている。図９Ｄ．１ のローラ40は、ロードが凹部から脱落するのを防ぐために、ロッド43の両端で穴 50に嵌合される円筒状ロッド43を有しているが、ローラが非常に小さな振動と他 の動きをもつリード線成形装置に用いられる場所では、保持は必要ではない。ま たロッドは、それがかなり自由に回転できる限りにおいて、磁石やワイヤや、固 定具等のような他の手段によって脱落が防止されてもよい。 軸なしローラは、リード線成形を容易にするためにリード線成形装置に多数の 方法で適用されてもよい。一般にはローラは、半導体装置のリード線とリード線 成形装置との間の摩擦が望ましくは避けられる装置の場所に、うまく位置付けさ れる。図10，11，12は、リ ード線成形処理で軸なしローラを組み入れる３つの方法を示している。しかしな がら図10，11，12は発明者が軸なしローラを用いる好ましい方法と考えているも のを示してはいるが、それらはただ開示されているだけであって、軸なしローラ がリード線成形処理に利用される唯一の方法であると考えるべきではない。 図10においては、軸なしロールはリード線成形処理の予成形工程に用いられて いる。予成形は、リード線が最終成形の準備として中間的な形状にされる公知の 処理である。ここでは、多数の成形されていないリード線65を有する半導体装置 60が、成形用金型70にしっかりと位置付けされている。半導体装置60を受け入れ るに十分な長さの円筒状ロッド25を有している軸なしローラ１は、パンチプレス 75の中に回転可能に配置され、円筒状ロッド25の一部がそのプレスから突き出て いる。パンチプレス75は、リード線65が望ましい角度に曲げられるまで降下され る。例示の目的のために、図10は、位置80で約45度の角度のリード線のための予 成形を示している。しかしながら最適の角度は、各々の容器によって変えられ、 それは容器の厚さ及びリード線の長さ次第である。 図11においては、軸なしローラは、半導体装置のリード線が最終的な形状に曲 げられる最終成形工程に用いられている。ここでは多数の予成形されたリード線 80を有する半導体装置60が、成形用金型85内にしっかりと位置付けされている。 半導体装置60を受け入れるに十分な長さの円筒状ロッド25を有している軸なしロ ーラ１が、成形用金型85の中に回転可能に配置され、円筒状ロッド25の一部は成 形用金型85から突出している。カムプレス90が最終位置に動くとき、予成形され たリード線80は、位置95へとそして最終的には最終成形位置97まで摩擦なしに動 く。この例示では、半導体装置のリード線が最終成形工程前に予成形されていた が、軸なしローラが、予成 形処理なしにもまた利用されてもよい。 図10と11においては、軸なしローラは、半導体装置のリード線がリード線成形 装置と接触する場所に位置付けられている。しかしながら軸なしローラは、装置 の他の部分に配置されても、軸なし構造から利益を得られる。例えば図12は、軸 なしローラ10はカムの行路を制御するためにカムプレス90内に置かれ、カムシャ フト88の回りをカムプレスが回動するにつれリード線を形成するそのような１つ の状況を示している。図l2Ａに示されるように、軸なし構造は、ローラ10がカム の幅（“Ｗ１”で表わされている）に等しいか又は大きくされるのを許容してお り、それによって、カムの動きに安定性を与えている。反対に図12Ｂの軸付きロ ーラでは、軸16の両端に支持体14を必要としており、こうしてローラのロッド12 はカムの幅（“Ｗ２”で示されている）よりも必然的に狭くなければならない。 それ故カムが軸なしローラを利用している場合とは違って、カムが“ガタ付く” 空間があり、全体の安定性が減少する。 最後に図13は、軸なしローラが全体のリード線成形構造の重要な改良をどのよ うに容易に行えるかを示している。背景部分で前述され、かつ図４に示されたよ うに、軸をもつローラは、軸支持体によって占有される空間のおかげで、一工程 成形構造を実行するのに使用することができない。しかし図l3Ａに示されるよう に、軸なしローラ10は、かさばった軸支持体が必要ないために、 QFPの４つの 全ての側面に受け入れられるようにされている。それ故に軸なしローラは一工程 成形を行うことを可能としている。 軸なしローラが多くの実施の形態がとられ、リード線成形の多くの方法に用い られることは、例示から明らかであろう。従来の軸付きローラを半導体装置にリ ード線を形成するために利用している多くの現在の入手可能なリード線成形装置 は、本発明を具現化する軸 なしローラを後から取り付けても、軸なし構造の利点から利益を受けることがで きる。それ故、当業者であれば、請求の範囲に開示されているように本発明の範 囲及び精神から逸脱することなしに、多くの変更や、付加や置換が、軸なしロー ラ及びそれを用いる方法に対して、可能であることは解るであろう。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．半導体装置にリード線を成形するためのリード線成形装置用軸なしローラ において、前記軸なしローラが、 前記リード線成形装置内に配設された半円筒状の凹部と、かつ、 前記凹部に回転可能に嵌合された円筒状ロッドであって、前記円筒状ロッドの 50％以上だが 100％以下が、前記凹部内にあるようにされている円筒状ロッドと 、 を具備しているリード線成形装置用軸なしローラ。 ２．前記ローラがモジュール化されていて、前記半円筒状の凹部と前記円筒状 ロッドとを含む前記リード線成形装置の選択された一部分が取り外され、代えら れることができるところの請求項１に記載のリード線成形装置用軸なしローラ。 ３．前記凹部へと導く多数の溝を更に具備している請求項１に記載のリード線 成形装置用軸なしローラ。 ４．前記凹部に圧縮空気を供給するのに適合された空気通路を更に具備してい る請求項１に記載のリード線成形装置用軸なしローラ。 ５．前記凹部に圧縮空気を供給するのに適合された空気通路を更に具備してい る請求項３に記載のリード線成形装置用軸なしローラ。 ６．前記凹部に圧縮空気を供給するのに適合された空気通路と、前記凹部へと 導く多数の溝とを更に具備している請求項２に記載のリード線成形装置用軸なし ローラ。 ７．前記軸なしローラの少なくともいくつかの部分が、低摩擦材料から作られ ているところの請求項１に記載のリード線成形装置用軸なしローラ。 ８．前記低摩擦材料がセラミックであるところの請求項７に記載のリード線成 形装置用軸なしローラ。 ９．前記円筒状ロッドの約60％が、前記半円筒状の凹部内に配置されていると ころの請求項１に記載のリード線成形装置用軸なしローラ。 10．半導体装置にリード線を成形するためのカム成形装置であって、前記カム 成形装置が前記リード線を成形するためのカムプレスを有しているカム成形装置 用軸なしローラにおいて、前記軸なしローラが、 前記カム成形装置内に配設された半円筒状の凹部と、かつ 前記凹部内に回転可能に嵌合された円筒状ロッドであって、前記円筒状ロッド の50％以上だが 100％以下が、前記凹部内にあるようにされている円筒状ロッド と、 を具備しているカム成形装置用軸なしローラ。 11．前記ローラがモジュール化されていて、前記半円筒状の凹部と前記円筒状 ロッドとを含む前記リード線成形装置の選択された一部分が取り外され、代えら れることができるところの請求項10に記載のカム成形装置用軸なしローラ。 12．前記凹部へと導く多数の溝を更に具備している請求項10に記載のカム成形 装置用軸なしローラ。 13．前記凹部に圧縮空気を供給するのに適合された空気通路を更に具備してい る請求項10に記載のカム成形装置用軸なしローラ。 14．前記凹部に圧縮空気を供給するのに適合された空気通路を更に具備してい る請求項12に記載のカム成形装置用軸なしローラ。 15．前記凹部に圧縮空気を供給するのに適合された空気通路と、前記凹部へと 導く多数の溝とを更に具備している請求項11に記載のカム成形装置用軸なしロー ラ。 16．前記軸なしローラの少なくともいくつかの部分が、低摩擦材料から作られ ているところの請求項10に記載のカム成形装置用軸なしローラ。 17．前記低摩擦材料がセラミックであるところの請求項16に記載のカム成形装 置用軸なしローラ。 18．半導体装置にリード線を成形するためのリード線成形装置用軸なしローラ において、前記軸なしローラが、 前記リード線成形装置内に配設された半円筒状の凹部と、かつ、 前記凹部に回転可能に嵌合された円筒状ロッドであって、前記円筒状ロッドの 50％以上が前記凹部内に入っていないようにされている円筒状ロッドと、 を具備しているリード線成形装置用軸なしローラ。 19．前記円筒状ロッドが前記凹部からうっかりと脱落するのを防止するための 手段を更に具備している請求項18に記載のリード線成形装置用軸なしローラ。 20．半導体装置のリード線を予成形するための予成形装置用軸なしローラにお いて、前記軸なしローラが、 前記予成形装置内に配設された半円筒状の凹部と、 前記凹部に回転可能に嵌合された円筒状ロッドであって、前記円筒状ロッドの 50％以上だが 100％以下が、前記凹部内にあるようにされている円筒状ロッドと 、 前記凹部へと導く多数の溝と、かつ 前記凹部に圧縮空気を供給するのに適合された空気通路と、 を具備している予成形装置用軸なしローラ。 21．前記ローラがモジュール化されていて、前記半円筒状の凹部と前記円筒状 ロッドとを含む前記予成形装置の選択された一部分が取り外され、代えられるこ とができるところの請求項20に記載の予 成形装置用軸なしローラ。 22．カム成形装置を用いて半導体装置にリード線を成形する引っ掻き傷のない 方法であって、 前記装置がカムプレスと、成形用金型と、前記装置内に配置された多数の軸な しローラを有していて、 前記ローラの各々が、前記カム成形装置内に配設された半円筒状の凹部と、円 筒状ロッドの50％以上だか 100％以下が前記凹部内にあるように前記凹部に回転 可能に嵌合された円筒状ロッドとを具備しており、 前記方法が、リード線が望ましい形状になるまで、カムプレスでリード線を押 圧する工程を具備しているリード線の成形方法。 23．カム成形装置を用いて半導体装置にリード線を成形する引っ掻き傷のない 方法であって、 前記装置がカムプレスと、成形用金型と、前記装置内に配置された多数の軸な しローラを有していて、 前記ローラの各々が、前記カム成形装置内に配設された半円筒状の凹部と、円 筒状ロッドの50％以上だが 100以下が前記凹部内にあるように前記凹部に回転可 能に嵌合された円筒状ロッドと、前記凹部へと導く多数の溝と、前記凹部に圧縮 空気を供給するのに適合された空気通路とを具備しており、 前記方法が、リード線が望ましい形状になるまで、カムプレスでリード線を押 圧する工程を具備しているリード線の成形方法。 24．４つの平坦な（カッドフラット）半導体装置の４つの側面に一工程で同時 にリード線を成形する方法であって、 前記方法がカム成形装置を用いていて、前記装置が、同時動作に適合した４つ のカムプレスと、多数の成形用金型と、多数の軸なしローラとを有しており、 前記ローラの各々が、前記カム成形装置内に配設された半円筒状の凹部と、円 筒状ロッドの50％以上だが 100以下が前記凹部内にあるように前記凹部に回転可 能に嵌合された円筒状ロッドと、前記凹部へと導く多数の溝と、前記凹部に圧縮 空気を供給するのに適合された空気通路とを具備しており、 前記方法が、リード線が望ましい形状になるまで、カムプレスで４つの平坦な 半導体装置の４つの全ての側面にリード線を同時に押圧する工程を具備している リード線の成形方法。 25．予成形装置を用いて半導体装置にリード線を予成形する方法であって、 前記装置がパンチプレスと、成形用金型と、多数の軸なしローラとを有してい て、前記ローラが、前記予成形装置内に配設された半円筒状の凹部と、円筒状ロ ッドの50％以上だが 100以下が前記凹部内にあるように前記凹部に回転可能に嵌 合された円筒状ロッドとを含んでおり、 前記方法が、リード線が中間の形状になるまで、パンチプレスでリード線を押 圧する工程を具備しているリード線の予成形方法。